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美洲芯片銷售額月增5.8% 創(chuàng)2年最大增幅
SIA5日公布，2012年9月全球半導體3個月移動平均銷售額年減3.9%(月增2.0%)至247.9億美元。2012年第3季季增1.8%至744億美元；年初迄今銷售額年減4.7%。費城半導體指數5日上漲1.63%(6.07點)，收378.38點；年初迄今上漲3
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美洲晶片銷售額月增5.8% 創(chuàng)2年最大增幅
SIA5日公布，2012年9月全球半導體3個月移動平均銷售額年減3.9%(月增2.0%)至247.9億美元。2012年第3季季增1.8%至744億美元；年初迄今銷售額年減4.7%。費城半導體指數5日上漲1.63%(6.07點)，收378.38點；年初迄今上漲3
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SIA：美洲晶片銷售額月增5.8%，創(chuàng)2年最大增幅
半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布，2012年9月全球半導體3個月移動平均銷售額年減3.9%(月增2.0%)至247.9億美元。2012年第3季季增1.8%至744億美元；年初迄今銷售額年減4.7%。費城半導體指數5日上漲1.63%(6.07點)，收378.38點
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SIA：美洲晶片銷售額月增5.8%，創(chuàng)2年最大增幅
半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布，2012年9月全球半導體3個月移動平均銷售額年減3.9%(月增2.0%)至247.9億美元。2012年第3季季增1.8%至744億美元；年初迄今銷售額年減4.7%。費城半導體指數5日上漲1.63%(6.07點)，收378.38點
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半導體設備廠營收第三季下滑第四季看淡
半導體設備大廠應用材料(Applied Material) 日前公布第3季營收年減16%至23.4億美元，凈利為2.18億美元，較2011年同期大幅下滑，同時也預估第4季營收將較前一季減少25~40%。再者，應材更宣布全球在裁員約9%人力，反映
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B/B值連六跌 半導體打冷顫
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）19日公布9月北美半導體設備商訂單出貨比（B／B值）僅0.81，連續(xù)第6個月下滑，下探近11個月來新低，也是連續(xù)4個月低于象征景氣擴張的「1」，顯示半導體投資設備意愿持續(xù)低迷。B／B
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半導體BB值連6降；市場關注下周臺積/聯電法說
9月份北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)出爐，根據SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年9月份北美半導體設備制造商平均訂單金額來到9.5億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為0.81，
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日本9月半導體設備BB值滑落0.65，訂單額大減8.5%
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數據顯示，日本半導體設備產業(yè)2012年9月份訂單出貨比(BB值)由8月份的0.74，向下滑落至0.65。這份數據顯
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晶圓設備支出今年恐減13.3％
國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）15日發(fā)表最新半導體設備市場預測，2012年全球晶圓設備（WFE）支出總計314億美元，低于今年6月時預測的330億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3％。 Gartner預估，2013年設備市場
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晶圓設備支出今年恐減13.3％
國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）昨（15）日發(fā)表最新半導體設備市場預測，2012年全球晶圓設備（WFE）支出總計314億美元，低于今年6月時預測的330億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3％。Gartner預估，2013年設備
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辛耘 跨入制造 先苦后甘
33年前，辛耘創(chuàng)辦人暨董事長謝宏亮以200萬元起家，在國內電子與生化設備代理業(yè)風光了20年之后，一度因轉做自有品牌而陷入虧損，讓謝宏亮重新思索方向。如今的辛耘已在制造領域站穩(wěn)腳步，也在大陸市場完成通路布局，要
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Gartner：今年全球晶圓制造設備支出將減13%
研調機構Gartner 1日預估2012年全球晶圓制造設備(WFE)支出將衰退13.3%至314億美元，明年預料將再衰退0.8%至312億美元。該機構預期WFE將在2014年成長15.3%至359億美元。 Gartner研究副總Bob Johnson指出，總經情勢轉
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Gartner：今年全球晶圓制造設備支出將減13%
研調機構Gartner 1日預估2012年全球晶圓制造設備(WFE)支出將衰退13.3%至314億美元，明年預料將再衰退0.8%至312億美元。該機構預期WFE將在2014年成長15.3%至359億美元。 Gartner研究副總Bob Johnson指出，總經情勢轉
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SEMI：8月北美晶片設備BB值降至0.84 連3月低于1
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)公布，2012年8月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.84，創(chuàng)2011年11月以來新低，為連續(xù)第5個月呈現下滑、且為連續(xù)第3個月低于1。SEMI表示，8月北美半導體設備制
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美半導體設備股下挫！Caris：三星支出傳砍半拖累
barron`.com19日報導，Caris&Co.證券分析師BenPang發(fā)表研究報告指出，市場傳出三星電子(SamsungElectronicsCo.)可能會將明(2013)年資本支出預算砍半，若報導屬實，那么三星明年的資本支出可能約達65億美元，這可能會
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SEMI：8月北美晶片設備BB值降至0.84 連3月低于1
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)公布，2012年8月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.84，創(chuàng)2011年11月以來新低，為連續(xù)第5個月呈現下滑、且為連續(xù)第3個月低于1。SEMI表示，8月北美半導體設備制
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花旗：臺積電2013/14年吃蘋果，明年底拼20奈米
forbes.com報導，花旗(Citigroup Inc.)分析師Terence Whalen 19日將半導體蝕刻機臺制造商科林研發(fā)公司(Lam Research Corp.)的投資評等自「買進」降至「觀望」，并調降科林、KLA-Tencor以及應用材料 ( Applied Mate
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SEMI報告2012年第二季度全球半導體設備出貨額達到103億美元
2012年9月10日——加利福尼亞州圣何塞——國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）（該國際行業(yè)協(xié)會為全球芯片制造商提供制造技術與材料支持）日前宣布，2012年第二季度全球半導體制造設備出貨額達到103.4億美元，與2012年
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延續(xù)摩爾魂 G450C揭橥18寸晶圓量產計劃
18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動聯盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺18寸晶圓生產設備，并將于今年12月進一步打造首座18寸晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯盟
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延續(xù)摩爾魂 G450C揭橥18寸晶圓量產計劃
18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動聯盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺18寸晶圓生產設備，并將于今年12月進一步打造首座18寸晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯盟
