應(yīng)用材料第三財(cái)季凈利潤(rùn)2.18億美元同比下滑54%

北京時(shí)間8月16日凌晨消息，半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料今天發(fā)布了2012財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，應(yīng)用材料第三財(cái)季營(yíng)收為23.4億美元，比去年同期下滑16%；凈利潤(rùn)為2.18億美元，比去年同期的4.76億美元下滑54%，促使其

應(yīng)用材料第三財(cái)季凈利潤(rùn)2.18億美元同比下滑54%

北京時(shí)間8月16日凌晨消息，半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料今天發(fā)布了2012財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，應(yīng)用材料第三財(cái)季營(yíng)收為23.4億美元，比去年同期下滑16%；凈利潤(rùn)為2.18億美元，比去年同期的4.76億美元下滑54%，促使其

東京威力科創(chuàng)溢價(jià)買晶圓清洗系統(tǒng)大廠FSI暴漲52%

受到全球第2大半導(dǎo)體設(shè)備廠商?hào)|京威力科創(chuàng) ( Tokyo Electron )將收購(gòu)的消息激勵(lì)，晶圓清洗系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商FSI International, Inc. 13日在正常交易時(shí)段暴漲52.48%，收6.16美元，創(chuàng)下 2006年10月17日以來收盤新高，今年以

志圣半導(dǎo)體設(shè)備 發(fā)展?jié)摿Υ?/a>

美國(guó)微芯科技公司向 BSE Tech 訂購(gòu)前端設(shè)備

BSE Tech，波士頓半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司 (Boston Semi Equipment LLC)（BSE 集團(tuán)旗下的子公司），近日宣布已經(jīng)向美國(guó)微芯科技公司 (Microchip Technology Inc.) 出售用于前端半導(dǎo)體生產(chǎn)的擴(kuò)散設(shè)備。該設(shè)備將用于微芯

美國(guó)微芯科技公司向 BSE Tech 訂購(gòu)前端設(shè)備

BSE Tech，波士頓半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司 (Boston Semi Equipment LLC)（BSE 集團(tuán)旗下的子公司），近日宣布已經(jīng)向美國(guó)微芯科技公司 (Microchip Technology Inc.) 出售用于前端半導(dǎo)體生產(chǎn)的擴(kuò)散設(shè)備。該設(shè)備將用于微芯

B/B值跌破1 半導(dǎo)體景氣創(chuàng)半年來新低

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）20日公布6月北美半導(dǎo)體訂單出貨比（B/B值）為0.94，創(chuàng)去年12月來新低，連續(xù)3個(gè)月下滑，是近五月以來首度跌破代表景氣擴(kuò)張的"1"，透露全球半導(dǎo)體設(shè)備投資意愿減弱，多頭踩煞車。臺(tái)積

半導(dǎo)體設(shè)備B/B值跌破1，封測(cè)雙雄走弱

由于國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)19日公布，6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，顯示訂單動(dòng)能逐漸降溫，影響今天IC封測(cè)族群股價(jià)表現(xiàn)，封測(cè)雙雄日月光(2311)和矽品(2325)早盤同步走跌

分析稱全球半導(dǎo)體制造行業(yè)將重新改組

近來，英特爾、三星、臺(tái)積電等國(guó)際半導(dǎo)體大公司紛紛大幅增加研發(fā)費(fèi)用，并開始進(jìn)軍半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域。他們或自投資搞設(shè)備研發(fā)，或共同合作進(jìn)行設(shè)備研發(fā)，或以入股入資等方式，進(jìn)而加快了進(jìn)軍半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的步

韓成半導(dǎo)體設(shè)備支出最大市場(chǎng)

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備支出金額今年將突破100億美元大關(guān)，達(dá)114.8億美元（約365.7億令吉），并超越北美，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最大市場(chǎng)。根據(jù)SEMI發(fā)表的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)

韓成半導(dǎo)體設(shè)備支出最大市場(chǎng)

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備支出金額今年將突破100億美元大關(guān)，達(dá)114.8億美元（約365.7億令吉），并超越北美，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最大市場(chǎng)。根據(jù)SEMI發(fā)表的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)

SEMI：2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收可達(dá)424億美元

2013年預(yù)估成長(zhǎng)至467億SEMI7月9日于北美半導(dǎo)體年度盛會(huì)SEMICONWest中公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的年中預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMICapitalEquipmentForecast)，預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備的營(yíng)收將達(dá)到424億美元，2013年將成長(zhǎng)至467億美

產(chǎn)業(yè)大變局 英特爾卡位半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)重大變局，全球最大半導(dǎo)體制造商英特爾表示，將對(duì)荷蘭芯片設(shè)備供應(yīng)商艾司摩爾（ASML）投資41億美元（約新臺(tái)幣1,230億元），讓下一代芯片制程技術(shù)提早兩年實(shí)現(xiàn)，臺(tái)積電同時(shí)也收到艾司摩爾的入股邀約，已

產(chǎn)業(yè)大變局 英特爾卡位半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)重大變局，全球最大半導(dǎo)體制造商英特爾表示，將對(duì)荷蘭芯片設(shè)備供應(yīng)商艾司摩爾（ASML）投資41億美元（約新臺(tái)幣1,230億元），讓下一代芯片制程技術(shù)提早兩年實(shí)現(xiàn)，臺(tái)積電同時(shí)也收到艾司摩爾的入股邀約，已

英特爾卡位半導(dǎo)體設(shè)備砸41億美元投資晶片設(shè)備龍頭ASML

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)重大變局，全球最大半導(dǎo)體制造商英特爾表示，將對(duì)荷蘭晶片設(shè)備供應(yīng)商艾司摩爾（ASML）投資41億美元（約新臺(tái)幣1,230億元），讓下一代晶片制程技術(shù)提早兩年實(shí)現(xiàn)，臺(tái)積電同時(shí)也收到艾司摩爾的入股邀約，已

應(yīng)材蝕刻技術(shù)大突破

半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材??料推出最先進(jìn)的蝕刻技術(shù)－Applied Centura Avatar介電層蝕刻系統(tǒng)，這項(xiàng)突破性的系統(tǒng)是解決建立3D記憶體架構(gòu)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)；3D記憶體架構(gòu)可提供高密度兆位元儲(chǔ)存容量，為未來資料密集型行動(dòng)裝置所

淡季已過 全球半導(dǎo)體將迎拐點(diǎn)式增長(zhǎng)

4月半導(dǎo)體營(yíng)收240.67億,同比增長(zhǎng)3.4%,環(huán)比增長(zhǎng)-2.89%4月份全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額240.67億美元,環(huán)比增長(zhǎng)3.4%,同比增長(zhǎng)-2.89%。各區(qū)域中,北美半導(dǎo)體營(yíng)收總額為45.63億美元,環(huán)比增長(zhǎng)2.42%,同比增長(zhǎng)-0.4%。歐洲半導(dǎo)體營(yíng)收總

淡季已過 全球半導(dǎo)體將迎拐點(diǎn)式增長(zhǎng)

4月半導(dǎo)體營(yíng)收240.67億,同比增長(zhǎng)3.4%,環(huán)比增長(zhǎng)-2.89%4月份全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額240.67億美元,環(huán)比增長(zhǎng)3.4%,同比增長(zhǎng)-2.89%。各區(qū)域中,北美半導(dǎo)體營(yíng)收總額為45.63億美元,環(huán)比增長(zhǎng)2.42%,同比增長(zhǎng)-0.4%。歐洲半導(dǎo)體營(yíng)收總

4月半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)恢復(fù)到1年前水平

根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2012年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額達(dá)16億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.1，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。該報(bào)告

SEMI：南韓12寸晶圓 2012年成長(zhǎng)10%以上

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）表示，近10年來，韓國(guó)的半導(dǎo)體投資一直呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)的趨勢(shì)，尤其在Samsung與Hynix在記憶體領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)導(dǎo)下。韓國(guó)12寸晶圓的產(chǎn)能從2002年起迅速成長(zhǎng)，2011年有9%的成長(zhǎng)率，而2012年