研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner 1日預(yù)估2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出將衰退13.3%至314億美元，明年預(yù)料將再衰退0.8%至312億美元。該機(jī)構(gòu)預(yù)期WFE將在2014年成長15.3%至359億美元。
Gartner研究副總Bob Johnson指出，總經(jīng)情勢轉(zhuǎn)弱導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備市場展望跟著惡化。Gartner預(yù)估晶圓制造產(chǎn)能利用率將在今年底降至80-83%水準(zhǔn)，預(yù)估明年底以前可望緩步回升至87%左右。另一方面，高階制程產(chǎn)能利用率將在今年底升至87-89%，并于明年進(jìn)一步升至90-93%。
Gartner預(yù)期到今年底前記憶體投資將處于疲軟狀態(tài)，預(yù)估DRAM投資將大幅下滑(注：部分供應(yīng)商已開始減產(chǎn))、NAND市場幾乎呈現(xiàn)持平。

Gartner指出，今明兩年的晶圓代工資本支出預(yù)估額已經(jīng)向下修正，主因?yàn)椴糠輳S商28奈米制程良率提升進(jìn)度超前以及今年第4季、明年第1季晶圓需求下滑風(fēng)險(xiǎn)升高。不過，未來數(shù)年的晶圓代工資本支出預(yù)估額已向上修正，主因?yàn)闃O端紫外光源(EUV)微影技術(shù)、18寸(450 mm)晶圓安裝布建規(guī)劃時(shí)間點(diǎn)提前所致。
Gartner預(yù)估晶圓代工廠商在今年底將因產(chǎn)能利用率下滑逾10個(gè)百分點(diǎn)而緊縮短期資本支出。該機(jī)構(gòu)預(yù)估未來數(shù)季晶圓需求將因半導(dǎo)體裝置展望向下修正、部分主要廠商28奈米SiON技術(shù)良率提升進(jìn)度超前而下滑。
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)9月20日公布，2012年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.84，創(chuàng)2011年11月(0.83)以來新低，為連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)下滑，并且為連續(xù)第3個(gè)月低于1。
全球矽晶圓制造大廠MEMC Electronic Materials Inc.(費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)成分股)1日大跌5.09%，收2.61美元，創(chuàng)8月14日以來收盤新低。連續(xù)5個(gè)季度繳出虧損成績單的費(fèi)城成分股美光1日下跌3.51%，收5.77美元，創(chuàng)7月24日以來收盤新低。費(fèi)城成分股超微(AMD)下跌2.67%，收3.28美元；較今年迄今最高收盤價(jià)(3月15日的8.25美元)大跌60.2%。