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中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司應(yīng)以“五當(dāng)”戰(zhàn)略謀發(fā)展
2009年已經(jīng)過去一半，現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)談?wù)撟疃嗟囊呀?jīng)不是分析危機(jī)的影響，而是如何在未來的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇中抓住機(jī)遇獲得發(fā)展了，在經(jīng)濟(jì)危機(jī)期間，我采訪了很多著名半導(dǎo)體公司的CEO或者CTO，從這些訪談中，我感受到經(jīng)濟(jì)危機(jī)帶來的
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司應(yīng)以“五當(dāng)”戰(zhàn)略謀發(fā)展
2009年已經(jīng)過去一半，現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)談?wù)撟疃嗟囊呀?jīng)不是分析危機(jī)的影響，而是如何在未來的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇中抓住機(jī)遇獲得發(fā)展了，在經(jīng)濟(jì)危機(jī)期間，我采訪了很多著名半導(dǎo)體公司的CEO或者CTO，從這些訪談中，我感受到經(jīng)濟(jì)危機(jī)帶來的
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司應(yīng)以“五當(dāng)”戰(zhàn)略謀發(fā)展
2009年已經(jīng)過去一半，現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)談?wù)撟疃嗟囊呀?jīng)不是分析危機(jī)的影響，而是如何在未來的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇中抓住機(jī)遇獲得發(fā)展了，在經(jīng)濟(jì)危機(jī)期間，我采訪了很多著名半導(dǎo)體公司的CEO或者CTO，從這些訪談中，我感受到經(jīng)濟(jì)危機(jī)帶來的
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Strategy Analytics：VSAT 經(jīng)受住經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴考驗(yàn)
Strategy Analytics 砷化鎵及化合物半導(dǎo)體技術(shù) (GaAs and Compound Semiconductor Technologies) 研究服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告“來自 Satcom/VSAT 市場(chǎng)的 GaAs 設(shè)備機(jī)會(huì)：2008-2013”。報(bào)告指出長(zhǎng)設(shè)計(jì)周期，加
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集成電路發(fā)展哲理
半導(dǎo)體技術(shù)極其豐富多彩，身陷其景，會(huì)有“不識(shí)廬山真面目，只緣身在此山中”的感觸。為此，既要“近賞細(xì)微”，又要“臨空瀏覽”，以期從中領(lǐng)悟到一些哲理。本演講根據(jù)半導(dǎo)體技術(shù)&ldq
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知識(shí)產(chǎn)權(quán)將決定中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來
通過2000年4月成立的中芯國(guó)際（SMIC）以及規(guī)模緊隨其后的華虹NEC（HHNEC）的動(dòng)向，便可以掌握整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大致情況?！ ≈袊?guó)半導(dǎo)體企業(yè)與海外半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)系正在發(fā)生變化，正在從單純的半導(dǎo)體受托制造向更
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飛兆半導(dǎo)體技術(shù)專家將在PCIM China 2009展會(huì)上發(fā)表演說
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 的技術(shù)專家將與來自電子界和學(xué)術(shù)界的專家一起，于2009年6月2至4日在上海舉辦的PCIM China 2009 展會(huì)上發(fā)表演說，闡述功率電子技術(shù)的最新發(fā)展?fàn)顩r和未來可能的發(fā)展趨勢(shì)。
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醫(yī)療半導(dǎo)體技術(shù)和市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)分析
隨著寬帶移動(dòng)無線通信和超低功耗無線電技術(shù)的發(fā)展,以及微型傳感器、可植入IC和射頻收發(fā)器芯片技術(shù)在醫(yī)療保健領(lǐng)域的應(yīng)用,將來的遠(yuǎn)程醫(yī)療將使醫(yī)療保健無處不在,這將推動(dòng)RFID、網(wǎng)絡(luò)機(jī)器人、傳感器網(wǎng)絡(luò)、寬帶移動(dòng)通信系
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摩爾：只有英特爾IBM三星能引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)
作為仙童半導(dǎo)體和英特爾公司的創(chuàng)始人之一，同時(shí)也是英特爾前首席執(zhí)行官兼董事長(zhǎng)，戈登 摩爾在過去的半個(gè)多世紀(jì)親眼見證了計(jì)算機(jī)芯片行業(yè)的演進(jìn)史。 他在預(yù)測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)方面的眼光也相當(dāng)敏銳，他所提出的“
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醫(yī)療半導(dǎo)體技術(shù)和市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)分析
隨著寬帶移動(dòng)無線通信和超低功耗無線電技術(shù)的發(fā)展,以及微型傳感器、可植入IC和射頻收發(fā)器芯片技術(shù)在醫(yī)療保健領(lǐng)域的應(yīng)用,將來的遠(yuǎn)程醫(yī)療將使醫(yī)療保健無處不在,這將推動(dòng)RFID、網(wǎng)絡(luò)機(jī)器人、傳感器網(wǎng)絡(luò)、寬帶移動(dòng)通信系
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450mm晶圓將緩行
為了提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率和利潤(rùn)，近年來晶圓面積不斷擴(kuò)大，大約每10年升級(jí)一次。1991年業(yè)界開始投產(chǎn)200mm晶圓，2001年起步向300mm晶圓過渡，依次類推，ITRS(國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖)和摩爾定律都認(rèn)為，2012年是向走向
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誰在讓美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)衰落？
對(duì)于美國(guó)在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域的衰落我們需要重點(diǎn)研究，悲觀者認(rèn)為正如貝爾實(shí)驗(yàn)室被后來者所超越一樣，TI也在面臨同樣的問題，需要面對(duì)諸如TSMC等新興制造商的挑戰(zhàn)，樂觀派則認(rèn)為Intel依然扮演下一代半導(dǎo)體技術(shù)世界領(lǐng)導(dǎo)者
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