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LED封裝：兩大龍頭各向上下游突圍
根據(jù)2011年中國LED企業(yè)25強排名，在封裝領域產能排名第一和第二的，分別是國星光電與鴻利光電兩家上市公司。而這兩個LED封裝巨頭，在2011年，均出現(xiàn)了毛利率下降與產品庫存跌價的現(xiàn)象。與此同時，對于產能的擴張，兩
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我國半導體技術創(chuàng)新應用發(fā)展形勢研究分析
半導體器件的發(fā)明和應用深刻地改變了近50年的人類歷史發(fā)展進程。進入21世紀，半導體器件無處不在，已成為構筑信息化社會的基石。同時，電力半導體在提高電力轉換效率方面的作用使之成為構筑低碳社會的基石。半導體技
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我國半導體技術創(chuàng)新應用發(fā)展形勢研究分析
半導體器件的發(fā)明和應用深刻地改變了近50年的人類歷史發(fā)展進程。進入21世紀，半導體器件無處不在，已成為構筑信息化社會的基石。同時，電力半導體在提高電力轉換效率方面的作用使之成為構筑低碳社會的基石。半導體技
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LED封裝：兩大龍頭各向上下游突圍
根據(jù)2011年中國LED企業(yè)25強排名，在封裝領域產能排名第一和第二的，分別是國星光電與鴻利光電兩家上市公司。而這兩個LED封裝巨頭，在2011年，均出現(xiàn)了毛利率下降與產品庫存跌價的現(xiàn)象。與此同時，對于產能的擴張，兩
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歐姆龍血壓計內部結構解析
電子技術領域和醫(yī)學領域一直有著天然的銜接。早在1612年，意大利物理學家Sanctorius發(fā)明了第一款醫(yī)用溫度計，這暗示著醫(yī)療診斷的進步將越來越多地依靠科學和工程學。隨著時間的推移，其它科學發(fā)現(xiàn)和發(fā)明進一步推動了
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半導體技術未來的發(fā)展趨勢
全球半導體市場熱點正逐漸由CPU向AP轉移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應用處理器主導市場，其中三星占據(jù)最大份額，未來產業(yè)格局又將如何分布?鑒于智能設備中長期的增長情況，預計在未來幾年全球應用處理器市
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分析解讀世界半導體技術的發(fā)展大趨勢
IBM半導體研發(fā)中心技術開發(fā)副總裁PercyGilbert2月8日在“世界半導體東京峰會2012”發(fā)表了演講，他說，半導體技術的進步為社會帶來了互聯(lián)網(wǎng)的普及等變革，今后還要繼續(xù)推進該技術的發(fā)展。不過，除了傳統(tǒng)技術之外，器件
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半導體技術未來的發(fā)展趨勢
全球半導體市場熱點正逐漸由CPU向AP轉移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應用處理器主導市場，其中三星占據(jù)最大份額，未來產業(yè)格局又將如何分布?鑒于智能設備中長期的增長情況，預計在未來幾年全球應用處理器市
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半導體技術未來的發(fā)展趨勢
全球半導體市場熱點正逐漸由CPU向AP轉移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應用處理器主導市場，其中三星占據(jù)最大份額，未來產業(yè)格局又將如何分布?鑒于智能設備中長期的增長情況，預計在未來幾年全球應用處理器市
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“羅姆半導體技術交流會”在長春順利召開
2012年4月20日，由半導體制造商羅姆(ROHM)主辦的“羅姆半導體技術交流會”在長春順利舉行。此次交流會由長春光電信息產業(yè)協(xié)會聯(lián)合協(xié)辦，長春市工業(yè)和信息化局及羅姆公司代表分別為會議致詞。同時，來自汽車
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“羅姆半導體技術交流會”在長春順利召開
21ic訊 2012年4月20日，由半導體制造商羅姆（ROHM）主辦的“羅姆半導體技術交流會”在長春順利舉行。此次交流會由長春光電信息產業(yè)協(xié)會聯(lián)合協(xié)辦，長春市工業(yè)和信息化局及羅姆公司代表分別為會議致詞。同時
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世界半導體技術的發(fā)展大趨勢
IBM半導體研發(fā)中心技術開發(fā)副總裁Percy Gilbert 2月8日在“世界半導體東京峰會2012”發(fā)表了演講，他說，半導體技術的進步為社會帶來了互聯(lián)網(wǎng)的普及等變革，今后還要繼續(xù)推進該技術的發(fā)展。不過，除了傳統(tǒng)技術之外，器
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“羅姆半導體技術交流會”在長春順利召開
21ic訊 2012年4月20日，由半導體制造商羅姆（ROHM）主辦的“羅姆半導體技術交流會”在長春順利舉行。此次交流會由長春光電信息產業(yè)協(xié)會聯(lián)合協(xié)辦，長春市工業(yè)和信息化局及羅姆公司代表分別為會議致詞。同時
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三星在清華微電子與納電子學系開辦半導體課
2012年4月17日，中國三星在中國最高學府之一的清華大學開展了2012年度三星獎學金頒發(fā)儀式暨半導體授課協(xié)議簽約儀式。中國三星大中華區(qū)總裁張元基社長、清華大學史宗愷常委副書記、微電子研究所魏少軍教授同清華大學2
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三星與中國高端人才共創(chuàng)美好未來
■2012年計劃為740名中國優(yōu)秀學子頒發(fā)“三星獎學金”■在清華大學微電子與納電子學系開辦半導體必修課-三星半導體技術專家親自授課■積極打造與中國青年共呼吸·共發(fā)展的三星企業(yè)形象2012年4月17日，
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半導體技術是實現(xiàn)下一代醫(yī)療設備的基本要素
以前的大型醫(yī)療設備已經(jīng)被重新設計成如今的便攜式設備，有些設備大小如同手機，甚至更小。而像超聲波系統(tǒng)這類醫(yī)療設備，過去只能用在大醫(yī)院以及大城市的醫(yī)療診所，而如今已經(jīng)普及到農村的小型醫(yī)療診所以及救護車上。
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臺積電：10年內微縮至5nm沒問題
摩爾定律(Moore"sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨，將是半導體產業(yè)兩項大革命，全球半導體廠都在思索未來趨勢，臺積電技術長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3DIC技術相輔相成，朝省電、體積小等特性鉆
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美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產技術
美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產技術共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片，此項創(chuàng)新技術系將模擬、邏輯及內存等各種不同芯片技術堆棧于單一芯片上組
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IMEC總裁：半導體讓未來世界更加美好
來自比利時的IMEC總裁LucVandenhove博士在2012年中國國際半導體技術大會(CSTIC2012)上帶來精彩的視頻動畫，將會議現(xiàn)場的人們帶到了2020年，使觀眾身臨其境感受未來的互聯(lián)時代。 IMEC展示的視頻中的2020年人們生
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IBM/三星/GF將于3月公布下一代半導體技術規(guī)劃
人們對新產品的改變饒有興趣，卻很容易忽略真正的幕后主角，比如那些推動半導體芯片技術的廠商們。根據(jù)最新的消息，IBM、三星以及GlobalFoundries將會在3月14號，也就是德國CeBIT 2012一周之后，在加利福尼亞圣克拉拉
