半導(dǎo)體市場(chǎng)

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2010年全球前十大半導(dǎo)體廠商收入預(yù)估排名

根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的初步調(diào)查，在經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)反彈，總收入達(dá)到了3，003億美元，比2009年增長(zhǎng)了31.5%。Gartner半導(dǎo)體研究總監(jiān)Stephan Ohr先生表示：“201

智能硬件
2010-12-15

半導(dǎo)體廠商半導(dǎo)體行業(yè) 半導(dǎo)體市場(chǎng) 英特爾
思達(dá)科技積極拓展日本半導(dǎo)體市場(chǎng)

思達(dá)科技于「SEMICON JAPAN 2010」展示新版Windows 7 之參數(shù)與可靠度測(cè)試軟體與系列先進(jìn)探針卡。思逹科技參與在日本東京幕張國(guó)際展覽館舉辦之「SEMICON Japan 2010」。此展會(huì)為日本業(yè)界的年度盛會(huì)，思達(dá)科技借此展現(xiàn)

模擬
2010-12-14

元件 SEMI GIT 半導(dǎo)體市場(chǎng)
硅代工廠商篇：挑戰(zhàn)者的出現(xiàn)以及力求進(jìn)一步發(fā)展的TSMC

2010年，剛從雷曼事件中脫身的半導(dǎo)體市場(chǎng)便呈現(xiàn)出了比以往更為繁盛的景象。特別是在作為成長(zhǎng)領(lǐng)域的硅代工市場(chǎng)中，全球最大的硅代工廠商臺(tái)積電公司（TSMC）構(gòu)建出一套堅(jiān)如磐石的體制。與此同時(shí)也出現(xiàn)了向TSMC發(fā)起挑戰(zhàn)

模擬
2010-12-14

三星電子 TSMC GLOBALFOUNDRIES 半導(dǎo)體市場(chǎng)
2010全球半導(dǎo)體收入超3千億，十大廠商貢獻(xiàn)多

根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的初步調(diào)查，在經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)反彈，總收入達(dá)到了3,003億美元，比2009年增長(zhǎng)了31.5%。 Gartner 半導(dǎo)體研究總監(jiān)Stephan Ohr先生表示：“2

半導(dǎo)體
2010-12-13

半導(dǎo)體 BSP 半導(dǎo)體行業(yè) 半導(dǎo)體市場(chǎng)
SIA：10月份全球芯片銷售額同比增長(zhǎng)19.8%

北京時(shí)間12月4日凌晨消息，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)的數(shù)據(jù)顯示，10月份全球芯片銷售額達(dá)263億美元，比去年同期增長(zhǎng)19.8%。10月的銷售額與9月基本持平。截至10月份，今年全球芯片銷售額已達(dá)248

通信技術(shù)
2010-12-04

移動(dòng)設(shè)備全球芯片消費(fèi)電子產(chǎn)品半導(dǎo)體市場(chǎng)
機(jī)構(gòu): 未來(lái)三年手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收將增12%

11月30日，據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)測(cè)，2010年手機(jī)半導(dǎo)體出貨總收入將增長(zhǎng)約5.5%，并有望在今后三年延續(xù)這一增長(zhǎng)勢(shì)頭，到2013年實(shí)現(xiàn)總收入累計(jì)增長(zhǎng)12%。行業(yè)分析師Celia Bo表示，手機(jī)處理器與連接類芯片出貨率上

通信技術(shù)
2010-12-01

GPS ABI 半導(dǎo)體市場(chǎng)
英飛凌蟬連功率半導(dǎo)體市場(chǎng)龍頭

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IMSResearch的最新報(bào)告顯示，盡管2009年遭遇全球景氣低潮，英飛凌(Infineon)仍全力達(dá)成鞏固市場(chǎng)地位，并提升市占率之目標(biāo)，亦即2009年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)萎縮--從140億美元縮減為110億美元，降幅達(dá)2

半導(dǎo)體
2010-11-27

英飛凌電子功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場(chǎng)
英飛凌穩(wěn)坐功率半導(dǎo)體市場(chǎng)龍頭位置

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IMSResearch的最新報(bào)告顯示，盡管2009年遭遇全球景氣低潮，英飛凌(Infineon)仍全力達(dá)成鞏固市場(chǎng)地位，并提升市占率之目標(biāo)，亦即2009年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)萎縮--從140億美元縮減為110億美元，降幅達(dá)2

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-24

英飛凌電子功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場(chǎng)
TSIA：2010Q3 臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)成果出爐

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q3全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)794億美元，較上季(10Q2)成長(zhǎng)6.1%，較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)26.2%；銷售量達(dá)1,791億顆，較上季(10Q2)成長(zhǎng)1.8%，較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)19.3%；ASP為0.443美元，較上季(10Q2)成長(zhǎng)

半導(dǎo)體
2010-11-24

SD BSP IC產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體市場(chǎng)
幾個(gè)關(guān)于半導(dǎo)體市場(chǎng)前景的好、壞預(yù)兆

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research針對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)前景，又提出了幾個(gè)好預(yù)兆與壞預(yù)兆；該機(jī)構(gòu)對(duì)2010年IC市場(chǎng)成長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)仍維持在32%，并認(rèn)為該市場(chǎng)2011年成長(zhǎng)率將縮水為8%。而對(duì)半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)的2010年與2011年成長(zhǎng)率

半導(dǎo)體
2010-11-22

LSI RESEARCH 半導(dǎo)體市場(chǎng)
幾個(gè)關(guān)于半導(dǎo)體市場(chǎng)前景的好、壞預(yù)兆

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research針對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)前景，又提出了幾個(gè)好預(yù)兆與壞預(yù)兆；該機(jī)構(gòu)對(duì)2010年IC市場(chǎng)成長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)仍維持在32%，并認(rèn)為該市場(chǎng)2011年成長(zhǎng)率將縮水為8%。而對(duì)半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)的2010年與2011年成長(zhǎng)率

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2010-11-20

LSI RESEARCH 半導(dǎo)體市場(chǎng)
2010Q3硅晶圓出貨量繼續(xù)增長(zhǎng)

根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)計(jì)，2010年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度有所增長(zhǎng)。第三季度硅晶圓出貨面積總量為24.89億平方英寸，較上一季度的23.65平方英寸增長(zhǎng)5%，較去年同期增長(zhǎng)26%，達(dá)到歷史高位。“硅晶圓出貨

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-19

中繼硅晶圓 SEMI 半導(dǎo)體市場(chǎng)
全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮，英飛凌市占逆勢(shì)走高

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IMS Research 的最新報(bào)告顯示， 2009年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)萎縮，從前一年的 140 億美元縮減為 110 億美元，降幅達(dá) 21.5 %，但英飛凌(Infineon)的市占率仍逆勢(shì)成長(zhǎng)至 10.7 %。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，英飛

消費(fèi)電子
2010-11-18

英飛凌功率半導(dǎo)體電力半導(dǎo)體市場(chǎng)
英飛凌獨(dú)木難支全球半導(dǎo)體市場(chǎng)蕭條

2009年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)萎縮，從前一年的140億美元縮減為110億美元，降幅達(dá)21.5 %，但英飛凌(Infineon)的市占率仍逆勢(shì)成長(zhǎng)至10.7%。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，英飛凌功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在EMEA地區(qū)(歐洲、中東及非洲)維持領(lǐng)導(dǎo)

消費(fèi)電子
2010-11-18

英飛凌功率半導(dǎo)體電力半導(dǎo)體市場(chǎng)
全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮英飛凌市占率逆勢(shì)成長(zhǎng)

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IMS Research的最新報(bào)告顯示， 2009年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)萎縮，從前一年的140億美元縮減為110億美元，降幅達(dá)21.5 %，但英飛凌(Infineon)的市占率仍逆勢(shì)成長(zhǎng)至10.7%。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，英飛凌功率半

模擬
2010-11-18

英飛凌功率半導(dǎo)體電力半導(dǎo)體市場(chǎng)
中國(guó)已領(lǐng)先全球半導(dǎo)體市場(chǎng)

普華永道全球科技行業(yè)主管合伙人奇特卡拉表示：“中國(guó)持續(xù)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上保持?jǐn)U張態(tài)勢(shì)，目前中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)量已經(jīng)占到全球半導(dǎo)體消費(fèi)量的41%，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新上市企業(yè)中有超過(guò)50%的企業(yè)是中國(guó)企業(yè)，中國(guó)半導(dǎo)體

消費(fèi)電子
2010-11-16

集成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國(guó)半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場(chǎng)
中國(guó)持續(xù)擴(kuò)張其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響

據(jù)普華永道最新報(bào)告《中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響：2010年更新版》，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去八年的起落沉浮中，中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)一直好于全球其它市場(chǎng)。普華永道全球科技行業(yè)主管合伙人拉曼·奇特卡拉（Raman Chitkara）表

半導(dǎo)體
2010-11-16

集成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國(guó)半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場(chǎng)
半導(dǎo)體業(yè)將重歸平淡

在9月2日北京舉行的Mentor Graphics公司年度大會(huì)——EDA Tech Forum2010上，董事長(zhǎng)兼CEO Wally Rhines分析了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近況，另外，本刊還采擷了若干市場(chǎng)調(diào)查公司的數(shù)據(jù)，以此來(lái)分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)及走勢(shì)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-13

TE TSMC 半導(dǎo)體市場(chǎng)
iSuppli:半導(dǎo)體市場(chǎng)有供應(yīng)過(guò)剩的危險(xiǎn)

據(jù)市場(chǎng)研究公司iSuppli表示，目前半導(dǎo)體庫(kù)存已經(jīng)達(dá)到了過(guò)剩的水平。該公司表示，很多公司長(zhǎng)時(shí)間的庫(kù)存硬件產(chǎn)品，這可能和需求下降和制造問(wèn)題有關(guān)。2010年第三季度該公司最新的芯片供應(yīng)商半導(dǎo)體庫(kù)存周期已經(jīng)上升到了8

半導(dǎo)體
2010-11-12

芯片硬件 ISUPPLI 半導(dǎo)體市場(chǎng)
汽車電子和IC卡中國(guó)發(fā)展迅猛

2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2263.1億美元，在金融危機(jī)的影響下，市場(chǎng)同比下滑9.0%，增長(zhǎng)率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來(lái)的最低值，從5年發(fā)展周期來(lái)看，2005-2009年4年間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為-0.1%，市場(chǎng)發(fā)展連續(xù)

汽車電子
2010-11-10

汽車電子中國(guó)集成電路 IC卡半導(dǎo)體市場(chǎng)

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半導(dǎo)體市場(chǎng)

2010年全球前十大半導(dǎo)體廠商收入預(yù)估排名

思達(dá)科技積極拓展日本半導(dǎo)體市場(chǎng)

硅代工廠商篇：挑戰(zhàn)者的出現(xiàn)以及力求進(jìn)一步發(fā)展的TSMC

2010全球半導(dǎo)體收入超3千億，十大廠商貢獻(xiàn)多

SIA：10月份全球芯片銷售額同比增長(zhǎng)19.8%

機(jī)構(gòu): 未來(lái)三年手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收將增12%

英飛凌蟬連功率半導(dǎo)體市場(chǎng)龍頭

英飛凌穩(wěn)坐功率半導(dǎo)體市場(chǎng)龍頭位置

TSIA：2010Q3 臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)成果出爐

幾個(gè)關(guān)于半導(dǎo)體市場(chǎng)前景的好、壞預(yù)兆

幾個(gè)關(guān)于半導(dǎo)體市場(chǎng)前景的好、壞預(yù)兆

2010Q3硅晶圓出貨量繼續(xù)增長(zhǎng)

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮，英飛凌市占逆勢(shì)走高

英飛凌獨(dú)木難支全球半導(dǎo)體市場(chǎng)蕭條

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮英飛凌市占率逆勢(shì)成長(zhǎng)

中國(guó)已領(lǐng)先全球半導(dǎo)體市場(chǎng)

中國(guó)持續(xù)擴(kuò)張其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響

半導(dǎo)體業(yè)將重歸平淡

iSuppli:半導(dǎo)體市場(chǎng)有供應(yīng)過(guò)剩的危險(xiǎn)

汽車電子和IC卡中國(guó)發(fā)展迅猛

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