東芝半導體與存儲器社(ToshibaSemiconductor&StorageProducts)社長小林清治在10日的事業(yè)說明會上,宣布今后將在功率半導體事業(yè)投入更多資源,預計數(shù)年內(nèi)要搶下全球市占率第1名王位。目前該公司功率半導體市占率為業(yè)界
據(jù)IHSiSuppli公司的中國研究服務,盡管2010年中國半導體市場強勁增長,但分銷商占總體銷售額的比例卻因直銷增加而下降??蛻粼絹碓蕉嗟剡x擇直接與芯片供應商接洽,以確??煽康墓?010年中國通過分銷商實現(xiàn)的半導
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉今(3)日出席第2季法人說明會,并針對下半年產(chǎn)業(yè)的變化,提出受3大終端市場需求成長疲弱、歐債危機未解,以及新興市場通膨壓力持續(xù)增加等長鞭效應影響,半導體市場需求減緩將持續(xù)數(shù)月至數(shù)季。面對外界
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)執(zhí)行長孫世偉今日表示,受3大終端市場需求成長疲弱、歐債危機未解,以及新興市場通膨壓力持續(xù)增加等長鞭效應影響,進而也影響顧客在Q3傳統(tǒng)旺季期間對該公司的投片量。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 聯(lián)
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(3)日公布 2011 年第二季財務報告,營業(yè)收入為新臺幣 281.5 億元,與上季的新臺幣 281.2 億元相比增加 0.1%,較去年同期的新臺幣 297.5 億元減少約 5.4%。本季毛利率為 23.9%,營業(yè)凈利率為
臺積電預期,本屬半導體市場旺季的第3季并不旺,到第4季才可回暖。臺積電宣布下調(diào)今年全球晶圓代工產(chǎn)值成長率為7%、降低資本支出5%,并預估第3季營收將下滑近6至8%,至1020到1040億元間。受到庫存消化、產(chǎn)能利用率沖
臺積電預期,本屬半導體市場旺季的第3季并不旺,到第4季才可回暖。臺積電宣布下調(diào)今年全球晶圓代工產(chǎn)值成長率為7%、降低資本支出5%,并預估第3季營收將下滑近6至8%,至1020到1040億元間。受到庫存消化、產(chǎn)能利用率沖
市場研究機構IDC預測,2011年全球芯片市場規(guī)模將達到3,030億美元,較2010年的2,820億美元成長7.4%;該市場2012年可再成長5%,達到3,180億美元規(guī)模。IDC半導體市場研究經(jīng)理MaliVenkatesan表示,芯片市場前景受到多重壓
“現(xiàn)在,歐洲市場每天都可找出太陽能電池仿冒品”。德國第三方認證機構萊茵(TüV Rheinland)這樣表示。“有的用戶購買了保修25年的太陽能電池,但1年就壞了,于是委托我們進行調(diào)查。結果發(fā)現(xiàn),電
IDC預測 2011全球芯片市場營收3030億美元
今年市場將優(yōu)于預期在全球金融/經(jīng)濟風暴的襲擊下,世界半導體業(yè)2008、2009連續(xù)兩年陷入困境,出現(xiàn)負增長,2010年觸底強勁反彈。WSTS (世界半導體 貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會)去年秋季曾預測,當年市場將大幅增長31.7%,市場突破
(中央社記者張建中新竹2011年7月19日電)半導體市場庫存疑慮擴大,在外資大舉賣超下,國內(nèi)兩大封測廠日月光(2311)及矽品(2325)今天連袂重挫,同創(chuàng)今年新低價。 日月光營運長吳田玉與矽品董事長林文伯在今年股東常會
今年市場將優(yōu)于預期在全球金融/經(jīng)濟風暴的襲擊下,世界半導體業(yè)2008、2009連續(xù)兩年陷入困境,出現(xiàn)負增長,2010年觸底強勁反彈。WSTS(世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會)去年秋季曾預測,當年市場將大幅增長31.7%,市場突破3000
日本半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)日前發(fā)表日本制半導體制造設備2011年全球銷售預測。內(nèi)容指出,2011年銷售估計將較2010年成長9%,達到1.35兆日圓(約166億美元)。因近期可攜式產(chǎn)品的熱賣,使得日本半導體制造設備協(xié)會將原
今年市場將優(yōu)于預期 在全球金融/經(jīng)濟風暴的襲擊下,世界半導體業(yè)2008、2009連續(xù)兩年陷入困境,出現(xiàn)負增長,2010年觸底強勁反彈。WSTS(世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會)去年秋季曾預測,當年市場將大幅增長31.7%,市場突
日本半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)日前發(fā)表日本制半導體制造設備2011年全球銷售預測。內(nèi)容指出,2011年銷售估計將較2010年成長9%,達到1.35兆日圓(約166億美元)。因近期可攜式產(chǎn)品的熱賣,使得日本半導體制造設備協(xié)會將原
IC封測廠矽格(6257)公布自結2011年六月份合并營業(yè)收入為新臺幣3.78億元,較上月減少4.8%,較去年同期減少16.4%,2011年第二季之營業(yè)額為新臺幣11.55億元,較第一季增加3.7%,矽格同時自結2011年第二季稅前凈利
北京時間7月6日早間消息,美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)周二宣布,5月份全球半導體市場營收達到250億美元,相比上月的246億美元增長1.8%,同比增長1.3%。SIA總裁布萊恩・圖黑(BrainToohey)表示:“考慮到宏觀經(jīng)濟對
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預估,2011年全球半導體市場規(guī)模約為3,138億美元,成長率為4.5%。2011年全球半導體市場成長動能將趨緩,臺灣半導體業(yè)將呈現(xiàn)緩步成長格局,以晶圓代工較具成長空間,IC設計產(chǎn)業(yè)前景則趨于保
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預估, 2011年全球半導體市場規(guī)模約為3,138億美元,成長率為4.5%。 2011年全球半導體市場成長動能將趨緩,我國半導體業(yè)將呈現(xiàn)緩步成長格局,以晶圓代工較具成長空間, IC設計產(chǎn)業(yè)前景則趨于