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創(chuàng)新求變｜東芝成功將控制下一代功率半導體的高性能驅動IC單芯片化
在控制下一代功率半導體的驅動IC方面，株式會社東芝（下稱“東芝”）成功實現(xiàn)了將模擬與數(shù)字高性能電路集成到單個芯片中*1。該混合IC能夠以2微秒甚至更短的超高速檢測功率半導體的電壓和電流狀態(tài)，發(fā)生短路等故障時，可迅速反應，保護功率半導體免遭損壞。并且通過精細控制，可將功率半導體產(chǎn)生...
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EPC21601獲2021全球電子成就獎-年度功率半導體/驅動器
（全球TMT2021年11月13日訊）宜普電源轉換公司（EPC）的eToF?激光驅動器集成電路（EPC21601）在2021全球電子成就獎（WEAA）評選中，榮獲年度功率半導體/驅動器大獎。eToF?激光驅動器集成電路（EPC21601）在單個芯片上...
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EPC21601榮獲2021全球電子成就獎-年度功率半導體/驅動器
北京2021年11月12日 /美通社/ -- 宜普電源轉換公司（EPC）是增強型硅基氮化鎵（eGaN®）功率場效應晶體管和集成電路的全球行業(yè)領先供應商，其eToF?激光驅動器集成電路（EPC21601）在2021全球電子成就獎（WEAA）評選中，榮獲年度功率半導體/驅動器...
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Qorvo?收購領先的碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC公司
中國 北京，2021年11月4日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo?,Inc.(納斯達克代碼：QRVO)今天宣布，已收購位于新澤西州普林斯頓領先碳化硅(SiC)功率半導體供應商UnitedSiC公司。對UnitedSiC的收購擴大了Qorvo在快速增長的電動汽車(EV)、工業(yè)電源、電路保護、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源市場的影響力。UnitedSiC公司將成為Qorvo基礎設施和國防產(chǎn)品(IDP)業(yè)務之一，將由Chris Dries博士領導，他曾是UnitedSiC公司的總裁兼首席執(zhí)行官，現(xiàn)任Qorvo功率器件解決方案事業(yè)部總經(jīng)理。
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納微半導體正式登陸納斯達克，以股票代碼NVTS上市交易
·新一代功率半導體領導者將“Electrify Our World?” ·納微首席執(zhí)行官在公司創(chuàng)立僅 7 年后敲響了納斯達克開市鐘（股票代碼NVTS） ·超過 10 億美元的企業(yè)價值以及超過 3.2 億美元的合并總收益將推動納微向新市場擴張
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賀利氏在PCIM Asia 2021展會上展出功率電子封裝解決方案
(中國深圳，2021年9月9日)賀利氏電子在PCIM Asia 2021展會上展示其最新的功率電子封裝解決方案，助力半導體行業(yè)實現(xiàn)更高的功率密度和開關頻率。
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功率半導體供貨最長達69周?國產(chǎn)替代加速
自去年下半年以來，全球晶圓代工產(chǎn)能出現(xiàn)了持續(xù)的緊缺，特別是8吋晶圓制造產(chǎn)能尤為緊缺。由于功率半導體主要依賴于8英寸晶圓制造產(chǎn)能，再加上電動汽車出貨的持續(xù)增長，對于功率半導體器件的需求激增，導致功率半導體出現(xiàn)了嚴重的缺貨、價格暴漲。與此同時，今年3月，日本瑞薩那珂晶圓廠失火導致數(shù)月...
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功率半導體掀新一輪漲價潮：預計漲幅12%
據(jù)媒體報道，全球功率半導體龍頭英飛凌正在醞釀新一輪產(chǎn)品漲價，MOSFET的漲幅將有12%，預計本月中旬執(zhí)行。還有多家功率半導體廠商也在近期發(fā)布了漲價通知。
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消除過電流現(xiàn)象：儒卓力提供Littlefuse PSR系列高速熔斷器
為功率半導體組件提供最佳保護：由于電子元件持續(xù)小型化且功率同時提高，功率半導體對于過電流情況和電壓脈沖變得更加敏感。
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缺芯？那就造芯！華潤微電子多措并舉應對“全球芯片短缺”
目前全球普遍面臨芯片緊缺問題，自2020年下半年，多維需求齊發(fā)力，半導體行業(yè)迎來景氣周期。一方面由于國際形勢變化，國產(chǎn)替代加速;另一方面疫情之下人們工作生活方式改變，增加了對電子整機產(chǎn)品的需求，且目前5G、IoT、新能源汽車、宅經(jīng)濟等多重需求拉動，綜合因素導致對芯片需求增加。
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預增！揚杰科技：預計2021年第一季度凈利潤約1.22億元~1.39億元，同比增長120%~150%
揚杰科技3月11日晚間發(fā)布業(yè)績預告，預計2021年第一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.22億元~1.39億元，同比增長120%~150%;業(yè)績變動主要原因是，2020年受疫情影響，一季度復工率低。2021年經(jīng)濟復蘇，功率半導體國產(chǎn)替代加速，產(chǎn)銷兩旺，產(chǎn)能利用率提升。公司前幾年在研發(fā)上的大力投入逐步釋放效益，新產(chǎn)品的業(yè)績突出，MOS、小信號、IGBT及模塊等產(chǎn)品的業(yè)績同比增長都在100%以上，環(huán)比亦有增長;國家對新能源產(chǎn)業(yè)出臺利好政策，公司搶抓機遇，積極擴大市場份額，配套產(chǎn)品的業(yè)績同比增長在100%以上。
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什么是半導體封裝?功率半導體的優(yōu)缺點有哪些?
本文中，小編將對半導體封裝以及功率半導體器件的優(yōu)缺點予以介紹。
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Nexperia計劃提高全球產(chǎn)量并增加研發(fā)支出
通過新投資支持全球戰(zhàn)略，滿足不斷增長的功率半導體需求并提升GaN工藝技術
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電動車用大功率 IGBT 模塊測試解決方案
功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉換等，是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心。
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SiC助力功率半導體器件的應用結溫升高，將大大改變電力系統(tǒng)的設計格局
Yole Development 的市場調查報告表明，自硅功率半導體器件誕生以來，應用的需求一直推動著結溫升高，目前已達到150℃。
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碳化硅與硅相比有何優(yōu)勢？適合哪些應用？
文章來源：電子技術設計作者：廖均電力電子朝向碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬能隙(WBG)材料發(fā)展，雖然硅仍然占據(jù)市場主流，但SiC與GaN器件很快就會催生新一代更高效的技術解決方案。據(jù)總部位于法國的市場研究機構YoleDéveloppement估計，到2025年SiC器件...
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基于GaN和SiC的功率半導體，未來將推動電子封裝集成和應用
在新世紀伊始，氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)已經(jīng)達到了足夠的成熟度，并獲得了足夠的吸引力，將其他潛在的替代品拋在腦后，引起全球工業(yè)制造商的足夠重視。
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至2021年汽車半導體市場規(guī)模超410億美元
Strategy AnalyTIcs汽車電子服務（AES）發(fā)布最新研究報告《汽車電子半導體需求預測：2012-2021》預測，汽車行業(yè)關鍵的主題“更環(huán)保、更安全、更好的連接性&r
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ITECH功率半導體測試解決方案亮相2020世界半導體大會
“開放合作、世界同‘芯’，8月26日-28日，為期三天的的 2020世界半導體大會在南京國際博覽中心圓滿落幕。
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升級“中國芯”_中車時代電氣第三代功率半導體器件生產(chǎn)線建設見聞
2月7日，株洲中車時代電氣SiC（碳化硅）生產(chǎn)線上，工人忙著生產(chǎn)。 透過通透的玻璃擋板，可以看到從頭到腳“全副武裝”的粉色制服技術人員和藍色制服設備
