臺(tái)積電推出性能增強(qiáng)的7nm和5nm制造工藝

據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）目前已悄然推出7nm深紫外DUV（N7）和5nm極紫外EUV（N5）制造工藝的性能增強(qiáng)版本。該公司的N7P和N5P技術(shù)專為需要7nm設(shè)計(jì)運(yùn)行更快或消耗電量更少的客戶設(shè)計(jì)。

魏德米勒工業(yè)分析：集數(shù)據(jù)科學(xué)與專業(yè)知識(shí)于一體

工廠和設(shè)備中部署了大量的傳感器用于記錄數(shù)據(jù)。如果分析得當(dāng)，這些數(shù)據(jù)會(huì)在改進(jìn)制造工藝及確保生產(chǎn)質(zhì)量等方面產(chǎn)生巨大的價(jià)值。為此，魏德米勒工業(yè)分析部門與客戶密切合作，開發(fā)所需的數(shù)據(jù)分析模型。

意法推出采用0.13微米制造工藝的下一代微控制器

意法半導(dǎo)體發(fā)布采用0.13微米制造工藝的下一代微控制器...

ST 推出采用0.13微米制造工藝的下一代微控制器

雙面印制電路板制造工藝

近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。1 圖形電鍍工藝流程覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 --> 數(shù)控鉆孔 --> 檢驗(yàn) --> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍

印制電路制造工藝介紹

20世紀(jì)初，印制電路制造已有許多相關(guān)專利，但一直沒有得到實(shí)際的大規(guī)模應(yīng)用。 20世紀(jì)40年代，由于航空航天技術(shù)的發(fā)展，迫切需要一種高可靠性的電路連接方式，美國航空局和美國標(biāo)準(zhǔn)局在1947年發(fā)起了首次印制電路技術(shù)研

PCB制造工藝缺陷的解決辦法

在PCB制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過幾十年的生產(chǎn)實(shí)踐，結(jié)

我國核心技術(shù)突破！ 芯片設(shè)計(jì)水平提升2代，制造工藝提升1.5代

最近幾年，中國的“造芯”勢(shì)力迅速崛起，由于國家的大力支持，企業(yè)對(duì)核心技術(shù)的迫切需求，我國芯片水平有明顯的突破。

雙面柔性印制板制造工藝

柔性印制板的形態(tài)多種多樣，即使都是單面結(jié)構(gòu)，其覆蓋膜、增強(qiáng)板的材料與形狀不同，工序也會(huì)發(fā)生很大變化?？瓷先ズ?jiǎn)單的單面柔性印制板，也許會(huì)有20個(gè)以上基本工序。柔性雙面印制板有兩個(gè)導(dǎo)電層，可以獲得更高的封裝

“激”不可失：激光技術(shù)發(fā)展帶動(dòng)制造工藝革新

激光加工以效率高、精密度高、不易受材料限制、具備柔性等優(yōu)勢(shì)，逐步替代傳統(tǒng)加工制造、如焊接、切割、鉆孔等，深化新領(lǐng)域應(yīng)用、如3D打印、脆性材料異形加工、汽車輕量化、激光熔覆、表面處理等。

臺(tái)積電獨(dú)攬7nm重磅大單，穩(wěn)壓三星

作為全球規(guī)模最大的晶圓代工廠，目前的臺(tái)積電已經(jīng)穩(wěn)壓三星一個(gè)頭。據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)收獲了7nm芯片100%的訂單，其中包括高通驍龍855處理器、蘋果A12處理器等重磅大單，在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，三星似乎毫無還手之力。

FinFET新工藝下的老問題，芯片可靠性如何保證？

隨著更先進(jìn)工藝的芯片陸續(xù)進(jìn)入工業(yè)和汽車領(lǐng)域應(yīng)用，芯片制造商們正在努力解決新工藝下的先進(jìn)芯片的可靠性問題，諸如EOS，ESD以及其他一些與電力相關(guān)的問題，由于汽車和工業(yè)部門對(duì)電路的可靠性有著非常嚴(yán)格的要求，制造商必須重新審視先進(jìn)工藝制造的芯片潛在的有可能影響器件長(zhǎng)期使用可靠性的諸多因素。

PCB覆銅箔層壓板的制作方法

PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱浸膠料)，然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。

Vishay宣布升級(jí)模擬開關(guān)產(chǎn)品的制造工藝，顯著提高器件的性能和壽命

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，將多個(gè)Vishay Siliconix模擬開關(guān)產(chǎn)品升級(jí)到了新工藝，大幅提升了器件性能和壽命。這種新工藝能夠替代漸趨過時(shí)的硅技術(shù)，全面提高器件的性能參數(shù)，并且

Molex 定制 Soligie 柔性印刷型傳感器解決方案 實(shí)現(xiàn)藝術(shù)與科學(xué)的完美結(jié)合

從概念到原型到批量制造，集成式 Soligie 電子元件簡(jiǎn)化研發(fā)流程并加快上市速度21ic訊 Molex 公司近期完成對(duì)明尼蘇達(dá)州企業(yè) Soligie, Inc. 的收購，進(jìn)一步拓展印刷型電子元件產(chǎn)品組合。定制的 Soligie 解決方案可為醫(yī)

別只盯著先進(jìn)工藝，那些老的工藝產(chǎn)線都去哪兒了

像臺(tái)積電這種獨(dú)立代工企業(yè)，有著廣泛的客戶群，服務(wù)多種應(yīng)用，其制造工藝一般會(huì)服役很長(zhǎng)一段時(shí)間。如果觀察臺(tái)積電最近的財(cái)報(bào)，你會(huì)發(fā)現(xiàn)，該公司超過一半的收入來自于其已經(jīng)上線七年之久的28nm技術(shù)和更老的工藝。相比

意法半導(dǎo)體（ST）繼續(xù)致力于Crolles技術(shù)聯(lián)盟

【導(dǎo)讀】意法半導(dǎo)體（ST）繼續(xù)致力于Crolles技術(shù)聯(lián)盟 世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一的意法半導(dǎo)體重申該公司將與合作伙伴一道繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)聯(lián)盟。在NXP半導(dǎo)體宣布2007年底將退出由ST、飛思卡爾和NXP組成的Crolles2聯(lián)

東芝宣布加入IBM半導(dǎo)體聯(lián)盟 研發(fā)32納米制造工藝

【導(dǎo)讀】東芝宣布加入IBM半導(dǎo)體聯(lián)盟 研發(fā)32納米制造工藝 日本東芝公司宣布，將加入由IBM領(lǐng)軍的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同研發(fā)32納米半導(dǎo)體制造工藝，通過加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)合作，降低開發(fā)成本。 據(jù)國外媒體報(bào)道，由IB

我國全線打通AMOLED制造工藝技術(shù)

【導(dǎo)讀】日前，記者從有關(guān)方面獲悉，昆山工研院新型平板顯示技術(shù)中心（簡(jiǎn)稱昆山平板顯示中心）和維信諾公司在國內(nèi)率先全線打通了LTPS-TFT背板和OLED顯示屏制造工藝技術(shù)，并于2010年12月24日，開發(fā)成功2.8英寸彩色AMO