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[導(dǎo)讀]像臺積電這種獨立代工企業(yè),有著廣泛的客戶群,服務(wù)多種應(yīng)用,其制造工藝一般會服役很長一段時間。如果觀察臺積電最近的財報,你會發(fā)現(xiàn),該公司超過一半的收入來自于其已經(jīng)上線七年之久的28nm技術(shù)和更老的工藝。相比

像臺積電這種獨立代工企業(yè),有著廣泛的客戶群,服務(wù)多種應(yīng)用,其制造工藝一般會服役很長一段時間。如果觀察臺積電最近的財報,你會發(fā)現(xiàn),該公司超過一半的收入來自于其已經(jīng)上線七年之久的28nm技術(shù)和更老的工藝。

相比之下,制造工藝主要用于自家產(chǎn)品生產(chǎn)的英特爾,通常會盡快將其產(chǎn)品遷移到下一代制造工藝上,以充分發(fā)揮其性能/功耗/成本優(yōu)勢。

那么,英特爾公司“老”的制造工藝一旦失去領(lǐng)先性將會怎么處理呢?讓我們仔細來分析分析。

跟蹤英特爾32nm工藝的生命周期

為了了解英特爾制造工藝的生命周期,我認為很有必要觀察一下英特爾的32nm工藝的服役情況。根據(jù)英特爾的數(shù)據(jù),該工藝自2009年第四季度起進入量產(chǎn)階段。

自2009年年底起,32nm工藝就一直被用于制造英特爾領(lǐng)先的PC和服務(wù)器處理器。直到2012年四月份,英特爾將其主流PC芯片過渡到22nm工藝上之前,32nm工藝的PC處理器一直處于市場領(lǐng)先地位。而且,在服務(wù)器處理器和低功耗SoC上,該工藝的領(lǐng)先優(yōu)勢一直保持到2013年年底。

盡管英特爾的PC處理器、服務(wù)器芯片和低功耗SoC芯片自2013年年底就放棄了32nm工藝,該工藝的壽命并未就此結(jié)束。事實上,英特爾2013年推出的Haswell平臺所需的平臺控制器hub,仍采用英特爾的32nm工藝生產(chǎn)。

這意味著,對于英特爾出貨的每顆22nmHaswell處理器,都同時包含著一顆32nm輔助芯片,它要么是在同一個封裝上集成,要么在邏輯板上作為獨立的芯片組存在。該32nm工藝直到今天仍在用于為英特爾當前一代14nm的Broadwell處理器配套生產(chǎn)平臺控制器hub。

而且,盡管英特爾在其即將推出的Skylake PC處理器的平臺控制器hub的制造上將放棄32nm工藝,該工藝仍未壽終正寢。為英特爾當前的Grantley服務(wù)器芯片配套的平臺控制器hub仍采用32nm制造工藝,而且直到該公司于2017年發(fā)布Purley平臺(我相信屆時它將搭配一個22nm的平臺控制器hub)之前, 32nm制造工藝不會被取代。

這個使用壽命相當長

甚至到英特爾于2017年推出Purley平臺之后,我懷疑它仍將繼續(xù)為其Grantley服務(wù)器處理器配套32nm的平臺控制器hub至少一年時間,這意味著,英特爾的32nm工藝的使用壽命將超過七年,這也讓我們從一個側(cè)面了解到英特爾的處理器的生命周期究竟有多長。

未來會怎樣呢?

這里有一個將在英特爾未來幾代處理器上發(fā)生的有趣現(xiàn)象。我認為,出于電源效率的原因,英特爾將最終-至少先從其低功耗筆記本處理器上開始-將其平臺控制器hub和主處理器芯片集成在一個硅片上。

目前尚不清楚,將臺式機和服務(wù)器處理器和其配套的平臺控制器hub集成在一起,是否有意義。但即使只在移動處理器上進行這種集成整合,來自英特爾的筆記本/變形本的平臺控制器hub的需求就會銳減。這可能意味著,老工藝的使用年限將會縮短,同時意味著英特爾在其工藝代際過渡中將重用更多的設(shè)備。

英特爾在落后工藝生產(chǎn)規(guī)模上的這種潛在損失,可以通過其在移動業(yè)務(wù)領(lǐng)域的成功以及將連接/通信芯片轉(zhuǎn)用英特爾自身制造工藝生產(chǎn)抵消掉。特別要指出,英特爾已經(jīng)明確表示,計劃將其調(diào)制解調(diào)器、WiFi芯片等都轉(zhuǎn)移到英特爾工藝上(從14nm這一代開始)。

英特爾將更多的特別是對成本敏感的細分市場的設(shè)計采用自家工藝生產(chǎn),可能會有效補充落后工藝的生產(chǎn)產(chǎn)能。

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