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蘋果采購日本內(nèi)存芯片 減少對三星依賴
據(jù)科技網(wǎng)站DigiTimes報道，業(yè)內(nèi)人士稱，蘋果公司從日本購買的DRAM和NAND閃存量大幅增加，主要來源為東芝和Elpida Memory公司。消息稱，蘋果和三星之間的專利訴訟促使蘋果分散其訂單。三星一直是蘋果公司最大的零部件
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全球8大內(nèi)存芯片廠商虧損連連 僅3家盈利
北京時間9月1日消息，彭博社發(fā)文稱，由于PC市場低迷等因素，內(nèi)存芯片制造業(yè)處境艱難，全球八大廠商僅三家盈利，部分較小廠商選擇轉(zhuǎn)行或謀求并購，而分析人士認(rèn)為該行業(yè)最終或?qū)⒑喜⑷霂讉€大型廠商手中。原文如下： 債
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全球8大內(nèi)存芯片廠商僅3家盈利
彭博社發(fā)文稱，由于PC市場低迷等因素，內(nèi)存芯片制造業(yè)處境艱難，全球八大廠商僅三家盈利，部分較小廠商選擇轉(zhuǎn)行或謀求并購，而分析人士認(rèn)為該行業(yè)最終或?qū)⒑喜⑷霂讉€大型廠商手中。原文如下：債務(wù)、虧損與價格下跌造
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全球8大內(nèi)存芯片廠商僅3家盈利
9月1日消息，彭博社發(fā)文稱，由于PC市場低迷等因素，內(nèi)存芯片制造業(yè)處境艱難，全球八大廠商僅三家盈利，部分較小廠商選擇轉(zhuǎn)行或謀求并購，而分析人士認(rèn)為該行業(yè)最終或?qū)⒑喜⑷霂讉€大型廠商手中。原文如下：債務(wù)、虧損
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IHS ISuppli稱日系和臺系內(nèi)存芯片廠商面臨合并或退出的壓力
由于負(fù)債累累、不斷虧損、內(nèi)存芯片價格持續(xù)下滑，內(nèi)存芯片制造商爾必達、茂德和力晶科技承受的壓力越來越大，他們或因此尋求合并或退出業(yè)界。市場調(diào)研公司IHSISuppli分析師邁克·霍華德(MikeHoward)表示，臺灣茂德已
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內(nèi)存芯片廠商面臨合并或退出的壓力
由于負(fù)債累累、不斷虧損、內(nèi)存芯片價格持續(xù)下滑，內(nèi)存芯片制造商爾必達、茂德和力晶科技承受的壓力越來越大，他們或因此尋求合并或退出業(yè)界。市場調(diào)研公司IHS ISuppli分析師邁克·霍華德(Mike Howard)表示，臺灣茂德
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全球8大內(nèi)存芯片廠商僅3家盈利
北京時間9月1日消息，彭博社發(fā)文稱，由于PC市場低迷等因素，內(nèi)存芯片制造業(yè)處境艱難，全球八大廠商僅三家盈利，部分較小廠商選擇轉(zhuǎn)行或謀求并購，而分析人士認(rèn)為該行業(yè)最終或?qū)⒑喜⑷霂讉€大型廠商手中。原文如下：債
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亞洲內(nèi)存芯片廠商面臨并購或退出市場兩難困境
（馬喬）北京時間8月31日消息，據(jù)國外媒體報道，受自身債務(wù)加重、持續(xù)虧損和芯片價格下跌等不利因素影響，包括中國臺灣的茂德科技(ProMOS Technologies Inc.)、力晶科技 (Powerchip Technology Corp.)和日本爾必達
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內(nèi)存芯片制造商承受壓力加大：尋求合并或退出
8月31日下午消息，由于負(fù)債累累、不斷虧損、內(nèi)存芯片價格持續(xù)下滑，內(nèi)存芯片制造商爾必達、茂德和力晶科技承受的壓力越來越大，他們或因此尋求合并或退出業(yè)界。市場調(diào)研公司IHS ISuppli分析師邁克·霍華德(Mik
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世界最?。柋剡_已量產(chǎn)25nm內(nèi)存芯片
近日如同計劃中的一樣，日本企業(yè)爾必達成功在七月份完成了25nm內(nèi)存顆粒產(chǎn)品的生產(chǎn)。它們也因此生產(chǎn)出了世界上最小的DDR3芯片，2Gb 1866MHz頻率的顆粒，電壓為1.35V或1.5V。 爾必達表示，2Gb 25nm內(nèi)存芯片要比當(dāng)
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三星第2季內(nèi)存營收同比減12% 計劃上調(diào)內(nèi)存芯片投資額
三星電子日前公布，今年第2季(4-6月)半導(dǎo)體部門合并營收年減4%至9.16兆億韓圜，略低于前季的9.18兆億韓圜；合并營益年減11.3%至1.79兆億韓圜，高于前季的營益1.64兆億韓圜；營益率達19.6%，高于前季的17.9%，但低于去
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海力士Q2凈利潤4.484億美元 同比下降34%
全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士半導(dǎo)體周四公布了第二季度財務(wù)報告。由于PC需求疲軟導(dǎo)致內(nèi)存芯片價格下降，海力士第二季度的利潤下降了34%。 海力士4月至6月的第二季度的凈利潤是4730億韓元（4.484億美元）。去
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SK電訊競購海力士股份非魯莽之舉 將用以加強電信業(yè)務(wù)
北京時間7月19日上午消息（艾斯）根據(jù)國外媒體報道，此前，韓國第一大電信運營商SK電訊曾表示，已對全球第二大內(nèi)存芯片制造商海力士（Hynix）23億美元的股份提交購買意向。當(dāng)時有分析師稱“此舉并不符合SK電訊
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東芝宣布攜手海力士聯(lián)合開發(fā)MRAM產(chǎn)品
（無忌）北京時間7月13日消息，據(jù)國外媒體報道，全球第二大內(nèi)存芯片制造商海力士和東芝周三聯(lián)合宣布，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)磁阻隨機存儲器（MRAM）產(chǎn)品。 東芝與海力士共同簽署的聲明稱，一旦MRAM的技術(shù)開發(fā)完成，
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內(nèi)存芯片商爾必達欲拋售近10億美元股票和債券
據(jù)國外媒體報道，爾必達可能拋售價值近10億美元股票和債券，股價日前暴跌。世界上第三大電腦內(nèi)存芯片制造商爾必達（Elpida Memory Inc），計劃通過拋售股票和可轉(zhuǎn)換公司債券來融資797億日元（合9.87億美元）。在消息
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爾必達擬發(fā)行新股和可轉(zhuǎn)換債券融資800億日元
（萬學(xué)）北京時間7月11日消息，據(jù)國外媒體報道，三名知情人士透露，全球第三大DRAM存儲器制造商爾必達（Elpida）計劃通過發(fā)行新股和可轉(zhuǎn)換債券融資800億日元（折合9.92億美元）。 據(jù)知情人士透露，該公司董事會
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韓半導(dǎo)體業(yè)均認(rèn)為下半年存儲器芯片市況不明
南韓三星電子(SamsungElectronics)DS(DeviceSolution)事業(yè)總括部門社長權(quán)五鉉，及海力士(Hynix)社長權(quán)五哲等南韓半導(dǎo)體業(yè)界大老近期均異口同聲表示，2011年下半內(nèi)存芯片市況將不透明。權(quán)五鉉表示，一般來說，下半年內(nèi)
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華芯預(yù)計內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)今年收入過億元
華芯半導(dǎo)體公司市場營銷部經(jīng)理殷和國6月28日在深圳集成電器創(chuàng)新應(yīng)用展上對《第一財經(jīng)日報》透露，預(yù)計今年內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)（DRAM）將為公司帶來超過1億元的收入。華芯半導(dǎo)體公司市場營銷部經(jīng)理殷和國6月28日在深圳集成電
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華芯預(yù)計內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)今年收入過億元
華芯半導(dǎo)體公司市場營銷部經(jīng)理殷和國6月28日在深圳集成電器創(chuàng)新應(yīng)用展上對《第一財經(jīng)日報》透露，預(yù)計今年內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)（DRAM）將為公司帶來超過1億元的收入。華芯半導(dǎo)體公司市場營銷部經(jīng)理殷和國6月28日在深圳集成電
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海力士美光稱Rambus手段可恥 將失敗歸結(jié)他人
（中濤）北京時間6月22日消息，據(jù)國外媒體報道，計算機內(nèi)存芯片廠商海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor)和美光科技(Micron Technology)周二表示，Rambus在PC內(nèi)存芯片市場的一些手段“非?？蓯u”，并將其市場失敗的
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