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爾必達(dá)股價(jià)周三大跌98% 創(chuàng)日本股市跌幅記錄
北京時(shí)間2月29日下午消息，日本內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)已申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)。該公司股價(jià)在周三東京股市的交易中大跌98%，創(chuàng)下東京股票交易所取消單日漲跌幅限制以來(lái)的最大跌幅。爾必達(dá)的破產(chǎn)是日本兩年來(lái)規(guī)模最大的公司破產(chǎn)案
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太陽(yáng)能CPU技術(shù)在圖形和內(nèi)存芯片的應(yīng)用
英特爾正在試驗(yàn)中的太陽(yáng)能處理器也許已經(jīng)作為一項(xiàng)有趣的項(xiàng)目開(kāi)始了。但是，英特爾現(xiàn)在期待著把這項(xiàng)技術(shù)擴(kuò)展到圖形處理器、內(nèi)存和浮點(diǎn)單元等硬件。英特爾去年展示了低功率處理器。這種處理器可用臺(tái)燈充電，在Windows和
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英特爾擬將太陽(yáng)能CPU技術(shù)用于圖形和內(nèi)存芯片
英特爾正在試驗(yàn)中的太陽(yáng)能處理器也許已經(jīng)作為一項(xiàng)有趣的項(xiàng)目開(kāi)始了。但是，英特爾現(xiàn)在期待著把這項(xiàng)技術(shù)擴(kuò)展到圖形處理器、內(nèi)存和浮點(diǎn)單元等硬件。英特爾去年展示了低功率處理器。這種處理器可用臺(tái)燈充電，在Windows和
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美光科技CEO遇難震驚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道，美光科技(MicronTechnologyInc)的CEO兼董事會(huì)主席史蒂夫·阿普爾頓(SteveAppleton)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五上午在愛(ài)達(dá)荷州博伊西機(jī)場(chǎng)(Boise)的一場(chǎng)小型飛機(jī)事故中不幸遇難，終年51歲。這也是這家目前正深陷困境
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IHS iSuppli預(yù)測(cè)2012全球芯片增長(zhǎng)僅為3.3%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二發(fā)表的一份報(bào)告中稱(chēng)，受全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力、支出減少和需求低迷的影響，今年全球芯片產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將僅比去年增長(zhǎng)3.3%，達(dá)到3230億美元。 IHS iSuppli芯片制造業(yè)務(wù)主
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內(nèi)存產(chǎn)業(yè)面臨洗牌：PC市場(chǎng)疲軟導(dǎo)致供大于求
面臨洗牌 自20世紀(jì)60年代以來(lái)，內(nèi)存芯片便被看作是信息時(shí)代的“原油”——它們對(duì)電腦和其他設(shè)備非常重要，以致于制造商竭盡全力改善內(nèi)存芯片性能，降低生產(chǎn)成本。然而，上周有消息稱(chēng)，日本內(nèi)存芯片巨頭爾必達(dá)正尋求從
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美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片
近日，IBM表示促使美光（Micron）的混合式記憶體立方體（HybridMemoryCube）在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔（through-siliconvias;TSVs）所打造的第一顆芯片。硅
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美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅穿孔制
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美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅穿孔制
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IBM和美光科技攜手研發(fā)立體芯片
11月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，就像城市規(guī)劃者試圖讓更多居民住進(jìn)一個(gè)街區(qū)一樣，芯片制造商都在談?wù)撊绾瓮ㄟ^(guò)向上堆疊而不是將電路弄得越來(lái)越密集來(lái)改善他們的產(chǎn)品。IBM和美光科技公司計(jì)劃攜手將這一概念商業(yè)化。這一
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美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。 美光將會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-silicon vias; TSVs)所打造的第一顆芯片。
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美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅穿孔制
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IBM和美光科技攜手研發(fā)立體芯片
11月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，就像城市規(guī)劃者試圖讓更多居民住進(jìn)一個(gè)街區(qū)一樣，芯片制造商都在談?wù)撊绾瓮ㄟ^(guò)向上堆疊而不是將電路弄得越來(lái)越密集來(lái)改善他們的產(chǎn)品。IBM和美光科技公司計(jì)劃攜手將這一概念商業(yè)化。這一
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三星電子財(cái)測(cè)遜于預(yù)估 因面板和電視價(jià)格大降
全球最大內(nèi)存芯片制造商三星電子公布疲弱財(cái)測(cè)，令市場(chǎng)失望，結(jié)束連續(xù)兩個(gè)季度獲利創(chuàng)紀(jì)錄的局面，因面板和電視價(jià)格大降。這家南韓電子業(yè)巨頭面臨的前景頗為嚴(yán)峻，因全球經(jīng)濟(jì)低迷已經(jīng)對(duì)電視和計(jì)算機(jī)需求造成沖擊，并導(dǎo)
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韓國(guó)不懼監(jiān)管機(jī)構(gòu)調(diào)查 堅(jiān)持申購(gòu)海力士股份
北京時(shí)間11月11日上午消息，盡管韓國(guó)檢察機(jī)構(gòu)目前正在對(duì)SK集團(tuán)董事長(zhǎng)崔泰源涉嫌挪用公司資金一事進(jìn)行調(diào)查，但SK集團(tuán)旗下移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商韓國(guó)電信周四仍向海力士發(fā)出了收購(gòu)要約，尋求收購(gòu)后者20%股權(quán)。收購(gòu)時(shí)機(jī)不巧韓國(guó)電信
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SK電信申請(qǐng)收購(gòu)海力士20%股份
北京時(shí)間11月10日晚間消息，韓國(guó)最大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商SK電信今日提交申請(qǐng)，計(jì)劃收購(gòu)海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor)20%的股份。SK電信發(fā)言人艾琳·金(Irene Kim)在接受電話采訪時(shí)稱(chēng)，SK電信在今日下午5點(diǎn)前(即海力
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眾廠商督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)
三星目前正聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackable memory)芯片技術(shù)過(guò)渡，此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運(yùn)行速度。三星和美光在共同聲明中表示，DRAM芯片制造商應(yīng)該開(kāi)始向名為“hybrid-cube”的混合
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蘋(píng)果采購(gòu)日本內(nèi)存芯片 減少對(duì)三星依賴(lài)
據(jù)科技網(wǎng)站DigiTimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，蘋(píng)果公司從日本購(gòu)買(mǎi)的DRAM和NAND閃存量大幅增加，主要來(lái)源為東芝和Elpida Memory公司。消息稱(chēng)，蘋(píng)果和三星之間的專(zhuān)利訴訟促使蘋(píng)果分散其訂單。三星一直是蘋(píng)果公司最大的零部件
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蘋(píng)果采購(gòu)日本內(nèi)存芯片 減少對(duì)三星依賴(lài)
據(jù)科技網(wǎng)站DigiTimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，蘋(píng)果公司從日本購(gòu)買(mǎi)的DRAM和NAND閃存量大幅增加，主要來(lái)源為東芝和ElpidaMemory公司。消息稱(chēng)，蘋(píng)果和三星之間的專(zhuān)利訴訟促使蘋(píng)果分散其訂單。三星一直是蘋(píng)果公司最大的零部件供
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蘋(píng)果采購(gòu)日本內(nèi)存芯片 減少對(duì)三星依賴(lài)
據(jù)科技網(wǎng)站DigiTimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，蘋(píng)果公司從日本購(gòu)買(mǎi)的DRAM和NAND閃存量大幅增加，主要來(lái)源為東芝和Elpida Memory公司。消息稱(chēng)，蘋(píng)果和三星之間的專(zhuān)利訴訟促使蘋(píng)果分散其訂單。三星一直是蘋(píng)果公司最大的零部件
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