從全球DRAM廠自有品牌記憶體營(yíng)收排名來(lái)觀察,除了韓系廠商三星與海力士的營(yíng)收市占仍然穩(wěn)坐全球近70%外,日商爾必達(dá)暫居營(yíng)收第三大的位置,美光排名第四,兩家品牌廠差距不斷縮小。由于兩家廠商結(jié)盟細(xì)節(jié)正在討論當(dāng)中,
從全球DRAM廠自有品牌記憶體營(yíng)收排名來(lái)觀察,除了韓系廠商三星與海力士的營(yíng)收市占仍然穩(wěn)坐全球近70%外,日商爾必達(dá)暫居營(yíng)收第三大的位置,美光排名第四,兩家品牌廠差距不斷縮小。由于兩家廠商結(jié)盟細(xì)節(jié)正在討論當(dāng)中,
從全球DRAM廠自有品牌記憶體營(yíng)收排名來(lái)觀察,除了韓系廠商三星與海力士的營(yíng)收市占仍然穩(wěn)坐全球近70%外,日商爾必達(dá)暫居營(yíng)收第三大的位置,美光排名第四,兩家品牌廠差距不斷縮小。由于兩家廠商結(jié)盟細(xì)節(jié)正在討論當(dāng)中,
雖然正在和蘋果在法庭上打得不可開交,但三星也并未因此停下開發(fā)新產(chǎn)品的腳步。三星在官網(wǎng)上宣布推出了世界上最快的嵌入式NAND芯片,并表示將用于下一代移動(dòng)產(chǎn)品。本次三星推出的產(chǎn)品型號(hào)SamsungeMMCProClass1500,屬
雖然正在和蘋果在法庭上打得不可開交,但三星也并未因此停下開發(fā)新產(chǎn)品的腳步。三星在官網(wǎng)上宣布推出了世界上最快的嵌入式NAND芯片,并表示將用于下一代移動(dòng)產(chǎn)品。本次三星推出的產(chǎn)品型號(hào)SamsungeMMCProClass1500,屬
雖然正在和蘋果在法庭上打得不可開交,但三星也并未因此停下開發(fā)新產(chǎn)品的腳步。三星在官網(wǎng)上宣布推出了世界上最快的嵌入式NAND芯片,并表示將用于下一代移動(dòng)產(chǎn)品。本次三星推出的產(chǎn)品型號(hào)SamsungeMMCProClass1500,屬
空氣產(chǎn)品公司 (Air Products紐約證券交易所代碼:APD),一家全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體供應(yīng)商,日前宣布其已獲得三星電子有限公司的一項(xiàng)重要合同,以支持三星位于陜西省西安市新的內(nèi)存芯片廠項(xiàng)目的發(fā)展。該項(xiàng)目是三星電子迄
空氣產(chǎn)品公司 (Air Products紐約證券交易所代碼:APD),一家全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體供應(yīng)商,日前宣布其已獲得三星電子有限公司的一項(xiàng)重要合同,以支持三星位于陜西省西安市新的內(nèi)存芯片廠項(xiàng)目的發(fā)展。該項(xiàng)目是三星電子迄
倫敦大學(xué)研究人員宣布,他們拿出了第一個(gè)純粹基于氧化硅的電阻RAM(ReRAM)內(nèi)存芯片。該芯片可以在室溫環(huán)境當(dāng)中正常工作,因此可以用在未來(lái)超快內(nèi)存上。ReRAM內(nèi)存芯片的基礎(chǔ)材料,在施加電壓情況下會(huì)改變電阻,使它們
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星電子表示將考慮把更多的內(nèi)存芯片生產(chǎn)線轉(zhuǎn)為邏輯芯片生產(chǎn)線,以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)微處理器不斷增長(zhǎng)的需求。微處理器目前普遍應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品。三星公司生產(chǎn)的手機(jī)應(yīng)用處理器主要應(yīng)用于蘋果
4月27日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星電子周五表示將考慮把更多的內(nèi)存芯片生產(chǎn)線轉(zhuǎn)為邏輯芯片生產(chǎn)線,以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)微處理器不斷增長(zhǎng)的需求。微處理器目前普遍應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品。三星公司生產(chǎn)的手機(jī)應(yīng)用處理
縱橫整個(gè)內(nèi)存芯片行業(yè)來(lái)看,目前后發(fā)勃起的企業(yè)發(fā)展比較迅速。同為亞洲國(guó)家,韓國(guó)和日本在企業(yè)經(jīng)營(yíng)方面雖然有很多相似之處,然而韓國(guó)是蒸蒸日上,日本爾必達(dá)公司卻申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)。據(jù)有關(guān)人士分析,目前本公司的債務(wù)已
據(jù)麻省理工新發(fā)明的透明柔性3D存儲(chǔ)芯片會(huì)成為小存設(shè)備中的一件大事。這種新的內(nèi)存芯片透明柔韌,可以像紙一樣折疊,而且可以耐受1000華氏度的溫度,是廚房烤箱最高溫度的兩倍,而且可以耐受其他有害條件,有助于開
內(nèi)存芯片放顯屏上?透明柔性3D內(nèi)存芯片制成顯示屏
北京時(shí)間3月30日消息,美光科技宣布,已與甲骨文就共謀哄抬DRAM芯片價(jià)格一案達(dá)成和解協(xié)議,但并未透露和解協(xié)議的具體條款。甲骨文此前對(duì)美光科技提起訴訟,指控美光科技和其他制造商在1998年8月1日至2002年6月15日間
爾必達(dá)突然破產(chǎn) 內(nèi)存芯片行業(yè)面臨調(diào)整
爾必達(dá)申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)一個(gè)月后,DRAM產(chǎn)業(yè)開始傳出整并消息,爾必達(dá)也企圖自保,藉由財(cái)務(wù)重整挹注資金來(lái)渡過(guò)難關(guān)。 DRAM產(chǎn)業(yè)近年來(lái)面臨毛利率下降,以及傳統(tǒng)PC產(chǎn)業(yè)受平板機(jī)與智能型手機(jī)等行動(dòng)終端侵蝕影響,產(chǎn)業(yè)環(huán)境每況
近日,全球第三大內(nèi)存芯片廠商日本爾必達(dá)公司無(wú)預(yù)警地向東京地方法院提出破產(chǎn)保護(hù)申請(qǐng)。目前,該公司債務(wù)達(dá)到4480億日元(約合55億美元),也成為日本制造業(yè)歷史上負(fù)債規(guī)模最大的破產(chǎn)案。眼下,這家日本芯片制造商市
負(fù)債55.5億美元 爾必達(dá)申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù) 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日本DRAM存儲(chǔ)芯片制造商爾必達(dá)周一宣布,該公司已經(jīng)向東京地方法院申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù),該法院已經(jīng)受理此案。爾必達(dá)表示,該公司申請(qǐng)保護(hù)的債務(wù)總額達(dá)到4480億日元(約
日本內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)已申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù),該公司股價(jià)在昨日東京股市的交易中大跌97%,創(chuàng)下東京股票交易所取消單日漲跌幅限制以來(lái)的最大跌幅。爾必達(dá)的破產(chǎn)是日本兩年來(lái)規(guī)模最大的公司破產(chǎn)案。在東京股市昨日的交易中,