貼片元件溫度（散熱）的影響

由于貼片機(jī)有兩個主要系統(tǒng)會產(chǎn)生熱量，一是X－Y－Θ運(yùn)動系統(tǒng)，熱源是往復(fù)機(jī)械運(yùn)動摩擦和電動機(jī)中電能轉(zhuǎn)化為熱能的部分；二是電氣系統(tǒng)中的功率器件，如電動機(jī)驅(qū)動器、直流電源和變壓器等。這些熱源主要通過影響X－Y－

貼片精度對0201/01005元件裝配的影響

65um＠3Sigma的精度可以很好的處理0201和01005元件的貼裝。當(dāng)然還必須保證錫膏的印刷精度，單一的偏差有 時(shí)不會有很大的影響。但是貼片偏差和錫膏印刷偏差的綜合影響必須加以控制。譬如，貼片偏差＋50μm，而印 刷偏

0201元件錫膏的選用和印刷參數(shù)設(shè)置

錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS。錫膏印刷機(jī)為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下：·印刷速度=1.0 in/s；·刮刀類型=金屬刀片（前后刮刀交替印刷）：·刮刀

正確的布局和元件選擇是控制EMI的關(guān)鍵

基于有限元的PCB板上關(guān)鍵元件熱可靠性分析

摘要：電子設(shè)備不斷地微型化，熱設(shè)計(jì)就顯得越來越重要。體積小、布局緊湊，導(dǎo)致元件溫升越高，從而大大降低系統(tǒng)的可靠性。為此文章從熱傳輸原理出發(fā)，運(yùn)用ANSYS有限元軟件分析印刷電路板（PCB）上關(guān)鍵元件工作時(shí)的溫

PCB設(shè)計(jì)之特殊元件布局

1、高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾，易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應(yīng)該盡可能大一些。2、具有高電位差的元件：應(yīng)該加大

元件移除和重新貼裝溫度曲線設(shè)置

與正常裝配的回流焊接溫度曲線設(shè)置相似，需要了解所用錫膏或助焊劑的特性以及底部填充材料的特性， 優(yōu)化兩個過程中的溫度曲線。與正常裝配所不同的是，盡可能讓此過程中的回流溫度低一些，以免造成元器 件受損，基板

0201/01005元件貼裝的取料過程的控制

準(zhǔn)確的取料是成功實(shí)現(xiàn)貼裝的第一步，在此過程中，影響正確取料的因素有元器件之間的差異、包裝的誤差、 送料器的精度、貼片機(jī)驅(qū)動定位系統(tǒng)的誤差、貼片頭Z軸方向的壓力控制、吸嘴材料和設(shè)計(jì)，以及在取料過程中 對靜電

ONSEMI 持續(xù)分立元件封裝的小型化

安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）推出封裝僅為1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三種新型肖特基二極管和三種新型ESD二極管。 安森美半導(dǎo)體小信號產(chǎn)品部總經(jīng)理Mamoon Rashid說："安森美半導(dǎo)體已擴(kuò)大SOx723封裝系列中的

一種簡捷、可靠、廉價(jià)的貼片元件焊接方法——拉焊

電子元器件：電路保護(hù)元件的發(fā)展與應(yīng)用一

1引言 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電力/電子產(chǎn)品日益多樣化、復(fù)雜化,所應(yīng)用的電路保護(hù)元件己非昔日的簡單的玻璃管保險(xiǎn)絲,而是己經(jīng)發(fā)展成為一個門類繁多的新興電子元件領(lǐng)域。 2000年全球銷售額達(dá)到44億美元。例如,Littelfuse

0201元件不同的焊盤設(shè)計(jì)與裝配缺陷的關(guān)系

①使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷（免洗型錫膏空氣中回流）在此裝配工藝中，18種焊盤設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）沒有

BGA元件的組裝和返修

0201元件不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系

焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明，隨著元器件間距的增加，焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少，當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí)，在3個裝配工藝中都沒有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。同時(shí)，我們可以發(fā)現(xiàn)在3種裝配工藝 中，使

ORCAD/PSPICE 9中新元件的創(chuàng)建

01005元件的吸嘴設(shè)計(jì)需要考慮其與錫膏的干涉問題

01005元件的吸嘴材料要選擇抗靜電的ESD材料，以免靜電對細(xì)小元件的影響。在進(jìn)行外形設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮其與錫膏干涉的可能性。在元件貼裝的過程中，由于焊盤上錫膏的不平整，元件在被下壓的過程中會有比較多的錫膏被擠散

貼片元件松動和共振的影響

（1）周邊輔助組件松動如果傳送機(jī)構(gòu)未夾緊PCB，在貼片過程中，PCB相對于傳送機(jī)構(gòu)有相對移動。在前面的章節(jié)中我們講到，元器件的坐標(biāo)是相對于PCB上的基準(zhǔn)點(diǎn)（Fiducial點(diǎn)）的，貼片機(jī)（為提高效率）只在的貼片之初對基

貼片機(jī)元件預(yù)檢查 （Pre Inspect）

元件貼裝位置預(yù)檢查將檢查元件的貼裝位置和角度。選擇需要進(jìn)行預(yù)撿查的元件，單擊檢查（Inspect），機(jī)器的線路板圖形校正相機(jī)將會移至元件的貼裝位置，顯示線路板上元件的絲印圖形和元件數(shù)據(jù)庫的外形和方向（如圖1所

0201元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

印刷鋼網(wǎng)厚度0.005″采用激光切割，電拋光。作為0.004″和0.006″厚網(wǎng)板的折中，選擇了0.005″的厚度。 應(yīng)用較薄的0.004″網(wǎng)板，錫膏的傳輸效率會較高，但可能不能滿足其他元件對錫膏量的要求。0.006″厚鋼網(wǎng)對 0201

0201/01005元件貼裝的貼片過程控制

在貼片過程中，關(guān)鍵控制因素有基板平整的支撐、真空關(guān)閉轉(zhuǎn)為吹氣的控制、貼片壓力的控制，以及貼片的精 度和穩(wěn)定性?；暹M(jìn)入貼片機(jī)后，傳輸導(dǎo)軌將基板兩邊夾住，同時(shí)支撐平臺上升，將板支撐住并繼續(xù)上升到貼片高度。