①使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時，基于焊盤設(shè)計的裝配缺陷如圖1所示。

圖1 基于焊盤設(shè)計的裝配缺陷（免洗型錫膏空氣中回流）

在此裝配工藝中，18種焊盤設(shè)計中的7種設(shè)計上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）沒有產(chǎn)生任何裝配缺 陷。根據(jù)錫膏印刷的難度、焊盤的形狀和焊盤的尺寸，BEG和CEH焊盤是比較好的設(shè)計。

對于其他幾種設(shè)計，因為考慮到最小的焊盤設(shè)計，相應(yīng)的網(wǎng)板開孔尺寸也會設(shè)計較小。但較小的開孔使錫膏的傳輸效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度為0.004″印刷網(wǎng)板，雖然會提高錫膏的 傳輸效率，降低0201網(wǎng)板孔的阻塞，但在其他需要更多焊膏量的表面貼裝元件位置，印刷的錫膏量會不夠。

最大的焊盤設(shè)計有利于提高錫膏傳輸效率，增加錫膏量，容易獲得較好的焊點形狀。但是，較大的焊盤設(shè)計需 要占用更大的電路板空間，降低裝配密度。

②使用水溶性錫膏在空氣中回流焊接時，基于焊盤設(shè)計的裝配缺陷如圖2所示。

在考慮元件兩個方向時，使用水溶性錫膏在空氣中回流，在所設(shè)計的所有焊盤上都產(chǎn)生了裝配缺陷。在焊盤設(shè) 計CEG上產(chǎn)生的裝配缺陷最少。在焊盤CDH上0°方向未產(chǎn)生任何缺陷，但是在90°方向卻產(chǎn)生了比較多的裝配缺 陷。焊盤設(shè)計CEG上獲得的焊點形狀比較好。根據(jù)CEG焊盤設(shè)計所設(shè)計的印刷鋼網(wǎng)開孔，在試驗中也沒有發(fā)現(xiàn)有塞 孔的問題。

③使用免洗型錫膏在氮氣中回流焊接時基于焊盤設(shè)計的裝配缺陷（如圖3所示）。

當(dāng)考慮元件兩個方向時，使用免洗型錫膏在氮氣中回流，同樣，在所設(shè)計的所有焊盤上都產(chǎn)生了裝配缺陷。在 焊盤設(shè)計CEG上所產(chǎn)生的裝配缺陷最少，獲得的焊點形狀較好。根據(jù)CEG焊盤設(shè)計所設(shè)計的印刷鋼網(wǎng)開孔，印刷免 洗型錫膏，在試驗中也沒有發(fā)現(xiàn)有塞孔的問題。

　圖2 基于焊盤設(shè)計的裝配缺陷（水溶性錫膏空氣中回流）

圖3 基于焊盤設(shè)計的裝配缺陷（免洗型錫膏氮氣中回流）

④焊盤寬度和裝配缺陷的關(guān)系（如圖4所示）。

首先確定對應(yīng)3種裝配工藝最佳的焊盤設(shè)計，然后將焊盤長度和間距固定，改變焊盤的寬度，比較在不同的焊盤 上產(chǎn)生的裝配缺陷。發(fā)現(xiàn)隨著焊盤寬度的增加，在所有的裝配工藝中裝配良率也隨之提高。

裝配良率對0.012″和0.015″之間的焊盤寬度更為敏感。當(dāng)焊盤寬度為0.018″時，在使用水溶型錫膏在空氣中 回流和使用免洗型錫膏在氮氣中回流的裝配工藝中產(chǎn)生的缺陷最少。而當(dāng)焊盤寬度為0.015〃時，在使用免洗型 錫膏在空氣中回流的裝配工藝中產(chǎn)生的缺陷最少。但是，由于裝配數(shù)量的限制，所以嚴(yán)格地說，在0.015″和 0.018″的焊盤之間的缺陷水平差別不具有統(tǒng)計顯著性。使用免洗型錫膏在空氣中回流的裝配工藝對焊盤寬度不 敏感，而使用免洗型錫膏在氮氣中回流的裝配工藝對焊盤寬度變化則非常敏感。

圖4 基于焊盤寬度和裝配工藝類型的裝配缺陷

　⑤焊盤長度和裝配缺陷的關(guān)系（如圖5所示）。

同樣，首先確定對應(yīng)3種裝配工藝最佳的焊盤設(shè)計，然后將焊盤寬度和間距圃定，改變焊盤的長度，比較在不同 的焊盤上產(chǎn)生的裝配缺陷。對3種裝配工藝而言，最佳的焊盤長度是0.012″。

裝配良率對0.08″和0.012″之問的焊盤長度比較敏感。使用免洗型錫膏在氮氣中回流的裝配工藝對焊盤長度 的變化最敏感。當(dāng)焊盤長度為0.012″和0.016″時，在使用免洗型錫膏在空氣中回流的裝配工藝中未產(chǎn)生任何裝 配缺陷。

圖5 基于焊盤長度和裝配工藝類型的裝配缺陷

⑥裝配缺陷、焊盤間距和裝配工藝類型之間的關(guān)系。

首先確定對應(yīng)3種裝配工藝最佳的焊盤設(shè)計，然后將焊盤長度和寬度固定，改變焊盤的間距，比較在不同的焊 盤上產(chǎn)生的裝配缺陷。焊盤間距指的是PCB上元件兩端焊盤之間的距離，如圖6所示。

當(dāng)焊盤間距增加時，裝配缺陷也隨之增加。而使用免洗型錫膏在氮氣中回流焊接的裝配工藝對焊盤間距的變化 最為敏感。但是使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接的裝配工藝受焊盤間距變化的影響較小，如圖7所示。

圖6 s為焊盤間距圖7 基于焊盤間距和裝配工藝類型的裝配缺陷

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