在RF電路中嵌入無源元件

電路保護(hù)元件的發(fā)展與應(yīng)用

作者：張力1，馬存云2 （1.清華同方股份有限公司，北京100084）（2.臨沂師范學(xué)院物理與電子科學(xué)系，山東臨沂276004） 1引言 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電力/電子產(chǎn)品

頂級(jí)電纜制造企業(yè)LEONI與中國十大分銷商世強(qiáng)簽訂代理協(xié)議 進(jìn)一步拓展中國業(yè)務(wù)

近日，頂級(jí)電纜制造企業(yè)LEONI(萊尼)與中國十大分銷商世強(qiáng)，簽署代理分銷協(xié)議。簽約后，LEONI(萊尼)的相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)支持服務(wù)，均可到世強(qiáng)及世強(qiáng)元件電商獲取。通過與世強(qiáng)的合作，LEONI(萊尼)將進(jìn)一步拓展中國業(yè)務(wù)。

回流焊接環(huán)境影響01005元件的裝配良率

從成本的角度考慮，在空氣中回流焊接無疑是比較有吸引力的焊接工藝，它有利于降低焊料熔融狀態(tài)下的潤濕力，對(duì)減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對(duì)01005元件的裝配，特別是無鉛裝配而言，將會(huì)變得很困難。試驗(yàn)中發(fā)

元件壓入狀態(tài)對(duì)貼裝質(zhì)量的影響

元件貼放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時(shí)候去除吸嘴內(nèi)的負(fù)壓，從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過程。正確的貼裝應(yīng)該使元件適度壓入焊膏，依靠焊膏的黏結(jié)力將元件固定在印制板上。但實(shí)際貼裝中，由于元

手把手教你快速獲得 世強(qiáng)元件電商5500份年終會(huì)員大獎(jiǎng)

世強(qiáng)元件電商公布2018年活躍會(huì)員的獎(jiǎng)勵(lì)，是5000份時(shí)尚保溫杯和500個(gè)高級(jí)定制旅行箱。相比2017年送出的5000個(gè)背包和10臺(tái)iPhone X而言，送出的獎(jiǎng)品無論從數(shù)量還是總金額上，又有了新的升級(jí)。

貼片元件尺寸的影響

對(duì)于PCB設(shè)計(jì)工程師而言，他（她）的元件焊盤是依據(jù)元件制造商的規(guī)格參數(shù)來定的，而不同的元件制造商在按 相同的規(guī)格參數(shù)生產(chǎn)同樣封裝的元件，但是不同的元件制造商生產(chǎn)的同樣封裝元件的幾何尺寸卻可能存在較大的 區(qū)別

使用矢量成像加強(qiáng)對(duì)PCB上元件的檢測(cè)

隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測(cè)方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測(cè)法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識(shí)別和放置元件，可以提高檢測(cè)的精度、速度和可靠性。PCB裝

如何更改pads layout pcb文件中元件封裝的方法

如何將OrCAD中的元件的Value傳遞到PADS中

protel99常用元件的電氣圖形符號(hào)名稱和封裝形式

元件貼裝范圍

元件貼裝范圍主要是指所能貼裝的最大和最小元件的范圍和所能識(shí)別元件的最小特征。由于硬件條件所限，每一臺(tái)機(jī)器也都由于它的特點(diǎn)而有一定的元件貼裝范圍。影響貼片機(jī)貼裝元器仵范圍的主要因素有：（1）貼片頭結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)塔

快捷半導(dǎo)體推出特殊應(yīng)用防反接保護(hù)元件

不當(dāng)?shù)匕惭b電池、熱插拔的瞬間、錯(cuò)誤的接線以及可反插接頭的USB 充電器會(huì)產(chǎn)生反向偏壓或瞬間電流以及過電壓的危險(xiǎn)狀況。 這些因素可導(dǎo)致設(shè)備故障、客戶煺件、收益損失以及品

0201元件不同的裝配工藝中不同裝配缺陷的分布

在3種不同的裝配工藝過程中，“立碑”（焊點(diǎn)開路）和焊點(diǎn)橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓骱附拥墓に?，焊點(diǎn)橋連缺陷比

01005元件錫膏的選擇

選用3種常見的兔洗型錫膏，包括錫鉛和無鉛的錫膏，如表1所示。其中兩種無鉛錫膏來自不同的供應(yīng)商，其金屬成分為SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末顆粒大小為3型。錫鉛錫膏為共晶型63Sn37Pb，粉末顆粒大小也為3型。在前

優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì)，提高0201元件組裝的成品率

由于用戶產(chǎn)品小型化的需要，對(duì)0201元件的需求將與日俱增。本文重點(diǎn)介紹0201元件的PCB設(shè)計(jì)要求，包括0201元件焊盤的設(shè)計(jì)，以及0201元件之間或者0201元件和其它元件之間的最小間距設(shè)計(jì)。使用了兩種試驗(yàn)方案，和三次實(shí)驗(yàn)

基礎(chǔ)知識(shí)必讀：PCB電路板元件封裝

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的

2018世強(qiáng)元件電商年度活動(dòng)，注冊(cè)就有機(jī)會(huì)得保溫杯和行李箱

世強(qiáng)元件電商2018年度活躍會(huì)員活動(dòng)已正式開啟，年底總價(jià)值過超過百萬的會(huì)員福利將被瓜分!每年的活動(dòng)參考是，會(huì)員在該年度所獲得經(jīng)驗(yàn)值的排名情況。

一文了解表面貼裝元件的基本焊接方法

現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不

貼片機(jī)基本編程元件貼裝數(shù)據(jù)的輸入

元件的貼裝數(shù)據(jù)主要是指元件貼裝的坐標(biāo)和角度，在元件貼裝數(shù)據(jù)輸入時(shí)可以采用4種方法：①手動(dòng)輸 入；②示教輸入；③文本文件導(dǎo)入；④PCB CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入。（1）手動(dòng)輸入所有貼片機(jī)的編程都可以用手動(dòng)的方式來進(jìn)行元件貼