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倒裝芯片與表面貼裝工藝
黃強(qiáng)（中國電子科技集團(tuán)公司第58研究所，江蘇 無錫 214035）1引言 蜂窩電話，個(gè)人數(shù)碼助理機(jī)(PDA)，數(shù)碼相機(jī)等各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品已逐漸變得更小，反應(yīng)更為迅速，同時(shí)智能化的程度也越來越高。因而，電子封裝及組裝工
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倒裝晶片的組裝的助焊劑工藝
助焊劑工藝在倒裝晶片裝配工藝中非常重要。助焊劑不僅要在焊接過程中提供其化學(xué)性能以驅(qū)除氧化物和油污 ，潤濕焊接面，提高可焊性，同時(shí)需要起到黏接劑的作用。在元件貼裝過程中和回流焊接之前黏住元件，使其固 定在
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倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝
在回流焊接爐中，倒裝晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此過程中，如果加熱的溫度太高，或者時(shí)間太長 ，助焊劑便會(huì)在潤濕整個(gè)焊接面之前揮發(fā)或分解完，造成潤濕不良或其他焊接缺陷。另外，在復(fù)雜的混合裝配中 ，大
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倒裝晶片裝配對板支撐及定位系統(tǒng)的要求
有些倒裝晶片應(yīng)用在柔性電路板或薄型電路板上，這時(shí)候?qū)宓钠秸畏浅ｊP(guān)鍵。解決方案往往會(huì)用到載 板和真空吸附系統(tǒng)，以形成一個(gè)平整的支撐及精確的定位系統(tǒng)，滿足以下要求：①基板Z方向的精確支撐控制，支撐高
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倒裝晶片的定義
什么元件被稱為倒裝晶片（FC）？一般來說，這類元件具備以下特點(diǎn)。①基材是硅；②電氣面及焊凸在元件下表面；③球間距一股為0.1～0.3 mm，球徑為0.06～0，.15 mm，外形尺寸為1～27 mm；④組裝在基板后需要做底部填充
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倒裝晶片的回流焊接及填料固化后的檢查
對完成底部填充以后產(chǎn)品的檢查有非破壞性檢查和破壞性檢查，非破壞性的檢查有：·利用光學(xué)顯微鏡進(jìn)行外觀檢查，譬如，檢查填料在元件側(cè)面爬升的情況，是否形成良好的邊緣圓角，元件表面 是否有臟污等；·利用X射線檢
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倒裝晶片裝配對供料器的要求
要滿足批量高速高良率的生產(chǎn)，供料技術(shù)也相當(dāng)關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤， 20O mm或300 mm晶圓盤（Wafer），還有卷帶料盤（Reel）。對應(yīng)的供料器有：固定式料盤供料器 （Stationarytray f
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倒裝晶片的組裝焊接完成之后的檢查
焊接完成之后我們可以對產(chǎn)品進(jìn)行一些非破壞性的檢查，譬如，利用X射線檢焊點(diǎn)是否橋連、開路，焊點(diǎn)內(nèi)是 否有空洞，以及潤濕情況，還可以進(jìn)行電氣測試。由于此時(shí)還未完成底部填充，不便進(jìn)行機(jī)械測試和熱循環(huán)及老 化測試
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