選擇倒裝電源IC提高PCB設(shè)計(jì)中的散熱性能

倒裝全面取代正裝可能不太現(xiàn)實(shí)

　　隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，技術(shù)提升難度越來越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當(dāng)初倒裝走向市場(chǎng)最好的敲門磚。 　　如今倒裝C

針對(duì)汽車應(yīng)用的倒裝芯片概況，你了解嗎？

什么是針對(duì)汽車應(yīng)用的倒裝芯片?你了解嗎?英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)現(xiàn)已向最小型汽車電子電源邁進(jìn)。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，完全符合汽車市場(chǎng)的高質(zhì)量要求。英飛凌現(xiàn)推出首款相關(guān)產(chǎn)品：線性穩(wěn)壓器OPTIREG? TLS715B0NAV50。

PCB板用倒裝芯片的組裝技術(shù)

在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。在討論P(yáng)CB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程之前，一定要了解什么器件被稱為倒裝芯片?一般來說，這類器件具備以下特點(diǎn)：

驅(qū)動(dòng)芯片知識(shí)詳解

LED在生活中處處可見，有顯示屏的，也有照明的，但是有很多人不知道LED燈需要LED驅(qū)動(dòng)器來驅(qū)動(dòng)，而驅(qū)動(dòng)器里面需要驅(qū)動(dòng)芯片，本文介紹驅(qū)動(dòng)芯片的相關(guān)知識(shí)。

驅(qū)動(dòng)芯片的倒裝知識(shí)

LED在生活中處處可見，有顯示屏的，也有照明的，但是有很多人不知道LED燈需要LED驅(qū)動(dòng)器來驅(qū)動(dòng)，而驅(qū)動(dòng)器里面需要驅(qū)動(dòng)芯片，什么是LED倒裝芯片?近年來，在芯片領(lǐng)域，倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場(chǎng)上更受歡迎。但由于發(fā)展較晚，很多人不知道什么叫LED倒裝芯片，LED倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)是什么?先從LED正裝芯片為您講解LED倒裝芯片，以及LED倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)和普及難點(diǎn)。

理解倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

1 引言半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下

關(guān)于柔性電路板上倒裝芯片組裝

由思想來控制機(jī)器的能力是人們長(zhǎng)久以來的夢(mèng)想；尤其是為了癱瘓的那些人。近年來，工藝的進(jìn)步加速了人腦機(jī)器界面（ BMI ）的進(jìn)展。針對(duì)生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用，杜克大學(xué)的研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開發(fā)出訊號(hào)處理的ASIC，

倒裝晶片貼裝設(shè)備

倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應(yīng)用有無線天線、藍(lán)牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密設(shè)備等。由于半導(dǎo)體元件的尺寸小，引腳的間距小，

PCB板用倒裝芯片（FC）裝配技術(shù)

摘要：隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對(duì)高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵，相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對(duì)植球工藝、基板技術(shù)

倒裝晶片裝配對(duì)助焊劑應(yīng)用單元的要求

助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄 膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器公司獲得專利的助焊劑薄膜應(yīng)用單元（Linear Thin F

倒裝晶片的組裝基板的設(shè)計(jì)及制造

基板技術(shù)是倒裝晶片工藝需要應(yīng)對(duì)的最大挑戰(zhàn)。因?yàn)槌叽绾苄。ㄐ〉脑〉那驈?，小的球間距，小的貼裝 目標(biāo)），基板的變動(dòng)可能對(duì)制程良率有很大影響：·密間距貼裝良率極易受限于阻焊膜和焊盤的尺寸公差；·由于尺寸

PCB倒裝晶片對(duì)照相機(jī)和影像處理技術(shù)的要求

倒裝晶片的組裝工藝流程

1．一般的混合組裝工藝流程在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成。然后再通過第二條生

Vishay推出新型超高精度Z箔表面貼裝倒裝芯片分壓器

日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當(dāng)溫度范圍在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(參考溫度為+25°C)時(shí)，該分壓器將±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低絕對(duì)TCR、在額定功率時(shí)±5ppm的出色

倒裝晶片的非流動(dòng)性底部填充工藝

非流動(dòng)性底部填充工藝流程如圖1所示，其特點(diǎn)是將底部填充材料在晶片貼裝之前點(diǎn)涂在基板上，然后 在其上貼裝元件，在回流焊接爐內(nèi)同時(shí)完成焊接和填料固化。圖1 非流動(dòng)性底部填充工藝流程圖非流動(dòng)底部填充工藝與傳統(tǒng)底

PCB倒裝晶片裝配對(duì)供料器的要求

倒裝晶片對(duì)照相機(jī)和影像處理技術(shù)的要求

要處理細(xì)小焊球間距的倒裝晶片的影像，需要百萬像素的數(shù)碼相機(jī)。較高像素的數(shù)碼相機(jī)有較高的放大倍率， 但像素越高，視像區(qū)域（FOV）越小，這意味著大的元件可能需要多次影像。照相機(jī)的光源一般為發(fā)光二極管 （LED）

倒裝晶片的貼裝工藝控制

由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對(duì)于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時(shí)也需要關(guān)注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞：·拾取元件；·影像處理：·助焊劑工藝：·元件調(diào)整

倒裝晶片的底部填充工藝

底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對(duì)側(cè)完成底 部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。為了加快膠水填充的速度，往往還需要對(duì)基板進(jìn)行預(yù)熱。利用“毛 細(xì)管