要滿足批量高速高良率的生產(chǎn)，供料技術(shù)也相當(dāng)關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤(pán)， 20O mm或300 mm晶圓盤(pán)（Wafer），還有卷帶料盤(pán)（Reel）。對(duì)應(yīng)的供料器有：固定式料盤(pán)供料器 （Stationarytray feeder）、自動(dòng)堆疊式送料器（AutomatedStackable Feeder）、晶圓供料器（Wafer Feeder ），以及帶式供料器。所有這些供料技術(shù)必須具有精確高速供料的能力；對(duì)于晶圓供料器，還要求其能處理多種 元件包裝方式，譬如，元件包裝可以是JEDEC盤(pán)或裸晶，甚至晶片在機(jī)器內(nèi)完成翻轉(zhuǎn)動(dòng)作。下面我們來(lái)舉例說(shuō)明 幾種供料器。

①環(huán)球儀器的具有Wafer預(yù)張功能的晶圓供料器，如圖1所示，其特點(diǎn)是：

·Wafer預(yù)張功能，快速換盤(pán)（少于4 s ）；

·可以支持最大300 mm的晶圓盤(pán)；

·供料速度1.3 s/die；

·晶片尺寸0.5～25mm；

·支持墨點(diǎn)辨識(shí)和Wafer Mapping；便于自動(dòng)檢出不需拾取的壞件；可以供給倒裝晶片和裸晶片；

·可以放置多達(dá)25層料盤(pán)。

②Hover－Davis裸晶供料器（Direct Die Feeder，DDF），如圖2所示，其特點(diǎn)是非功過(guò)：

·可用于混合電路或感應(yīng)器、多芯片模組、系統(tǒng)封裝，以及RFID和3D裝配；

·晶圓盤(pán)可以豎著進(jìn)料，節(jié)省空間，一臺(tái)機(jī)器可；

·以安裝多臺(tái)DDF；

·晶片可以在DDF內(nèi)完成翻轉(zhuǎn)；

·可以安裝在多種貼片平臺(tái)上，如Universal，Siemens，Panasonic 和 Fuji。

圖1 晶圓供料器 圖2 Hover-Davis裸晶供料器

UDF所能處理的元件范圍如表1所示。

表1 DDF所能處理的元件范圍

③Lauder,s TrayStakTM堆疊式JEDEC送料器，如圖3所示，其特點(diǎn)是：

·最多可以放置2″×2″45盤(pán)；

·無(wú)間斷自動(dòng)供料。

　圖3 堆疊式JEDE（送料器）

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