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  • 蘋果A14芯片曝光：首發(fā)5nm工藝，晶體管數量提升1.8倍

     10月26日，臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠商已于今年4月開始進行5nm工藝的實驗性生產。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30%，速度提升15%，頻率將達到3GHz，晶體管數量將會是7nm工藝的的1.8倍。 作為臺積電最重要的客戶之一，蘋果一直在尋求將其最新技術集成到SoC中，因此可以預計明年的A14 Bionic芯片將升級至5nm工藝。 消息稱臺積電的5nm EUV已獲蘋果、華為海思、AMD、比特大陸和賽靈思等客戶的支持，但是業(yè)內人士反駁了這一說法，表示目前僅有蘋果和華為海思。 據悉，臺積電已對其采用5nm工藝制造的A14芯片進行采樣，蘋果應該在上個月就收到了一些測試樣品。臺積電曾表示其5nm EUV今年將走出研發(fā)階段，而明年將會是迅速擴張的一年，目前已將重心放在2nm與3nm工藝的規(guī)劃設計上。

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  • 勁爆 ！高通驍龍735曝光：臺積電7nm工藝制造+5G基帶集成

     高通在今年4月發(fā)布了驍龍730和730G處理器，10月26日，其下一代的產品被曝光命名為驍龍735，最大的提升為采用臺積電7nm工藝制造。 驍龍735配備2顆Cortex A76(主頻分別為2.36GHz和2.32GHz)和6顆Cortex A55(主頻為1.73GHz)，搭載Adreno 620 GPU。 據悉，驍龍735還將集成5G基帶，預計將在年底推出。驍龍735主要針對中端機型打造，也使得5G手機的門檻進一步降低。該SoC芯片基于三星8nm工藝節(jié)點的改進，相比上一代驍龍730在性能上將提升5%-10%。

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  • 先進微電子全資收購世界第三大半導體切割設備制造商以色列ADT

    10月24日，先進微電子(鄭州)有限公司全資收購以色列ADT新聞發(fā)布會在上海舉行，這標志著先進微電子(鄭州)有限公司收購以色列ADT的工作已全部完成，中國ADT公司正式成立，同時，這也標志著世界先進的半導體切割設備制造企業(yè)以色列ADT正式納入中資麾下，中國將實現(xiàn)半導體高端切割系統(tǒng)的國產化替代。光力科技公司董事長趙彤宇、以色列ADT聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO Yaron Barkan出席發(fā)布會并致辭，中國科學院微電子研究所所長葉甜春發(fā)來視頻致辭。收購實施方先進微電子(鄭州)有限公司的全體股東，原ADT所有高管及相關供應商和全球相關客戶，全球半導體觀察、與非網、中國半導體網、半導體行業(yè)觀察網等多家媒體共100多人參加活動。 以色列ADT聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO Yaron Barkan致辭 以色列ADT聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO Yaron Barkan在致辭中說，他很支持這筆交易，也很高興和中方達成此次收購交易，作為ADT創(chuàng)始人，他對ADT充滿了感情，ADT從成立到現(xiàn)在，已有近二十年的歷史，ADT始終秉承用最專業(yè)的知識和最具敏銳的市場嗅覺打造最先進切割系統(tǒng)的企業(yè)價值觀，同時也擁有“開放、合作”的胸襟。中國是世界上規(guī)模最大的集成電路市場，同時也是全世界集成電路產業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)，選擇中國作為“娘家”，對ADT的長遠發(fā)展來說是個十分正確的戰(zhàn)略選擇，不但可以迅速擴大中國市場規(guī)模，而且可以借助中國的資源、市場及戰(zhàn)略決心，實現(xiàn)企業(yè)的又一次蛻變，使ADT成為影響力更加廣泛、在集成電路行業(yè)舉足輕重的一流國際化公司。   光力科技公司董事長趙彤宇致辭   Loadpoint Ltd & Loadpoint Bearings Ltd董事會主席Sir David Newbigging 光力科技公司創(chuàng)始人、董事長趙彤宇在致辭中說，光力科技是一家A股上市公司，安全生產監(jiān)控裝備和半導體封測裝備是公司的兩項主營業(yè)務。在創(chuàng)立之初，公司就確立了”從中國起步，在世界的舞臺上表演”的愿景。堅持“無業(yè)可守，創(chuàng)新圖強”的企業(yè)理念，經過二十多年的發(fā)展，企業(yè)逐漸走向海外，國際化的步伐在加快。光力的控股子公司英國Loadpoint Bearings是ADT公司核心部件的供應商，此次收購有利于公司整合資源，更好地發(fā)揮與ADT在產品、銷售渠道、研發(fā)技術等方面的協(xié)同效應，進一步奠定公司在半導體封測裝備領域拓展的戰(zhàn)略基礎。 ADT成為中資公司后，將會更加貼近中國客戶，更好地為中國客戶提供高質量的產品和服務。立足光力科技打造的平臺，結聯(lián)世界領先技術，服務中國經濟，中國的ADT也一定是世界的ADT。     被收購的以色列ADT總部位于以色列，是一家主要從事半導體晶圓、集成電路封裝、微電子元器件、光學器件等領域切割系統(tǒng)制造和相關工藝開發(fā)的高科技企業(yè)。ADT能提供功能先進、配置豐富、應用廣泛的高度自動化的先進切片設備及獨具特色、性能出眾的刀片等外圍儀器和附件，依托這些設備和全面、先進的工藝專業(yè)知識，能為客戶提供從工藝研發(fā)到現(xiàn)場技術支持的完整切割解決方案和定制化切割解決方案。其設備均通過了ISO 9001、ISO 14001認證。         半導體芯片制作過程十分復雜，工序繁多，其中晶圓劃片 (即切割)是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，該工序屬于芯片制造后道工序中的第一步，主要作用是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(die)。在該工序中發(fā)揮關鍵作用的切割系統(tǒng)，由于對精度要求高，相關部件材料特殊，系統(tǒng)整合難度大，因此開發(fā)制造門檻很高，全世界能提供先進切割系統(tǒng)的企業(yè)和國家屈指可數，中國在此領域和發(fā)達國家差距較大，中國及全世界的晶圓及封裝切割中高端市場，完全被日本 Disco、東京精密及以色列 ADT 三家公司把控，中國及全球主要半導體制造和生產商幾乎全部使用這三家公司的產品。     作為世界三大切割系統(tǒng)供應商之一，以色列ADT所生產的切割設備在精度、效率、效果等方面處于世界領先水平，其廣泛應用于LED封裝、LED砷化鎵晶圓、分立器件晶圓、無源器件、微電子傳感器、晶圓級相機、圖像傳感器、攝像機鏡頭、紅外濾光片、光纖、射頻通信、醫(yī)療傳感器、組裝與封裝、磁頭、硅片等領域。全球知名的華為、TE、Epson、Diodes、長電科技等60多個企業(yè)都是其客戶。 隨著國家集成電路戰(zhàn)略的實施以及5G、物聯(lián)網 (IoT)、新能源汽車、機器人、虛擬現(xiàn)實(AR&VR)、人工智能(AI)等新興技術、新興領域的發(fā)展，對切割系統(tǒng)必不可少的半導體行業(yè)將在未來出現(xiàn)大幅增長，據權威機構預測，未來三年內，全球半導體切割市場規(guī)模將達到10億美元以上。   為抓住這一市場機遇，同時為積極響應《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》和《中國制造2025》戰(zhàn)略，加快實現(xiàn)半導體設備國產化目標，鄭州光力瑞弘電子科技有限公司等六家中資企業(yè)經過協(xié)商后，決定共同出資組建先進微電子裝備(鄭州)有限公司，收購以色列ADT公司。       對以色列切割系統(tǒng)生產制造企業(yè)的收購將是中國集成電路發(fā)展過程中的又一里程碑事件。此次收購完成后，以色列ADT將變成完全的中國公司，成為新成立的中國ADT公司的一部分，新成立的中國ADT公司除繼續(xù)保留以色列的研發(fā)中心和生產工廠、美國ADT公司、中國臺灣辦事處、菲律賓東南亞技術服務中心等全球所有機構、工廠和資產，以及近200名員工外，還將積極擴大生產規(guī)模，增加研發(fā)投資，提升研發(fā)水平。根據初步計劃，中國ADT即將在上海建立新的全球銷售和運營中心以及樣本實驗室，在鄭州建設新型研發(fā)和生產基地。憑借先進技術、具有競爭力的價格、貼近客戶的本土服務優(yōu)勢，著力拓展國內市場，防范中國集成電路行業(yè)在技術、設備領域“卡脖子”事件發(fā)生，在已有市場逐步實現(xiàn)芯片切割技術、設備的國產化替代。同時，擴張全球銷售網絡、加強海外技術支撐，提升全球市場份額。此外，新的研發(fā)中心和生產線建成后，還能帶動國內零部件配套產業(yè)的發(fā)展。 ​

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  • 首爾半導體在美國獲得對飛利浦電視機永久禁售的專利判決

    近日，韓國安山全球性LED企業(yè)首爾半導體（KOSDAQ 046890）稱，在美國得克薩斯州法院針對Fry's Electronics提起的專利訴訟中，獲得了對全球知名品牌飛利浦電視機和美國三大照明品牌之一Feit公司侵犯首爾半導體專利的產品的永久禁售令勝訴判決。 在本次訴訟中，首爾半導體堅決維護了提高LED光源效率性和可靠性等體現(xiàn)第二代LED技術的十九個專利。目前，除飛利浦外的多家電視機、燈泡等照明產品使用了該技術。 （首爾半導體創(chuàng)始人李貞勛） 據悉，此次訴訟專利為制造LED電視機及燈具時使用的共十九個核心技術。包括0.5W~3W級的中功率封裝（Mid-Power Package）、廣泛使用的“多波長絕緣反射器（Multi-Wavelength Insulation Reflector）”技術、在大屏顯示器上提高均勻度的“背光透鏡技術（Back light Unit Lens Technology）”、在一般PCB組裝生產線上就可以無需封裝直接焊接LED芯片 “WICOP技術（Wafer Level Integrated Chip on PCB）”、提高封裝耐久性的技術等。 尤其是“背光透鏡技術”，不僅用于電視機、顯示器，還廣泛使用于平板照明燈。該技術能夠將LED光源均勻地照射在薄而寬的范圍，是首爾半導體獨有的技術。 首爾半導體近期在德國和美國勝訴的禁售對象產品為，大功率和中功率LED封裝產品、LED燈具、LED Filament燈具、LED電視機等中使用的高效率、高品質的第二代產品，其技術特征如下： （隨著LED技術進步的特性變化比較表） 首爾半導體李貞勛代表理事表示，“愿首爾半導體的成功故事能夠給挑戰(zhàn)夢想的年輕人和中小企業(yè)帶去希望”，“帶著給予年輕創(chuàng)業(yè)者小小希望的信念，愿拼盡全力去應對想要竊取技術及人員的企業(yè)”。

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  • TensorFlow通過優(yōu)化的開源SYCL庫獲得對PowerVR GPU的原生支持

    英國倫敦和美國圣克拉拉，2019年10月23日——Imagination Technologies宣布：得益于全新優(yōu)化的開源SYCL神經網絡庫，使用TensorFlow的開發(fā)人員將可以直接面向PowerVR圖形處理器（GPU）進行開發(fā)。其首個版本將在2019年提供商用。 TensorFlow的SYCL版本支持大量的人工智能（AI）操作（如圖1），并且用戶也易于去按需定制，這意味著開發(fā)人員通過使用最新的神經網絡或他們自己研究的AI技術，就可以在PowerVR上運行那些即刻可用的高性能網絡。由于TensorFlow SYCL的支持既是開源的又是基于開放標準的，因此對于那些想要在低功耗設備上對最新的AI技術進行加速的開發(fā)人員而言，它是一種理想的解決方案。 圖1——由SYCL提供支持的TensorFlow操作 SYCL是一種無需支付版稅的、可替代CUDA架構的開放標準方案，它打破了生態(tài)系統(tǒng)之間的壁壘，從而為開發(fā)人員提供更多自由，去采用標準的C ++來編寫代碼、去釋放GPU硬件的性能優(yōu)勢并確保代碼的可移植性。 此外，Codeplay的SYCL庫支持應用去無縫地利用為IMGDNN PowerVR優(yōu)化的應用程序接口（API）。 IMGDNN是Imagination的專有神經網絡圖形編譯庫，它可幫助開發(fā)人員從PowerVR GPU和神經網絡加速器（NNA）中獲得最高性能。 這個新擴展的生態(tài)系統(tǒng)可應用的主要市場包括：汽車、數據中心和智能攝像頭。 Imagination Technologies產品管理高級總監(jiān)Neal Forse表示：“在一個開放標準框架內工作可使開發(fā)人員放心，他們的代碼不會過時或者需要重寫。 通過SYCL可以訪問已被廣泛使用的PowerVR GPU，開發(fā)人員將可以在TensorFlow下輕松取得強大的計算資源。” Codeplay首席執(zhí)行官Andrew Richards說道：“現(xiàn)在，我們看到SYCL標準的市場應用已實現(xiàn)了巨大的增長。瑞薩電子（Renesas）在其R-Car汽車AI平臺上啟用了SYCL，現(xiàn)在英特爾也將SYCL納入其One API中。通過提高標準化程度來對諸如PowerVR GPU這類高性能加速器進行編程，將使AI軟件開發(fā)人員能夠將高級智能帶入萬物之中，包括從微型低功耗電池驅動設備到大型超級計算機。” SYCL建立在Khronos OpenCL™的概念和效率之上。包括SYCL-DNN、SYCL-BLAS和 Eigen等為PowerVR優(yōu)化的SYCL庫將可以在GitHub上提供。包含已擴展的SYCL支持的TensorFlow分支可從Codeplay的GitHub獲得。  

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  • 拐點來臨，第三代半導體將催生萬億元市場

    日前，第三屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳舉行。與會專家學者認為，第三代半導體未來應用潛力巨大，具備變革性的突破力量，是半導體以及下游電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口。 2018年，美國、歐盟等持續(xù)加大第三代半導體領域研發(fā)支持力度，國際廠商積極、務實推進，商業(yè)化的碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）電力電子器件新品不斷推出，性能日益提升，應用逐漸廣泛。受益于整個半導體行業(yè)宏觀政策利好、資本市場追捧、地方積極推進、企業(yè)廣泛進入等積極因素，國內第三代半導體產業(yè)穩(wěn)步發(fā)展。但是，在材料指標、器件性能等方面與國外先進水平仍存在一定差距，國產化需求迫切。 “無論是從模塊安全，還是從中國經濟發(fā)展形勢看，第三代半導體都擁有巨大發(fā)展空間和良好市場前景，催生了上萬億元的潛在市場。”深圳市科學技術協(xié)會黨組書記林祥認為，第三代半導體是全球半導體產業(yè)技術創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展熱點，為信息、能源、交通模塊等戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展提供了重要支撐。近年來，隨著材料、器件、工藝和應用方面一系列技術創(chuàng)新和突破，第三代半導體走到了從研發(fā)到產業(yè)的拐點上。 “只要有用電的地方就會用到半導體。”國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心車規(guī)半導體業(yè)務負責人文宇指出，發(fā)展新能源汽車是我國汽車產業(yè)轉型的必由之路，同時還將構建汽車新的產業(yè)生態(tài)鏈。未來，汽車半導體將成為全球半導體市場最大驅動力。其中，碳化硅在新能源汽車領域的應用前景隨著技術發(fā)展將得到很大的提升。 “碳化硅的各種特性都比硅要好，做成器件有高頻、高效、高溫優(yōu)勢，未來會在白色家電、軌道交通、醫(yī)療設備等領域得到廣泛應用。”深圳基本半導體有限公司總經理和巍巍介紹說，相關數據顯示，2018年整個碳化硅功率器件的市場容量為5億美元，未來市場容量年化復合增長率將超過30%。就國內碳化硅發(fā)展現(xiàn)狀來看，在第三代半導體材料方面一直緊跟國際前沿，可提供襯底和外延產業(yè)化。在汽車應用領域設計和制造方面，我國與國際先進水平還有一定差距，有幾所大學可以制造器件樣品、三四家公司可以量產二極管，但目前只有基本半導體可以量產碳化硅MOSFET，希望鑄造碳化硅的中國“芯”。

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  • 全新Arm IP為主流市場帶來智能沉浸式體驗

    新聞重點： · Arm Ethos-N57與 Ethos-N37 NPUs：擴展機器學習(ML)處理器的產品范圍，以便在主流設備上提供人工智能(AI)應用。 · Arm Mali-G57 GPU: 第一個基于Valhall架構的主流GPU，性能是前幾代產品的1.3倍 · Arm Mali-D37 DPU：在最小的面積內提供豐富的顯示功能組，以呈現(xiàn)全高清（Full HD）及2K分辨率。 北京 – 2019年10月23日—曾經只是高端設備專屬的沉浸式體驗，如AR、高保真游戲與以AI為基礎的全新移動與家庭應用案例，目前也逐漸成為主流市場的需求。讓開發(fā)人員能夠使用針對日常設備優(yōu)化的高性能AI與媒體IP解決方案，可以賦能新的AI驅動應用案例，提供包括語音識別與always-on在內的功能，告別這些功能由移動設備所獨享的時代。 從游戲設備到數字電視(DTV)，人工智能已經無所不在，但要促成這些響應式體驗，端點必須具備更強的計算能力。例如，數字電視的智能體驗，包括智能助理語音指令、節(jié)目實時翻譯，以及人臉辨識以強化家長監(jiān)護。 為了達成這些功能，Arm宣布將推出兩款全新的主流ML處理器，以及最新的MaliGPU與DPU。這些IP的集成代表著Arm有能力根據需求調整產品，把高端的體驗帶入消費者高效的日常生活設備中。這套全新IP套件包括： · Ethos-N57 and Ethos-N37 NPUs：讓AI應用成為可能并在ML的性能與成本、面積、帶寬與電池壽命之間達成平衡。 · Mali-G57 GPU：第一款基于Valhall架構的主流GPU，可透過性能提升帶來沉浸式體驗 · Mali-D37 DPU：以最小的芯片面積達成豐富的顯示功能，成為入門設備與小型顯示屏幕最適合的顯示處理器(DPU)。 Ethos-N57 與 Ethos-N37 NPUs：提供真正的異構計算 繼Arm ML處理器(現(xiàn)稱為Ethos-N77)發(fā)布后，Ethos NPU家族又添加Ethos-N57與Ethos-N37兩位新成員。Arm Ethos產品組合旨在解決AI與ML復雜運算的挑戰(zhàn)，以便為日常生活設備創(chuàng)造更為個性化與沉浸式的體驗。由于消費者的設備越來越智能化，通過專屬的ML處理器提供額外的AI性能與效率，是非常有必要的。全新的Ethos 對成本與電池壽命最為敏感的設計進行優(yōu)化，NPU可以為日常生活設備帶來優(yōu)質的AI體驗。 Ethos-N57與Ethos-N37的設計理念包括一些基本原則，例如： · 針對Int8與Int16數據類型的支持性進行優(yōu)化 · 先進的數據管理技術，以減少數據的移動與相關的耗電 · 通過如創(chuàng)新的Winograd技術的落地，使性能比其他NPU提升超過200% 此外，Ethos-N57的功能還包括： · 旨在提供平衡的ML性能與功耗效率 · 針對每秒2兆次運算次數的性能范圍進行優(yōu)化 Ethos-N37的功能還包括： · 為了提供面積最小的ML推論處理器(小于1平方毫米)而設計 · 針對每秒1兆次運算次數的性能范圍進行優(yōu)化 更多有關Ethos-N57與Ethos-N37 NPU資料，請參閱Arm blog。 Mali-G57：為普羅大眾帶來智能與沉浸式體驗的GPU Mali-G57，將優(yōu)質的智能與沉浸式體驗帶到主流市場，包括高保真游戲、媲美電玩主機的移動設備圖型效果、DTV的4K/8K用戶接口，以及更為復雜的虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實的負荷。這是移動市場劃分中最大的一部分，而Arm最近與Unity的發(fā)布強調其基于Arm IP的片上系統(tǒng)(SoC)，CPU， GPU進一步的性能優(yōu)化的努力，它可以讓開發(fā)人員有更多的時間創(chuàng)造出全新的沉浸式內容。 Mali-G57關鍵功能包括： · 與Mali-G52相比，各種內容都能達到1.3倍的性能密度 · 能效比提升30%，使電池壽命更長 · 針對虛擬現(xiàn)實(VR)提供注視點渲染支持，且設備ML性能提升60%，以便進行更復雜的XR實境應用 更多有關Mali-G57資料，請參閱Arm blog。 Mali-D37：Arm單位面積效率最高的處理器 Mali-D37是一個在最小的可能面積上包含豐富顯示與性能的DPU。對于終端用戶而言，這意味著當面積成為首要考慮，在例如入門級智能手機、平板電腦與分辨率在2k以內的小顯示屏等成本較低的設備上，會有更佳的視覺效果與性能。 Mali-D37關鍵功能包括： · 單位面積效率極高，DPU在支持全高清（Full HD）與2K分辨率的組態(tài)下，16納米制程的面積將小于1 mm2。 · 通過減少GPU核心顯示工作以及包括MMU-600等內存管理功能，系統(tǒng)電力最高可節(jié)省30%。 · 從高階的Mali-D71保留關鍵的顯示功能，包括與Assertive Display 5結合使用后，可混合顯示高動態(tài)對比(HDR)與標準動態(tài)對比(SDR)的合成內容。 更多有關Mali-D57的資料，請參閱Arm blog。 這一套全新的IP，設計時就考慮到解決方案，并吻合Arm全面運算(Total Compute)的初衷，以確保它們確實是實際體驗驅動，同時針對解決未來工作負荷的復雜運算挑戰(zhàn)進行優(yōu)化。這套全新的IP提供更高的單位面積效率且更為節(jié)能，同時能提升性能、降低成本及減少上市所需的時間，為移動設備帶來更高保真游戲與媲美游戲主機的體驗，為DTV帶來計算復雜性，并為個人化沉浸式內容帶來更高的ML性能，以及消費者期待的更快反應速度。

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  • 商務部：美將對中國3000億美元征稅清單產品啟動排除程序

    美商務部日前發(fā)布公告，稱將自10月31日起對中國3000億美元加征關稅清單產品啟動排除程序。自2019年10月31日至2020年1月31日，美國利害關系方可向美國貿易代表辦公室(USTR)提出排除申請，需要提供的信息包括有關產品的可替代性、是否被征收過反傾銷反補貼稅、是否具有重要戰(zhàn)略意義或與中國制造2025等產業(yè)政策相關等。如果排除申請得到批準，自2019年9月1日起已經加征的關稅可以追溯返還。 美國貿易代表辦公室公告鏈接如下： https://ustr.gov/sites/default/files/enforcement/301Investigations/Procedures_for_Requests_to_Exclude_Particular_Products_from_the_August_2019_Action.pdf 申請排除網址如下： https://exclusions.ustr.gov  

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  • Harwin能夠向業(yè)界提供迄今為止體積最小、重量最輕的混合布局連接器

    英國樸茨茅斯，2019年10月22日– Harwin公司宣布繼續(xù)擴大高可靠性連接器產品組合的范圍，并推出公司廣受市場歡迎的Gecko-SL系列的混合布局版本。新產品Gecko-MT通過采用2個或4個電源觸點（在1+8+1或2+8+2電源/數據配置中）來補充數據觸點，可顯著減小電子產品所占的空間和重量，因而能夠解決現(xiàn)代系統(tǒng)設計中這些參數面臨的主要挑戰(zhàn)。每個觸點的額定功率和數據電流分別為最大10A和2.8A。 新產品的最初版本包括母頭和公頭電纜連接器，以及母頭垂直和公頭直角PCB連接器選件，這些組件均配有堅固的不銹鋼螺鈕固定裝置（包括常規(guī)和反向格式），即使在最具挑戰(zhàn)性的應用環(huán)境下也可確保持續(xù)的互連完整性。新產品具有20G的抗振動和100G的抗沖擊能力，工作溫度范圍從- 65℃到+150℃，此外還具有低排氣（outgassing）特性。 通過在一個緊湊、輕巧的解決方案中同時集成數據和電源功能，Gecko-MT連接器能夠實現(xiàn)針對航空電子、國防、太空和賽車運動等應用的高度優(yōu)化設計，其重要的目標市場還包括機器人、無人機（UAV）、電池管理和衛(wèi)星等領域。Gecko-MT連接器目前已經有現(xiàn)貨供應，也可以通過Harwin的分銷網絡購買。此外，Harwin內部營運部門也可根據客戶要求來生產電纜組件。 Harwin高可靠性產品經理John Brunt介紹說：“通過選定Gecko-MT，工程師將能夠采用比同類Micro-D連接器體積更小、成本更低的組件來簡化設計，減小尺寸和重量，并降低總體材料清單成本。通過將功率和數據信號牢固地結合在一起，可以大幅度減輕重量和節(jié)省空間，而不會影響產品性能或使用壽命。”

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  • 又發(fā)獎了！8000份：網紅潮品Hi-Fi音箱＆雨傘界的勞斯萊斯—世強會員專享

    世強元件電商會員年終大獎，已經歷時三年，專為會員準備。近日，官方正式公布了2019年大獎份額及獎品。今年大獎增至8000份，其中1000份價值￥400的網紅潮品Hi-Fi音箱以及7000份高端全自動晴雨傘。 這一活動，是世強元件電商為活躍會員準備的專屬福利，每年1月開獎。2016年送出3000個鼠標，2017年送出了5000個定制背包，2018年送出了500個商務登機箱和5000個時尚保溫杯。 現(xiàn)在，只要成為世強元件電商會員，就有機會領取大獎！還等什么，上世強元件電商了解詳情，并體驗最便捷的硬創(chuàng)服務。

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  • 村田：中國5G需求讓電子零部件觸底 將擴大在華生產規(guī)模

    據新華社報道，日本知名電子零部件生產商村田制作所董事長兼社長村田恒夫日前表示，中國人口眾多，各種電子設備消費有望繼續(xù)增加，企業(yè)將進一步擴大在中國的生產規(guī)模。 作為專注于電子零部件生產的大型上市公司，村田制作所于20世紀90年代進軍中國市場，在江蘇無錫成立了生產公司。目前，村田制作所在上海、北京、深圳等地擁有生產、銷售和研發(fā)基地20余處。 村田恒夫接受采訪時說，隨著中國汽車電動化、自動化的發(fā)展，以及汽車安全性能的提高，中國國內需要的電子零部件將不斷增加。 作為全球第二大經濟體，中國市場的影響力度就和它的吸引力一樣大。據日本經濟新聞報道，此前村田恒夫接受采訪時談到，自2018財年(截至2019年3月)下半年起，因中國經濟減速和智能手機價格提高，其主力產品、積層陶瓷電容器(MLCC)等電子零部件需求增長乏力。 村田恒夫還說，中美貿易摩擦幾乎未影響到公司業(yè)務，但 “中國的內需存在稍微減弱的領域，那方面的影響更大”。 但村田恒夫也認為，這一下滑態(tài)勢正在觸底。具體來說，新一代通信標準“5G”相關零部件的訂單順利獲得，尤其是中國來自基站的需求開始出現(xiàn)。 同時村田恒夫直言，雖然中國勞動力成本上升，但企業(yè)完全沒有想過把工廠轉移到第三國。 最后談到中日兩國企業(yè)在第三方市場的合作前景，村田恒夫說，中國今后將進一步推動清潔能源和可再生能源等領域發(fā)展，期待兩國企業(yè)在這些領域加強合作。

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  • 平頭哥宣布開源低功耗微控制芯片(MCU)設計平臺 國內第一家!

     10月21日，烏鎮(zhèn)互聯(lián)網大會期間，平頭哥宣布開源其低功耗微控制芯片(MCU)設計平臺，平臺面向AIoT時代的定制化芯片設計需求，目標群體包括芯片設計公司、IP供應商、高校及科研院所等。成為國內第一家推進芯片平臺開源的企業(yè)。 全世界的開發(fā)者都能基于該平臺設計面向細分領域的定制化芯片，IP供應商可以研發(fā)原生于該平臺的核心IP，高校和科研院所則可開展芯片相關的教學及科研活動。     平頭哥的MCU芯片設計平臺　　平臺包含處理器、基礎接口IP、操作系統(tǒng)、軟件驅動和開發(fā)工具等模塊，搭載基于RISC-V架構的玄鐵902處理器，提供多種IP以及驅動，能讓用戶快速集成、快速驗證，減少基礎模塊開發(fā)成本。后續(xù)還將開放更多IP和玄鐵處理器。 平臺開源代碼包括基礎硬件代碼和配套軟件代碼兩部分，現(xiàn)已公布在GitHub開源社區(qū)。 MCU芯片設計平臺在GitHub的源代碼頁面　　傳統(tǒng)MCU(Micro Controller Unit)又叫單片機、微控制器，是將 CPU、RAM、ROM、定時計數器和多種I/O接口集成于一顆芯片的芯片級計算機。作為嵌入式設備的核心部件，MCU在通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制有廣泛應用，是市場需求最大的芯片類型。 阿里巴巴研究員、平頭哥半導體副總裁孟建熠認為，自RISC-V內核開源以來，開源開放成為芯片領域的一種新趨勢，它能有效降低芯片設計門檻，通過對接開源生態(tài)的資源，推動芯片設計走向定制化，讓芯片行業(yè)有機會解決AIoT時代應用碎片化問題。 物聯(lián)網技術的發(fā)展，勢必推動下一代MCU芯片需求的快速增長。調研機構IC Insights預測，2019年全球MCU芯片出貨量為269億顆，到2023年該數字將增加到382億顆，屆時MCU芯片銷售額預計可達213億美元。 AIoT時代，絕大部分IoT設備都需搭載下一代MCU芯片，實現(xiàn)傳感、通信、信息處理、計算、下達控制指令等復雜任務。具備AI能力和云端接入能力是下一代MCU芯片與傳統(tǒng)MCU芯片最大的不同。

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  • ?？低曉O立10億基金，未來將涉及集成電路領域

    ?？低暯招紝U大公司的產業(yè)鏈范圍。 海康威視發(fā)布公告稱，該公司擬與中電基金、中電?？?、杭州高新公司、中電管理公司共同投資設立?？抵腔刍?，該基金規(guī)模為 10 億元。 ?？低曉诠嬷斜硎?，該公司近日召開第四屆董事會第十二次會議，審議通過了《關于投資設立產業(yè)投資基金合伙企業(yè)暨關聯(lián)交易的議案》，同意該公司與中電電子信息產業(yè)投資基金(天津)合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“中電基金”)、中電?？导瘓F有限公司(以下簡稱“中電海康”)、杭州高新創(chuàng)業(yè)投資有限公司(以下簡稱“杭州高新公司”)、中電基金管理(天津)有限公司(以下簡稱“中電管理公司”)共同投資設立杭州?？抵腔郛a業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(暫名，以下簡稱“海康智慧基金”)。   公告顯示，?？抵腔刍鸬男问綖橛邢藓匣?，基金規(guī)模為 10.0001 億元。其中，中電管理公司作為基金管理人及普通合伙人以貨幣出資 1 萬元人民幣，持股 0.0010%;?？低?、杭州高新公司、中電基金、中電?？底鳛橛邢藓匣锶朔謩e以貨幣出資 6 億元人民幣、2 億元人民幣、1 億元人民幣、1 億元人民幣，分別持股 59.9994%、19.9998%、9.9999%、9.9999%。資金來源為該公司自有資金。 除合伙協(xié)議另有約定外，?？抵腔刍鸬拇胬m(xù)期限為自營業(yè)執(zhí)照簽發(fā)之日起滿 8 年。該基金的投資方向主要圍繞?？低暜a業(yè)鏈上下游及延伸產業(yè)開展投資，包括智慧城市、集成電路、物聯(lián)網系統(tǒng)解決方案、機器人、汽車電子等。 ?？低暠敬螌ν馔顿Y是運用資本手段推動產業(yè)發(fā)展的必然要求，是提升投資效率的有效方式，有利于構建海康威視的產業(yè)生態(tài)圈，促進公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展。 海康威視的官網顯示，該公司成立于 2001 年，總部位于杭州，它是以視頻為核心的智能物聯(lián)網解決方案和大數據服務提供商。該公司的全球員工超 34000 人(截止 2018 年 12 月 31 日)，其中研發(fā)人員和技術服務人員超 16000 人，研發(fā)投入占企業(yè)銷售額的 8.99%(2018 年)。 ?？低晸碛幸曇纛l編解碼、視頻圖像處理、視音頻數據存儲等核心技術，以及云計算、大數據、深度學習等前瞻技術，針對公安、交通、司法、文教衛(wèi)、金融、能源和智能樓宇等眾多行業(yè)提供專業(yè)的細分產品、IVM 智能可視化管理解決方案和大數據服務。

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  • 上海將牽頭制定 “中國集成電路技術路線圖”

    10月18日，在上海舉辦的“2019中國(上海)集成電路創(chuàng)新峰會”上，與會專家透露，上海市將牽頭制定“中國集成電路技術路線圖”(下稱“路線圖”)，去年在上海揭牌的國家集成電路創(chuàng)新中心將主導路線圖制定。 根據復旦大學微電子學院院長、國家集成電路創(chuàng)新中心總經理張衛(wèi)介紹，路線圖包括六大部分，分別是集成電路制造技術現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢、先進光刻工藝發(fā)展趨勢、邏輯工藝技術、存儲器技術、超越摩爾特制化技術、第三代功率半導體技術。 張衛(wèi)表示，路線圖借鑒了ITRS模式，并將結合中國集成電路產業(yè)實際，嘗試預測中國集成電路技術發(fā)展的路徑選擇和規(guī)劃周期，最終為產業(yè)發(fā)展提供幫助。 ITRS即美國半導體協(xié)會于1992年編寫的半導體技術路線圖，累計發(fā)布9個版本，對國際半導體產業(yè)發(fā)展起到了重要的指導作用。 張衛(wèi)強調，編制路線圖是一種嘗試，通過路線圖試圖明確未來集成電路產業(yè)技術發(fā)展的目標、方向、重點、關鍵問題和時間節(jié)點等。

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  • Soitec發(fā)布2020財年第二季度業(yè)績報告，收入同比增長46%

    作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司于10月15日公布了2020財年第二季度業(yè)績(截止至2019年9月30日)。 2020財年第二季度收入1.39億歐元，同比增長46%。據報告，2020財年第二季度收入較第一季度增長16%。 按固定匯率和邊界計，較上財年同期，2020財年第二季度銷售收入的有機增長超過40%。 200-mm晶圓銷售量以固定匯率計，同比增長17%。 300-mm晶圓銷售量以固定匯率計，同比增長68%。 2020上半年財年收入2.58億歐元，較上財年同期增長38%，按固定匯率和邊界1計增長逾30%。 2020財年財測維持不變：按固定匯率和邊界1計銷售額預期增長約30%，電子產品業(yè)務稅息折舊及攤銷前(EBITDA)[2]利潤率[3]預期增長約30%。 Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre評論道：“在2020財年第二季度，我們的銷售收入實現(xiàn)了達40%的有機增長。這一增長顯著得益于200-mm晶圓尤其是300-mm晶圓射頻產品的出色表現(xiàn)。同時，這也體現(xiàn)了高級通信協(xié)議特別是5G部署對于Soitec產品需求量的推動作用。盡管當下行業(yè)仍面臨著某些挑戰(zhàn)，但根據本季度表現(xiàn)，我們對全財年的前景預期充滿信心。” Paul Boudre繼續(xù)補充道：“在本季度，Soitec增加了用于射頻濾波器的POI產能，從而滿足客戶日益增長的需求。這是Soitec極具戰(zhàn)略性的一步，將我們的技術從核心業(yè)務SOI擴展至更多的領域。” 200-mm晶圓銷售額 200-mm晶圓主要用于生產射頻與功率應用產品。200-mm晶圓銷售量按固定匯率計，相比上一財年同季度增長了17%。基于RF-SOI晶圓需求量的穩(wěn)定增長與Power-SOI晶圓一如既往的優(yōu)良表現(xiàn)，200-mm晶圓銷售量持續(xù)上升，同時也反映出200-mm晶圓更高產量與更優(yōu)的產品組合。 與上一財年同季度相比，200-mm的銷售增長主要得益于Soitec位于中國上海的合作伙伴新傲科技(Simgui)。 300-mm晶圓銷售額 300-mm晶圓主要用于生產數字化與射頻應用產品。300-mm晶圓銷售量按固定匯率計較上財年同期實現(xiàn)高達68%的強勁增長。此項增長反映出RF-SOI晶圓產量的大幅度提高，進而帶來更優(yōu)的產品組合。法國貝寧II廠300-mm生產基地在2020財年第二季度實現(xiàn)了滿負荷生產。 300-mm晶圓銷售的大幅上漲主要得益于多個頂尖設計廠及代工廠客戶對RF-SOI 300-mm晶圓需求快速增加。這些客戶服務于目前仍持續(xù)增長的4G市場，以及第一代5G網絡和智能手機的相關部署。5G通信標準需要更大量的射頻組件，如天線開關、天線調諧器以及LNA(低噪聲放大器)，而RF-SOI已成為行業(yè)標準。 同時，由于可為各類應用如汽車、人工智能、物聯(lián)網智能家居、工業(yè)設備及5G芯片等帶來強大的價值，F(xiàn)D-SOI技術不斷得到推廣和采用。 此外，應用于硅基光收發(fā)器的Photonics-SOI晶圓也實現(xiàn)了銷售增長。這主要得益于新一代數據中心對于提高數據傳輸速率和實現(xiàn)更具成本效益的光傳輸的需求。 特許權使用費及其他營業(yè)收入 2020財年第二季度的特許權使用費及其他營業(yè)收入總額達到560萬歐元，2019財年第二季度為260萬歐元。按固定匯率和邊界1計，銷售額增長了45%。 特許權使用費和知識產權營業(yè)收入保持平穩(wěn)，從2019財年第二季度的160萬歐元至2020財年第二季度的150萬歐元。 其他營業(yè)收入——2020財年第二季度， Frec|n|sys、Dolphin Design及EpiGaN產生的其他營業(yè)收入合計達410萬歐元。2019財年第二季度，該項收入為100萬歐元，其中僅包含F(xiàn)rec|n|sys及2018年8月Dolphin Design首次合并后產生的銷售額。 財年展望 Soitec維持原有預測，按固定匯率和邊界1計，2020財年的銷售額將增長約30%。 Soitec同時確定，以1.13歐元/美元匯率計，其電子產品業(yè)務EBITDA2利潤率3可達到約30%(EBITDA2對歐元/美元匯率10%波動的影響，價值約為2千3百萬歐元)。

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