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  • 蘋果三位離職芯片大牛再創(chuàng)業(yè)：欲在服務(wù)器領(lǐng)域挑戰(zhàn)Intel

    三位曾經(jīng)在蘋果公司操刀iPhone芯片的頂級(jí)大牛，聯(lián)合成立了一家初創(chuàng)公司，目標(biāo)是為數(shù)據(jù)中心打造處理器產(chǎn)品，他們想從強(qiáng)大的Intel和AMD口中分走蛋糕。這家名為Nuvia的公司于今年初成立，三位聯(lián)合創(chuàng)始人分別是Gerard Williams III, Manu Gulati和John Bruno。   據(jù)悉，該公司的首款產(chǎn)品代號(hào)Phoenix(鳳凰)。本周五，Nuvia宣布融得5300萬(wàn)美元，參投方包括戴爾等幾家硅谷科技企業(yè)。 資歷方面，Williams今年春天從蘋果離職，他曾擔(dān)任了9年的首席架構(gòu)師，負(fù)責(zé)蘋果幾乎所有芯片的研發(fā)。Gulati在蘋果呆了8年，主要開發(fā)移動(dòng)端SoC;Bruno在蘋果呆了5年，是系統(tǒng)平臺(tái)架構(gòu)師。創(chuàng)辦Nuvia前，Gulati和Bruno的上一個(gè)東家都是谷歌。   Williams在采訪中表示，他們將竭盡才能，將半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn)帶到新產(chǎn)品上，為數(shù)據(jù)中心打造更安全、高效的處理器產(chǎn)品。 由于有Intel超級(jí)大客戶戴爾的背書，一些分析師非常看好Nuvia有著攪弄風(fēng)云的實(shí)力。 當(dāng)然，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，高通、美滿、Ampere等都在向Intel、AMD發(fā)出挑戰(zhàn)。

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  • CISSOID與國(guó)芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 以共同推動(dòng)寬禁帶功率半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)及廣泛應(yīng)用

    比利時(shí)蒙-圣吉貝爾和中國(guó)湖南株洲 – 2019年11月15日 – 各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID今日宣布：在湖南株洲舉行的中國(guó)IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第五屆國(guó)際學(xué)術(shù)論壇上，公司與湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)芯科技”）簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，將攜手開展寬禁帶功率技術(shù)的研究開發(fā)，充分發(fā)揮其耐高溫、耐高壓、高能量密度、高效率等優(yōu)勢(shì)，并推動(dòng)其在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。 近年來，寬禁帶半導(dǎo)體功率器件（如碳化硅SiC和氮化鎵GaN等）憑借多方面的性能優(yōu)勢(shì)，在航空航天、電力傳輸、軌道交通、新能源汽車、智能家電、通信等領(lǐng)域開始逐漸取代傳統(tǒng)硅器件。然而，在各類應(yīng)用中為充分發(fā)揮寬禁帶功率模塊的優(yōu)勢(shì)，需要驅(qū)動(dòng)器在耐高溫、可靠性和保護(hù)機(jī)制等方面提供充分支持。CISSOID公司是來自比利時(shí)的高溫半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先廠商，擁有在航空航天、石油、汽車等多個(gè)要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域驗(yàn)證過的、應(yīng)用超過10年的驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品，這些驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品具有耐高溫、高可靠性、高魯棒性等特性，可以助力寬禁帶半導(dǎo)體功率模塊在各類系統(tǒng)應(yīng)用中充分發(fā)揮其性能優(yōu)勢(shì)。 國(guó)芯科技是由中車時(shí)代電氣聯(lián)合長(zhǎng)安汽車、南方電網(wǎng)、格力電器、中環(huán)股份等8家企業(yè)共同出資成立的集研發(fā)、檢測(cè)、技術(shù)服務(wù)于一體的高新企業(yè)，主要開展先進(jìn)IGBT、新型IGCT、MOSFET、功率RF，以及SiC、GaN等寬禁帶功率半導(dǎo)體材料、器件及技術(shù)的研究開發(fā)。國(guó)芯科技攜手中國(guó)IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立了功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心，旨在開展功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研發(fā)、相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)、科技成果轉(zhuǎn)移擴(kuò)散、技術(shù)孵化和商業(yè)化應(yīng)用等工作，并提供設(shè)計(jì)、檢測(cè)等技術(shù)服務(wù)，進(jìn)行人才培養(yǎng)和國(guó)際交流合作。目前，該創(chuàng)新中心已正式獲批成為湖南省制造業(yè)創(chuàng)新中心，正致力于建設(shè)升級(jí)為國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心，打造成中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)聚集圈。 “作為先進(jìn)功率半導(dǎo)體技術(shù)的代表，寬禁帶半導(dǎo)體器件具有非凡的性能優(yōu)勢(shì)，已在諸多領(lǐng)域得到應(yīng)用。特別是目前新能源汽車在全球各地的快速發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)寬禁帶功率器件的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。國(guó)芯科技作為一家密切關(guān)注寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展的公司，在寬禁帶半導(dǎo)體材料、技術(shù)及器件的研發(fā)方面投入了大量精力，并專門成立了功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心。”國(guó)芯科技總經(jīng)理戴小平先生表示。“很高興可以與CISSOID公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，CISSOID公司多年來在高溫驅(qū)動(dòng)器和高溫封裝方面的技術(shù)可以助力寬禁帶功率模塊在系統(tǒng)級(jí)上實(shí)現(xiàn)耐高溫、高能量密度，同時(shí)可極大地提高電控系統(tǒng)的可靠性。我們將與CISSOID公司合作研發(fā)寬禁帶功率技術(shù)、模塊及系統(tǒng)應(yīng)用，進(jìn)而推動(dòng)寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)在中國(guó)加速發(fā)展。” “中車時(shí)代電氣、長(zhǎng)安汽車、南方電網(wǎng)、格力電器、中環(huán)股份都是中國(guó)頂尖的企業(yè)，他們共同出資成立國(guó)芯科技的目標(biāo)之一就是推動(dòng)寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)向前發(fā)展。CISSOID十分期待此次與國(guó)芯科技的合作可以將寬禁帶功率模塊的效率及性能推向新高。我們將利用自己久經(jīng)驗(yàn)證、享譽(yù)業(yè)界的高溫驅(qū)動(dòng)芯片和高溫封裝設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)為本次研發(fā)合作提供大力支持。”CISSOID首席執(zhí)行官Dave Hutton先生表示。“CISSOID長(zhǎng)期以來對(duì)中國(guó)市場(chǎng)保持高度關(guān)注，且十分注重與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展。目前，我們已經(jīng)融入來自中國(guó)的投資，并在芯片制造、封裝測(cè)試等方面，開始與中國(guó)公司進(jìn)行廣泛的合作。此次CISSOID與中國(guó)頂級(jí)企業(yè)共同研究開發(fā)寬禁帶半導(dǎo)體功率器件，則進(jìn)一步體現(xiàn)了我們希望廣泛融入中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的戰(zhàn)略及加快推動(dòng)中國(guó)寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的決心。” 隨著新能源汽車等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，寬禁帶半導(dǎo)體功率器件得到了越來越多的重視并逐漸普及。同時(shí)，根據(jù)市場(chǎng)研究公司 Yole Development 的報(bào)告，功率半導(dǎo)體的平均結(jié)溫一直在不斷上升，并將在近幾年內(nèi)很快達(dá)到并超過175℃。因此，通過耐高溫驅(qū)動(dòng)器為寬禁帶功率器件提供良好配合顯得非常重要。此次CISSOID公司和國(guó)芯科技開展合作，將充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)并形成強(qiáng)大合力，利用業(yè)界領(lǐng)先的耐高溫驅(qū)動(dòng)器件為寬禁帶功率器件提供支持，將高質(zhì)量的寬禁帶功率模塊和解決方案推向市場(chǎng)，進(jìn)而助力新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、智能家電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更快發(fā)展。

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  • 從基礎(chǔ)替代到超越，以太網(wǎng)PHY芯片商「裕太車通」打破以太網(wǎng)PHY芯片國(guó)外壟斷局勢(shì)

    裕太車通CEO歐陽(yáng)宇飛是國(guó)內(nèi)最早一批做集成電路的研發(fā)人員。他回憶說，2000年左右的時(shí)候國(guó)內(nèi)只有不到一百人知道什么是芯片正向設(shè)計(jì)技術(shù)，后來數(shù)字設(shè)計(jì)常用的verilog語(yǔ)言那時(shí)都沒有中文教材，那時(shí)正向數(shù)字設(shè)計(jì)人員使用的最多的方法是schematic entry。 南京大學(xué)微電子專業(yè)畢業(yè)后，他先后進(jìn)入華邦(1995年 在臺(tái)灣掛牌上市)、士蘭微(第一家在大陸境內(nèi)上市的集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè))、創(chuàng)銳迅(現(xiàn)已被高通收購(gòu))和高通，主要負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)和項(xiàng)目管理。2013年離開高通后，他創(chuàng)辦了一家工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，很快實(shí)現(xiàn)年入近千萬(wàn)的營(yíng)收，那時(shí)德國(guó)的工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)還沒有宣布，歐陽(yáng)宇飛創(chuàng)立的企業(yè)已經(jīng)開始在能源領(lǐng)域利用IOT和數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)做到了大數(shù)據(jù)采集、處理和顯示，包括手機(jī)app。 盡管營(yíng)收數(shù)額逐年飆升，但歐陽(yáng)宇飛始終對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)情有獨(dú)鐘。2016年，歐陽(yáng)宇飛和幾位志同道合的朋友經(jīng)過數(shù)月商討，最終敲定了“裕太車通”創(chuàng)業(yè)計(jì)劃。他轉(zhuǎn)讓了原來的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)公司，全身心投入國(guó)產(chǎn)自主芯片的事業(yè)中。 裕太車通定位于一家具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的以太網(wǎng)PHY芯片供應(yīng)商，主要服務(wù)于有線通信領(lǐng)域的各行各業(yè)包括數(shù)通、安防、車載、工業(yè)和特種行業(yè)。 據(jù)悉，2017年，裕太車通曾獲得正軒投資、明勢(shì)資本的千萬(wàn)元天使輪投資， 2018年，完成上市公司金風(fēng)科技的數(shù)千萬(wàn)元的戰(zhàn)略投資。今年10月，裕太車通再次獲得數(shù)通行業(yè)巨頭企業(yè)的戰(zhàn)略投資。 基于歐陽(yáng)宇飛多年來對(duì)于市場(chǎng)局勢(shì)的判斷，裕太車通在創(chuàng)業(yè)初期便已確定了以進(jìn)口替代為主要發(fā)展方向。做出這一決定取決于三點(diǎn)因素：其一，當(dāng)時(shí)車載以太網(wǎng)芯片剛剛起步，國(guó)際頭部企業(yè)年訂單量不過千萬(wàn)美元級(jí)別，市場(chǎng)機(jī)遇較多，;其二，國(guó)內(nèi)車載前裝芯片市場(chǎng)使用量幾乎趨于空白，這將會(huì)帶來龐大的市場(chǎng)缺口，對(duì)于裕太車通而言是千載難逢的機(jī)遇;其三，國(guó)內(nèi)整體芯片技術(shù)落后，國(guó)產(chǎn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片占比低于10%，大量進(jìn)口替代的機(jī)會(huì)。另外，國(guó)內(nèi)芯片人才積累已經(jīng)到了爆發(fā)期，越來越多的海歸人才會(huì)給國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展巨大的技術(shù)突破。 歐陽(yáng)宇飛說，以太網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品最大的價(jià)值在于通用性，也就意味著，除車規(guī)領(lǐng)域外，裕太車通還可以通過降維打法進(jìn)入到其他領(lǐng)域。截至目前，他們已成功布局到工業(yè)、數(shù)通、電信、消費(fèi)等領(lǐng)域，并順利完成5個(gè)系列芯片產(chǎn)品量產(chǎn)。這些產(chǎn)品分別為車載領(lǐng)域的百兆車載以太網(wǎng)芯片YT8010、超長(zhǎng)線以太網(wǎng)芯片YT8510(與工信部下屬信通院合作，用來制定國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn))、普通百兆高速以太網(wǎng)芯片SZ18201、普通千兆工規(guī)級(jí)低功率以太網(wǎng)芯片YT8512以及電信規(guī)格千兆超高速以太網(wǎng)芯片YT8511，目前在不斷推出各種規(guī)格的系列產(chǎn)品。     文章圖片來源于裕太車通，經(jīng)授權(quán)使用。 從行業(yè)要求的角度看，車載領(lǐng)域需要滿足環(huán)境溫度和電磁兼容的高標(biāo)準(zhǔn)，而電信級(jí)領(lǐng)域則更看重?cái)?shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性?；谠Ｌ囃ㄟ@三年的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)鏈耕耘經(jīng)驗(yàn)，目前，裕太車通已在產(chǎn)品的性能、可靠性、穩(wěn)定性和產(chǎn)品成本等方面形成競(jìng)爭(zhēng)壁壘。成本方面，Die size(晶圓顆粒)在完成封裝后可以做到歐美國(guó)際競(jìng)品的20%~30%，直接降低了一半以上成本。穩(wěn)定性能方面，裕太車通千兆電信級(jí)別產(chǎn)品在130米距離依然可以長(zhǎng)期穩(wěn)定傳輸，百兆產(chǎn)品能達(dá)到300米以上的傳輸距離，十兆下的傳輸距離為1.1千米，而行業(yè)一般傳輸水平為0.6~0.7千米。 據(jù)悉，2017~2018年，裕太車通主要在做技術(shù)研發(fā)，2019年3月至9月，裕太車通五款量產(chǎn)芯片陸續(xù)投放市場(chǎng)，用2年時(shí)間，成為國(guó)內(nèi)唯一一家以太網(wǎng)PHY芯片公司，同時(shí)，裕太車通還成為了國(guó)內(nèi)頂尖產(chǎn)業(yè)客戶納入以太網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的物理層芯片唯一指定供應(yīng)商。預(yù)計(jì)2019年全年，裕太車通可實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)元級(jí)別盈利，兩個(gè)月內(nèi)已完成全年任務(wù)的60%。 現(xiàn)階段，裕太車通主要有三種客戶合作模式。第一種是針對(duì)行業(yè)頭部企業(yè)的戰(zhàn)略化和定制化合作，他們會(huì)根據(jù)客戶規(guī)格需求，定制既具備通用標(biāo)準(zhǔn)也帶有部分客戶特殊需求的芯片產(chǎn)品;第二種是生態(tài)鏈合作，將國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格產(chǎn)品進(jìn)行國(guó)內(nèi)本地化，和企業(yè)客戶共同建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，推廣滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的專用芯片;第三種就是一般的芯片產(chǎn)品銷售模式。根據(jù)裕太車通提供的數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)在他們已合作5家頭部企業(yè)和近80家數(shù)通、工業(yè)、車載、電信領(lǐng)域的企業(yè)客戶。 目前，團(tuán)隊(duì)已有40多人規(guī)模，75%為技術(shù)人員，85%為碩博人才，十年以上經(jīng)驗(yàn)人員占比超過70%。CTO史清為南京大學(xué)微電子專業(yè)學(xué)士、中科院博士，具備15年以上高速通訊芯片設(shè)計(jì)從業(yè)經(jīng)歷，曾主持開發(fā)10M/100M/1G/2.5G/5G高速以太網(wǎng)芯片、12.5G高速Serdes芯片、1/2/4/8根天線802.11 b/g/n/ac/ax WiFi芯片，其中多款芯片占據(jù)相應(yīng)領(lǐng)域全球50%以上市場(chǎng)。 談及國(guó)產(chǎn)芯片的破局方法，歐陽(yáng)宇飛表示，芯片企業(yè)首先需要推動(dòng)行業(yè)客戶的合作，加速技術(shù)迭代，做出可以和國(guó)外產(chǎn)品性能不相上下的產(chǎn)品，其次，完善公司質(zhì)量安全體系，讓客戶擺脫國(guó)產(chǎn)芯片質(zhì)量不高的印象，另外提供更優(yōu)質(zhì)的本土化服務(wù)也是提高競(jìng)爭(zhēng)壁壘的利器;然后是完善供應(yīng)鏈體系，由此才能降低成本，擴(kuò)大銷售量級(jí)，最后，企業(yè)還需要加強(qiáng)企業(yè)間產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)合，包括建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。上面提到的幾個(gè)方面都是目前國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)需要重點(diǎn)發(fā)力地方，需要產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)的努力，逐步提高，打造良性循環(huán)。 未來，裕太車通將會(huì)持續(xù)在以上幾個(gè)方面重點(diǎn)布局，加速以太網(wǎng)PHY芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 來源：創(chuàng)業(yè)邦

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  • Harwin通過新增緊湊型Gecko-SL產(chǎn)品加強(qiáng)已有的電纜組件供應(yīng)

    英國(guó)樸茨茅斯，2019年11月14日–為了使客戶能夠快速得到簡(jiǎn)捷且經(jīng)濟(jì)高效的互連解決方案，Harwin充分利用自身豐富的專業(yè)知識(shí)，最近已經(jīng)擴(kuò)展現(xiàn)有的高可靠性電纜組件產(chǎn)品系列范圍。通過采用Harwin廣受市場(chǎng)歡迎的Datamate產(chǎn)品，屢獲殊榮的Gecko Screw-Lok（Gecko-SL）1.25mm連接器系列已經(jīng)可以提供更多選件，客戶可以選用更多種類的電纜組件，從而幫助客戶避免在設(shè)備方面的前期投資以及內(nèi)部進(jìn)行此類工作所需的人員培訓(xùn)成本。 Gecko-SL電纜組件有單端和雙端兩種格式，完全符合業(yè)界公認(rèn)的IPC-620電纜和線束行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它們可以被指定為電纜到電纜或電纜到板的實(shí)施方案。每條電纜都有26AWG線規(guī)PTFE架構(gòu)，長(zhǎng)度分別為150/300/ 450mm（6/12/18英寸）。這些組件與現(xiàn)有的金屬后蓋（backshell）完全兼容，從而提高了機(jī)械牢固性，并具有較強(qiáng)的電磁兼容能力。借助于六角槽螺絲固定和鎖定前接合機(jī)制，這些堅(jiān)固的組件易于部署，尤其適用于空間受限的應(yīng)用環(huán)境。由于Gecko-SL連接器具備高抗沖擊/振動(dòng)能力，可耐受更加極端的溫度，且具有相對(duì)較強(qiáng)的載流能力（盡管間距較窄，每個(gè)觸點(diǎn)仍可承載2A電流），這些組件也因此受益。 客戶可以為他們的組件選擇6到50管腳陣列，所有這些都可以通過Harwin公司及其全球分銷合作伙伴庫(kù)存提供，這意味著交貨時(shí)間更短，不會(huì)影響最終系統(tǒng)的生產(chǎn)，而且還提供必要的固定硬件，這些或者直接提供，或作為后殼套件的一部分提供。 所有提供的組件均100％經(jīng)過連續(xù)性檢測(cè)，這大大簡(jiǎn)化了系統(tǒng)集成過程，節(jié)省客戶的時(shí)間和精力。Harwin可根據(jù)客戶要求提供組件的評(píng)估樣品。 Harwin公司高可靠性產(chǎn)品經(jīng)理John Brunt解釋說：“我們已經(jīng)看到市場(chǎng)中對(duì)基于Datamate現(xiàn)有電纜組件有巨大需求，并且客戶對(duì)于這些產(chǎn)品的便利性也有非常積極的反饋。因此，將這種功能引入到Harwin生產(chǎn)的其他連接器顯然非常有效。在那些涉及多個(gè)接合操作的應(yīng)用中，Gecko-SL是首選的高可靠性連接器。通過提供這些電纜組件，我們能夠更好地滿足客戶更多方面的需求，客戶也能夠得到最佳的解決方案。”

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  • 索尼加快全球步伐，印度“硅谷” 成立研發(fā)中心

    目前，索尼已經(jīng)在中國(guó)、日本、美國(guó)、德國(guó)以及比利時(shí)等國(guó)家設(shè)立研發(fā)中心，現(xiàn)在伴隨著印度班加羅爾研發(fā)中心的成立，索尼在全球已經(jīng)設(shè)立了六個(gè)研發(fā)中心。昨日晚間，索尼中國(guó)官微正式宣布將在印度班加羅爾設(shè)立全新的研發(fā)中心，該研發(fā)中心將在2020年開始正式運(yùn)營(yíng)。   索尼官宣將在印度班加羅爾設(shè)立全新的研發(fā)中心 索尼中國(guó)官微表示，我們期待充分活用班加羅爾當(dāng)?shù)貜?qiáng)大的信息技術(shù)人才庫(kù)，進(jìn)一步提升研發(fā)能力，擴(kuò)大業(yè)務(wù)多樣性，繼續(xù) “用創(chuàng)意和技的力量感動(dòng)世界”。   目前索尼已擁有多個(gè)研發(fā)中心 此前已有不少?gòu)S商宣布在班加羅爾設(shè)立研發(fā)中心，現(xiàn)在索尼也加入這一行列，這也向我們展現(xiàn)出索尼對(duì)技術(shù)極高的重視程度。 目前已有多個(gè)廠商在全球設(shè)立研發(fā)中心，我們熟知的索尼同樣不例外。班加羅爾是印度第五大城市，也是居印度IT產(chǎn)業(yè)第一位的城市，被稱為印度的“硅谷”。

    半導(dǎo)體 索尼 研發(fā)中心 印度

  • “中國(guó)芯”內(nèi)生長(zhǎng)：開始全球市場(chǎng)嶄露頭角！

    這一年，全球首款5G SoC芯片——華為海思麒麟990面世;我國(guó)存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)從無到有的突破，64層3D NAND閃存芯片量產(chǎn)，總投資約1500億元的長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)內(nèi)存芯片自主制造項(xiàng)目宣布投產(chǎn);中芯國(guó)際14納米工藝量產(chǎn);國(guó)內(nèi)最大半導(dǎo)體設(shè)備商之一中微半導(dǎo)體成功上市。 發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)是中國(guó)科技真正崛起的必經(jīng)之路，今年以來的華為事件，以及?？?、大華等企業(yè)被美國(guó)商務(wù)部列入“實(shí)體清單”，再次給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)敲響警鐘。但從中長(zhǎng)期看，這也給中國(guó)半導(dǎo)體廠商帶來國(guó)產(chǎn)替代的新機(jī)會(huì)。 發(fā)展勢(shì)頭向好 市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值1487.2億美元，同比暴跌18%;但中國(guó)依然保持向上增長(zhǎng)勢(shì)頭，上半年全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入3048億元，同比增長(zhǎng)11.8%。 芯片垂直產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)。在設(shè)計(jì)和封測(cè)領(lǐng)域，中國(guó)與美國(guó)的先進(jìn)企業(yè)差距已經(jīng)逐步縮小。 目前，大陸初步建立起了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域也涌現(xiàn)出了一批具有一定競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金董事長(zhǎng)沈偉國(guó)表示，在手機(jī)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，海思、紫光展銳進(jìn)入全球前十;晶圓代工領(lǐng)域有中芯國(guó)際和華虹集團(tuán);存儲(chǔ)器有長(zhǎng)江存儲(chǔ);封測(cè)已進(jìn)入第一梯隊(duì)，長(zhǎng)電、華天、通富均進(jìn)入全球前十;裝備和材料也已有布局，從光刻機(jī)、大硅片到靶材、清洗液等。 在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，華為海思今年發(fā)布的麒麟990采用目前業(yè)界最先進(jìn)的7nm+ EUV工藝制程。在麒麟990發(fā)布會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東就曾表示，“A公司沒有推出5G解決方案，另一些公司有自己一些5G解決方案，但采用的是外掛的方式實(shí)現(xiàn)，目前華為是業(yè)內(nèi)首款且唯一的一款集成SoC芯片”。他指出，麒麟990芯片上集成了103億晶體管，是目前晶體管數(shù)最多、功能最完整、復(fù)雜度最高的5G SoC。 阿里巴巴旗下的平頭哥發(fā)布了首款玄鐵910芯片,號(hào)稱是業(yè)界性能最強(qiáng)的RISC-V處理器芯，未來可以應(yīng)用于5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。 在芯片制造領(lǐng)域，中芯國(guó)際近期也表示，該公司14nm制程工藝芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并將于2021年正式出貨。 而在占全球市場(chǎng)三分之一左右的存儲(chǔ)器領(lǐng)域，我國(guó)更是實(shí)現(xiàn)了從無到有的突破。 今年9月，紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布，公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求，這是中國(guó)首款64層3D NAND閃存;同樣在9月，總投資約1500億元的長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)內(nèi)存芯片自主制造項(xiàng)目宣布投產(chǎn)，其10納米級(jí)第一代8Gb DDR4首度亮相，一期設(shè)計(jì)產(chǎn)能每月12萬(wàn)片晶圓。 “如果我們從2018年下半年看整個(gè)國(guó)產(chǎn)化替代的情況，很多都是零;如果到今年年底，至少會(huì)提到個(gè)位數(shù)，今年下半年導(dǎo)入速度會(huì)相當(dāng)快。同時(shí)大基金也在密集推進(jìn)，已經(jīng)看到國(guó)內(nèi)一些部分在突破了。”國(guó)盛證券研究所所長(zhǎng)助理、電子行業(yè)首席分析師鄭震湘指出。 這離不開一系列政策和大基金的支持。2014年6月，國(guó)務(wù)院頒布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度。且明確提出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。 同年9月，工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、國(guó)家開發(fā)銀行聯(lián)合牽頭發(fā)起設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金, 首期募集總規(guī)模1387.2億元，為國(guó)內(nèi)單期規(guī)模最大的產(chǎn)業(yè)投資基金。 就在上個(gè)月，備受關(guān)注的國(guó)家大基金二期也正式落地，中國(guó)集成電路企業(yè)將迎來更大發(fā)展機(jī)遇，特別是設(shè)備材料和應(yīng)用端。工商信息顯示，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司注冊(cè)資本為2041.5億元，共有27位股東。 科創(chuàng)板成最大亮點(diǎn) “今年上半年的最大亮點(diǎn)就是科創(chuàng)板?？苿?chuàng)板出來以后，解決了很多社會(huì)資本退出問題。前兩年我們關(guān)注(集成電路)產(chǎn)業(yè)基金，現(xiàn)在科創(chuàng)板出來了，給大家提供了很好的退出渠道。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)、賽迪智庫(kù)集成電路研究所所長(zhǎng)王世江在一次公開場(chǎng)合上表示。 王世江指出，科創(chuàng)板將吸引更多資源往集成電路行業(yè)涌。“中國(guó)集成電路很缺人，即使是專業(yè)人才也大量涌向互聯(lián)網(wǎng)、金融行業(yè)，因?yàn)榇霰容^高。但隨著科創(chuàng)板形成的氛圍，資本、人才各方面資源都會(huì)往這方面傾斜，可能會(huì)對(duì)我們產(chǎn)業(yè)氛圍起到比較好的作用，這樣對(duì)產(chǎn)品銷售以及并購(gòu)管理都有比較大的好處。” 今年3月22日，上證所披露首批科創(chuàng)板受理企業(yè)，9家受理企業(yè)中芯片企業(yè)就占了三席，說明科創(chuàng)板對(duì)芯片企業(yè)的重視。 7月22日，科創(chuàng)板正式開市。首批25家企業(yè)正式上市交易，當(dāng)天半導(dǎo)體企業(yè)漲幅領(lǐng)先。首批上市的半導(dǎo)體企業(yè)主要覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的裝備、材料、設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料商安集微電子科技(上海)股份有限公司領(lǐng)漲，盤中最高漲至520.57%，成為科創(chuàng)板開市漲幅最高的企業(yè)。 中微半導(dǎo)體被認(rèn)為是科創(chuàng)板最強(qiáng)芯片股，主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，通過向全球集成電路和LED芯片制造商提供高端設(shè)備和服務(wù)，為全球半導(dǎo)體制造商及其相關(guān)的高科技新興產(chǎn)業(yè)公司提供加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。 中微公司發(fā)行市盈率最高達(dá)到170.75倍，創(chuàng)科創(chuàng)板新股發(fā)行估值紀(jì)錄，而同行業(yè)上市企業(yè)PE(披露值)平均值為32.87倍。 中微公司董事長(zhǎng)尹志堯表示，中國(guó)目前很多科創(chuàng)企業(yè)都處在一個(gè)不對(duì)稱競(jìng)爭(zhēng)的國(guó)際環(huán)境里，國(guó)外同類公司平均要大二三十倍，而且已經(jīng)占據(jù)了市場(chǎng)的壟斷地位。國(guó)內(nèi)新生公司雖然戰(zhàn)斗力很強(qiáng)，但是規(guī)模還很小，在這種情況下，最重要的就是發(fā)展速度。 元禾璞華管理合伙人、投委會(huì)主席陳大同在今年9月的一次論壇上表示，現(xiàn)在的時(shí)間點(diǎn)是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的黃金十年、二十年。“我們一直在呼吁，必須要給中國(guó)高科技、硬科技有一個(gè)綠色通道，一直沒有，但是這回不一樣了。”他認(rèn)為，科創(chuàng)板是一個(gè)重大突破，真正體現(xiàn)了資本市場(chǎng)對(duì)于硬科技的認(rèn)可。 浦東新區(qū)金融工作局副局長(zhǎng)張輝此前表示，科創(chuàng)板的推出是資本市場(chǎng)服務(wù)科創(chuàng)企業(yè)、提供有效供給、完善資本市場(chǎng)的重大舉措，必將增強(qiáng)資本市場(chǎng)對(duì)科技創(chuàng)新企業(yè)的包容性和適應(yīng)性，也必將為集成電路企業(yè)提供相對(duì)寬松的上市環(huán)境和便捷的融資渠道，極大促進(jìn)我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 “技術(shù)不是萬(wàn)能的，但是沒有自己的核心技術(shù)是萬(wàn)萬(wàn)不能的。”清華大學(xué)微電子研究所所長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)魏少軍在今年5月的世界半導(dǎo)體大會(huì)上這樣說。

    半導(dǎo)體 中芯國(guó)際 集成電路

  • 通過優(yōu)化焊膏模板開孔來擴(kuò)大連接器的選擇范圍

    通過優(yōu)化焊膏模板開孔來擴(kuò)大連接器的選擇范圍 在高密度電子系統(tǒng)中，通過對(duì)開孔形狀進(jìn)行精心設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)師現(xiàn)在可以將共面度為0.15 mm的連接器與厚度為0.10 mm焊膏模板匹配使用 作者：David Decker，Samtec Inc.互聯(lián)工藝部總監(jiān) 隨著電子系統(tǒng)中元器件密度的提高，設(shè)計(jì)師通常為了和印制電路板（PCB）上厚度為0.10 mm的焊膏模板配套，而選擇共面度不超過0.10 mm的、同等精密的連接器。然而，市場(chǎng)上有很多共面度值為0.15 mm的連接器，同時(shí)共面度值為0.10mm的連接器也由于引腳數(shù)量的增加以及特型引腳、直角連接器的引入等原因而難度越來越大。這因此限制了設(shè)計(jì)師的連接器選擇范圍；或者在本可以優(yōu)先使用單個(gè)連接器時(shí)，卻不得不使用多個(gè)連接器，或者被迫使用階梯焊膏模板。這兩種選項(xiàng)都增加了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的成本與復(fù)雜度。 然而，Samtec Inc.和Phoenix Contact的一項(xiàng)研究表明，通過優(yōu)化焊膏模板的開孔形狀，設(shè)計(jì)師就可以選擇已廣泛提供的、價(jià)格更低的、共面度為0.15 mm的連接器來與更精細(xì)的0.10 mm焊膏模板配合使用，同時(shí)在良品率為100%的情況下也能滿足IPC-J-STD-001 Class 2標(biāo)準(zhǔn)的要求。 本文將討論焊膏模板與連接器共面度之間的關(guān)系，以及設(shè)計(jì)師面臨的取舍和制約因素等話題。然后本文將介紹此項(xiàng)研究的情況和相應(yīng)的結(jié)果，以及這些結(jié)果在優(yōu)化設(shè)計(jì)的時(shí)候?qū)Τ杀?、空間、性能和可靠性產(chǎn)生的影響。 焊膏模板與連接器共面度之間的關(guān)系 利用精密加工的焊膏模板來精準(zhǔn)地施放一小塊焊膏并不太困難。但隨著連接器引腳數(shù)量的不斷增加，同時(shí)連接器上的一些引腳需要被做成特定形狀和被做成諸如直角連接等特定的連接類型，連接器與采用精密焊膏模板來施放成形的焊料之間出現(xiàn)了越來越大的匹配困難。主要問題是由于連接器引腳的共面度引起。 簡(jiǎn)而言之，“共面度”這一術(shù)語(yǔ)是指當(dāng)連接器被置于平面上時(shí)，其高度最高的和高度最低的引線（或引腳）之間的最大距離。該距離的數(shù)值通?？捎霉鈱W(xué)測(cè)量設(shè)備測(cè)得（圖1，左圖）。 圖1: 共面度是指在一個(gè)平面上測(cè)量到的不同引線高度之間的最大差值；對(duì)表面貼裝（SMT）器件的引線而言，將該項(xiàng)差值降至最低至關(guān)重要，借此可以避免焊點(diǎn)出現(xiàn)問題。（右下角）。（圖片來源：Samtec Inc.） 好的共面度對(duì)于好的焊點(diǎn)至關(guān)重要：如果一條引腳或引線的位置太高，它可能就無法與焊膏形成充分的接觸，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)在機(jī)械上出現(xiàn)虛焊或出現(xiàn)完全電氣連接開路的漏焊。大多數(shù)規(guī)范都要求共面度在0.10mm和0.15mm之間。 通過利用正確的工藝和工具，就能夠?yàn)槎鄶?shù)應(yīng)用持續(xù)地構(gòu)建共面度為0.15 mm的連接器。然而，由于引腳數(shù)量的增加，特別是一些連接器的引腳發(fā)展成為了特定的形狀，或者它們需要以特定角度（如雙排、直角）來進(jìn)行連接時(shí)，要達(dá)到0.10 mm的共面度就更為困難。維持這種較低的共面度會(huì)增加連接器成本。 如今的大型電路板都包括超過3000個(gè)元件和體積更小的、更高集成度的電子器件，使得本已緊張的板上空間變得更加密集，其結(jié)果是元器件引腳之間的間距也越來越小，設(shè)計(jì)師現(xiàn)在也在更多地考慮采用厚度為0.10 mm的焊膏模板。如果使用更厚的焊膏模版，那么引線或焊盤之間就會(huì)存在較高的焊橋風(fēng)險(xiǎn)。然而，設(shè)計(jì)師很難找到既滿足0.10mm共面度規(guī)格要求，同時(shí)又具有足夠引腳數(shù)及合適外形尺寸的連接器。 當(dāng)然，設(shè)計(jì)師的確也可以選擇其他解決方案。如他們可以采用階梯化焊膏模板，用薄一點(diǎn)的焊膏模板來應(yīng)對(duì)小節(jié)距元件，而用更大一些的模板來支持連接器。這就解決了問題，但焊膏模板成本就會(huì)變得更高，同時(shí)還有可能無法適用于焊錫階梯兩側(cè)元器件之間空間不足的應(yīng)用。根據(jù)通常的經(jīng)驗(yàn)來看，兩個(gè)階梯開孔之間的距離應(yīng)該為階梯厚度的36倍。 另一種選擇是使用多個(gè)連接器。連接器的引腳數(shù)量越少，就越容易使其滿足更為緊密的共面度規(guī)格。但是多個(gè)連接器又增加了成本，同時(shí)增加了布局復(fù)雜性并帶來可靠性問題。此外，盡管連接器可能滿足0.10 mm共面度要求，但厚度為0.10 mm的焊膏模板意味著更低的焊料高度，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度可能不夠高。 如何優(yōu)化焊膏模板的開孔 為了最低限度地采用這些折衷方案，Samtec和Phoenix Contact針對(duì)三個(gè)系列的連接器研究了通過修改焊膏模板開孔所產(chǎn)生的效果。這些研究使用了一個(gè)厚度為0.15 mm和1:1開孔的模板，從而使沉積焊料的尺寸和形狀與銅焊盤一致。隨后在這些實(shí)驗(yàn)中增加了兩種厚度為0.10mm的、但開孔更大的模板，并在接下來的研究中制作并選用了共面度在0.10 mm和0.15 mm范圍內(nèi)的連接器。 這項(xiàng)研究涉及將焊膏模板開孔的大小調(diào)整到超出焊盤尺寸來進(jìn)行套印，以增加焊料量并形成更好的連接，但不多到導(dǎo)致焊橋或在電路板表面留下焊球。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，這項(xiàng)研究依賴于回流焊過程中的焊膏在達(dá)到其液化溫度后，在加熱的焊盤上形成凝結(jié)的趨勢(shì)。當(dāng)然，必須為每種連接器類型確定正確的開孔大?。▓D2）。 圖2：橙色輪廓顯示了FTSH連接器的最佳開孔尺寸。（圖片來源：Samtec Inc.） 例如，為了確保在共面度為0.152 mm的 FTSH連接器樣品與厚度為0.10 mm焊膏模板之間形成良好的焊點(diǎn)，最佳開孔為2.84 mm x 0.97 mm。這樣就可以面向100%良品率去實(shí)現(xiàn)滿足IPC-J-STD-001 Class 2標(biāo)準(zhǔn)要求的高質(zhì)量焊點(diǎn)（圖3）。 圖3 ：共面度為0.152 mm的FTSH連接器樣品在使用了厚度為0.10 mm的、具有優(yōu)化開孔的焊膏模板后形成的焊接結(jié)果，可以看到其內(nèi)排（左圖）引腳和外排引腳（右圖）都是高質(zhì)量的焊點(diǎn)。（圖片來源：Samtec Inc） 基于這些結(jié)果，可以清楚地看到設(shè)計(jì)人員在使用厚度為0.10 mm的焊膏模板時(shí)，應(yīng)當(dāng)再次考慮采用最大共面度值為0.15mm的連接器。如果已經(jīng)確定了用最佳模板開孔來支持組合模式，就可以采用眾多現(xiàn)成可用的連接器而擴(kuò)大了選擇范圍，并可避免在受到限制的范圍內(nèi)選用昂貴的替代品。如果最佳開孔無法在網(wǎng)上獲得或尚未確定，那么很重要的是在設(shè)計(jì)流程之初就要去聯(lián)系連接器制造商來確定最佳開孔，或?yàn)槿魏我汛_定的應(yīng)用找出更合適的解決方案。 早期介入極為關(guān)鍵，隨著設(shè)計(jì)流程逐漸深入，其選擇面就越來越窄。 結(jié)論 由于充分了解各種取舍權(quán)衡，并聽到客戶對(duì)更加精密的焊膏模板和更加緊致的共面度的渴望，Samtec Inc.與Phoenix Contact兩家公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)攜手開發(fā)了優(yōu)化焊膏模板開孔的途徑，它可使共面度為0.15mm的連接器能與厚度為0.10mm的焊膏模板配合使用。該項(xiàng)研究帶來了全球最佳成果：厚度為0.10mm的精密焊膏模板、更大的連接器選擇范圍、低成本、低復(fù)雜度、滿足IPC-J-STD-001 Class 2標(biāo)準(zhǔn)中機(jī)械強(qiáng)度要求的高質(zhì)量焊點(diǎn)。 關(guān)于作者： David Decker，Samtec Inc.互聯(lián)工藝部總監(jiān) David Decker于1993年獲得了路易斯維爾大學(xué)Speed科學(xué)學(xué)院（University of Louisville’s Speed Scientific School）的機(jī)械工程工學(xué)碩士學(xué)位，并于1998年獲得了專業(yè)工程執(zhí)照。其職業(yè)生涯始于在Lexmark, Inc. 擔(dān)任的注塑模具工程師，其后任職于通用電氣家電產(chǎn)品部（General Electric Appliances）。隨后，David加入了Samtec并在該公司工作了22年，曾在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)、定制化產(chǎn)品設(shè)計(jì)等部門擔(dān)任重要職務(wù)，并在過去15年中一直擔(dān)任互連工藝部總監(jiān)。David還在Clark縣警長(zhǎng)辦公室預(yù)備役部擔(dān)任中尉，并在該處服務(wù)了9年。

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  • 英特爾發(fā)逆天新U：功耗僅30W，專用于邊緣計(jì)算和AI

    11月14日 訊 - 昨日，英特爾在美國(guó)舊金山舉辦了2019年人工智能峰會(huì)。在此期間英特爾正式發(fā)布了全新一代視覺處理單元Movidius，代號(hào)為Keem Bay。 據(jù)報(bào)道顯示，Keem Bay是專為邊緣計(jì)算和人工智能打造的全新產(chǎn)品，主要用于計(jì)算機(jī)視覺、深度學(xué)習(xí)和媒體處理等方面。 Keem Bay采用了全新的高效能架構(gòu)，和上一代相比，性能提升10倍以上，是英偉達(dá)TX2的4倍，功耗為30W。 此前，英特爾曾于2017年推出過一款Movidius Myriad X視覺處理器，采用16nm制程工藝制造，是一款低功耗的SoC，主要用于人工智能算法加速和深度學(xué)習(xí)等。 本次大會(huì)上，英特爾表示將對(duì)人工智能領(lǐng)域加大投入。此外，新一代Movidius視覺處理單元將于明年上半年上市。

    半導(dǎo)體 英特爾 功耗 AI 邊緣計(jì)算

  • 聯(lián)發(fā)科搶先高通驍龍865，平民5G時(shí)代到來？

    最近聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)。不出意外，本次發(fā)布會(huì)將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。在早前的網(wǎng)上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國(guó)夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。在面對(duì)高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢(shì)，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。   值得一提的是，這款聯(lián)發(fā)科MT6885預(yù)計(jì)使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基帶，提供Sub-6GHz頻段支援，而且將會(huì)會(huì)配備第三代AI處理引擎，支持最高8，000萬(wàn)像素拍照。而根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的表示，目前MT6885已經(jīng)開始量產(chǎn)，并將于2020年第1季開始向制造商供貨。 距網(wǎng)上的報(bào)道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，具備強(qiáng)悍的性能體驗(yàn)。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 5G 芯片

  • 全球芯片 “兩強(qiáng)之爭(zhēng)”打響 三星誓言成為“世界第一”

    11月13日?qǐng)?bào)道 ，韓國(guó)三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺(tái)積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)，雖然三星近日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，2019年7月至9月的合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比大幅減少56%，銷售額減少5%。主力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比大幅減少78%，不過環(huán)比減少10%，減幅收窄。但是三星將每年花費(fèi)巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV(極紫外光刻)”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺(tái)積電世界首位的寶座。三星與臺(tái)積電這兩強(qiáng)展開競(jìng)爭(zhēng)，將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。 三星誓言成為“世界第一”   報(bào)道稱，SK海力士、原東芝存儲(chǔ)器等全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器企業(yè)的業(yè)績(jī)恢復(fù)遲遲沒有進(jìn)展，而三星呈現(xiàn)出復(fù)蘇的跡象，這得益于三星年銷售額可觀的代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)。7月至9月，該業(yè)務(wù)的銷售額比上季度增長(zhǎng)14%，持續(xù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。在存儲(chǔ)器價(jià)格下跌背景下，代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)支撐了三星的業(yè)績(jī)。 三星高層強(qiáng)調(diào)，“繼存儲(chǔ)器之后，在包括代工生產(chǎn)在內(nèi)的系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域也必將成為世界第一”。這名高層稱，每年會(huì)在該領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)備和研發(fā)上投入巨額資金。作為比肩半導(dǎo)體存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)的收益支柱，三星計(jì)劃把代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)打造為世界第一。 報(bào)道稱，代工生產(chǎn)的尖端競(jìng)爭(zhēng)正迎來新的局面。能夠使半導(dǎo)體性能飛躍性提升的全新生產(chǎn)技術(shù)EUV進(jìn)入普及期，三星可以應(yīng)用通過存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)培育的技術(shù)。另外，預(yù)計(jì)今后為應(yīng)對(duì)5G，高性能半導(dǎo)體的需求將急劇擴(kuò)大，三星認(rèn)為這是良機(jī)。 在位于首爾郊外三星華城工廠的新廠房?jī)?nèi)，EUV曝光設(shè)備的投產(chǎn)準(zhǔn)備工作正在推進(jìn)之中。三星計(jì)劃向半導(dǎo)體設(shè)備投入大量資金，最早將于2020年初正式投產(chǎn)。據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士透露，預(yù)計(jì)將量產(chǎn)美國(guó)高通的最尖端智能手機(jī)用CPU(中央處理器)。 報(bào)道稱，三星已在自身智能手機(jī)的CPU上使用EUV技術(shù)，還將把該技術(shù)應(yīng)用于代工生產(chǎn)。據(jù)稱，和現(xiàn)有生產(chǎn)方法相比，使用EUV技術(shù)后，CPU處理速度和省電性能將提高兩至三成左右。 臺(tái)積電傾盡全力守王者地位 不過，報(bào)道同時(shí)指出，在代工生產(chǎn)領(lǐng)域，臺(tái)積電握有世界一半市場(chǎng)份額，將量產(chǎn)活用EUV技術(shù)、電路線寬為7納米的半導(dǎo)體。近日，臺(tái)積電還宣布把2019年內(nèi)的投資額增加50億美元(1美元約合7元人民幣)，這正是對(duì)自身技術(shù)有信心的表現(xiàn)。此外，臺(tái)積電還確定獲得美國(guó)蘋果新一代iPhone用尖端半導(dǎo)體訂單。 臺(tái)積電總裁兼副董事長(zhǎng)魏哲家表示，公司的下一代半導(dǎo)體在行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)，能夠更加吸引顧客。透露出擴(kuò)大市場(chǎng)份額的自信。 另?yè)?jù)臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)11月12日?qǐng)?bào)道，抓住三星生產(chǎn)半導(dǎo)體材料受到日韓貿(mào)易戰(zhàn)影響，以及先進(jìn)制程采用(EUV)技術(shù)發(fā)展不如預(yù)期，臺(tái)積電靠著7納米(EUV)技術(shù)的強(qiáng)效版制程(N7+)，協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進(jìn)入市場(chǎng)。 報(bào)道稱，臺(tái)積電傾全力支持聯(lián)發(fā)科發(fā)展，就是要超越三星在5G芯片制程的時(shí)程，只要能搶到大陸中端5G手機(jī)市場(chǎng)，就有機(jī)會(huì)擴(kuò)大市占率。 《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站認(rèn)為，臺(tái)積電的強(qiáng)項(xiàng)不僅只有量產(chǎn)技術(shù)。該公司還擁有幾千名技術(shù)人員，這些人為客戶設(shè)計(jì)線路提供支援，起到了確保量產(chǎn)的橋梁作用。另一方面，三星以存儲(chǔ)器為主力業(yè)務(wù)，缺少的是應(yīng)對(duì)多品種的設(shè)計(jì)技術(shù)。 另一個(gè)令三星不安的因素是日本政府加強(qiáng)對(duì)韓國(guó)的出口管制。成為限制對(duì)象的3種產(chǎn)品中，EUV用光刻膠不可缺少且難以找到替代采購(gòu)地。雖然目前仍能夠穩(wěn)定采購(gòu)，但是未來采購(gòu)可能變得困難。 報(bào)道認(rèn)為，三星和臺(tái)積電均主張“自身用EUV技術(shù)實(shí)現(xiàn)7納米半導(dǎo)體的量產(chǎn)”，顯示出對(duì)自身技術(shù)實(shí)力的強(qiáng)烈信心。 報(bào)道稱，三星把成為世界第一代工企業(yè)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)時(shí)間設(shè)定在2030年。計(jì)劃用10多年培育設(shè)計(jì)技術(shù)，目前正以美國(guó)硅谷的基地為中心招募技術(shù)人員。半導(dǎo)體兩強(qiáng)火花四濺的競(jìng)爭(zhēng)將持續(xù)下去。

    半導(dǎo)體 芯片市場(chǎng) 臺(tái)積電

  • 重磅！MLCC大廠國(guó)巨18億美元收購(gòu)美電容大廠Kemet

    據(jù)路透社報(bào)道，國(guó)巨(Yageo)表示，將以18億美元的價(jià)格收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無源電子元件制造商Kemet Corp，以擴(kuò)大其全球覆蓋范圍。 前兩年瘋狂漲價(jià)的MLCC大家應(yīng)該不陌生，國(guó)巨就是MLCC的主要供應(yīng)商。國(guó)巨公司成立于1977年，主營(yíng)被動(dòng)電子元器件，供應(yīng)完整的電阻、電容及無線組件等被動(dòng)組件，以滿足客戶各種不同領(lǐng)域應(yīng)用的需求。據(jù)國(guó)巨官網(wǎng)介紹，國(guó)巨現(xiàn)今為全球第一大芯片電阻制造商，全球第三大積層陶瓷電容供貨商，在磁性材料領(lǐng)域則名列全球第四。   Kemet Corp是一家美國(guó)電容器制造商，例如鉭、鋁、多層陶瓷、薄膜、紙張、聚合物電解和超級(jí)電容器。Kemet還生產(chǎn)其他各種無源電子元件，如交流線路濾波器、EMI磁芯和濾波器、撓性抑制器、機(jī)電設(shè)備(繼電器)、金屬?gòu)?fù)合電感器、鐵氧體產(chǎn)品以及變壓器/磁性器件。 KEMET在鉭電容的生產(chǎn)工藝和基礎(chǔ)材料上都具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，其鉭電容銷量曾經(jīng)位居全球第一，公司總部座落于美國(guó)南卡羅萊納州格林維爾市。   此次收購(gòu)預(yù)計(jì)2020年下半年可完成交易。KEMET將成為國(guó)巨旗下子公司，受此消息影響，KEMET周一股價(jià)跌2.1%，報(bào)收23.02美元。

    半導(dǎo)體 國(guó)巨 kemet mlcc

  • 中國(guó)研制出垂直結(jié)構(gòu)“硅-石墨烯-鍺晶體管”，超高速晶體管再獲突破

    11月10日，記者今天從中國(guó)科學(xué)院金屬研究所獲悉，該所沈陽(yáng)材料科學(xué)國(guó)家研究中心先進(jìn)炭材料研究部科研人員首次制備出以肖特基結(jié)作為發(fā)射結(jié)的垂直結(jié)構(gòu)晶體管“硅-石墨烯-鍺晶體管”，成功將石墨烯基區(qū)晶體管的延遲時(shí)間縮短了1000倍以上，并將其截止頻率由兆赫茲提升至吉赫茲領(lǐng)域。相關(guān)成果已于近日在線發(fā)表于國(guó)際學(xué)術(shù)期刊《自然•通訊》。 據(jù)該成果論文的通訊作者、中科院金屬所研究員孫東明介紹，這一研究工作提升了石墨烯基區(qū)晶體管的性能，未來將有望在太赫茲領(lǐng)域的高速器件中應(yīng)用，為最終實(shí)現(xiàn)超高速晶體管奠定了基礎(chǔ)。   (硅-石墨烯-鍺晶體管相關(guān)器件示意圖) 1947年，第一個(gè)雙極結(jié)型晶體管誕生于美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室，引領(lǐng)人類社會(huì)進(jìn)入信息技術(shù)的新篇章。在過去的幾十年里，提高雙極結(jié)型晶體管的工作頻率，成為科學(xué)界的不懈追求，異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管和熱電子晶體管等高速器件相繼被研究報(bào)道。然而，當(dāng)需要進(jìn)一步提高頻率時(shí)，這些器件遭遇了瓶頸。異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管的截止頻率，最終被基區(qū)渡越時(shí)間所限制，而熱電子晶體管的發(fā)展，則受限于無孔、低阻的超薄金屬基區(qū)的制備難題。 石墨烯，這個(gè)性能優(yōu)異的二維材料，近年來倍受關(guān)注?？茖W(xué)界提出將石墨烯作為基區(qū)材料制備晶體管，其原子級(jí)厚度將消除基區(qū)渡越時(shí)間的限制，同時(shí)其超高的載流子遷移率也有助于實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的低阻基區(qū)。 “目前已報(bào)道的石墨烯基區(qū)晶體管，普遍采用隧穿發(fā)射結(jié)，然而隧穿發(fā)射結(jié)的勢(shì)壘高度，嚴(yán)重限制了該晶體管作為高速電子器件的發(fā)展前景。”此次成果論文的第一作者、中科院金屬所副研究員劉馳表示，科研人員提出了半導(dǎo)體薄膜和石墨烯轉(zhuǎn)移工藝，首次制備出如今這一成果。 據(jù)劉馳介紹，與已報(bào)道的隧穿發(fā)射結(jié)相比，硅-石墨烯肖特基結(jié)表現(xiàn)出目前最大的開態(tài)電流和最小的發(fā)射結(jié)電容，從而得到最短的發(fā)射結(jié)充電時(shí)間，使器件總延遲時(shí)間縮短了1000倍以上，可將器件的截止頻率由約1.0兆赫茲提升至1.2吉赫茲。劉馳說，通過基于實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的建模，科研人員進(jìn)一步發(fā)現(xiàn)，該器件具備工作于太赫茲領(lǐng)域的潛力，而這對(duì)于未來的晶體管研制具有十分重要的意義。

    半導(dǎo)體 硅 石墨烯 鍺晶體管

  • 格力擲20億加碼芯片布局 芯片之路如何演進(jìn)?

    11月11日晚，三安光電和格力電器同時(shí)發(fā)布公告稱，三安光電擬通過定增募集資金總額不超過70億元，認(rèn)購(gòu)方包括長(zhǎng)沙先導(dǎo)高芯投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱先導(dǎo)高芯)和格力電器(000651，SZ)，前者擬認(rèn)購(gòu)50億元，后者擬認(rèn)購(gòu)20億元。本次募投項(xiàng)目的實(shí)施主體為三安光電全資子公司泉州三安半導(dǎo)體科技有限公司，項(xiàng)目建設(shè)期為4年，達(dá)產(chǎn)期為7年，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)年銷售收入為82.44億元(不含稅)，達(dá)產(chǎn)年凈利潤(rùn)為19.92億元。 《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者了解到，三安光電是國(guó)內(nèi)LED芯片龍頭，此次三安光電的定增募資扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將全部投入到“半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(一期)”的建設(shè)中。 本次非公開發(fā)行完成后，按照三安光電發(fā)行股票數(shù)量上限計(jì)算，格力電器將持有三安光電4.76%的股份。那么，格力電器為何參與此項(xiàng)目?對(duì)此，格力電器的解釋是，有助于幫助格力打入半導(dǎo)體制造行業(yè)并提升公司在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)積累。 格力電器擲20億元 三安光電的公告顯示，“半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(一期)”項(xiàng)目總投資是138.05億元，擬投入募集資金70億元，剩余不足部分由三安光電自籌解決。 據(jù)悉，“半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(一期)”建設(shè)主要包括三大業(yè)務(wù)板塊及公共配套建設(shè)。其中，三大業(yè)務(wù)板塊分別為：氮化鎵業(yè)務(wù)板塊、砷化鎵業(yè)務(wù)板塊、特種封裝業(yè)務(wù)板塊。本次募投項(xiàng)目實(shí)施后，將建成包括高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片;高端砷化鎵LED外延、芯片;大功率氮化鎵激光器;特種封裝產(chǎn)品應(yīng)用四個(gè)產(chǎn)品方向的研發(fā)、生產(chǎn)基地。氮化鎵板塊建成后預(yù)計(jì)年產(chǎn)氮化鎵芯片769.2萬(wàn)片;砷化鎵業(yè)務(wù)板塊預(yù)計(jì)年產(chǎn)GaAs LED芯片123.2萬(wàn)片。 三安光電在公告中稱，定增募投項(xiàng)目的實(shí)施符合LED發(fā)展趨勢(shì)，公司通過本次募投項(xiàng)目拓展Mini/Micro LED應(yīng)用領(lǐng)域、高亮度LED照明、車用LED照明、紫外/紅外LED、植物照明LED芯片、大功率激光器、太陽(yáng)能電池等下游應(yīng)用領(lǐng)域，發(fā)力新興細(xì)分市場(chǎng)。 格力的芯片業(yè)務(wù)如何演進(jìn)? 格力電器在公告中稱，公司此次對(duì)外投資是屬于戰(zhàn)略性股權(quán)投資，投資的目的是，三安光電在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，有助于公司中央空調(diào)、智能裝備、精密模具、光伏及儲(chǔ)能等板塊打入半導(dǎo)體制造行業(yè)，同時(shí)通過與三安光電在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作研發(fā)，有助于進(jìn)一步提升公司在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)積累。 記者了解到，格力的“造芯”歷程要從2018年講起，中興通訊事件引發(fā)國(guó)內(nèi)一陣“造芯”熱潮。格力電器在2017年年報(bào)中宣布不分紅的決定，稱要留存資金研發(fā)集成電路等新產(chǎn)業(yè)技術(shù)。隨后格力電器董事長(zhǎng)董明珠透露，格力電器是要做空調(diào)芯片，格力電器早在前幾年就已在自主研發(fā)空調(diào)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，并已有一定技術(shù)積累。 2018年12月1日，格力電器宣布出資30億元參與聞泰科技(600745，SH)收購(gòu)安世半導(dǎo)體項(xiàng)目。據(jù)介紹，安世半導(dǎo)體是目前中國(guó)唯一擁有完整芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試的大型IDM企業(yè)。格力電器當(dāng)時(shí)稱，投資有利于加大與聞泰科技在通訊終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等業(yè)務(wù)上的合作。 在2019年半年報(bào)中，格力電器透露公司在通訊設(shè)備領(lǐng)域的最新進(jìn)展稱，公司也正在專注智慧家庭芯片的研發(fā)。今年8月，格力電器啟動(dòng)“高性能小型化機(jī)器人專用伺服系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究”、“模具及裝備制造業(yè)智能制造系統(tǒng)集成技術(shù)研究與示范應(yīng)用”、“全自主可控的變頻空調(diào)專用驅(qū)動(dòng)控制芯片和智能功率模塊的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”三大項(xiàng)目。 格力電器近期動(dòng)作不斷，前腳剛出資1億元設(shè)立電商子公司，后腳又宣布參與三安光電(600703，SH)的非公開發(fā)行A股股票方案。對(duì)于此次參與LED芯片項(xiàng)目是否與公司現(xiàn)有芯片業(yè)務(wù)有協(xié)同性，11月11日格力電器方面相關(guān)人士回復(fù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者稱：“暫時(shí)沒有更多可以對(duì)外公布的信息，以公告的為準(zhǔn)。”

    半導(dǎo)體 格力電器 三安光電

  • 外媒：避開ARM 中國(guó)欲打造自主半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

    外媒稱，在中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)，不采用英國(guó)安謀科技公司(ARM)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的開發(fā)正在增加。避開堪稱世界標(biāo)準(zhǔn)的ARM，一些中國(guó)企業(yè)利用任何人都能自由使用的“開源”知識(shí)產(chǎn)權(quán)相繼開發(fā)出了半導(dǎo)體。這種趨勢(shì)符合中國(guó)推進(jìn)高科技產(chǎn)品自主開發(fā)的強(qiáng)化政策。   據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站11月8日?qǐng)?bào)道，最近一段時(shí)間，中國(guó)提出強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。雖然在制造設(shè)備和原材料方面的培育進(jìn)展遲緩，但在電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，出現(xiàn)了一些具有世界水平的企業(yè)。 報(bào)道稱，近期，有中國(guó)企業(yè)推出了用于近距離無線通信“藍(lán)牙”的半導(dǎo)體芯片，用于無線耳機(jī)的控制;還有企業(yè)推出了搭載自主開發(fā)的相關(guān)芯片的可穿戴終端。不僅如此，也有中國(guó)企業(yè)參加了管理相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的組織，部分企業(yè)則啟動(dòng)了相關(guān)芯片的開發(fā)。 谷歌和美國(guó)國(guó)際商用機(jī)器公司(IBM)等美國(guó)企業(yè)也參加的此類組織對(duì)中國(guó)企業(yè)的行動(dòng)表示歡迎。 報(bào)道稱，當(dāng)前，外界對(duì)屬于世界最大半導(dǎo)體市場(chǎng)的中國(guó)充滿期待，其中不乏一些位于美國(guó)的機(jī)構(gòu)。 據(jù)此前報(bào)道，中國(guó)新設(shè)了一只價(jià)值2041.5億元人民幣的國(guó)家半導(dǎo)體基金。該國(guó)正尋求培育本土芯片產(chǎn)業(yè)，并縮小與美國(guó)的技術(shù)差距。 報(bào)道稱，根據(jù)企業(yè)注冊(cè)信息，這只政府支持的基金規(guī)模比2014年發(fā)起的一只類似基金大近90億美元(1美元約合6.99元人民幣)，那只基金籌集了約1390億元人民幣。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 ARM 芯片

  • 5G芯片蘋果搞不定 國(guó)內(nèi)手機(jī)卻“底氣十足”搞出“大動(dòng)作”

     眾所周知，信息化時(shí)代，芯片技術(shù)是支撐現(xiàn)代各項(xiàng)科學(xué)技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)，而5G芯片也是當(dāng)前各國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。此前的“中興事件”也使我們認(rèn)識(shí)到，在關(guān)鍵領(lǐng)域，一個(gè)企業(yè)唯有將核心技術(shù)掌握在自己手上，在競(jìng)爭(zhēng)時(shí)才會(huì)變得足夠有“底氣”,5G芯片研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)開始，國(guó)內(nèi)各大公司踏實(shí)鉆研5G芯片技術(shù)，在即將到來的萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，取得讓人驕傲的成績(jī)。 2019年4月，科技圈發(fā)生了兩件與5G手機(jī)芯片相關(guān)的重要事件，其一是高通與蘋果之間的專利許可糾紛最終得到解決，其二是英特爾宣布退出5G手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。 而后在7月26日，蘋果和因特爾宣布：蘋果同意10億美元收購(gòu)英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門。近日，高通又在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)2020年將能售出2億部5G智能手機(jī)，其中包括將于明年秋天推出的新iPhone。 目前蘋果并未透露何時(shí)推出5G手機(jī)，但這一消息傳出無疑引起了果粉的注意，很多人翹首以盼的5G iPhone終于要來了嗎?對(duì)比之下，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商又是怎樣去奪得5G芯片的制高點(diǎn)的，下面我們來看一下。 01 5G芯片的開發(fā)門檻有多高? 高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala在投資者電話會(huì)議上表示，明年5G芯片將有“兩個(gè)拐點(diǎn)”。 一個(gè)是在春天，三星和國(guó)內(nèi)幾大手機(jī)廠商預(yù)計(jì)將在那時(shí)推出新的5G手機(jī)。第二個(gè)拐點(diǎn)將在秋季，采用5G技術(shù)的旗艦手機(jī)將發(fā)布。而這可能是指蘋果的iPhone和谷歌的Pixel手機(jī)，畢竟每年蘋果秋季發(fā)布會(huì)的主角都是iPhone。     蘋果與高通在今年4月就全球?qū)＠跈?quán)訴訟和解，并與高通達(dá)成六年授權(quán)及供貨協(xié)議。隨著5G越來越普及，很多業(yè)內(nèi)分析師都預(yù)測(cè)，蘋果將通過與高通的這份協(xié)議，最快在明年推出5G iPhone。 5G基帶芯片決定了明年新iPhone到底支不支持5G網(wǎng)絡(luò)，或許很多人會(huì)想，蘋果這樣財(cái)大氣粗的公司，為什么遲遲搞不定5G芯片，5G芯片的開發(fā)門檻真有這么高嗎?     蘋果公司CEO 蒂姆庫(kù)克 4G時(shí)代前，市場(chǎng)上原本就有十多家手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商，每一代技術(shù)升級(jí)，基帶芯片制造商所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)也在增加，每次信號(hào)迭代升級(jí)也淘汰掉部分業(yè)內(nèi)基帶廠商。高投入?yún)s不一定有高回報(bào)，而技術(shù)門檻卻越來越高，市場(chǎng)的“大洗牌”在所難免。 3G到4G的演變中，博通、馬維爾等基帶芯片制造商逐漸撤出。之后，也沒有新的參與者進(jìn)入該市場(chǎng)，4G發(fā)展至今，能夠?qū)⒒鶐Ъ捎赟oC的半導(dǎo)體廠商寥寥無幾。     蘋果A13處理器性能強(qiáng)悍 但依然外掛英特爾4G基帶 5G芯片的研發(fā)離不開長(zhǎng)年的技術(shù)積累+高投入這兩個(gè)因素。技術(shù)積累方面，可不是僅僅有錢就可以解決的，這還涉及到專利的授權(quán)。強(qiáng)如蘋果，仍舊采用外掛基帶，因此我們大可推斷5G時(shí)代的蘋果A系列芯片更不會(huì)、更不可能采用將5G基帶集成于SoC這種做法。 5G標(biāo)準(zhǔn)相較于3G、4G標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)含量更高、需要攻堅(jiān)的問題更為復(fù)雜，這也造就5G芯片“強(qiáng)者更強(qiáng)、弱者淘汰”的生態(tài)環(huán)境。 02 國(guó)內(nèi)各大手機(jī)廠商5G芯片進(jìn)展 5G芯片研發(fā)門檻高，還是擋不住各大手機(jī)巨頭爭(zhēng)奪5G制高點(diǎn)的熱情。比如近日vivo正式公布與三星聯(lián)合研發(fā)的5G雙模SoC Exynos 980處理器。要知道，目前量產(chǎn)機(jī)器只有華為Mate 30 5G系列和Mate 20 X(5G)支持5G雙模。     Exynos 980采用8nm工藝打造，行業(yè)首發(fā)搭載A77架構(gòu)CPU，比上一代性能提升20%。2顆2.2GHz的Cortex-A77核心和6顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5。     網(wǎng)絡(luò)方面，Exynos 980集成5G基帶，支持6GHz以下頻段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps，并且向下兼容2/3/4G網(wǎng)絡(luò)。 Exynos 980支持新的Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)，為無縫在線游戲和流暢的高分辨率視頻流媒體提供了更快的速度和更大的穩(wěn)定性。     并且Exynos 980處理器可以實(shí)現(xiàn)旗艦級(jí)的AI能力，高性能NPU和DSP，計(jì)算能力超過5T。官方介紹，vivo投入500+專業(yè)研發(fā)工程師全面深入?yún)⑴c三星芯片定制研發(fā)，與三星共享400+個(gè)功能特性。 最重要的是，vivo X30將會(huì)搭載三星Exynos980 處理器，12月就會(huì)發(fā)布，讓人不免有些期待!由此可以看出，vivo選擇了和有5G芯片技術(shù)專利強(qiáng)大的三星聯(lián)合，尋求了一種“合作共贏”的5G芯片發(fā)展道路。 另一方面，國(guó)內(nèi)大廠OPPO也已經(jīng)官宣將于12月份發(fā)布高通雙模5G手機(jī)，相關(guān)人士爆料稱，OPPO的首款5G雙模手機(jī)正是新旗艦OPPO Reno 3。 OPPO的5G手機(jī)或?qū)⒋钶d驍龍735處理器，采用臺(tái)積電的7nm工藝， 由2.36GHz的Cortex A76+2.32GHz的Cortex A76兩個(gè)大核心和1.73GHz的Cortex A55六個(gè)小核心組成。內(nèi)嵌5G基帶芯片支持NSA/SA雙模5G技術(shù)，并集成Adreno620 GPU，性能將會(huì)比驍龍730提升5%-10%。     華為總裁 任正非 最后談到5G芯片硬實(shí)力，就不得不提一下華為。今年9月，華為在德國(guó)慕尼黑發(fā)布了新的Mate30系列手機(jī)中，搭載了麒麟990/990 5G處理器。 麒麟990 5G作為“殺手锏”可謂引人矚目，它不僅是業(yè)界首個(gè)7nm+EUV制程的5G SoC，還是世界上第一款晶體管數(shù)量超過100億的移動(dòng)終端芯片。     由于自身集成5G基帶，不需要外掛，功耗減少很多。麒麟990 5G單芯片就能夠支持2G/3G/4G/5G所有模式、支持NSA/SA雙模5G技術(shù)。同時(shí)實(shí)現(xiàn)5G的下行速率最高2.3Gbps，上行速率最高1.25Gbps，比外掛5G的手機(jī)快了近50%，讓人驚嘆。     麒麟990 5G采用了2個(gè)大核(Based Cortex-A76 @2.86GHz)+2個(gè)中核(Based Cortex-A76 @2.36GHz)+4個(gè)小核(Based Cortex-A55 @1.95GHz)的三檔能效架構(gòu)。     GPU方面，則采用了16核Mali-G76 GPU的配置，相比之前的10核多了足足6個(gè)核心。圖形性能進(jìn)一步增強(qiáng)。加上華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，AI性能十分強(qiáng)大。     而據(jù)最新消息顯示，華為還在準(zhǔn)備下放5G到其他系列，爆料人士evleaks放出了華為nova 6 5G版的渲染圖，具體5G芯片型號(hào)未知，但不排除是麒麟990 5G。 5G芯片下放，5G手機(jī)的價(jià)格屆時(shí)會(huì)更加實(shí)惠?？偨Y(jié)來看，手機(jī)巨頭對(duì)于5G芯片的戰(zhàn)略部署選擇了不同的道路，像自主研發(fā)、合作開發(fā)和購(gòu)置5G芯片等不同方式。你追我趕，目標(biāo)卻很一致，都是努力實(shí)現(xiàn)在5G芯片發(fā)展上足夠的“話語(yǔ)權(quán)”。

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