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  • Harwin向其學(xué)院學(xué)生提供最新的機(jī)器人技術(shù)

    英國(guó)樸茨茅斯 - 2019年12月3日 – Harwin正在捐贈(zèng)價(jià)值超過(guò)30,000英鎊的最先進(jìn)的機(jī)械臂及其所配套的軟件包，以確保就讀Havant & South Downs College（HSDC）的學(xué)生可使用教育所需相關(guān)硬件。Harwin再一次在年輕人中展示其在將科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)（STEM）上的信譽(yù)。 2018年9月，公司與HSDC聯(lián)合成立了Harwin學(xué)院，主要目的是為離校生提供更有效進(jìn)入工程專業(yè)的途徑。完成兩年制課程后，學(xué)生將獲得國(guó)際認(rèn)可的資格以及相應(yīng)可選擇地加入Harwin備受推崇的學(xué)徒計(jì)劃。 Harwin學(xué)院的學(xué)生將能夠使用的機(jī)械臂為三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）所生產(chǎn)的RV-FR，該產(chǎn)品支持最大半徑為504mm，高度動(dòng)態(tài)的伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的鉸接單元總共支持6個(gè)軸的運(yùn)動(dòng)。結(jié)合絕對(duì)編碼器技術(shù)可實(shí)現(xiàn)精確定位和最高程度的操作可重復(fù)性。該機(jī)械臂主要用于檢查和組裝小零件等任務(wù)，最高耐受3公斤物體，很容易實(shí)現(xiàn)在HSDC校園不同教室間運(yùn)輸。 “我相信英國(guó)在世界上未來(lái)的地位取決于在提高機(jī)器人技術(shù)和人工智能技能的能力方面，對(duì)當(dāng)前工程專業(yè)學(xué)生進(jìn)行計(jì)算機(jī)編碼和機(jī)器人技術(shù)方面的培訓(xùn)至關(guān)重要，以應(yīng)對(duì)英國(guó)面臨的未來(lái)挑戰(zhàn)。”在頒獎(jiǎng)典禮上，Harwin董事長(zhǎng)達(dá)蒙·德拉茲洛（Damon de Laszlo）致辭中這樣說(shuō)道。

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  • 大聯(lián)大收購(gòu)文曄或涉嫌壟斷，執(zhí)法機(jī)構(gòu)已受理舉報(bào)

    大聯(lián)大11月12日宣布斥資81億元收購(gòu)文曄流通在外三成股權(quán)，引起業(yè)界一片喧嘩。 文曄前不久召開(kāi)記者會(huì)表示對(duì)收購(gòu)的反對(duì)，旗下員工亦表態(tài)反對(duì)大聯(lián)大收購(gòu)三成股權(quán)案，并提出三項(xiàng)疑慮：第一，本次大聯(lián)大收購(gòu)三成股權(quán)，為惡意并吞;第二，大聯(lián)大整并其余企業(yè)后，營(yíng)運(yùn)卻出現(xiàn)衰退，已有近千名員工遭裁減，文曄2,400多名員工的家庭生計(jì)恐受到威脅;第三，媒體質(zhì)疑、客戶及供應(yīng)都SayNo，一場(chǎng)下游客戶抽單、上游供應(yīng)商轉(zhuǎn)換代理商的產(chǎn)業(yè)災(zāi)難在即。       圖為文曄董事長(zhǎng)鄭文宗     對(duì)于文曄公司的強(qiáng)力反對(duì)，大聯(lián)大董事長(zhǎng)黃偉祥強(qiáng)調(diào)，“這是一次奇襲式的收購(gòu)，但背后是善意的。”黃偉祥說(shuō)，大聯(lián)大公開(kāi)收購(gòu)文曄，純粹就是以財(cái)務(wù)性投資著眼，沒(méi)有任何意圖影響文曄經(jīng)營(yíng)的計(jì)劃或想法，也不會(huì)繼續(xù)增持文曄股權(quán)，更沒(méi)有媒體所稱將啟動(dòng)文曄公司股東臨時(shí)會(huì)、致文曄公司董監(jiān)結(jié)構(gòu)變天之意圖。   大聯(lián)大董事長(zhǎng)黃偉祥強(qiáng)調(diào)，對(duì)文曄發(fā)起收購(gòu)是期能創(chuàng)造多贏局面。圖/工商時(shí)報(bào)資料照片 事實(shí)到底如何? 根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，大聯(lián)大、文曄科技在全球半導(dǎo)體元件經(jīng)銷商市場(chǎng)排名第一、第四，在亞太區(qū)排名第一、第二，兩家公司在上游供應(yīng)商、下游客戶高度重合。 臺(tái)灣媒體此前報(bào)道指出，大聯(lián)大此次公開(kāi)收購(gòu)，事前完全沒(méi)有與文曄科技進(jìn)行溝通，屬于十分明顯的“敵意收購(gòu)”。 業(yè)界猜測(cè)，一旦大聯(lián)大成功收購(gòu)文曄科技30%股權(quán)，完全有能力獲得文曄科技的控制權(quán)。大聯(lián)大相當(dāng)于消除了最直接的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，如此一來(lái)，大聯(lián)大完全能夠通過(guò)擴(kuò)大規(guī)模提升利潤(rùn)。 作為大聯(lián)大、文曄科技共同的核心市場(chǎng)，中國(guó)大陸企業(yè)在此次股權(quán)交易中受到的影響最為直觀。 據(jù)大聯(lián)大財(cái)報(bào)顯示，2018年，大聯(lián)大在中國(guó)大陸地區(qū)銷售額新臺(tái)幣4224.74億元，按照人民幣/新臺(tái)幣的平均匯率4.555計(jì)算，約927.5億元人民幣，占其總銷售額77.5%。 而業(yè)內(nèi)人士介紹，文曄科技2018年在中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售額約520億元人民幣，占文曄總銷售額超過(guò)70%。 大聯(lián)大、文曄科技兩家公司合并將壟斷中國(guó)70%市場(chǎng)。 據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，近日國(guó)內(nèi)多家科技公司向手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟反映，這一并購(gòu)案對(duì)中國(guó)境內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)存在壟斷、限制供應(yīng)、限制競(jìng)爭(zhēng)等風(fēng)險(xiǎn)，且國(guó)內(nèi)企業(yè)認(rèn)為，“大聯(lián)大收購(gòu)文曄科技30%股權(quán)”案應(yīng)事先向國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局申報(bào)，未申報(bào)的不得實(shí)施集中。 但由于雙方均未進(jìn)行申報(bào)，手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟已向國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局舉報(bào)這一并購(gòu)案存在違反競(jìng)爭(zhēng)法相關(guān)法律法規(guī)的情況，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局反壟斷局已經(jīng)受理舉報(bào)。

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  • 齊聚行業(yè)智慧，共建產(chǎn)業(yè)芯生態(tài)!2019全球人工智能創(chuàng)芯峰會(huì)成功舉辦

    11月29日，2019全球人工智能創(chuàng)芯峰會(huì)在合肥高新區(qū)成功舉辦!本次峰會(huì)由合肥高新區(qū)管委會(huì)主辦，安創(chuàng)加速器(Arm Accelerator)承辦。 人工智能作為第四次工業(yè)革命的重要驅(qū)動(dòng)力，正在不斷推進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)變革。中國(guó)目前在全球創(chuàng)新板塊上承擔(dān)著重要角色，2019年中國(guó)政府工作報(bào)告首次提出“智能+”，用人工智能為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)賦能，這是國(guó)家層面對(duì)人工智能定位和現(xiàn)實(shí)意義的一次概括。在勢(shì)不可擋的智能洪流下，AI正在將各行業(yè)推向智能發(fā)展新時(shí)代。 2019全球人工智能創(chuàng)芯峰會(huì)是一場(chǎng)洞悉AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，聚焦AI芯片技術(shù)走向和落地趨勢(shì)，推動(dòng)技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)深度融合，加快合肥本地產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈建設(shè)的產(chǎn)業(yè)峰會(huì)。峰會(huì)以“走進(jìn)AI世界，從芯看未來(lái)”為主題，設(shè)計(jì)「芯」趨勢(shì)和「芯」動(dòng)能兩大板塊，邀請(qǐng)來(lái)自南京大學(xué)、Arm中國(guó)、百度、谷歌、全志科技、科大訊飛的知名學(xué)者、技術(shù)大牛、首席科學(xué)家、企業(yè)高管及來(lái)自曠視科技、西井科技、知存科技、耐能等優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)企業(yè)創(chuàng)始人等進(jìn)行精彩演講。 政策扶持，培育產(chǎn)業(yè)集群 合肥高新區(qū)管委會(huì)副主任呂長(zhǎng)富 合肥高新區(qū)管委會(huì)副主任呂長(zhǎng)富在致辭中表示，“合肥高新區(qū)始終把集成電路、人工智能作為首位產(chǎn)業(yè)進(jìn)行發(fā)展，將圍繞國(guó)家集成電路戰(zhàn)略發(fā)展，通過(guò)集體招引重大項(xiàng)目，培育龍頭企業(yè)等舉措，不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈，培育產(chǎn)業(yè)集群，為合肥市打造世界級(jí)產(chǎn)業(yè)基地再做貢獻(xiàn)。” 隨后，呂主任代表合肥高新區(qū)管委會(huì)與18家落地企業(yè)簽約。簽約儀式的舉行，預(yù)示著新一批高新技術(shù)企業(yè)將為合肥高新區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新活力。 聚焦芯趨勢(shì) 共建芯生態(tài) 南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院教授、博導(dǎo)都思丹 南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院教授、博導(dǎo)都思丹，在峰會(huì)上闡述了人工智能發(fā)展的脈絡(luò)及未來(lái)發(fā)展的路線和規(guī)劃。都思丹表示，“人工智能的發(fā)展有三個(gè)階段，分別是弱人工智能、強(qiáng)人工智能、超人工智能。從2000年開(kāi)始，基本上處于弱人工智能階段，就是人工模擬智能，而非思考，我們所用到的工具是大數(shù)據(jù)、深度學(xué)習(xí)等等。強(qiáng)人工智能的關(guān)鍵點(diǎn)是神經(jīng)機(jī)制驅(qū)動(dòng)人工智能，我們從外界驅(qū)動(dòng)人工智能，到超人工智能階段，我們就會(huì)有所謂的獨(dú)立的意識(shí)，人工智能的那些像機(jī)器人的東西，它自己有意識(shí)的去工作。她還表示說(shuō)，目前最先進(jìn)的兩款機(jī)器人分別是人形機(jī)器人和情緒情感機(jī)器人。人形機(jī)器人目前已經(jīng)在個(gè)別領(lǐng)域落地應(yīng)用，它可以做出很多不可思議的動(dòng)作;情緒情感機(jī)器人則可以與真人互動(dòng)，自主做出回答，這兩款機(jī)器人都展示出了人工智能質(zhì)的飛躍。” Arm中國(guó)產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉澍 Arm中國(guó)產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉澍出席本次峰會(huì)致開(kāi)幕詞并演講。劉澍表示，“2018年Arm將其中國(guó)業(yè)務(wù)拆分，成立由中方控股的合資公司Arm中國(guó)，專注于在中國(guó)做基礎(chǔ)性的研發(fā)，希望推動(dòng)中國(guó)產(chǎn)業(yè)不斷往前發(fā)展。目前Arm中國(guó)主要的研究工作分幾個(gè)方向，包括市場(chǎng)需求最大的CPU以及人工智能處理器，即Arm中國(guó)周易AIPU。周易里面有很多異構(gòu)流水線，以及Arm非常傳統(tǒng)的相連處理流水線和對(duì)人工智能網(wǎng)絡(luò)和矩陣進(jìn)行加速的流水線。Arm中國(guó)把這三種流水線整合在一套指令集里面，通過(guò)一個(gè)指令來(lái)完成，使得在不同的場(chǎng)景下都能提供完善的算力。在未來(lái)各種聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出現(xiàn)后，所有設(shè)備的安全性都會(huì)成為一個(gè)重要瓶頸，除了算力、兼容性以外，Arm中國(guó)也會(huì)把人工智能的安全性提到新的高度上去，這是未來(lái)研發(fā)投入的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，而Arm中國(guó)周易人工智能平臺(tái)也將支撐這一安全性的實(shí)現(xiàn)。” 百度PaddlePaddle產(chǎn)品經(jīng)理趙喬 百度PaddlePaddle產(chǎn)品經(jīng)理趙喬，他在演講中分享了百度深度學(xué)習(xí)平臺(tái)與國(guó)外平臺(tái)相比的四大優(yōu)勢(shì)：第一是開(kāi)發(fā)便捷的深度學(xué)習(xí)框架;第二是百度的超大規(guī)模深度學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練技術(shù)，百度會(huì)把自己在搜索領(lǐng)域積累下來(lái)的超萬(wàn)級(jí)參數(shù)的訓(xùn)練技術(shù)開(kāi)放出來(lái)供大家使用;第三是多端多平臺(tái)部署高性能推理引擎;第四是在模型領(lǐng)域，百度會(huì)把國(guó)際上多個(gè)奪冠引擎開(kāi)放出來(lái)。 谷歌全球開(kāi)發(fā)專家(GDE)武強(qiáng) 谷歌全球開(kāi)發(fā)專家(GDE)武強(qiáng)在演講中著重介紹了智能交通控制，他以有趣的案例，從交通控制、深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)、邊緣計(jì)算及研究進(jìn)展四個(gè)方向解析了智慧交通發(fā)展。例如，智慧交通可以通過(guò)深入學(xué)習(xí)，智能調(diào)節(jié)交通擁堵，通過(guò)強(qiáng)化學(xué)習(xí)來(lái)增強(qiáng)交通控制能力;而通過(guò)邊緣計(jì)算，省去云計(jì)算傳輸過(guò)程，提高效率，緩解交通壓力。 珠海全志科技人工智能首席專家林建文 珠海全志科技人工智能首席專家林建文在演講中說(shuō)，“我們會(huì)非常關(guān)注和對(duì)接國(guó)際主流的大框架，支持大生態(tài)，但同時(shí)也希望構(gòu)建一個(gè)行業(yè)小生態(tài)。他認(rèn)為人工智能是百行百業(yè)的時(shí)代特征，每一個(gè)行業(yè)，包括它的產(chǎn)業(yè)鏈都有自己的獨(dú)特性，所以我們希望基于行業(yè)構(gòu)建一種人工智能的小生態(tài)，在重點(diǎn)發(fā)展端側(cè)SoC的同時(shí)也會(huì)兼顧邊緣端。” 科大訊飛智能硬件生態(tài)總監(jiān)張良春 科大訊飛智能硬件生態(tài)總監(jiān)張良春分享了科大訊飛對(duì)AI技術(shù)及芯片行業(yè)的一些看法，他表示，“ 目前AI計(jì)算架構(gòu)主要面臨三大挑戰(zhàn)，一是要實(shí)時(shí)，二是可靠，三是隱私安全。” 張良春認(rèn)為，“分布式混合架構(gòu)在未來(lái)或許可以解決以上問(wèn)題，并得到廣泛的應(yīng)用，分布式混合架構(gòu)在本地端收集數(shù)據(jù)，并進(jìn)行AI計(jì)算，無(wú)論是人臉、語(yǔ)音、圖像等都在本地處理，這樣會(huì)更可靠、穩(wěn)定、實(shí)時(shí)、安全。本地處理過(guò)的數(shù)據(jù)進(jìn)行脫敏進(jìn)入云端，云端處理主要進(jìn)行數(shù)據(jù)挖掘，進(jìn)行趨勢(shì)預(yù)測(cè)，進(jìn)行群體行為的預(yù)測(cè)分析，以及未來(lái)本地端模型的迭代替換。” 創(chuàng)芯先鋒，點(diǎn)燃芯動(dòng)能 安創(chuàng)加速器副總裁英語(yǔ)霏 安創(chuàng)加速器副總裁英語(yǔ)霏從產(chǎn)業(yè)、生態(tài)和合作三個(gè)角度分享了開(kāi)放創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)如何助推中國(guó)的創(chuàng)業(yè)。她表示，“安創(chuàng)加速器背靠Arm，在產(chǎn)業(yè)方面，更多聚焦在硬科技領(lǐng)域，尤其是芯片這樣的硬科技領(lǐng)域、在AI和IoT領(lǐng)域，安創(chuàng)借助產(chǎn)業(yè)資源，通過(guò)產(chǎn)業(yè)賦能，加速創(chuàng)新技術(shù)更快的產(chǎn)業(yè)化落地;在生態(tài)方面，安創(chuàng)加速器一方面依托Arm生態(tài)，專注于技術(shù)，另一方面，安創(chuàng)本身非常注重加速器自身的能力建設(shè)，依托人工智能和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的戰(zhàn)略資源庫(kù)，目前安創(chuàng)已與眾多的企業(yè)達(dá)成合作，如投資機(jī)構(gòu)、大企業(yè)和政府園區(qū)，安創(chuàng)將通過(guò)這些資源與Arm生態(tài)本身的一些資源形成一個(gè)聯(lián)動(dòng)和互補(bǔ)，以強(qiáng)勢(shì)的行業(yè)資源支撐這些項(xiàng)目落地。在合作方面，安創(chuàng)希望打造一個(gè)產(chǎn)業(yè)閉環(huán)平臺(tái)，鏈接創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)與行業(yè)標(biāo)桿大企業(yè)，推動(dòng)創(chuàng)新技術(shù)落地。” 曠視科技產(chǎn)品市場(chǎng)總經(jīng)理沈瑄 曠視科技產(chǎn)品市場(chǎng)總經(jīng)理沈瑄在演講中介紹了公司最核心的技術(shù)——brain++神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，沈瑄說(shuō)，“基于brain++在云邊端三個(gè)各自適配的，因?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)層數(shù)不一樣，適配層級(jí)也不一樣，所以在云邊端有三種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，基于這三種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，分出兩個(gè)大的技術(shù)核心模塊。一方面是基于人臉識(shí)別方面的算法，另外一方面是基于機(jī)器人方面的算法?；谶@些算法，把它應(yīng)用在了核心的設(shè)備，產(chǎn)品上，這些產(chǎn)品我們落地到最核心的三臺(tái)大的生產(chǎn)線，個(gè)人消費(fèi)終端，像手機(jī)、汽車等等行業(yè);城市大腦，做一些政府的公共安全項(xiàng)目;供應(yīng)鏈的IoT，主要是新零售前面的門(mén)店和后面的倉(cāng)儲(chǔ)的智能產(chǎn)品的應(yīng)用。” 引力互聯(lián)創(chuàng)始人&CEO夏東明 引力互聯(lián)創(chuàng)始人&CEO夏東明在演講中表示，“大量不需要聯(lián)網(wǎng)，但對(duì)實(shí)時(shí)性、安全性以及邊緣計(jì)算速度要求較高的場(chǎng)景催生了大量的AI邊緣計(jì)算芯片需求。例如構(gòu)建城市大腦，讓所有紅綠燈未來(lái)受一個(gè)云控制，但是假如城市的光纜被挖掘機(jī)挖斷了，那帶來(lái)的后果可能是災(zāi)難性的，所以我們要讓終端，每個(gè)紅綠燈要有自我的決策化的能力，同時(shí)更強(qiáng)的時(shí)效性。” 耐能技術(shù)總監(jiān)陳云剛 耐能技術(shù)總監(jiān)陳云剛在演講中說(shuō)，“ 現(xiàn)在是智能物聯(lián)網(wǎng)3.0時(shí)代，1.0是蜂窩網(wǎng)絡(luò)，設(shè)備連到服務(wù)器上去，通過(guò)智能手機(jī)的APP來(lái)控制，總體感覺(jué)智能性稍微弱一些，2.0現(xiàn)在比較主流，智能化比較高。我們希望3.0把智能設(shè)備嵌入到終端設(shè)備里面，設(shè)備本地實(shí)時(shí)做推理，因?yàn)槊總€(gè)設(shè)備都有智能的功能，相互之間可以協(xié)作，比如用現(xiàn)存網(wǎng)絡(luò)的服務(wù)器去控制各個(gè)設(shè)備，終端設(shè)備只是被動(dòng)的服從，通過(guò)去除中心化，達(dá)到算力共享。” 知存科技創(chuàng)始人王紹迪 知存科技創(chuàng)始人王紹迪向與會(huì)觀眾介紹了知存存算一體智能語(yǔ)音芯片。他表示，“存算一體提供一種可能，相當(dāng)于我們可以把語(yǔ)義理解、語(yǔ)音識(shí)別整個(gè)大型學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)都在用低功耗的方式實(shí)現(xiàn)出來(lái)。我們發(fā)布的第一款，第一代存算一體語(yǔ)音芯片，有2兆的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，功耗只有300uA，運(yùn)算中不需要運(yùn)算單元做輔助，在一代芯片中包含兩款，一款是處理器的方式，另外一款適合語(yǔ)音識(shí)別的應(yīng)用，包括里面支持模擬和多路麥克風(fēng)輸入，從深度學(xué)習(xí)功能來(lái)看，芯片可以跑2兆的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，在端側(cè)語(yǔ)音識(shí)別當(dāng)中，又可以同時(shí)跑大規(guī)模的降燥網(wǎng)絡(luò)。” 西井科技產(chǎn)品總監(jiān)張爍 西井科技產(chǎn)品總監(jiān)張爍主要介紹了西井科技在智慧港口的實(shí)踐和無(wú)人駕駛。他說(shuō)，“港口甚至工業(yè)發(fā)展的未來(lái)方向是利用人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)下的全面無(wú)人化。在智慧港口方面，西井科技利用人工智能技術(shù)，從港口的入口開(kāi)始，幫助客戶替代掉原來(lái)人工采集數(shù)據(jù)，錄入系統(tǒng)的工作，將這些工作全面交給人工智能，目前西井科技可以幫助工業(yè)客戶完成98%以上的人工作業(yè)替換，同時(shí)西井科技還對(duì)這些機(jī)械進(jìn)行了升級(jí)改造，包括吊裝的自動(dòng)對(duì)位、自動(dòng)吊裝，鎖孔識(shí)別，包括通過(guò)視頻進(jìn)行遠(yuǎn)程自動(dòng)方式，降低安全事故的可能，提升整體作業(yè)效率。另外西井科技深度切入港口場(chǎng)景，設(shè)計(jì)了無(wú)人駕駛集裝箱卡車，2018年9月，與振華合作的無(wú)人駕駛跨運(yùn)車，目前這些車輛和機(jī)械已經(jīng)開(kāi)始向首要的客戶進(jìn)行海外訂單的發(fā)送，現(xiàn)已完成了初步的訂單交付。” 人工智能時(shí)代已然來(lái)臨，在這個(gè)機(jī)遇與危機(jī)并存的時(shí)代，各路英雄齊聚AI芯片百家爭(zhēng)鳴。無(wú)論是行業(yè)巨頭還是后起的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者都抓緊與時(shí)間賽跑，他們將推動(dòng)前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的深度融合，激活創(chuàng)新商業(yè)生態(tài)系統(tǒng)、賦能產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)!

    半導(dǎo)體 人工智能 加速器 創(chuàng)芯峰會(huì)

  • 東京大學(xué)與臺(tái)積電達(dá)成合作，共同研發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)

    11月27日，東京大學(xué)與臺(tái)積電宣布締結(jié)聯(lián)盟，在半導(dǎo)體技術(shù)上進(jìn)行組織性的合作。在此聯(lián)盟之中，臺(tái)積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle®）服務(wù)給東京大學(xué)工程學(xué)院的系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室（Systems Design Lab, d.lab），該實(shí)驗(yàn)室亦將采用臺(tái)積電的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境（VDE）進(jìn)行晶片設(shè)計(jì)。此外，東京大學(xué)的研究人員與臺(tái)積電的研發(fā)人員將建立合作平臺(tái)，共同研究支援未來(lái)運(yùn)算的半導(dǎo)體技術(shù)。 據(jù)悉，2019年10月成立的東京大學(xué)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室是一個(gè)結(jié)合產(chǎn)學(xué)合作的研究組織，協(xié)同設(shè)計(jì)專門(mén)且特定應(yīng)用的晶片，以支援未來(lái)知識(shí)密集的社會(huì)。以此設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室作為設(shè)計(jì)中心，東京大學(xué)與臺(tái)積電締結(jié)的聯(lián)盟則使其產(chǎn)生的各種設(shè)計(jì)得以轉(zhuǎn)換成功能完備的晶片。臺(tái)積電的虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境提供此實(shí)驗(yàn)室的創(chuàng)新人員完備的設(shè)計(jì)架構(gòu)，為一安全且有彈性的云端設(shè)計(jì)環(huán)境；而晶圓共乘服務(wù)更大幅降低了利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)制程生產(chǎn)的原型晶片的進(jìn)入門(mén)檻。 此外，東京大學(xué)與臺(tái)積電計(jì)劃在材料、物理、化學(xué)，以及其它領(lǐng)域進(jìn)行先進(jìn)研究的合作，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的微縮，同時(shí)也探索推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)往前邁進(jìn)的其它途徑。雙方的合作已于2019年11月1日在臺(tái)積新竹廠區(qū)舉辦的研討會(huì)中開(kāi)放序章，來(lái)自東京大學(xué)各相關(guān)學(xué)科領(lǐng)域的研究人員與臺(tái)積電的技術(shù)專家共同與會(huì)，確認(rèn)雙方在研究合作上的可能機(jī)會(huì)，替彼此未來(lái)的合作專案鋪路。 （圖片源自東京大學(xué)官網(wǎng)） 東京大學(xué)校長(zhǎng)五神真表示：“日本產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)行典范轉(zhuǎn)移，邁向知識(shí)密集的社會(huì)，這次與臺(tái)積電結(jié)盟，讓我們能夠與全世界最先進(jìn)的晶圓廠連接，為實(shí)現(xiàn)日本社會(huì)5.0的國(guó)家策略盡一份力。我們很高興能與臺(tái)積電這樣一個(gè)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司合作，建立跨國(guó)界的產(chǎn)學(xué)聯(lián)盟。” 臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音博士表示：“在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，有許多提升半導(dǎo)體技術(shù)的途徑值得業(yè)界探索，而臺(tái)積電一直積極地與全球許多頂尖的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)合作，我們非常高興東京大學(xué)成為我們的伙伴之一。臺(tái)積電于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的角色為協(xié)助更多的創(chuàng)新者釋放創(chuàng)新能量，我相信透過(guò)臺(tái)積電與東京大學(xué)的結(jié)盟，將會(huì)使許多創(chuàng)新的想法落實(shí)為具體的產(chǎn)品，讓我們的社會(huì)變得更豐富美好。”

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  • 首爾半導(dǎo)體將拍賣5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)和智能手機(jī)相機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)專利組合

    近日，韓國(guó)安山全球性LED企業(yè)首爾半導(dǎo)體稱， 該公司將拍賣其射頻（RF）半導(dǎo)體專利組合和高功率LED封裝專利組合。 在首次拍賣中，首爾半導(dǎo)體將為其功率放大器和氮化鎵（GaN）RF半導(dǎo)體相關(guān)的98項(xiàng)專利資產(chǎn)尋求最高競(jìng)標(biāo)者，包括55項(xiàng)美國(guó)專利。其中三項(xiàng)專利已授權(quán)給美國(guó)空軍與美國(guó)陸軍使用，這些授權(quán)證明了該專利組合的價(jià)值。 此RF專利組合是Sensor Electronic Technology, Inc. （SETi）投入逾一億美元的研發(fā)成果。SETi于1999年在紐約倫斯勒理工學(xué)院（RPI）成立，在高功率RF和UV LED技術(shù)的GaN器件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。該公司于2015年被首爾半導(dǎo)體的子公司Seoul Viosys（首爾偉傲世）完全收購(gòu)。SETi現(xiàn)在專注于UV LED技術(shù)，所以現(xiàn)在準(zhǔn)備拍賣其GaN RF專利組合。 GaN具有比硅更寬的帶隙，這意味著它可以承受比硅更高的電壓，并且能夠讓電流在器件中更快地通過(guò)。GaN正成為移動(dòng)和衛(wèi)星通信、雷達(dá)、無(wú)線充電和自動(dòng)駕駛的首選技術(shù)。 隨著5G技術(shù)的到來(lái)，GaN RF市場(chǎng)正在快速發(fā)展。到2024年，GaN RF市場(chǎng)將增長(zhǎng)到20億美元（Yole Développement, 2019），預(yù)計(jì)到2025年，全球射頻組件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到450億美元（Market Research Report，2019年）。Sumitomo Chemical Co.、Cree Inc.和Qorvo, Inc.在GaN RF市場(chǎng)中占有很大份額。 在第二次拍賣中，首爾半導(dǎo)體將拍賣100多項(xiàng)專利，包括與大功率LED封裝和自適應(yīng)照明相關(guān)的美國(guó)、歐洲、中國(guó)、日本和韓國(guó)專利。大功率LED封裝廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和汽車應(yīng)用，自適應(yīng)照明應(yīng)用于智能手機(jī)相機(jī)鏡頭、閃光燈和汽車前燈。這些專利是大功率LED芯片的一些基本專利。大功率LED芯片可實(shí)現(xiàn)鏡頭和閃光燈的輕薄設(shè)計(jì)，從而滿足市場(chǎng)對(duì)于智能手機(jī)相機(jī)的各種功能需求。 首爾半導(dǎo)體創(chuàng)始人Chung Hoon Lee和SETi的首席執(zhí)行官Chae Hon Kim表示：“首爾半導(dǎo)體現(xiàn)在正為其中某些技術(shù)尋找潛在的購(gòu)買者或許可合作伙伴。我們認(rèn)為，這對(duì)于難以獲得關(guān)鍵專利的初創(chuàng)企業(yè)和中小型企業(yè)（SME）來(lái)說(shuō)，是一個(gè)擴(kuò)展業(yè)務(wù)的好機(jī)會(huì)。” Lee和Kim補(bǔ)充道：“一些大公司通過(guò)挖員工或采用忽略知識(shí)產(chǎn)權(quán)的低成本產(chǎn)品等手段，非法獲取我們的商業(yè)秘密，對(duì)LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了負(fù)面影響。因此我們將向不直接競(jìng)爭(zhēng)的公司出售部分專利，并將拍賣所得的利潤(rùn)投入到未來(lái)的新技術(shù)開(kāi)發(fā)中。” 據(jù)悉，拍賣過(guò)程由數(shù)字許可平臺(tái)GoodIP負(fù)責(zé)，該平臺(tái)專注于幫助技術(shù)公司和研究中心尋找其知識(shí)產(chǎn)權(quán)的許可合作伙伴。

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  • 三星和LG電視開(kāi)始更多采用中國(guó)面板

    近日，DSCC日本副社長(zhǎng)Yoshio Tamura表示，隨著明年韓國(guó)LCD生產(chǎn)力下降，韓國(guó)電視制造商的LCD電視供應(yīng)鏈將有很大轉(zhuǎn)變，三星電子VD事業(yè)部、LG電子將會(huì)提高中國(guó)面板的供應(yīng)量。其中三星VD事業(yè)部的采購(gòu)對(duì)象將轉(zhuǎn)向華星光電和CEC，而LG電子將有可能把更多訂單交給京東方。   京東方 一方面，這件事顯然是三星電子和LG電子為了提升運(yùn)營(yíng)效率的必然舉措，以難以支撐競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的傳統(tǒng)液晶面板來(lái)和財(cái)大氣粗的中國(guó)企業(yè)角力顯然不夠劃算，因而出現(xiàn)了三星顯示(Samsung Display)和樂(lè)金顯示(LG Display)關(guān)閉LCD產(chǎn)線的動(dòng)作，釋放出的顯示面板訂單交給價(jià)格更低的中國(guó)企業(yè)，符合企業(yè)發(fā)展利益。 另一方面，三星顯示和樂(lè)金顯示全力以赴投入OLED顯示技術(shù)研發(fā)、制造。OLED顯示技術(shù)被譽(yù)為液晶顯示的升級(jí)技術(shù)，更適合未來(lái)屏幕形態(tài)和效果的需求，而在OLED面板領(lǐng)域，三星顯示和樂(lè)金顯示，現(xiàn)在已經(jīng)分別在中小尺寸市場(chǎng)和大尺寸市場(chǎng)形成了壟斷之勢(shì)，幾乎是全球唯二的成熟供應(yīng)商。 因此應(yīng)該如何看待三星電子、LG電子向中國(guó)企業(yè)采購(gòu)液晶面板這件事呢?產(chǎn)量上中國(guó)顯然會(huì)持續(xù)擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)，而這種優(yōu)勢(shì)顯得含金量不足，仍然需要在OLED、QLED、MicroLED等前沿技術(shù)層面投入更多精力保證持久的競(jìng)爭(zhēng)力。

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  • 三星電子將向英特爾公司提供14nm CPU芯片

    11月29日訊 - 根據(jù)媒體報(bào)道顯示，三星電子公司已同意向英特爾公司提供CPU，以幫助英特爾解決14nm芯片的供應(yīng)問(wèn)題。 自2018年底以來(lái)，英特爾一直在努力滿足市場(chǎng)對(duì)14nm PC處理器的需求，最近英特爾向客戶道歉，以延遲發(fā)貨。 據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)消息人士稱，英特爾已選擇三星作為其第三方代工廠，以提高其14nm芯片的產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)處理器長(zhǎng)期短缺的問(wèn)題。“三星被選為合作伙伴，因?yàn)樗强梢詽M足英特爾對(duì)14nm生產(chǎn)需求的幾個(gè)代工廠之一，”該消息人士表示，但沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明生產(chǎn)時(shí)間表。

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  • 淺談芯片設(shè)計(jì)流程

    芯片是今天中國(guó)最熱門(mén)的話題，隨著國(guó)際環(huán)境的變化，芯片設(shè)計(jì)和自主創(chuàng)新的重要意義越來(lái)越凸顯。在數(shù)字化、互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代，主要的計(jì)算任務(wù)運(yùn)行在CPU處理器上;而大數(shù)據(jù)、人工智能、5G時(shí)代，主要的計(jì)算任務(wù)運(yùn)行在GPU、DSP、人工智能專用處理器以及形式多樣的專用硬件加速器上。多種計(jì)算單元的混合、搭配、集成統(tǒng)稱為異構(gòu)計(jì)算。異構(gòu)計(jì)算的發(fā)展由來(lái)已久，但新一代異構(gòu)計(jì)算已經(jīng)成為處理器芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新的主要熱點(diǎn)之一，其特點(diǎn)是不同計(jì)算單元的軟、硬件要素相互協(xié)同，形成一個(gè)統(tǒng)一的、高效的、簡(jiǎn)化的異構(gòu)計(jì)算芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用開(kāi)發(fā)的平臺(tái)。 芯片半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，集成電路 IC;或稱微電路、微芯片、晶片/芯片在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。 高大上的芯片設(shè)計(jì)流程 一顆芯片的誕生，可以分為設(shè)計(jì)與制造兩個(gè)環(huán)節(jié)。芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出想要的IC 芯片，然而，沒(méi)有設(shè)計(jì)圖，擁有再?gòu)?qiáng)大的制造能力也無(wú)濟(jì)于事。 在 IC 生產(chǎn)流程中，IC 多由專業(yè) IC 設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設(shè)計(jì)各自的 IC 芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因?yàn)?IC 是由各廠自行設(shè)計(jì)，所以 IC 設(shè)計(jì)十分仰賴工程師的技術(shù)，工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價(jià)值。然而，工程師們?cè)谠O(shè)計(jì)一顆 IC 芯片時(shí)，究竟有那些步驟?設(shè)計(jì)流程可以簡(jiǎn)單分成如下： 設(shè)計(jì)第一步，定目標(biāo) 在 IC 設(shè)計(jì)中，最重要的步驟就是規(guī)格制定 規(guī)格制定的第一步便是確定 IC 的目的、效能為何，對(duì)大方向做設(shè)定。 設(shè)計(jì)完規(guī)格后，接著就是設(shè)計(jì)芯片的細(xì)節(jié)了。 有了完整規(guī)畫(huà)后，接下來(lái)便是畫(huà)出平面的設(shè)計(jì)藍(lán)圖。 最后，將合成完的程式碼再放入另一套 EDA tool，進(jìn)行電路布局與繞線(Place And Route)。 在經(jīng)過(guò)不斷的檢測(cè)后，便會(huì)形成如下的電路圖。圖中可以看到藍(lán)、紅、綠、黃等不同顏色，每種不同的顏色就代表著一張光罩。至于光罩究竟要如何運(yùn)用呢? 層層光罩，疊起一顆芯片。一顆 IC 會(huì)產(chǎn)生多張的光罩，這些光罩有上下層的分別，每層有各自的任務(wù)。 芯片的正向設(shè)計(jì) 在工程技術(shù)人員的腦海中，產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過(guò)程都是從無(wú)到有，即在工程技術(shù)員的腦海中構(gòu)思產(chǎn)品的外形，技術(shù)參數(shù)，性能等，然后通過(guò)繪制圖建立產(chǎn)品的三維數(shù)字化模型，最終將這個(gè)模型轉(zhuǎn)入到制造流程中，這就是芯片的正向設(shè)計(jì)。 芯片的正向設(shè)計(jì)流程 一、總體規(guī)劃 隨著集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，出現(xiàn)了很多成熟的常用設(shè)計(jì)模塊，也被成為IP核，現(xiàn)在芯片正向設(shè)計(jì)，不再是完全從0開(kāi)始，都是基于某些成熟的IP核，并在此基礎(chǔ)之上進(jìn)行芯片功能的添加。芯片正向設(shè)計(jì)依然是從市場(chǎng)未來(lái)需求著手，從開(kāi)發(fā)成本和預(yù)期收益來(lái)衡量是否進(jìn)行芯片的開(kāi)發(fā)的。明確市場(chǎng)未來(lái)需求之后，就將這些需求轉(zhuǎn)化為芯片的各項(xiàng)重要參數(shù)指標(biāo)，然后進(jìn)行任務(wù)劃分，模擬設(shè)計(jì)師負(fù)責(zé)模擬，數(shù)字設(shè)計(jì)師負(fù)責(zé)數(shù)字。個(gè)人對(duì)于模擬部分不太熟，所以就略過(guò)。重點(diǎn)總結(jié)數(shù)字設(shè)計(jì)部分，當(dāng)然這部分也不是很熟，因?yàn)闆](méi)有真正做過(guò)。 二、架構(gòu)/算法 現(xiàn)在數(shù)字電路在芯片中占有極大的比重，數(shù)字邏輯也變得越來(lái)越復(fù)雜，所以必須從架構(gòu)和算法上進(jìn)行考慮。個(gè)人所略知的關(guān)于芯片架構(gòu)的是，架構(gòu)可以分為三種大的方向： 1，數(shù)據(jù)流; 2，控制流， 3，總線流。 算法都是以數(shù)據(jù)處理為主要目的的，所以這些算法都要求有較強(qiáng)的數(shù)學(xué)功底。做算法開(kāi)發(fā)，主要工具為MATLAB，都是先在MATLAB上做原型開(kāi)發(fā)驗(yàn)證，再轉(zhuǎn)化為RTL級(jí)的代碼。結(jié)合架構(gòu)和算法，將芯片的總體結(jié)構(gòu)搭建出來(lái)，為后續(xù)的工作做好了準(zhǔn)備。 三、RTL代碼 當(dāng)算法工程師把芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)好，各種算法在MATLAB上通過(guò)了驗(yàn)證，以及其他必要條件的考量之后，便將工作交接給ASIC工程師去做RTL代碼的翻譯工作，就是將MATLAB上的算法翻譯成RTL。 四、仿真驗(yàn)證 這一步的工作比較關(guān)鍵，可以說(shuō)是設(shè)計(jì)部分的第一個(gè)分水嶺。仿真驗(yàn)證，視不同的公司，不同的項(xiàng)目，復(fù)雜度有非常大的不同。 五、工藝選擇 正向設(shè)計(jì)在一開(kāi)始的整體規(guī)劃中就要考慮工藝的問(wèn)題，這涉及到有關(guān)工藝的相關(guān)知識(shí)，有些工藝就是特別為某種類型的芯片而開(kāi)發(fā)的。 六、綜合、時(shí)序&功耗分析 這一步是在RTL仿真驗(yàn)證完之后進(jìn)行，當(dāng)然還有一個(gè)前提，制造工藝必須選定，否則，如果中途換了工藝，這部分的工作還得重新來(lái)做，這樣將會(huì)消耗特別多的時(shí)間。 七、 形式驗(yàn)證 綜合出來(lái)的網(wǎng)表正確與否如何判定呢?這需要用到形式驗(yàn)證技術(shù)，該技術(shù)與RTL的仿真不同，它是從數(shù)理邏輯出發(fā)，來(lái)對(duì)比兩個(gè)網(wǎng)表在邏輯上的等效性。如果等效，則綜合的網(wǎng)表就是符合要求的。 八、自動(dòng)布局布線 這個(gè)步驟嚴(yán)重依賴于軟件和經(jīng)驗(yàn)，目前常用的軟件為Cadence Encounter不同版本的自動(dòng)布局布線軟件名字可能不一樣。 傳統(tǒng)以來(lái)，工業(yè)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)均是循著序列嚴(yán)謹(jǐn)?shù)难邪l(fā)流程，從功能與規(guī)格的預(yù)期指標(biāo)確定開(kāi)始，構(gòu)思產(chǎn)品的零組件需求，再由各個(gè)元件的設(shè)計(jì)、制造以及檢驗(yàn)零組件組裝、檢驗(yàn)整機(jī)組裝、性能測(cè)試等程序來(lái)完成，此為芯片正向設(shè)計(jì)的由來(lái)。   當(dāng)把一顆芯片設(shè)計(jì)出來(lái)之后，接下來(lái)便是芯片制造了。設(shè)計(jì)和工藝都是芯片制造的兩大難點(diǎn)，兩者一定程度上相輔相成。在這里我們就不詳細(xì)介紹芯片制造的過(guò)程了。 過(guò)去三十年，人類經(jīng)歷了數(shù)字化、互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等信息技術(shù)變革，背后關(guān)鍵的推手，就是以處理器為代表的計(jì)算技術(shù)的飛速進(jìn)步。因此，即使是在芯片產(chǎn)業(yè)全球化的背景下，也需認(rèn)識(shí)到，國(guó)產(chǎn)處理器的創(chuàng)新能力代表了一個(gè)國(guó)家對(duì)新一代信息技術(shù)的掌控能力。當(dāng)大數(shù)據(jù)、人工智能、5G浪潮席卷而來(lái)，新一輪計(jì)算革命已然到來(lái)，全球處理器行業(yè)正面臨全新的挑戰(zhàn)。

    半導(dǎo)體 集成電路 芯片設(shè)計(jì)

  • 松下退出半導(dǎo)體市場(chǎng)！虧損芯片業(yè)務(wù)將轉(zhuǎn)售給一家中國(guó)公司

    11月28日 訊 - 據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道， 松下日前宣布將其虧損的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給臺(tái)灣新唐科技。據(jù)了解，松下公司最初是在1952年進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)，但是現(xiàn)在業(yè)務(wù)陷入了困境當(dāng)中。此次事件意味著，日本從1980年代和1990年代的芯片制造大國(guó)已經(jīng)轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料供應(yīng)國(guó)，主要服務(wù)于中國(guó)和韓國(guó)的半導(dǎo)體公司。 松下的芯片制造業(yè)務(wù)曾在1990年左右的銷售額中名列世界十大生產(chǎn)商之列。 始創(chuàng)于1918年的松下，曾于2012年經(jīng)歷了嚴(yán)重的財(cái)務(wù)危機(jī)，并因此進(jìn)行過(guò)大規(guī)模的裁員。松下電器社長(zhǎng)津賀一宏在一次論壇中曾談到當(dāng)年的裁員，“公司7000人的總部，果斷砍到130人”。而在2017年同樣也傳出大面積裁員的消息。在2019年3月則傳出松下在半導(dǎo)體方面“動(dòng)刀子”的新聞。而在芯片制造業(yè)務(wù)方面，今年四月份，松下就宣布計(jì)劃將一些業(yè)務(wù)出售給位于京都的同行 Rohm。還更加強(qiáng)調(diào)了研發(fā)用于控制電動(dòng)汽車電池的芯片等汽車產(chǎn)品——這是他們與特斯拉建立合作伙伴關(guān)系的重點(diǎn)。 松下半導(dǎo)體在截至今年3月份的上一財(cái)年中，松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售額為922億日元（8.4億美元），運(yùn)營(yíng)虧損額高達(dá)235億日元(2.15億美元)。 松下本來(lái)將本財(cái)年的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)盈利能力放在首位，但由于貿(mào)易戰(zhàn)削弱了需求，松下決定放棄該業(yè)務(wù)。 松下整體預(yù)測(cè)，本財(cái)年?duì)I業(yè)利潤(rùn)將下降27％，該公司還計(jì)劃在2021年退出液晶顯示器業(yè)務(wù)，這是公司清理虧損經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)操作的一部分。 此次收購(gòu)松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的中國(guó)新唐科技公司隸屬于另外一家中國(guó)存儲(chǔ)芯片制造商華邦電子公司。 臺(tái)灣專業(yè)存儲(chǔ)芯片制造商華邦電子（Winbond）的子公司新唐（Nuvoton）生產(chǎn)微控制器，控制器以及與音頻和電源相關(guān)的芯片。 日本公司曾經(jīng)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位。在投資和合并方面的緩慢決策使它們落后于韓國(guó)和臺(tái)灣競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 索尼公司目前是仍然在經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的少數(shù)日本企業(yè)之一，該公司的攝像頭傳感器芯片在全球市場(chǎng)份額排名第一，具備壟斷性優(yōu)勢(shì)，近些年，索尼也在這一領(lǐng)域投入更多資源，擴(kuò)大技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。 去年，沒(méi)有一家日本公司被Gartner評(píng)為全球排名前十名的生產(chǎn)商，它們的總市場(chǎng)份額已縮水到7％。這次松下的敗退，再次敲響了他們的警鐘。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 松下 芯片

  • 榮耀V30系列發(fā)布：麒麟990 5G SoC，3299起

    11月27日 訊 - 昨日下午，榮耀旗下首款5G旗艦V30系列手機(jī)于北京正式發(fā)布。 據(jù)了解，該系列手機(jī)采用麒麟990芯片+巴龍5000雙模5G基帶的雙7nm組合。 該組合是今年華為發(fā)布的最新一代處理器，也是最快的麒麟芯片。采用CPU三檔能效架構(gòu)，最高主頻可達(dá)2.86GHz；集成超大規(guī)模16核GPU集群；同時(shí)集成了自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，具有全球頂尖的AI性能。 拍照方面，榮耀V30 PRO配備了超感光三攝AI技術(shù)，配置了SONY IMX600 RYYB 4000萬(wàn)像素超感光攝像頭、1200萬(wàn)像素電影鏡頭，以及800萬(wàn)像素三倍光學(xué)變焦長(zhǎng)焦鏡頭，首次搭載了前置超廣角雙攝。其位于打孔全面屏之中，采用3200萬(wàn)像素高清主攝和800萬(wàn)像素超廣角組合，支持自動(dòng)補(bǔ)光。。榮耀V30標(biāo)準(zhǔn)版則為4000萬(wàn)像素超感光鏡頭+800萬(wàn)像素變焦鏡頭+800萬(wàn)像素超廣角鏡頭。 屏幕方面，V30系列全線采用6.57英寸雙攝魅眼屏，屏幕分辨率2400×1080像素，屏占比達(dá)到91.46%。 配色方面，并提供冰島幻境、幻夜星河、魅海星藍(lán)、曙光之橙等多種配色。 指紋方面，在V30系列中首次加入了側(cè)面指紋按鍵，與電源鍵合二為一。 材質(zhì)方面，首次在V30系列上引入了AG磨砂的工藝，在保證玻璃的視覺(jué)通透感的同時(shí)并提升整體背部的觸感。 電池方面，內(nèi)置4200mAh電池（榮耀V30 PRO為4100mAh），配備全新一代27W榮耀無(wú)線超級(jí)快充，同時(shí)支持40W榮耀有線超級(jí)快充，以及7.5W無(wú)線快充。 售價(jià)方面，榮耀V30 6GB+128GB/8GB+128GB價(jià)格分別為3299元/3699元；榮耀V30PRO 8GB+128GB/8GB+256GB價(jià)格分別為3899元/4199元。 11月26日18:08，榮耀V30標(biāo)準(zhǔn)版將全面開(kāi)啟預(yù)售，12月05日10:08在華為商城及線上授權(quán)電商平臺(tái)、華為授權(quán)體驗(yàn)店及線下授權(quán)零售商等正式開(kāi)售。榮耀V30 PRO嘗鮮預(yù)購(gòu)時(shí)間為12月5日10:08，首銷時(shí)間為12月12日10:08。 與此同時(shí)發(fā)售的還有，榮耀MagicWatch 2手表，F(xiàn)lyPods 3真無(wú)線降噪（TWS）耳機(jī)，榮耀獵人游戲路由器。

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  • 直指高通和華為！聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球最強(qiáng)5G芯片

    11月27日 訊 - 昨日下午，聯(lián)發(fā)科正式在深圳發(fā)布了旗下首款5G移動(dòng)平臺(tái)“天璣”以及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片“天璣1000”，而聯(lián)發(fā)科介紹，該款產(chǎn)品是全球最先進(jìn)的旗艦級(jí)5G單芯片，性能足以pk華為麒麟990以及高通驍龍855 plus。 據(jù)了解，該款芯片雖然是7nm工藝，但并非臺(tái)積電的7nm EUV工藝。 值得一提的是，該款芯片是首款使用Arm A77 CPU和G77 GPU打造的芯片。具體來(lái)說(shuō)，“天璣1000”的CPU由4顆主頻為2.6GHzA77大核心以及4 顆主頻為2.0GHz的A55小核心組成，GPU方面則包含 9 顆Mali-G77。另外，該芯片APU有 6 顆核心，搭配的人工智能加速器APU已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科推出的第三代產(chǎn)品。 另外，芯片內(nèi)部集成了5G基帶，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，下載速度最高可達(dá)4.7Gbps，上行速度最高可達(dá)2.5Gbps。集成了最新的Imagiq 5.0影響系統(tǒng)，基于全新的AI-ISP架構(gòu)，全面引入AI，ISP也升級(jí)成五個(gè)核心。支持AI NR、AI HDR高動(dòng)態(tài)范圍、多幀視頻HDR、AI智能快門(mén)(偵測(cè)重點(diǎn)區(qū)域移動(dòng)速度)、AI智能白平衡(還原真實(shí)色彩)、零延遲景深引擎(虛化自然到位)。視頻解碼支持4K60fps、H.264/H.265/VP9/AVI格式，視頻編碼支持4K60fps、H.264/H.265格式，顯示輸出支持FHD+ 120Hz、QHD+ 90Hz。天璣1000還帶來(lái)了最新的HyperEngine 2.0游戲優(yōu)化引擎，進(jìn)一步強(qiáng)化了網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、智能負(fù)載調(diào)控引擎、操控優(yōu)化引擎、畫(huà)質(zhì)優(yōu)化引擎。 最讓人注意的是，“天璣1000”5G芯片更是全球第一個(gè)支持5G雙載波聚合，全球首款支持5G+5G雙卡雙待的芯片。它的名號(hào)不僅如此，全球最省電的5G基帶芯片，全球最快的5G單芯片，最聰明的AI相機(jī)…… 那么擁有如此多名號(hào)的它，究竟性能如何？根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)李彥輯的介紹，天璣1000的CPU單核性能在GeekBench V4.2的跑分達(dá)到3808分，稍微落后于旗艦A芯片，但大幅度領(lǐng)先旗艦B和旗艦B+。 如此強(qiáng)悍的5G芯片，那么實(shí)際的跑分到底如何呢？據(jù)安兔兔跑分顯示，天璣1000實(shí)際跑分已經(jīng)超過(guò)51萬(wàn)分，僅通過(guò)數(shù)值進(jìn)行比較的話，是媲美甚至高于驍龍855 Plus以及海思麒麟990 5G的。 在WIFI-6的上，聯(lián)發(fā)科也表示上行吞吐量為1040，下行吞吐量為1044，全面優(yōu)于三星S10和iPhone 11。 不過(guò)，在下周驍龍也將發(fā)布全新的旗艦產(chǎn)品，是否還是碾壓，仍然還需期待。  據(jù)了解，2019年基于聯(lián)發(fā)科4G平臺(tái)的手機(jī)已經(jīng)超過(guò)400款。

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  • 英特爾發(fā)布一項(xiàng)開(kāi)放的oneAPI 計(jì)劃和一款beta產(chǎn)品

    在上周日丹佛舉行的英特爾 HPC 開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，英特爾高級(jí)副總裁、首席架構(gòu)師兼架構(gòu)、圖形和軟件部門(mén)總經(jīng)理 Raja Koduri 在其主題演講演示中發(fā)布了 一項(xiàng)oneAPI 計(jì)劃、一款beta版產(chǎn)品和一個(gè)數(shù)據(jù)并行 C++ (DPC++) 編程語(yǔ)言，為開(kāi)發(fā)人員提供一份源代碼文檔，讓他們能夠針對(duì) CPU、GPU、FPGA 和其他硬件加速器進(jìn)行編程。oneAPI 計(jì)劃是英特爾“以數(shù)據(jù)為中心”戰(zhàn)略的一部分，旨在人工智能和高性能計(jì)算(HPC)融合的重要趨勢(shì)下，大幅簡(jiǎn)化應(yīng)用程序代碼的開(kāi)發(fā)，推動(dòng)當(dāng)今最有前景的工業(yè)創(chuàng)新和科學(xué)突破。 英特爾 oneAPI beta版支持兩種不同的編程方式：采用 DPC ++ 的直接編程和基于 API 的編程，旨在提供高效的統(tǒng)一開(kāi)發(fā)模型，以便在各類異構(gòu)處理硬件中提供完整的原生碼性能。oneAPI 計(jì)劃（可在 oneapi.com 網(wǎng)站上查看相關(guān)規(guī)范，歡迎行業(yè)和相關(guān)社區(qū)反饋意見(jiàn)和建議）是一個(gè)跨行業(yè)、開(kāi)放、基于標(biāo)準(zhǔn)、統(tǒng)一和簡(jiǎn)化的編程模型，用于包括 CPU、GPU、FPGA 和其他硬件加速器等跨架構(gòu)的應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)，旨在實(shí)現(xiàn)更快的應(yīng)用程序性能、提高開(kāi)發(fā)人員效率并實(shí)現(xiàn)更大的創(chuàng)新。 oneAPI 行業(yè)計(jì)劃也代表了一種軟件開(kāi)發(fā)方式的變化，從單一架構(gòu)、單一廠商編程模式轉(zhuǎn)變?yōu)榭蓴U(kuò)展的異構(gòu)架構(gòu)。因此oneAPI 計(jì)劃鼓勵(lì)廣泛的生態(tài)系統(tǒng)使用，通過(guò)工具包、插件和附加組件的方式開(kāi)發(fā)兼容的 oneAPI 應(yīng)用。 DPC++ 建立在 ISO C++ 和 Khronos SYCL 標(biāo)準(zhǔn)之上。它通過(guò)提供顯式并行構(gòu)造和可卸載接口來(lái)擴(kuò)展這些標(biāo)準(zhǔn)，以支持包括 CPU、GPU、FPGA 和其他硬件加速器在內(nèi)的各種異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)和處理器。這種靈活性恰恰是英特爾 xPU 戰(zhàn)略的基石，它可提供異構(gòu)處理架構(gòu)的多元化組合，能夠以獨(dú)特方式為多種 AI 和 HPC 工作負(fù)載提供支持。 oneAPI 概念還包括一組可從加速中獲益的跨多個(gè)領(lǐng)域的 API，其中包括深度學(xué)習(xí)接口、線性代數(shù)數(shù)學(xué)、視頻和媒體處理的通用庫(kù)，以及其他領(lǐng)域。在長(zhǎng)期的軟件探索之旅中，oneAPI 計(jì)劃僅僅是一個(gè)開(kāi)始。這個(gè)探索之旅致力于在各種“以數(shù)據(jù)為中心”的處理架構(gòu)中簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)流程。 英特爾oneAPI 初期beta版和 DPC++ 編程語(yǔ)言可作為定制工具包，從英特爾開(kāi)發(fā)人員云網(wǎng) (Intel Developers Cloud)下載。該beta版讓開(kāi)發(fā)人員能夠了解 oneAPI，編寫(xiě)和測(cè)試代碼，并使用英特爾® CPU、GPU 和 FPGA 來(lái)體驗(yàn) oneAPI 環(huán)境和 DPC++ 語(yǔ)言。   【相關(guān)閱讀】 英特爾發(fā)布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA 英特爾發(fā)布o(jì)neAPI軟件計(jì)劃及beta產(chǎn)品，面向異構(gòu)計(jì)算提供統(tǒng)一可擴(kuò)展的編程模型 英特爾發(fā)布全球最大容量FPGA，問(wèn)題來(lái)了：FPGA和ASIC孰優(yōu)孰劣？

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  • S2C 發(fā)布全新基于英特爾Stratix 10 GX 10M的Prodigy Logic Systems，用于大型 ASIC 原型設(shè)計(jì)

    國(guó)微集團(tuán)旗下子公司S2C 宣布推出其基于英特爾® Stratix® 10 GX 10M FPGA 的新型大容量 S10 10M Prodigy 邏輯系統(tǒng)系列，用于 ASIC 原型設(shè)計(jì)。這一新型 ASIC 原型驗(yàn)證系統(tǒng)系列包括單顆、雙顆和四顆 FPGA。單顆 FPGA支持高達(dá) 8000 萬(wàn)門(mén)的 ASIC 設(shè)計(jì)。S2C 目前已開(kāi)始發(fā)貨其單顆 FPGA S10 10M Prodigy 邏輯系統(tǒng)。 S2C 首席執(zhí)行官林俊雄先生表示：“英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGA 的容量是當(dāng)前市場(chǎng)上最大商用 FPGA的 2.5 倍左右，并且可能在未來(lái)兩到三年仍是最大容量的 FPGA。使用 Stratix 10 GX 10M FPGA 將顯著提升當(dāng)前的 SoC/ASIC 原型設(shè)計(jì)能力。” S2C S10 10M Prodigy 邏輯系統(tǒng)是該公司大型成熟Prodigy 一站式原型解決方案的一部分，可與Prodigy Player Pro 軟件、可同時(shí)在多個(gè) FPGA 上運(yùn)行深度跟蹤調(diào)試的Prodigy MDM 多 FPGA 調(diào)試模塊以及 Prodigy ProtoBridge等無(wú)縫協(xié)作，加速原型設(shè)計(jì)驗(yàn)證和軟件開(kāi)發(fā)。   【相關(guān)閱讀】 英特爾發(fā)布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA 英特爾發(fā)布o(jì)neAPI軟件計(jì)劃及beta產(chǎn)品，面向異構(gòu)計(jì)算提供統(tǒng)一可擴(kuò)展的編程模型 英特爾發(fā)布全球最大容量FPGA，問(wèn)題來(lái)了：FPGA和ASIC孰優(yōu)孰劣？

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  • Pro Design率先發(fā)布基于英特爾全球最大容量的FPGA的原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)

    11月初英特爾發(fā)布了全球最大容量FPGA——Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA，擁有1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元。Pro Design Electronic Gmbh隨即率先發(fā)布了基于該FPGA的ASIC和SoC原型設(shè)計(jì)與驗(yàn)證系統(tǒng)的詳細(xì)信息。 proFPGA quad Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA 原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)集成了四個(gè)基于英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA的可插拔FPGA模塊，其每個(gè)FPGA模塊基于單顆FPGA，均擁有6000萬(wàn)個(gè)ASIC門(mén)的原型設(shè)計(jì)能力，使得四模塊原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)的仿真容量達(dá)到2.4 億個(gè)ASIC門(mén)。多達(dá)九個(gè)這樣的四模塊原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)互相串聯(lián)，組建起一個(gè)ASIC原型設(shè)計(jì)平臺(tái)，允許進(jìn)行多達(dá) 20 億個(gè)門(mén)的ASIC設(shè)計(jì)。Pro Design提供proFPGA Quad Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)的同時(shí)還提供proFPGA Builder軟件，該軟件提供廣泛的支持范圍和一系列豐富的功能，包括先進(jìn)時(shí)鐘管理、集成自檢和性能測(cè)試、自動(dòng)電路板檢測(cè)和 I/O 電壓編程、系統(tǒng)掃描和安全機(jī)制，以及快速遠(yuǎn)程系統(tǒng)配置和監(jiān)控，通過(guò)USB、以太網(wǎng)和PCle的擴(kuò)展來(lái)實(shí)現(xiàn)。這些特性大大簡(jiǎn)化了PRO DESIGN proFPGA系統(tǒng)的應(yīng)用。 PRO DESIGN的proFPGA Quad Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA 原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)采用九個(gè)系統(tǒng)相互串聯(lián)的模式，使其最大原型設(shè)計(jì)容量高達(dá)20億個(gè)ASIC門(mén)。 該款新系統(tǒng)完全向后兼容該公司的前幾代 proFPGA 系統(tǒng)，因此您可以將此新型proFPGA quad Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA 原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)與其前幾代基于英特爾 Stratix 10 GX 2800 和英特爾® Arria® 10 FPGA的proFPGA 原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)混搭使用。這種向后兼容性可保護(hù)您的已有投資。 PRO DESIGN首席執(zhí)行官Gunnar Scholl表示：“我們都被這款英特爾全新Stratix® 10 GX 10M FPGA驚艷到了，不管是在尺寸、容量、I/O 數(shù)量、性能還是軟件方面。能夠?qū)⑦@一龐大的設(shè)備集成到我們緊湊的 proFPGA 系統(tǒng)概念中，無(wú)疑是非常艱巨的工作。不過(guò)在綜合了來(lái)自英特爾、合作伙伴、部分主要客戶，以及我們良好運(yùn)行的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)的建議和幫助后，我們得以戰(zhàn)勝了所有這些挑戰(zhàn)。” 2019年11月19日，PRO DESIGN 將在以色列特拉維夫舉行的 SemIsrael Expo的8號(hào)展臺(tái)，展出proFPGA quad Intel ® Stratix® 10 GX 10M 原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)。從 2019 年 11 月開(kāi)始，該proFPGA quad Intel® Stratix® 10 GX 10M系統(tǒng)將面向早期用戶推出，并計(jì)劃于2020年1月開(kāi)始全面發(fā)售。 【相關(guān)閱讀】 英特爾發(fā)布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA 英特爾發(fā)布o(jì)neAPI軟件計(jì)劃及beta產(chǎn)品，面向異構(gòu)計(jì)算提供統(tǒng)一可擴(kuò)展的編程模型 英特爾發(fā)布全球最大容量FPGA，問(wèn)題來(lái)了：FPGA和ASIC孰優(yōu)孰劣？

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  • 亮相SC19，AMD帶來(lái)從超級(jí)計(jì)算機(jī)到云端HPC的超強(qiáng)性能

    日前，在2019國(guó)際超算大會(huì)（SC19）上，AMD公司不斷擴(kuò)大其在高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并宣布其在全球頂級(jí)研究系統(tǒng)中贏得了一系列新客戶。同時(shí)，AMD還宣布了支持AMD EPYC處理器和Radeon Instinct加速器的新平臺(tái)，并發(fā)布了ROCm 3.0版本，為新的編譯器和HPC應(yīng)用提供強(qiáng)勁支持。 AMD執(zhí)行副總裁、首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示：“AMD很榮幸作為Frontier的處理器供應(yīng)商參加SC19。眾所周知，F(xiàn)rontier預(yù)期將在2021年交付時(shí)成為世界上性能最強(qiáng)的超級(jí)計(jì)算機(jī)。本周在SC19上，與會(huì)者可以體驗(yàn)到與用于這一E級(jí)超算系統(tǒng)相同的AMD技術(shù)。無(wú)論是在高速互連中協(xié)同工作的高性能AMD EPYC CPU和Radeon Instinct GPU，還是AMD開(kāi)放的軟件生態(tài)系統(tǒng)，都將由超級(jí)計(jì)算領(lǐng)域的巨擘們帶來(lái)在SC19上亮相。” 在SC19上，Mark Papermaster將與來(lái)自Cray、CERN和賽靈思的首席技術(shù)官們共同參加討論，探討在E級(jí)超算系統(tǒng)以及更多包括跨硬件、軟件和編程工具等新技術(shù)方面的創(chuàng)新突破。 新的Amazon EC2計(jì)算優(yōu)化實(shí)例將使用第二代AMD EPYC 亞馬遜云服務(wù)（AWS）擴(kuò)大了對(duì)AMD EPYC處理器的采用，并宣布即將推出兩款新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）計(jì)算優(yōu)化的實(shí)例C5a和C5ad。并且，這些實(shí)例將由運(yùn)行頻率高達(dá)3.3Ghz的定制版第二代AMD EPYC處理器驅(qū)動(dòng)。C5a和C5ad將提供8種虛擬化大小和最多96個(gè)vCPU，幫助客戶針對(duì)各種計(jì)算密集型工作負(fù)載（包括批處理，分布式分析和Web應(yīng)用程序）在成本和性能上提供更多選擇。 除此之外，為了讓客戶的應(yīng)用程序能夠直接訪問(wèn)基礎(chǔ)服務(wù)器的處理器和內(nèi)存資源，兩種實(shí)例都將提供裸機(jī)版本。這些實(shí)例將在96個(gè)物理核心上擁有192個(gè)邏輯處理器，是目前EC2計(jì)算優(yōu)化實(shí)例家族中最大實(shí)例的兩倍。C5a和C5ad裸機(jī)實(shí)例能夠利用100 Gbps網(wǎng)絡(luò)帶寬，并與Elastic Fabric Adapter兼容，從而使客戶能夠擴(kuò)展高性能計(jì)算和其他大型計(jì)算密集型的工作負(fù)載。新實(shí)例將在近期在多個(gè)AWS區(qū)域提供。 AMD將超級(jí)計(jì)算機(jī)推向新高度，EPYC進(jìn)入TOP500強(qiáng)榜單 HPC組織們正在持續(xù)采用第二代AMD EPYC處理器和Radeon Instinct加速器來(lái)構(gòu)建更多功能更強(qiáng)、效率更高的超級(jí)計(jì)算系統(tǒng)。Radeon Instinct GPU加速器可為HPC工作負(fù)載提供高達(dá)6.6 TFLOPS 的理論峰值雙精度運(yùn)算性能。而且，第二代AMD EPYC處理器和Radeon Instinct加速器均支持PCIe 4.0，可實(shí)現(xiàn)高帶寬互連，從而在異構(gòu)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)更快的計(jì)算。 部署AMD處理器和加速器的最新客戶包括： ◆ 數(shù)字轉(zhuǎn)換的全球領(lǐng)導(dǎo)者Atos正在向法國(guó)氣象局提供兩臺(tái)基于第二代EPYC的BullSequana XH2000超級(jí)計(jì)算機(jī)，用于大氣、海洋和氣候科學(xué)的動(dòng)態(tài)天氣預(yù)報(bào)和研究。 ◆ Atos和法國(guó)國(guó)家高性能計(jì)算組織GENCI宣布其Joliot-Curie超級(jí)計(jì)算機(jī)的最新擴(kuò)展現(xiàn)在可供運(yùn)作。該超級(jí)計(jì)算機(jī)基于Atos的BullSequana XH2000 解決方案和第二代EPYC處理器，并由CEA團(tuán)隊(duì)在其TGCC（超大型計(jì)算中心）進(jìn)行管理。 ◆ Joliot-Curie超級(jí)計(jì)算機(jī)的擴(kuò)展進(jìn)入TOP500強(qiáng)第54位，成為全球排行榜中第一臺(tái)配備280W AMD EPYC 7H12 64核處理器的超級(jí)計(jì)算機(jī)。 ◆ HPE所屬公司Cray近期宣布，推出兩臺(tái)配備第二代AMD EPYC處理器且基于Shasta™超級(jí)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的新型超級(jí)計(jì)算機(jī)ARCHER2和Vulcan。 ◆ 戴爾科技集團(tuán)正在為圣地亞哥超級(jí)計(jì)算機(jī)中心及其Expanse超級(jí)計(jì)算機(jī)提供基于第二代AMD EPYC的Dell EMC PowerEdge服務(wù)器。 ◆ 蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院在其Euler VI系統(tǒng)中使用了AMD EPYC 7742處理器。 ◆ 日本電氣有限股份公司（NEC）目前正在提供德國(guó)天氣預(yù)報(bào)服務(wù)，其使用的Deutscher Wetterdienst系統(tǒng)結(jié)合了第二代EPYC處理器和NEC SX-Aurora TSUBASA矢量引擎。 蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院負(fù)責(zé)科學(xué)IT服務(wù)的Christian Bolliger表示：“我們之所以選擇AMD EPYC 7742處理器，是因?yàn)樵撎幚砥鞑粌H能為研究人員日常使用的大多數(shù)軟件應(yīng)用提供廣泛支持，并且還能提供令人印象深刻的原始性能、內(nèi)存和I/O帶寬。更重要的是，它滿足了研究人員所需的性價(jià)比。憑借基于第二代AMD EPYC處理器的Euler VI系統(tǒng)，研究人員可以獲得推進(jìn)研究所需的諸多功能。” AMD EPYC將超級(jí)計(jì)算帶入云時(shí)代 HPC領(lǐng)域正在不斷演進(jìn)，以滿足新的工作負(fù)載和更高的性能要求。最重要的是，HPC需要更易于被長(zhǎng)期或臨時(shí)使用。如今，這一切正在通過(guò)云來(lái)實(shí)現(xiàn)。與內(nèi)部部署相比，云端部署能以較低的使用成本為用戶帶來(lái)同等水平的卓越性能。 早前，Microsoft Azure宣布使用在基于第一代AMD EPYC處理器的系統(tǒng)上運(yùn)行的Azure HB云實(shí)例，獲得了此前無(wú)法企及的計(jì)算流體力學(xué)（CFD）性能水平。 如今，Azure針對(duì)高性能計(jì)算的Azure HBv2虛擬機(jī)已經(jīng)提供預(yù)覽，進(jìn)一步突破了云端高性能計(jì)算的邊界。這些虛擬機(jī)全部基于AMD EPYC 7742處理器，為客戶帶來(lái)了超級(jí)計(jì)算機(jī)性能，支持200Gbps HDR InfiniBand和單項(xiàng)工作多達(dá)80,000個(gè)核心，通過(guò)云就可以輕松、便捷地訪問(wèn)。 AMD推出ROCm 3.0版本 對(duì)“準(zhǔn)E級(jí)超算”（pre-exascale）軟件生態(tài)系統(tǒng)的社區(qū)支持繼續(xù)擴(kuò)大，該生態(tài)系統(tǒng)建立在由AMD提供的GPU計(jì)算基礎(chǔ)開(kāi)源組件ROCm之上。ROCm以月為周期發(fā)布新功能，為開(kāi)發(fā)人員提供固定的節(jié)奏來(lái)持續(xù)更新和改進(jìn)編譯器、庫(kù)、分析器、調(diào)試器和系統(tǒng)管理等工具。在SC19上，AMD針對(duì)這一領(lǐng)域的主要宣布包括： ◆ 發(fā)布支持HIP-clang的ROCm 3.0版本。HIP-clang是基于LLVM的編譯器，利用hipify-clang改進(jìn)了CUDA轉(zhuǎn)換性能，并針對(duì)HPC和ML都進(jìn)行了庫(kù)優(yōu)化。 ◆ ROCm上游集成到了領(lǐng)先的TensorFlow和PyTorch機(jī)器學(xué)習(xí)框架中，用于強(qiáng)化學(xué)習(xí)、自動(dòng)駕駛以及圖像和視頻檢測(cè)等應(yīng)用。 ◆ 擴(kuò)展了對(duì)HPC編程模型和應(yīng)用程序的加速支持， 例如OpenMP編程、LAMMPS和NAMD。 ◆ 對(duì)系統(tǒng)和工作負(fù)載部署工具（如Kubernetes、Singularity、SLURM、TAU等）提供新的支持。 不斷擴(kuò)張的硬件生態(tài)系統(tǒng) 由于HPC系統(tǒng)必須滿足愈發(fā)苛刻的工作負(fù)載，因此，由CPU和加速器驅(qū)動(dòng)的異構(gòu)計(jì)算對(duì)于現(xiàn)代HPC系統(tǒng)至關(guān)重要。AMD的合作伙伴正在建立能夠滿足異構(gòu)計(jì)算需求的新平臺(tái)，以及傳統(tǒng)的僅用于計(jì)算的CPU： ◆ 技嘉科技宣布推出四款新的支持第二代AMD EPYC處理器的G系列GPU服務(wù)器，即G292-Z22、G292-Z42、G482-Z50和G482-Z51。G482-Z51最多可支持8個(gè)PCIe 4.0 GPU卡，為客戶提供了出色的“AMD + AMD”選擇，可用于多種加速計(jì)算的工作負(fù)載。 ◆ 繼破紀(jì)錄的HPE ProLiant DL325 Gen10和DL385 Gen10服務(wù)器之后，新的Gen10 Plus型號(hào)現(xiàn)在也加入了該陣營(yíng)。通過(guò)多達(dá)64顆處理器核心，3200 MT/s內(nèi)存帶來(lái)的9％內(nèi)存性能提高，支持PCIe 4.0實(shí)現(xiàn)的2倍I/O帶寬提升，以及與前代產(chǎn)品相比提升2.4倍的存儲(chǔ)容量，◆ 大大提高了虛擬化、HPC和大數(shù)據(jù)等重要工作負(fù)載的性能和效率。 ◆ 新的PenguinAltus®XE4218GT支持多達(dá)8個(gè)GPU，使Penguin客戶可以通過(guò) “AMD + AMD”解決方案，使用第二代EPYC和Radeon Instinct MI50加速器支持的PCIe 4.0來(lái)推動(dòng)機(jī)器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)分析和類似的工作負(fù)載。 ◆ 泰安（Tyan）還宣布了其以HPC為重點(diǎn)的Transport HX產(chǎn)品線和以數(shù)據(jù)庫(kù)為重點(diǎn)的Transport SX產(chǎn)品線的新平臺(tái)，這些平臺(tái)均由第二代AMD EPYC處理器提供支持。 隨著第二代AMD EPYC處理器和Radeon Instinct GPU加速器實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCIe 4.0的支持，AMD與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴緊密攜手，充分引領(lǐng)了PCIe 4.0生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。第二代EPYC全面支持PCIe 4.0設(shè)備，例如高速以太網(wǎng)和InfiniBand®互連、NIC和交換機(jī)、計(jì)算加速器（GPU和FPGA）和存儲(chǔ)（NVME SSD）設(shè)備。針對(duì)第二代AMD EPYC提供PCIe 4.0產(chǎn)品的合作伙伴包括： ◆ 博通推出了支持200 GB以太網(wǎng)Thor NIC。 ◆ Mellanox ConnectX-6 網(wǎng)卡展現(xiàn)了約400 GB/s 的InfiniBand性能。 ◆ 三星推出Gen4 PM1733 NVME SSD固態(tài)硬盤(pán)，展示出兩倍于其第3代 SSD的IOPS（每秒的輸入輸出量）。 ◆ 賽靈思Alveo U50、U280 FPGA。

    半導(dǎo)體 處理器 AMD

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