英特爾趕上獲利“順風車” 芯片市場真的回暖了嗎？

 英特爾公布第三季財報時宣布了一項規(guī)模龐大的回購計劃，規(guī)模為200億美元，但分析師在財報電話會議上對此只字不提。加入芯片巨頭英特爾(Intel)擔任首席財務官已有三個季度，喬治•戴維斯(George Davis)仍在發(fā)現(xiàn)這份工作的細微差別。這要歸咎于跟蹤英特爾的華爾街賣方分析師，他們對個人電腦市場的變遷比對資本回報率更感興趣。 “財報電話會議結束時，我問鮑勃(英特爾首席執(zhí)行官鮑勃•斯旺)，‘鮑勃，你需要回購多少股票才能在電話會議上回答這一個問題?’”戴維斯上周在與華爾街的一次面對面會議上笑著說。 戴維斯在芯片制造商高通公司從事金融業(yè)五年半后，于今年1月加入該公司。他接替了斯萬，后者在2018年布萊恩•克蘭尼克(Brian Krzanich)被解職后從首席財務官升任首席執(zhí)行官。 戴維斯在紐約街頭與華爾街進行了交談，他將在那里主持英特爾(Intel)自動駕駛汽車芯片的Mobileye業(yè)務的首次投資者會議。該業(yè)務今年有望實現(xiàn)9億美元的收入，較去年增長近30%，但它沒有得到華爾街應有的重視，戴維斯說。 他表示，與Mobileye在2017年被收購時的預期相比，“它的投資主題表現(xiàn)得更好”。盡管如此，像谷歌的子公司Waymo這樣進展緩慢的機構還是吸引了所有的注意力。因此，英特爾將投資者聚集在特拉維夫，讓他們對這個部門進行真正的檢查。 但那200億美元的回購呢?英特爾能否在未來幾年繼續(xù)以這樣的速度回購股票? 戴維斯說：“我們所承諾的是實現(xiàn)至少100%的自由現(xiàn)金流回報，然后我們將在未來15到18個月執(zhí)行一項200億美元的回購計劃。” 戴維斯指出，英特爾正在產生大量的自由現(xiàn)金流，今年為160億美元，估計它剛剛增加了10億美元，“我們預計將繼續(xù)使[自由現(xiàn)金流]成為公司的一個重要重點。” “即使在200億美元計劃完成后，我們的資產負債表仍非常穩(wěn)健，”他補充道。英特爾可以承受負的凈現(xiàn)金余額，該公司上季度末的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物總額為170億美元，長期債務約為200億美元。他說：“隨著時間的推移，我們的現(xiàn)金余額會下降，因為從經營的角度來看，你不需要有150億到200億美元。” 他表示：“與‘現(xiàn)金為王’的全盛時期相比，每家公司在稅改后所需的凈現(xiàn)金量已大幅下降。” 除了高自由現(xiàn)金流，英特爾正在從其蜂窩調制解調器業(yè)務賣給蘋果公司，并退出內存芯片的合資企業(yè)已經使用美光技。戴維斯預計更多的現(xiàn)金可能來自“看著削減我們的投資組合在其他領域。” 戴維斯說，英特爾正在尋找合作伙伴，來提高投資回報。一旦完成這個過程，我們將討論這個計劃。他說，這是“幾個月的事，不是幾年的事”。 200億美元的回購計劃反映出該公司股價過低。“我們正考慮了我們的估值和計劃，我們認為對估值的看法與市場目前的看法不同。”英特爾當前的收益率為4.33%，基于每年支付每股2.52美元的股息，而股價為58.15美元。這是“與業(yè)內同行相比的強勁收益率”，部分原因是“股價太低”。 戴維斯暗示，為了平衡回購，英特爾需要有吸引力，可以這么說，對于任何潛在的收購。當被問及英特爾是否有可能進行大規(guī)模收購時，戴維斯暗示，目前的重點是瘦身，而不是增加重量。 他表示，在我們目前服務的3000億美元總目標市場中，我們有大量的機會。對許多科技公司來說，最難的事情是專注。專注意味著既要跟上蓬勃發(fā)展的市場，又要修復近年來支離破碎的芯片制造過程。英特爾(Intel)最初的目標是運輸尺寸最小的晶體管，即10納米的100億分之一米，但在大約3年的時間里，該公司未能實現(xiàn)這一目標。這在華爾街引起了巨大的恐慌。 現(xiàn)在，戴維斯說，英特爾打算在新芯片技術首次亮相時他說：“我們擁有完成這項工作所需的所有要素。”這在很大程度上要歸功于倫杜chintala正在進行的改革。 戴維斯說，英特爾的10納米芯片今年終于開始量產，將在2021年的某個時候達到出貨量峰值。大約在那個時候，10納米芯片將“超越”現(xiàn)有的14納米芯片，Davis說，這意味著在出貨量上超過它們。 戴維斯說，“2021年下半年，我們將推出第一批7納米芯片，兩到兩年半后，我們將達到5納米。” 一些華爾街人士抱怨說，7-納米在2021年晚些時候首次亮相這將英特爾得日程又推后，這意味著10納米也會出現(xiàn)類似的延遲。戴維斯回答說：“不，不會出現(xiàn)這狀況，這是我們的承諾。” 英特爾計劃今明兩年大幅增加用于個人電腦芯片的硅片產量，增幅約為25%。該公司計劃，到2020年，其個人電腦微處理器的銷量將增長“中位數(shù)至高個位數(shù)”。戴維斯承認，這樣的前景可能會讓一些觀察人士感到奇怪。 戴維斯說：“希望在未來18個月到24個月里這是一個更具競爭性的環(huán)境，我們愿意在價格上展開競爭。” 另一件令人大跌眼鏡的事情是，該公司用于服務器計算機的芯片銷量大幅飆升。數(shù)據中心業(yè)務收入較上一季度增長28%，至64億美元，占英特爾收入的近一半。戴維斯將其歸結為主導數(shù)據中心芯片采購的云計算供應商在采購時機上的不協(xié)調，因為該部門前三個季度表現(xiàn)不佳。 “如果你是個人電腦市場的學生，你會說，嗯，這比市場的增長要快，”大衛(wèi)說。但他指出，英特爾實際上是在追趕，因為該公司今年無法完全滿足需求。它還打算奪回一些被先進微設備奪走的份額。

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研華攜手兆芯 深化中國“芯”產業(yè)生態(tài)合作

2019年11月，中國·深圳- 11月5日，全球領先的嵌入式設計與服務廠商研華科技攜手國內領先芯片廠商上海兆芯(以下簡稱“兆芯”)舉辦的“中國芯助力安全可靠國產化”合作伙伴高峰論壇在深圳圓滿落幕。這是一場立足傳統(tǒng)產業(yè)視角，探索傳統(tǒng)行業(yè)國產化生態(tài)合作發(fā)展之道的行業(yè)盛會。本次會議，聚集了上海兆芯、深度科技、百敖軟件、長城信息、證通電子等行業(yè)人士，剖析中國芯片行業(yè)現(xiàn)狀、聚焦金融、能源、網安及工業(yè)多領域市場需求，構建芯片、核心板卡、設備、系統(tǒng)集成完整的生態(tài)鏈。 生態(tài)協(xié)同：打造國產化時代共同體 研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群中國總經理許杰弘在開場致辭中表示，集成電路產業(yè)是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，其技術水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志。近年來，黨中央、國務院高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展，先后出臺一系列文件，為我國集成電路產業(yè)發(fā)展營造了良好的產業(yè)環(huán)境?，F(xiàn)階段我國集成電路產業(yè)發(fā)展取得了長足進步，但是仍需加強核心技術攻關，保障供應鏈安全和產業(yè)安全。研華與業(yè)界伙伴將攜手共建開放、合作和共贏的新賽道，實現(xiàn)多元共贏。 研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群中國總經理許杰弘致辭 攜手共贏：擁抱主流生態(tài) 兆芯作為國內領先的芯片廠商，掌握中央處理器、圖形處理器、芯片組三大核心技術，并將核心技術進行持續(xù)迭代創(chuàng)新。同時，采用自主微架構設計，構建全流程設計規(guī)范，設計標準，注重穩(wěn)定可靠，面向垂直行業(yè)提供國產通用處理器解決方案。會議中，羅勇博士表示，作為國產自主可控x86解決方案的供應商，兆芯與研華強強聯(lián)手，擁抱主流生態(tài)， 深耕產業(yè)應用，助力金融、能源、交通、網絡安全、工業(yè)等行業(yè)的國產化應用平滑遷移，通過軟硬結合的方式，為行業(yè)客戶提供能夠無縫替代，并且充分滿足各方需求的國產化解決方案及信息技術服務，保障信息安全。 研華+兆芯 中國芯助力實現(xiàn)安全可靠國產化 兆芯副總經理 羅勇博士主題演講 凝聚共識：共創(chuàng)國產化大未來 會議中，深度科技副總經理詹總、研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群業(yè)務總監(jiān)胡智生、研華DMS行業(yè)經理周錫昌圍繞攜手共贏，共謀發(fā)展為題，分別從操作系統(tǒng)、設備集成、定制化服務角度介紹了各自領域如何助力傳統(tǒng)行業(yè)注入中國“芯”，共同探討如何在國產化趨勢下，攜手共創(chuàng)共贏，深耕行業(yè)應用。 深度科技副總經理 詹學     研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群業(yè)務總監(jiān)胡智生 最后，在研華協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心總監(jiān)莊哲豪的主持下，兆芯、深度科技、百敖軟件等企業(yè)專家一同圍繞“傳統(tǒng)行業(yè)如何注入中國“芯”進行深度探討，將會議推向高潮。各位專家分別從芯片、操作系統(tǒng)、BIOS軟件等角度剖析X86和ARM架構生態(tài)現(xiàn)狀，以“擁抱”姿態(tài)迎接國際主流架構，暢想將芯片、操作系統(tǒng)、BIOS等核心部件化零為整，共同構建芯片、核心板卡、設備、系統(tǒng)集成完整的生態(tài)鏈。 企業(yè)大咖 高峰論壇 國產化的發(fā)展之路任長道遠，不僅需要攻堅者們十年如一日的技術突破，更需要集合產業(yè)勢能，共同協(xié)作，不斷塑造、完善國產化產業(yè)體系才能建立中國核心技術真正的競爭力。在挑戰(zhàn)這些國際巨頭的道路上，大家并非單打獨斗，研華作為一家有三十多年歷史的嵌入式設計和服務領先廠商將會和行業(yè)伙伴一同攜手并肩，從芯片生產、硬件整合、軟件應用到系統(tǒng)集成為大家提供完善的服務，進行更深層次的合作，一同來推進國產化的進程。

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英特爾發(fā)布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA

早前，多家客戶已經收到全新英特爾® Stratix® 10 GX 10M FPGA樣片，該產品是全球密度最高的FPGA，擁有1020萬個邏輯單元，現(xiàn)已量產。該款元件密度極高的FPGA，是基于現(xiàn)有的英特爾Stratix 10 FPGA架構，以及英特爾先進的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB） 技術。其利用EMIB技術融合了兩個高密度英特爾 Stratix 10 GX FPGA 核心邏輯晶片（每個晶片容量為 510 萬個邏輯單元）以及相應的I/O單元。 英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA擁有1020萬個邏輯單元，其密度約為Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，后者為原英特爾Stratix 10系列中元件密度最高的設備。英特爾的EMIB技術只是多項IC工藝技術、制造和封裝創(chuàng)新中的一項，正是這些創(chuàng)新的存在，讓英特爾得以設計、制造并交付目前世界上密度最高（代表計算能力）的FPGA。 圖：英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA共有1020萬個邏輯單元，是第一款使用EMIB技術將兩個FPGA構造晶片在邏輯和電氣上實現(xiàn)整合的英特爾FPGA ASIC原型設計和仿真市場對當前最大容量的FPGA需求格外急切。有數(shù)家供應商提供商用現(xiàn)成 (COTS) ASIC原型設計和仿真系統(tǒng)，對于這些供應商而言，能夠將當前最大的 FPGA 用于 ASIC 仿真和原型設計系統(tǒng)中，就意味著獲得了巨大的競爭優(yōu)勢。 此外，包括英特爾在內的很多大型半導體公司都開發(fā)了自定義原型設計和仿真系統(tǒng)，并在流片前使用該系統(tǒng)來驗證自身最大規(guī)模、最復雜、風險最高的 ASSP 和 SoC 設計。ASIC 仿真和原型設計系統(tǒng)可以幫助設計團隊大幅降低設計風險。因此，包括英特爾 Stratix 10 FPGA 和更早的 Stratix® III、Stratix IV 和 Stratix V 設備在內的英特爾 FPGA，十多年來一直被用做很多仿真和原型設計系統(tǒng)的基礎設備。 ASIC 仿真和原型設計系統(tǒng)支持很多與 IC 和系統(tǒng)開發(fā)相關的工作，包括： ◆ 使用真實硬件的算法開發(fā) ◆ 芯片制造前的早期SoC軟件開發(fā) ◆ RTOS驗證 ◆ 針對硬件和軟件的極端條件測試  ◆ 連續(xù)設計迭代的回歸測試 仿真和原型設計系統(tǒng)旨在幫助半導體廠商在芯片制造前發(fā)現(xiàn)和避免代價高昂的軟硬件設計缺陷，從而節(jié)省數(shù)百萬美元。芯片在制造完成后修復硬件設計缺陷的成本要高得多，通常需要昂貴的重新設計費用。當設備制造出來并交付給終端客戶，解決這些問題的成本甚至會更高。正因為風險如此之高，且有可能節(jié)省的費用如此之多，這些原型設計和仿真系統(tǒng)為IC設計團隊帶來了實實在在的價值。仿真和原型設計系統(tǒng)的使用已經越來越普及，因為在經濟風險如此之高的情況下，沒有哪個設計團隊負責人敢于忽視這項謹慎的驗證性投資。 使用最大型的FPGA，就能夠在盡可能少的FPGA設備中納入大型ASIC、ASSP和SoC設計。英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA是用于此類應用的一系列大型FPGA系列中的最新設備。該款全新的英特爾Stratix 10 FPGA支持仿真和原型設計系統(tǒng)的開發(fā)，適用于耗用億級ASIC門的數(shù)字IC設計。包含1020萬個邏輯單元的英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA，現(xiàn)已支持英特爾® Quartus® Prime軟件套件。該套件采用新款專用IP，明確支持ASIC仿真和原型設計。 英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA是第一款使用EMIB技術并在邏輯和電氣上將兩個FPGA構造晶片結合到一起的英特爾FPGA，實現(xiàn)高達1020萬個邏輯單元密度。在該設備上，數(shù)萬個連接通過多顆EMIB將兩個 FPGA構造晶片進行連接，從而在兩個單片F(xiàn)PGA構造晶片之間形成高帶寬連接。 以前，英特爾使用了EMIB 技術將 I/O和內存單元連接到FPGA構造晶片，從而實現(xiàn)了英特爾 Stratix 10 FPGA 家族的規(guī)模和種類不斷擴張。例如，英特爾Stratix 10 MX設備集成了8 GB或16 GB的 EMIB相連的3D堆疊HBM2 SRAM單元。最近發(fā)布的英特爾Stratix 10 DX FPGA則集成了EMIB相連的P tile，具備PCIe 4.0兼容能力。 英特爾Stratix 10 DX FPGA中使用的P tile是兼容PCIe 4.0 的 PCI-SIG系統(tǒng)集成設備清單中的首款組件級設備。最近發(fā)布的英特爾® Agilex™ FPGA 中也同樣緊密集成了同款 P tile，因而也能兼容 PCIe 4.0 設備。英特爾 Stratix 10 DX 和英特爾 Agilex FPGA 中使用的 P tile是這一應用的又一絕佳范例，它展示了諸如EMIB的先進制造和生產技術，以及如何讓英特爾將一系列新產品快速推向市場，并投入全面生產。 或許更重要的是，用來制造英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA的半導體和封裝技術，并不僅僅是為了制造世界上最大型的 FPGA，這只是一個附加值，盡管相當重要，但并不是最重點。 而重點在于： 這些技術讓英特爾能夠通過整合不同的半導體晶片，包括FPGA、ASIC、eASIC結構化ASIC、I/O單元、3D堆疊內存單元和光子器件等，用于將幾乎任何類型的設備整合到封裝系統(tǒng)（SiP）中，以滿足特定的客戶需求。這些先進技術彼此結合，構成了英特爾獨特、創(chuàng)新且極具戰(zhàn)略性的優(yōu)勢。 （作者系英特爾網絡和自定義邏輯事業(yè)部副總裁兼FPGA和電源產品營銷總經理）

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Q3全球智能機出貨量TOP10出爐：華為表現(xiàn)搶眼

據研究機構Counterpoint最新發(fā)布的2019年Q3全球智能機出貨統(tǒng)計報告。 報告顯示，全球智能機結束了連續(xù)7個月的同比下滑態(tài)勢。數(shù)據顯示，當季的總出貨為3.8億臺，同比增加20萬臺。 第一名為三星，當季出貨7840萬部智能手機，同比增長8.4%，份額20.6%； 第二名則為華為當季出貨6680萬臺智能機，同比增長28.5%，份額17.6%； 3~5位分別是蘋果、OPPO和小米，出貨量及份額同比均有小幅下滑； 6~10名則是vivo、Realme、摩托羅拉、LG和Tecno（傳音），除了Realme（增長684%）和傳音，其它品牌均有下滑。 可以看到，無論是出貨總量、份額、同比增幅，華為和Realme都是最搶眼的品牌。

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Chorme再見！基于Chromium內核的Edge明年初發(fā)布

外媒消息，基于Chromium內核打造的全新Microsoft Edge瀏覽器將于2020年1月15日正式發(fā)布！此前消息，微軟希望Windows 10 20H1，即2020年春季更新正式發(fā)布的時候，能夠帶上正式版的新Edge。相信屆時全新的Edge瀏覽器會跟隨系統(tǒng)更新一同來到你的電腦上。 另外，昨天，Chromium Edge的全新圖標曝出，從圖標上看，全新的Edge圖標更現(xiàn)代，色彩也更豐富，除形狀與舊版Edge圖標有些許相似外，兩者沒有太多關聯(lián)。 2018年12月6日，微軟宣布打算采用Chromium開源項目開發(fā)桌面版的Microsoft Edge瀏覽器。微軟將對Microsoft Edge瀏覽器進行技術變革，此變革的關鍵方面有： 1、微軟將在桌面上遷移到適用于Microsoft Edge的兼容Chromium的Web平臺。微軟的目的是將Microsoft Edge的Web平臺與Web標準同其他基于Chromium的瀏覽器保持一致。這將為每個人提供更好的兼容性體驗，并為Web開發(fā)人員創(chuàng)建更簡單的測試矩陣。 2、Microsoft Edge將會實現(xiàn)更高頻率的更新交付，同時，微軟還希望這項工作能夠使他們將Microsoft Edge瀏覽器帶到其他平臺，例如蘋果的macOS。 3、微軟將在采用Chromium開源項目開發(fā)的Microsoft Edge瀏覽器上提供增強功能，以便為用戶提供更好的體驗。 另外，微軟宣布將Edge瀏覽器切換到Chromium內核體系下，并將支持Win7、Mac等平臺。 今年8月，微軟發(fā)布了新Edge瀏覽器的首個Beta測試版。目前，Edge以Canary、Dev和Beta三個通道進行迭代，頻次依次降低（每天、每周和每六周），但穩(wěn)定性依次升高。 微軟至今未公布Chromium版新Edge正式版的具體上線時間。在融入Chromium開源大家庭后，新Edge得以廣泛支持Chrome三方擴展插件，甚至Chrome最新的凍結非活動標簽以減少CPU、內存占用功能，在Canary版的Edge上也已經能體驗到。

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先后被賈躍亭、羅永浩坑：江蘇辰陽電子被拖欠4400多萬元

近日，羅永浩消費被限制了被傳的沸沸揚揚，與此同時向來“喜歡正面懟”的羅永浩發(fā)出《一個“老賴”CEO的自白》一文道出了真相。而作為申請執(zhí)行人的江蘇辰陽電子有限公司，遭遇相當坎坷。 根據民事判決書披露，辰陽電子負責向錘子科技供應手機充電器，被拖欠貨款3705991.6元，而錘子科技未到庭參加訴訟。 羅永浩曾表示，錘子科技最困難的時候欠款大約6個億，已經先后還了3個億左右，自己也還了幾千萬，希望能在未來一段時間內還清，就算個人“賣藝”也要還錢。 鮮為人知的是，辰陽電子還曾經為樂視手機供應充電器，結果被欠款4050萬元，但時至今日尚未拿回，而在賈躍亭申請個人破產的情況下，還錢的概率更是基本為零。 合計下來，賈躍亭、羅永浩總共欠了辰陽電子4400多萬元。 江蘇辰陽電子是一家電氣機械和器材制造業(yè)企業(yè)，主要生產開關電源適配器、充電器、移動電源、LED驅動電源、線性電源等產品。除了錘子、樂視以外，曾經小米充電器也是該公司供應。 辰陽電子拒絕對賈躍亭、羅永浩欠款一事發(fā)表評論。

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2020年的信息安全：人工智能（AI）在各種信息安全系統(tǒng)中的廣泛涌現(xiàn)

在過去的幾年中，信息安全一直都是基于防病毒方案、隔離技術和加密技術的組合。政府機構和信息安全公司愿意采用跟蹤互聯(lián)網流量的方法，并根據其簽名查找可疑材料。這些技術重點是在出現(xiàn)問題后去檢測惡意軟件，并去實現(xiàn)良好數(shù)據與惡意軟件之間的隔離。但是，如果惡意軟件未被檢測到，它可能會在系統(tǒng)后臺中潛伏數(shù)月甚至數(shù)年，并在以后變得活躍。 消費領域正在迅速變化。它正在從一種只有電腦、游戲機和智能手機連接到互聯(lián)網的環(huán)境中遷移出來。漸漸地，這種環(huán)境集成了傳感器、攝像頭和智能家電等新型設備，其目的是讓它們的所有者和用戶實時了解生活中的許多事情：如房屋狀況、家庭事務、人身安全、天氣等等。 現(xiàn)在，我們有了一個更加復雜的環(huán)境，其中包含越來越多的設備，每一個設備都可能成為攻擊目標，并且存在隱私和安全漏洞。然而，除了筆記本電腦和智能手機，這些聯(lián)網設備通常最多只能執(zhí)行一項或兩項功能。如果它們是發(fā)源于設計目的，監(jiān)控站可以向中央系統(tǒng)發(fā)出警報并標記問題。這就是人工智能（AI）和機器學習（ML）在保護消費者周邊環(huán)境方面可以發(fā)揮的重要作用。 人工智能和機器學習對保護消費者的重要性 機器學習可被用于確定系統(tǒng)的行為模式，如網絡上的流量、正在運行的應用程序、設備之間建立的通信。機器學習系統(tǒng)將追蹤在設備、本地網絡或云端中的模式。 在設備層面，本地機器學習系統(tǒng)將通過查看存儲器、任務、IP地址等一系列參數(shù)來確定設備的正常運行模式，并確定在正常條件下的運行方式。在只有一種或兩種功能的智能家用電器中，通過嵌入能增強機器學習引擎的神經網絡加速器（NNA），可實現(xiàn)對行為模式的良好建模。設備可以將其元數(shù)據報告給網絡級或云級系統(tǒng)，該系統(tǒng)將接收所有這些信息并在眾多的設備群中進行分析。 在網絡層面，路由器可以查看所有的流量，并可以運用自己的智能來確定聯(lián)網中的設備何時與外界進行通信。通過使用機器學習引擎，它們可以評估何時出現(xiàn)異常通信，可以檢測到從網絡到外界的異常數(shù)據流，可以將其作為一個問題來報告。反之亦然，它們可以識別針對本地設備的異常流量來源。 在云端，應用程序的主機可以看到非常廣泛的設備和網絡，并且借助它們大型的計算資源，它們可以追蹤整個環(huán)境中的實時活動。它們應用了與設備層面或網絡層面相同的機器學習概念，但是由于其計算能力，它們可以處理更多的數(shù)據，并可以查看龐大生態(tài)系統(tǒng)的更加具體的信息。 來自商業(yè)和工業(yè)市場的經驗 機器學習和取證分析在工業(yè)和商業(yè)環(huán)境中已經很普遍。在醫(yī)院、運輸系統(tǒng)、工廠、石油和天然氣平臺等工業(yè)領域內，都有基于機器學習的安全技術的成功示例。機器學習與分離敏感數(shù)據和追蹤已知攻擊的傳統(tǒng)技術結合使用。它通過分析提供了早期識別破壞性行為的額外維度。由于互聯(lián)設備生態(tài)系統(tǒng)不斷增長的挑戰(zhàn)，導致追蹤單個設備變得越來越困難。需要人工智能系統(tǒng)的幫助才能確定設備在什么時候被惡意軟件感染。 機器學習系統(tǒng)將能夠檢測到由安裝在網絡攝像頭中的惡意軟件所引起的Mirai僵尸網絡（Mirai botnet）等攻擊。該僵尸網絡在美國東海岸的互聯(lián)網目錄服務器上發(fā)起了服務拒絕（DoS）攻擊。無論是在設備層面還是在網絡層面，通過使用機器學習技術都會檢測到與攻擊相關的異常行為，并會盡早通知設備所有者。 2020年的人工智能信息安全 機器學習在消費領域中的應用是非常廣泛的。從檢查隱私參數(shù)是否已被正確設置并定期追蹤，到觀察設備的運行、保護消費者的數(shù)據和私人信息，機器學習系統(tǒng)成為消費環(huán)境的守護者。它被置于設備內、路由器和托管應用的云端中，這些信息安全層共同協(xié)作，為設置設備和保護消費者提供指導。 通過將元數(shù)據設備和網絡元數(shù)據傳輸?shù)皆萍壪到y(tǒng)，設備和網絡可以進行云分析和取證活動。云端機器學習和分析系統(tǒng)可以鳥瞰龐大的生態(tài)系統(tǒng)，它可以跨網絡連接行為模式。雖然這些技術最初是在商業(yè)和工業(yè)市場中首創(chuàng)的，但是它們完全適用于消費領域。 總而言之，物聯(lián)網（IoT）消費設備的連接增加了惡意軟件的攻擊面。同時，通過與云端運營商共享這些元數(shù)據，它使基于機器學習的分析能夠提供基于本地環(huán)境行為模式的安全解決方案。

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華為新投資一家國產自主PHY芯片設計公司——裕太車通

半導體行業(yè)觀察10月28日訊，據啟信寶數(shù)據顯示，華為投資公司哈勃科技對外投資新增一家公司——蘇州裕太車通電子科技有限公司，不過投資比例未公開。     2017年1月蘇州裕太車通電子科技有限公司正式注冊成立，在蘇州市高新區(qū)和上海市張江高科技園區(qū)兩地設有研發(fā)中心，是國內唯一自主知識產權以太網PHY芯片供應商。公司秉持效率、友善、追求卓越的企業(yè)文化，致力于有線通訊物理層芯片的研發(fā)。產品全方位應用于數(shù)通、安防、車載、工業(yè)、及特種行業(yè)等市場領域，已在國內眾多知名企業(yè)量產或實測。 裕太車通是由世界頂尖的研發(fā)、管理和市場團隊構成，全員碩博學歷占比接近70%，十年以上芯片從業(yè)經驗的占比超過50%。企業(yè)獲得多項區(qū)級、市級、省部級榮譽，已申請20余項發(fā)明專利及實用新型專利，并且牽頭制定數(shù)個國家級行業(yè)標準。 其中yt8010是車載百兆芯片，yt8510是目前唯一的中國行標超長距離傳輸芯片，yt8512、yt8511、yt8521都是國內唯一自主知識產權的符合電信級別的百兆千兆芯片。目前以上5款型號的芯片均已實現(xiàn)量產。 今年4月份，華為成立了一家名為“哈勃科技投資有限公司”的新公司，注冊資本達到了7個億，由華為投資控股有限公司100%控股，成立日期為2019年4月23日，法定代表人白熠，經營范圍只有一項：創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務。自涉足創(chuàng)新投資以來，華為的投資風向便備受市場關注。 哈勃科技投資有限公司已先后投資了第三代半導體材料領域的山東天岳先進材料科技有限公司、集成電路設計公司杰華特微電子有限公司、深思考人工智能機器人科技(北京)有限公司三家半導體企業(yè)。 在今年10月份的世界智能網聯(lián)大會上，徐直軍發(fā)表了以《聚焦ICT技術，使能車企造好-車，造-好車》為主題的演講，提出華為未來將提供包括智能網聯(lián)、云服務、智能駕駛、智能座艙、智能電動在內的智能網聯(lián)汽車完整的解決方案。 對于未來華為在汽車行業(yè)的布局，徐直軍態(tài)度鮮明：華為不造車，未來要成為增量部件的供應商。 文章出處：半導體行業(yè)觀察

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助力芯片自主創(chuàng)新，芯創(chuàng)空間開啟“全維孵化”模式

隨著5G、AI、物聯(lián)網等新興科技新一輪發(fā)展，數(shù)據大爆炸時代來臨。芯片作為數(shù)據存儲、計算、互聯(lián)的基礎載體，迎來更大的市場需求和更加嚴格的技術要求。但目前，中國芯片仍處于進口總額高，高端核心芯片最高，進口依賴度大的被動局面。 在科創(chuàng)辦的設立、大基金的加持、資本追捧、全國各地積極發(fā)展集成電路產業(yè)的各種因素推動下，芯片創(chuàng)業(yè)終于迎來風口。 芯片創(chuàng)業(yè)飛上風口 起步晚、底子薄、需求大，中國的芯片在全球市場份額和IDM市場份額仍是弱勢。目前，全球市場份額，美國占比超50%，中國29%;IDM(從設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC)市場份額，美國46%，中國僅3%，自主研發(fā)方面中美之間差距懸殊。 未來，隨著我國人工智能以及物聯(lián)網時代來臨，芯片的需求量會更大、性能要求更高，這加速了芯片設計企業(yè)的誕生和發(fā)展。當前，我國芯片設計業(yè)正在不斷接近國際先進水平，芯片設計業(yè)作為芯片行業(yè)的排頭兵，帶動著整個行業(yè)向前發(fā)展。為此，芯片設計企業(yè)成為中國芯片產業(yè)發(fā)展的關鍵。 如何引入大量芯片設計企業(yè)、發(fā)揮連通專利技術與市場之間的樞紐作用，“芯片企業(yè)孵化器”成為關鍵一步。 在2019年9月11日舉辦的第三屆“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇上，中關村集成電路設計園董事長苗軍指出：“小微企業(yè)是中關村著力扶持發(fā)展的重點。這些企業(yè)的活力強，轉型快，市場敏銳度高，只要適時給予資金、人才、管理以及合作伙伴導入的支持，就有望使其快速做大做強，進而推動我國IC設計產業(yè)的發(fā)展。” 開啟多維度孵化模式 芯片設計“燒錢耗時不盈利”的屬性，導致芯片設計創(chuàng)業(yè)門檻過高。 對此，中關村集成電路設計園(IC PARK)聯(lián)合中關村芯園(原北京ICC)，以“輕資產 強服務”的運營理念，推出了芯創(chuàng)空間，助力芯片企業(yè)的發(fā)展。 日前，多家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)已與中關村芯創(chuàng)空間簽署了入孵協(xié)議，清華大學核芯互聯(lián)、南京大學明瞰科技以及來自韓國的MEMS團隊等項目都將進入園區(qū)孵化器。 中關村集成電路設計園副總經理、芯創(chuàng)空間總經理許正文表示：“芯創(chuàng)空間是一個新型孵化器，面向集成電路產業(yè)，打造特色孵化服務體系，通過為企業(yè)提供高價值、定制化、全生命周期的服務，實現(xiàn)園區(qū)與項目共成長、企業(yè)和孵化平臺雙贏。” 第一，回歸孵化器的本質，做好基礎服務，為芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)提供全生命周期的孵化服務。園區(qū)2000平米的孵化空間主要面向小微企業(yè)，從小到一兩個人的初創(chuàng)公司、多到十幾個人的IC設計企業(yè)都可在園區(qū)進行獨立研發(fā)或與園區(qū)內的大公司展開合作。 第二，營造活躍的創(chuàng)業(yè)氛圍。許正文表示，創(chuàng)業(yè)者就好比嬰兒，芯創(chuàng)空間的運營人員就是保姆、育嬰員，根據企業(yè)的不同需求，提供專業(yè)化服務。除了物理空間方面的環(huán)形走廊一步直達2000平米的屋頂花園，提供開放式的創(chuàng)業(yè)者的思想空間外，芯創(chuàng)空間還舉辦創(chuàng)業(yè)者訓練營、頭腦風暴會、讀書分享會等活動，做到每周小活動、每月大活動。 第三，對接精細需求、聚焦高價值服務。聚焦芯片設計、兼顧上下游應用的初創(chuàng)團隊和創(chuàng)業(yè)公司，針對缺錢、缺人、缺資源的切實困難，芯創(chuàng)空間通過政府政策、專家團隊、芯創(chuàng)基金、芯學院、中關村集成電路設計園人才產業(yè)化聯(lián)盟等平臺資源，幫助創(chuàng)業(yè)企業(yè)走對路、找到錢、招到人、有訂單。 第四，針對創(chuàng)業(yè)階段企業(yè)需求特點，提供高附加值針對性服務。針對實驗室階段的芯片設計專利技術進行項目評估，完成技術成果走向市場化的初選，讓有前景、有市場的專利技術能夠投放市場;針對芯片設計的初創(chuàng)團隊，通過配置市場化要素，加速其成果轉化，更快速投放市場;針對發(fā)展成熟的芯片設計企業(yè)，扶上馬送一程，為其對接投資人資源，實現(xiàn)進一步發(fā)展。 許正文直言，良莠不齊的孵化器中，芯創(chuàng)空間堅持初心、努力創(chuàng)新。未來五年，有信心孵化出一批有潛力、高素質的芯片設計企業(yè)，在中關村澎湃起中國“芯”。 助創(chuàng)芯者翻越三座大山 回顧過去十年，中國芯片進口花費超10萬億元，可以說，中國的自主芯片發(fā)展既是當前形勢的迫切需求也是工業(yè)生產發(fā)展的剛性需要，關系到中國的產業(yè)升級和未來發(fā)展。芯創(chuàng)空間不僅在理念和模式上大膽創(chuàng)新，踏出芯片企業(yè)孵化的第一步，還分別在資本、技術和人才三大創(chuàng)業(yè)痛點上，給出解決方案。 資金方面，ICPARK的芯創(chuàng)基金總規(guī)模15億元。第一期已經超額募集資金逾3億，主要投資早期、高成長階段的優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)企業(yè)和中小企業(yè)，解決企業(yè)前期發(fā)展中資金緊缺的問題。同時，投資不尋求控股，一般持股在3%-10%之間，堅持與企業(yè)共同成長。 技術方面，依托中關村芯園，提供專業(yè)技術服務。提供芯片設計所需的國際主流EDA工具、IP核、MPW以及檢驗檢測服務，還為每個創(chuàng)業(yè)項目至少配備一位導師，一對一針對性輔導。 人才方面，“芯學院”通過培訓手段，聯(lián)通IC人才學校和企業(yè)間的最后一公里。一方面，芯學院給在職IC人才提供再提升的途徑，使園區(qū)員工可以邊工作邊學習;另一方面，芯學院與在京六所示范性微電子學院建立了緊密聯(lián)系，使園區(qū)成為高校的實訓基地。 芯片是后工業(yè)時代的糧食，也是國家核心競爭力的倍增器。芯創(chuàng)空間作為芯片企業(yè)的孵化器，核心意義就是解決芯片企業(yè)發(fā)展中的問題，為芯片企業(yè)保駕護航，成為中國芯片設計創(chuàng)業(yè)者的搖籃，在中關村培育一顆顆中國“芯”。

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國產手機廠商崛起 三星在華手機業(yè)務達冰點

隨著華為、vivo、OPPO、小米等國產手機廠商的崛起，三星手機中國市場份額從巔峰時期的超過20%跌至不到1%。伴隨著中國手機市場的大潰敗，支撐起三星電子超一半利潤的內存芯片業(yè)務也在全球范圍內遭遇頹勢，三星電子的營業(yè)利潤隨之出現(xiàn)斷崖式下跌。三星在中國市場的手機業(yè)務已經到達冰點。 不久前，三星在中國的最后一家手機工廠宣布正式關閉，三星手機業(yè)務目前的局面堪稱窮途末路。 今年7月，三星公布第二季度凈利潤為5.18萬億韓元，較去年同期下降了53.1%，其運營利潤同比暴跌了55.6%至6.59萬億韓元，原因是存儲芯片價格疲軟和移動業(yè)務不景氣。 近日，三星發(fā)布三季度業(yè)績預告，預計當季營業(yè)利潤為7.7萬億韓元，同比驟減56.2%，環(huán)比增長16.7%，銷售額為62萬億韓元，同比減少5.3%。三星電子營收、利潤同比下滑的主要原因，來自全球存儲市場的低迷。   這位昔日的全球手機霸主深陷多重困境。盡管從中國市場節(jié)節(jié)敗退，但三星仍口口聲聲喊出絕不放棄中國市場的口號，三星中國未來的業(yè)務將如何重新調整?5G又能否成為三星逆襲的救命稻草? 近年來，國內手機市場逐漸成為全球競爭最為激烈的市場，主要源于國產手機廠商實力的突飛猛進。在同樣人口眾多的印度市場，小米已經以26%的市場份額拿下了頭把交椅，vivo與Realme市場份額也大幅提升。 中國市場之外，放眼全球，三星的未來又有怎樣的危與機? 門店萎縮水貨泛濫 深圳華強北，被行業(yè)人士稱為“國內手機市場晴雨表”，這條街的神奇之處就在于，在手機這個行當里哪家比較強，誰的門店和廣告牌就多，走一圈便一目了然。 10月27日，時代周報記者來到這條街上，蘋果、華為和OPPO的門店幾乎以排列組合的形式出現(xiàn)，vivo和小米的門店偶爾穿插其中，而三星卻不知蹤跡。Counterpoint發(fā)布的中國智能手機市場分析報告顯示，今年二季度，三星在國內的市場份額大降38%，僅剩1%。 今年8月底，三星推出高端機型Note 10系列，同時推出的5G版本定價高達7999元，目前在國內電商平臺京東上仍未出現(xiàn)降價。27日，華強北商家向時代周報記者表示，國行Note10 5G版7000元就可以拿到，港版、韓版單卡版本以及美版等多個版本，前兩者的報價分別為6500元和4750元。 同日，某國產廠商人士向時代周報記者表示，目前國產廠商溯源舉措做得比較好，保修上手機內都有電子?？ㄗ鳛閼{證，而蘋果、三星這種國際廠商則還需依賴發(fā)票進行保修，而水貨在保修上難以保證。 三星中國網站顯示，目前三星位于廣東的授權體驗店僅有51家，其中在深圳的8家店中，僅有2家位于市區(qū)。 事實上，對于線下手機銷售而言，體驗店是近年來各大廠商的主要方式，也是重要的銷售模式。“門店萎縮、銷售滑坡無疑是一個死循環(huán)。”該廠商人士告訴時代周報記者，國內頭部廠商門店達到幾十萬家，而三星手機的專賣店非常好，大量用戶只能在電商渠道下單購買。 10月28日，就三星手機業(yè)務未來在國內發(fā)展計劃的問題，時代周報記者與三星中國總裁辦聯(lián)系，但截至發(fā)稿未獲回應。 “客觀來看，三星自兩年前‘炸機門’事件之后銷量確實受到大幅影響，但5G到來前夕的高端策略則開始奏效。”近日，國內一家平臺電商相關人士向時代周報記者透露，從銷量數(shù)據上看，隨著S10、Note10等高端機型的發(fā)布，近兩個月來三星手機出現(xiàn)了谷底反彈的復蘇跡象。 5G、折疊屏成救命稻草? 三星手機在中國市場的慘淡表現(xiàn)與其全球市場表現(xiàn)有著明顯的差別，它仍然是全球手機市場的霸主。 根據Counterpoint數(shù)據顯示，今年第二季度，三星手機在全球的市場份額為22%，仍舊牢牢占據榜首位置，與第二名華為16%的市占比仍存不小的差距。而在第二季度的歐洲市場，由于華為在特殊時期海外擴張遇阻，導致三星的市占比也大幅猛增，超過40%位居第一，創(chuàng)下5年來新高，領先第二名華為的18.8%。 為了力挽在中國市場下滑的頹勢，10月18日，三星亞洲最大的旗艦體驗店正式在中國上海開業(yè)，三星旗艦體驗店(外灘店)選址就在最繁華的上海南京東路步行街上，正對著主要競爭對手蘋果的南京東路店。整個三星旗艦店面積有近千平方米，店面分上下兩層，1樓以5G、平板、筆記本、穿戴設備為主，2樓則設置IoT(物聯(lián)網)體驗區(qū)，展示三星電子最新技術與終端。旗艦店開幕當天，三星還發(fā)布了一款面向年輕人的5G手機—A90 5G。 當日，三星電子大中華區(qū)總裁權桂賢向媒體表示，寄望“在5G時代即將來臨之際，三星旗艦體驗店將成為三星與消費者進一步溝通的重要平臺，將給用戶帶來最前沿的科技和極致體驗”。 盡管三星在天津、惠州的手機工廠相繼停工倒閉，但其在國內的其他業(yè)務未見明顯收縮。 10月25日，三星深圳分公司的一位資深研發(fā)人士向時代周報記者表示：“就基站研發(fā)這塊，三星在中國的業(yè)務比較穩(wěn)定，有大量的5G項目在進行和規(guī)劃中，這些項目三星也具有競爭力。” 除了在中國連推5G手機，開設旗艦店，加快中國市場的宣傳步伐，三星已于韓國和美國發(fā)布的折疊手機也已經在“安排之中”。 “接下來的智能手機市場，有可能迎來洗牌。”不具名國內廠商人士認為，5G、折疊屏技術正在興起，三星手機在這兩個關鍵技術領域亦有較強的積累和籌碼，這將有助于權桂賢實現(xiàn)重新將中國三星電子帶回巔峰的目標。 芯片業(yè)務生變 龐大的三星集團內，最賺錢的三星電子，命運也遭遇一定的變數(shù)。 日前，三星電子公布了2019年第三季度初步財報預告。業(yè)績顯示，三星電子第三季度合并營收預計介于61萬億‒63萬億韓元之間，按中間值計算為62萬億韓元(約合518.06億美元)，較今年第二季度的56.13萬億韓元增長10.46%，較去年同期的65.46萬億韓元下降5.29%。 此外，營業(yè)利潤方面，預計介于7.6萬億‒7.8萬億韓元之間，按中間值計算為7.7萬億韓元(約合64.34億美元)，較今年第二季度的6.60萬億韓元增長16.67%，較去年同期的17.57萬億韓元下降56.18%。 據了解，三星電子涵蓋了顯示面板、芯片、內存、終端產品等領域，三星集團旗下甚至還有電池業(yè)務，屬于全產業(yè)鏈一體化公司，垂直整合能力突出，國內的TCL、創(chuàng)維等企業(yè)都將其視為學習榜樣。 國際分析師預計稱，隨著芯片價格的好轉，三星明年的利潤將重新出現(xiàn)增長拐點;而在短期內，由于三星所涉足的芯片業(yè)務仍處于相對壟斷的地位，因此其芯片業(yè)務只會隨市場大環(huán)境波動，根本的市場地位和市場格局不會有太大變化。 三星電子連續(xù)第四個季度利潤大跌，掙錢能力與去年同期相比相去甚遠，大幅腰斬。而一定程度上，這也是因為全球半導體業(yè)務處于一個相對低迷的周期。但與此同時，由于三星電子一半以上的利潤來自其芯片業(yè)務，因此，全球半導體業(yè)務的低迷對于三星而言無疑影響巨大。

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握手言和!格羅方德與臺積電簽署協(xié)議結束法律糾紛

據報道，格羅方德(GlobalFoundries)與臺積電(TSMC)剛剛宣布，兩家公司已經簽署了一項廣泛的交叉許可協(xié)議，以結束所有正在進行中的法律糾紛。根據協(xié)議條款，兩家公司將相互許可迄今為止授予的半導體相關的專利，以及未來十年內提交的任何專利。 和蘋果與高通的曠日持久的專利訴訟不同，此次兩大代工巨頭的專利大戰(zhàn)還沒開局就宣告結束，再來梳理一下此前兩家的互相訴訟。 8月26日，美國芯片制造商格羅方德(GlobalFoundries)宣布起訴臺積電。格羅方德指控臺積電“侵犯了其芯片專利技術”，并要求美國國際貿易委員會(ITC)對臺積電實施進口禁令。 因為臺積電是芯片代工老大，所以，這一下牽連了臺積電的代工客戶都列到了被告名單中，包括蘋果、谷歌這樣的的巨頭共19個下游廠商 。 對于格羅方德的起訴，臺積電也毫不示弱，10月1日，臺積電宣布起訴GF格芯，宣稱于2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發(fā)起訴訟，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達25項的專利，要求格羅方德停止生產、銷售侵權產品，同時提出損害賠償，但未透露具體賠償金額。 眾所周知，芯片代工業(yè)，專利壁壘重重，一旦陷入專利侵權，影響深遠。作為兩大代工廠都擁有著豐富的專利，互相之間難免滲透。如果真要分清個高低上下，估計也不是一時半會的事情，最終判決估計要幾年時間。 面對臺積電的反訴，GF格芯戰(zhàn)略與業(yè)務轉型執(zhí)行副總裁Tim Breen在采訪中表示，“IP知識產權在半導體行業(yè)至關重要，我們會嚴肅對待此次訴訟，希望臺積電能夠作出相應的反應。”言下之意，希望此事能盡快解決。 從這個聲明可以看出，兩家是徹底握手言和了，專利的相互許可不僅包括之前的還包括未來10年將提交的新專利，這對于整個半導體行業(yè)不可不謂一件幸事，至少可以避免法庭上的曠日持久的內耗了。 加強知識產權保護，是鼓勵創(chuàng)新的保障，但過度專利保護，也會阻礙行業(yè)的發(fā)展。    

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華為自研5G關鍵芯片明年第一季小量產出，第二季開始大量！

 華為被美國列入實體清單，被迫宣布啟用備胎計劃，更多芯片將自行研發(fā)，最新消息稱華為已經研發(fā)PA芯片，將交給國內公司代工，明年Q1季度小幅量產。華為自研的PA，開始釋單給國內的三安集成。明年第一季小量產出，第二季開始大量。 以分散目前集中在臺灣的穩(wěn)懋PA代工的風險，也算是中國半導體國產化的一環(huán)。     目前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中，代工廠商主要也是臺灣公司，但國內公司近年來已經加大自主研發(fā)及生產力度，華為對PA芯片的研發(fā)不必說，三安光電很早就布局了砷化鎵材料，是射頻元件的重要元件之一，未來有望成為國內最主要的PA代工廠之一。 PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射頻芯片中的一種，通信系統(tǒng)中用于信號放大，是影響信號覆蓋的重要芯片，5G時代因為要兼容多種網絡標準，PA芯片的重要性日益增加。

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總被網友噴，龍芯到底出貨了多少產品？

前兩天龍芯處理器又上了頭條了，在某篇與龍芯不相關的新聞中被網友噴，惹得中科院官方微博也無奈了。對于龍芯，許多噴子的觀點就是這款處理器吹了這么久，什么時候商用了? 這種“我沒見過=沒有”的邏輯當然不對，不過龍芯的商用化確實跟一般消費者沒什么關系，主要目標不在消費級市場上。根據官方信息，龍芯3A/3B3000系列處理器出貨量已達30萬片以上，主要用于政企辦公、網安、能源、交通、教育等多個領域，在這些領域已經得到了用戶認可。 在青島舉行的中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院舉辦的第十四屆“中國芯”集成電路產業(yè)促進大會，龍芯3A/3B3000處理器也因此獲得了2019年第十四屆“中國芯”大獎。   龍芯系列處理器主要有三個系列，其中龍芯1號小CPU主要云終端、工業(yè)控制、數(shù)據采集、手持終端、網絡安全、消費電子等領域，龍芯2號中CPU開始支持64位，面向嵌入式計算機、工業(yè)控制、移動信息終端、汽車電子等領域，龍芯3號大CPU則是面向高端嵌入式計算機、桌面計算機、服務器、高性能計算機等應用，核心更多，性能更強，架構、工藝更先進。 據官網介紹，龍芯3A3000/3B3000是龍芯3號系列處理器的最新升級產品，基于龍芯3A2000設計，龍芯3A3000進行了結構上的少量改進，增加處理器核關鍵隊列項數(shù)，擴充片上私有/共享緩存容量等，有利于同主頻性能提升;并在新工藝下實現(xiàn)了芯片頻率的提升。實測主頻突破1.5GHz以上，訪存接口滿足DDR3-1600規(guī)格，芯片整體性能得以大幅提高;同時，加入了芯片襯底偏壓的調節(jié)支持，更好地在性能與功耗的矛盾間平衡，拓寬了芯片的適用面; 另外，繼續(xù)維持了芯片封裝管腳的向前兼容性，可直接替換下原龍芯3A1000/3A2000芯片，升級BIOS和內核，即可獲取更佳的用戶體驗提升。 龍芯3B3000在龍芯3A3000的基礎上支持多達四片全相聯(lián)結構的多路一致性互連。   此外，根據之前的爆料，龍芯3A/3B3000之后就是龍芯3A/3B4000系列了，28nm工藝不變，頻率提升到了2.0GHz，架構升級為GS464V，搭配的芯片組也升級到了龍芯7A2000，28nm工藝。 龍芯3A/3B4000之后就是龍芯3A/3C5000系列了，GS464V核心架構不變，制程工藝升級到12nm(之前說是16或者14nm，12nm為16nm工藝優(yōu)化版)，頻率提升到2.5GHz。

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境外媒體：富士康美國投資項目“喊?！?/a>

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有絕招？華為蘋果都青睞這家臺企芯片產品

10月28日報道 蘋果為明年iPhone 12打造A14處理器，將采用臺積電5納米制程生產，據稱9月底或已送樣。華為旗下海思半導體對自家手機、平板供貨，未來兩年將陸續(xù)推出系列高端芯片，都可望由臺積電代工。 近幾年，蘋果A系列處理器都交由臺積電代工，被認為是臺積電最大客戶，但有報道指出，以先進制程訂單數(shù)量來看，華為旗下海思半導體已經超越蘋果，躍升臺積電的頭號客戶。   報道稱，華為拓展自家芯片，盡管受美國禁令打壓，華為今年前三季度智能手機出貨量仍大幅增長，穩(wěn)居全球第二。未來對相關原材料的需求量會繼續(xù)井噴。

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