11月27日，東京大學(xué)與臺積電宣布締結(jié)聯(lián)盟，在半導(dǎo)體技術(shù)上進行組織性的合作。在此聯(lián)盟之中，臺積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle®）服務(wù)給東京大學(xué)工程學(xué)院的系統(tǒng)設(shè)計實驗室（Systems Design Lab, d.lab），該實驗室亦將采用臺積電的開放創(chuàng)新平臺虛擬設(shè)計環(huán)境（VDE）進行晶片設(shè)計。此外，東京大學(xué)的研究人員與臺積電的研發(fā)人員將建立合作平臺，共同研究支援未來運算的半導(dǎo)體技術(shù)。

據(jù)悉，2019年10月成立的東京大學(xué)設(shè)計實驗室是一個結(jié)合產(chǎn)學(xué)合作的研究組織，協(xié)同設(shè)計專門且特定應(yīng)用的晶片，以支援未來知識密集的社會。以此設(shè)計實驗室作為設(shè)計中心，東京大學(xué)與臺積電締結(jié)的聯(lián)盟則使其產(chǎn)生的各種設(shè)計得以轉(zhuǎn)換成功能完備的晶片。臺積電的虛擬設(shè)計環(huán)境提供此實驗室的創(chuàng)新人員完備的設(shè)計架構(gòu)，為一安全且有彈性的云端設(shè)計環(huán)境；而晶圓共乘服務(wù)更大幅降低了利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最先進制程生產(chǎn)的原型晶片的進入門檻。

此外，東京大學(xué)與臺積電計劃在材料、物理、化學(xué)，以及其它領(lǐng)域進行先進研究的合作，持續(xù)推動半導(dǎo)體技術(shù)的微縮，同時也探索推動半導(dǎo)體技術(shù)往前邁進的其它途徑。雙方的合作已于2019年11月1日在臺積新竹廠區(qū)舉辦的研討會中開放序章，來自東京大學(xué)各相關(guān)學(xué)科領(lǐng)域的研究人員與臺積電的技術(shù)專家共同與會，確認(rèn)雙方在研究合作上的可能機會，替彼此未來的合作專案鋪路。

（圖片源自東京大學(xué)官網(wǎng)）

東京大學(xué)校長五神真表示：“日本產(chǎn)業(yè)正在進行典范轉(zhuǎn)移，邁向知識密集的社會，這次與臺積電結(jié)盟，讓我們能夠與全世界最先進的晶圓廠連接，為實現(xiàn)日本社會5.0的國家策略盡一份力。我們很高興能與臺積電這樣一個全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司合作，建立跨國界的產(chǎn)學(xué)聯(lián)盟。”

臺積電董事長劉德音博士表示：“在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，有許多提升半導(dǎo)體技術(shù)的途徑值得業(yè)界探索，而臺積電一直積極地與全球許多頂尖的學(xué)術(shù)機構(gòu)合作，我們非常高興東京大學(xué)成為我們的伙伴之一。臺積電于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的角色為協(xié)助更多的創(chuàng)新者釋放創(chuàng)新能量，我相信透過臺積電與東京大學(xué)的結(jié)盟，將會使許多創(chuàng)新的想法落實為具體的產(chǎn)品，讓我們的社會變得更豐富美好。”