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  • 48V 系統(tǒng)：典型輔助電源逆變器的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

    在我們之前關(guān)于 48V 汽車系統(tǒng)的文章中，我們提到更嚴(yán)格的排放標(biāo)準(zhǔn)正在推動(dòng)新的汽車架構(gòu)。汽車制造商實(shí)現(xiàn) CO 2排放目標(biāo)的一種方式是采用輕度混合動(dòng)力配置。在這里，48V 鋰離子電池輔助內(nèi)燃機(jī)驅(qū)動(dòng)汽車；儲(chǔ)存回收的能量；并為泵、風(fēng)扇、加熱器和壓縮機(jī)等輔助負(fù)載供電。這些輔助負(fù)載，以前可能由皮帶或液壓驅(qū)動(dòng)，現(xiàn)在電氣化（電子負(fù)載）。但是，如何使用 48V 電池為電子負(fù)載供電？在本博客中，我將討論使用 48V 電池電源為無刷直流電機(jī) (BLDC) 供電的主要考慮因素。

  • 全電動(dòng)汽車已經(jīng)大量使用，下一個(gè)會(huì)是全電動(dòng)飛機(jī)和火車嗎？

    毫無疑問，電動(dòng)汽車的各個(gè)方面在過去幾年中都得到了顯著改善，從基本組件到系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)。既然全電動(dòng)汽車 (EV) 如果沒有被廣泛用作標(biāo)準(zhǔn)消費(fèi)者選擇，那么它們的一些技術(shù)如何適用于其他交通方式是一個(gè)合乎邏輯的考慮。飛機(jī)，火車和汽車，有可能嗎？

  • 新型 SiC 基板提升功率器件

    電動(dòng)汽車、電信和工業(yè)應(yīng)用對(duì)技術(shù)的需求不斷增長(zhǎng)，這促使 Soitec 和應(yīng)用材料公司共同制定了用于功率器件的下一代碳化硅 (SiC)襯底的聯(lián)合開發(fā)計(jì)劃。該計(jì)劃旨在提供技術(shù)和產(chǎn)品，以提高下一代電動(dòng)汽車的 SiC 器件的性能和可用性。

  • 用于快速充電系統(tǒng)的 GaN 半導(dǎo)體

    Navitas 的集成 GaN 解決方案 (GaNFast)通過提供五倍的功率密度、40% 的節(jié)能和 20% 的生產(chǎn)成本，使充電系統(tǒng)的運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅組件快 100 倍。例如，您將能夠更快地為智能手機(jī)充電。

  • 用于鋰離子電池回收的電池監(jiān)控技術(shù)

    鋰離子電池的應(yīng)用正在許多工業(yè)市場(chǎng)中擴(kuò)大。它們的使用使得有必要重新使用和回收電力存儲(chǔ)技術(shù)。Panasonic Corp.開發(fā)了一種新的電池管理解決方案，可測(cè)量電化學(xué)阻抗，使其能夠評(píng)估設(shè)備中鋰離子電池的剩余價(jià)值。

  • 柔性電池電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的進(jìn)步

    柔性混合電子產(chǎn)品面臨著巨大的障礙，但該技術(shù)正在朝著巨大的機(jī)遇邁進(jìn)。兩家電池初創(chuàng)公司展示了有希望的工作。 塑料基板上的印刷和傳統(tǒng)芯片和跡線的混合使設(shè)備能夠彎曲和拉伸，并且可以廉價(jià)和快速地制造。但是制造這種設(shè)備的過程仍然不成熟。

  • 在電動(dòng)汽車中，隔離技術(shù)推動(dòng)更快的充電

    作為 EV（電動(dòng)汽車）領(lǐng)域最大的數(shù)字隔離 IC 技術(shù)供應(yīng)商，Silicon Labs 十多年來一直密切關(guān)注并參與該市場(chǎng)。在過去的一年里，我們看到這個(gè)市場(chǎng)的增長(zhǎng)達(dá)到了前所未有的水平。根據(jù)麥肯錫的電動(dòng)汽車指數(shù)，電動(dòng)汽車的趨勢(shì)似乎正在轉(zhuǎn)變，因?yàn)槿ツ陿?biāo)志著全球電動(dòng)汽車銷量首次超過 100 萬輛。甚至 BP、殼牌和道達(dá)爾等石油和天然氣公司現(xiàn)在也在大力投資電動(dòng)汽車和電池技術(shù)，今年春天，戴姆勒卡車公司的首席執(zhí)行官宣布“商用車后內(nèi)燃機(jī)時(shí)代的開始就在這里”。

  • 關(guān)于小能量收集有趣的創(chuàng)新和一些新的方案

    小規(guī)模能量收集可能是為小型電路供電的有吸引力且可行的選擇。它是“免費(fèi)的”或接近免費(fèi)的，這是一個(gè)引人注目的場(chǎng)景。結(jié)果，出現(xiàn)了許多有趣的收獲相關(guān)項(xiàng)目，通常由大學(xué)完成，因?yàn)樯虡I(yè)可能性在很遠(yuǎn)的未來（如果有的話），在尋找額外資助時(shí)，收獲是一個(gè)很好的話題。

  • 摩擦電是下一個(gè)小能量收獲源嗎？

    互聯(lián)網(wǎng)之后的物聯(lián)網(wǎng)無疑預(yù)示著更大的發(fā)展機(jī)遇，眾多科技巨頭不謀而合紛紛布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2020年聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的總數(shù)將達(dá)到甚至超過500億，物聯(lián)網(wǎng)將把家庭中的很多設(shè)備囊括進(jìn)來，其中小到智能恒溫器，可穿戴設(shè)備名大到智能電冰箱，蓄勢(shì)已久的物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)在即。下圖匯總了各家機(jī)構(gòu)和公司對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)。

  • 能量收集是電源的未來

    節(jié)能舉措是能量收集設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。公司正在考慮一系列能量收集所需的工具，以滿足不斷增長(zhǎng)的能源需求。 對(duì)環(huán)境的日益關(guān)注和節(jié)能的愿望是支持社會(huì)更深層次接受技術(shù)的一些因素。與物聯(lián)網(wǎng)、樓宇自動(dòng)化相關(guān)的應(yīng)用以及對(duì)節(jié)能的強(qiáng)烈需求將成為能量收集市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力。鑒于汽車對(duì)清潔能源的需求不斷增長(zhǎng)，汽車行業(yè)將成為另一個(gè)關(guān)鍵市場(chǎng)。

  • Amber專利技術(shù)，英飛凌電力數(shù)字控制團(tuán)隊(duì)

    Infineon Technologies 和 Amber Solutions 正在合作將 Amber 的技術(shù)商業(yè)化，該技術(shù)旨在通過硅架構(gòu)對(duì)電力進(jìn)行數(shù)字控制。

  • 智能能源時(shí)代的 SiC

    隨著硅達(dá)到功率器件的理論性能限制，電力電子行業(yè)一直在向?qū)拵恫牧?WBG) 過渡?；谔蓟?(SiC) 和氮化鎵技術(shù)的 WBG 功率半導(dǎo)體器件提供的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)可提高應(yīng)用性能，包括：低漏電流、顯著降低的功率損耗、更高的功率密度、更高的工作頻率以及耐受更高工作溫度的能力. 使用比純硅等效器件更小的器件尺寸，所有這些都是可能的。穩(wěn)健性和更高的可靠性是其他重要屬性，從而提高了設(shè)備的總預(yù)期壽命和運(yùn)行穩(wěn)定性。

    功率器件
    2022-05-07
    SiC WBG

  • EERAM 消除了 SRAM 電池備份

    多倫多——MRAM 用備用電池取代 SRAM 的雄心可能會(huì)與 Microchip Technology 最新的 EERAM 產(chǎn)品形式的老舊存儲(chǔ)器競(jìng)爭(zhēng)。 該公司最近推出了一個(gè)新的獨(dú)立串行外設(shè)接口 (SPI) EERAM 系列。它針對(duì)的是涉及重復(fù)任務(wù)數(shù)據(jù)記錄的應(yīng)用程序，并且需要在處理過程中斷電時(shí)自動(dòng)恢復(fù)內(nèi)容的能力。此功能有用的示例包括制造設(shè)備和智能電表。

  • 在電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力電動(dòng)汽車等應(yīng)用中低電感直流電源總線

    在電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力電動(dòng)汽車等應(yīng)用中，隨著直流電流隨著開關(guān)頻率的增加而增加，對(duì)直流電源總線的性能要求不僅僅是 IR 壓降（即電壓降）和熱方面的考慮。由于設(shè)計(jì)需求和以碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 開關(guān)為代表的寬帶隙器件 (WBG) 的使用增加，該總線現(xiàn)在必須在數(shù)百千赫茲的較高頻率下具有非常低的電感。

  • 低功耗 FPGA 支持高性能空間系統(tǒng)

    Microchip 推出了新的 RT PolarFire FPGA，經(jīng)過優(yōu)化，可滿足對(duì)航天器高速數(shù)據(jù)控制系統(tǒng)的最苛刻要求，同時(shí)盡可能降低功耗和發(fā)熱。 在使用受限的下行鏈路帶寬之前，太空活動(dòng)越來越需要高性能計(jì)算來處理數(shù)據(jù)。Microchip 表示，與專用集成電路 (ASIC) 相比，RT PolarFire FPGA 以顯著降低的成本和更快的設(shè)計(jì)周期提供了重要的空間性能特性。與使用靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (SRAM) 的替代方案相比，它還顯著降低了功耗，進(jìn)一步消除了輻射引起的配置噪聲。

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