小編不知道電源朋友們在各種PCB布線完成之后會不會進行檢查工作？但這項工作真的很重要。那么如何對PCB設計中布線進行檢查，為后來的PCB設計、電路設計鋪好“路”呢?本文小編會從PCB設計中的各種特性來和你分享如何完成PCB布線后的檢查工作。

在講解PCB布線完成后的檢查工作之前，先為大家介紹三種PCB的特殊走線技巧：直角走線、差分走線和蛇形線。

直角走線(三個方面)

直角走線的對信號的影響就是主要體現(xiàn)在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間；二是阻抗不連續(xù)會造成信號的反射；三是直角尖端產(chǎn)生的EMI，到10GHz以上的RF設計領域，這些小小的直角都可能成為高速問題的重點對象。

差分走線(“等長、等距、參考平面”)

何為差分信號(Differential Signal)?通俗地說就是驅(qū)動端發(fā)送兩個等值、反相的信號，接收端通過比較這兩個電壓的差值來判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“1”。而承載差分信號的那一對走線就稱為差分走線。差分信號和普通的單端信號走線相比，最明顯的優(yōu)勢體現(xiàn)在以下三方面：

（1）抗干擾能力強，因為兩根差分走線之間的耦合很好，當外界存在噪聲干擾時，幾乎是同時被耦合到兩條線上，而接收端關心的只是兩信號的差值，所以外界的共模噪聲可被完全抵消。

（2）能有效抑制EMI，同樣的道理，由于兩根信號的極性相反，他們對外輻射的電磁場可以相互抵消，耦合的越緊密，泄放到外界的電磁能量越少。

（3）時序定位精確，由于差分信號的開關變化是位于兩個信號的交點，而不像普通單端信號依靠高低兩個閾值電壓判斷，因而受工藝，溫度的影響小，能降低時序上的誤差，同時也更適合于低幅度信號的電路。目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指這種小振幅差分信號技術。

蛇形線(調(diào)節(jié)延時)

蛇形線是Layout中經(jīng)常使用的一類走線方式。其主要目的就是為了調(diào)節(jié)延時，滿足系統(tǒng)時序設計要求。其中最關鍵的兩個參數(shù)就是平行耦合長度 (Lp)和耦合距離(S)，很明顯，信號在蛇形走線上傳輸時，相互平行的線段之間會發(fā)生耦合，呈差模形式，S越小，Lp越大，則耦合程度也越大?？赡軙е聜鬏斞訒r減小，以及由于串擾而大大降低信號的質(zhì)量，其機理可以參考對共模和差模串擾的分析。

下面是給Layout工程師處理蛇形線時的幾點建議：

（1）盡量增加平行線段的距離(S)，至少大于3H，H指信號走線到參考平面的距離。通俗的說就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應。

（2）減小耦合長度Lp，當兩倍的Lp延時接近或超過信號上升時間時，產(chǎn)生的串擾將達到飽和。

（3）帶狀線(Strip-Line)或者埋式微帶線(Embedded Micro-strip)的蛇形線引起的信號傳輸延時小于微帶走線(Micro-strip)。理論上，帶狀線不會因為差模串擾影響傳輸速率。

（4）高速以及對時序要求較為嚴格的信號線，盡量不要走蛇形線，尤其不能在小范圍內(nèi)蜿蜒走線。

（5）可以經(jīng)常采用任意角度的蛇形走線，能有效的減少相互間的耦合。

（6）高速PCB設計中，蛇形線沒有所謂濾波或抗干擾的能力，只可能降低信號質(zhì)量，所以只作時序匹配之用而無其它目的。

（7）使用的跨接線是否最少？跨接線要穿過元件和附件嗎？

（8）裝配后字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎?

（9）為了防止起泡，大面積的銅箔開窗口了沒有？

（10）有工具定位孔嗎？

PCB電氣特性檢查項目：

（1）是否分析了導線電阻、電感、電容的影響?尤其是對關鍵的壓降相接地的影析了嗎？

（2）導線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求？

（3）在關鍵之處是否控制和規(guī)定了絕緣電阻值？

（4）是否充分識別了極性？

（5）從幾何學的角度衡量了導線間距對泄漏電阻、電壓的影向嗎？

（6）改變表面涂覆層的介質(zhì)經(jīng)過鑒定了嗎？

PCB物理特性檢查項目：

（1）所有焊盤及其位置是否適合總裝？

（2）裝配好的印制電路板是否能滿足沖擊和振功條件？

（3）規(guī)定的標準元件的間距是多大？

（4）安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎？

（5）發(fā)熱元件散熱冷卻正確嗎?或者與印制電路板和其它熱敏元件隔離了嗎？

（6）分壓器和其它多引線元件定位正確嗎？

（7）元件安排和定向便于檢查嗎？

（8）是否消除了印制電路板上和整個印制電路板組裝件上的所有可能產(chǎn)生的干擾？

（9）定位孔的尺寸是否正確？

（10）公差是否完全及合理？

（11）控制和簽定過所有涂覆層的物理特性沒有？

（12）孔和引線直徑比是否公能接受的范圍內(nèi)？

PCB機械設計因素：

雖然印制電路板采取機械方法支撐元件，但它不能作為整個設備的結構件來使用。在印制版的邊沿部分，至少每隔5英寸進行一定的文撐。選擇和設計印制電路板必須考慮的因素如下：

（1）印制電路板的結構--尺寸和形狀。

（2）需要的機械附件和插頭(座)的類型。

（3）電路與其它電路及環(huán)境條件的適應性。

（4）根據(jù)一些因素，例如受熱和灰塵來考慮垂直或水平安裝印制電路板。

（5）需要特別注意的一些環(huán)境因素，例如散熱、通風、沖擊、振動、濕度?；覊m、鹽霧以及輻射線。

（6）支撐的程度。

（7）保持和固定。

（8）容易取下來。

PCB印制電路板的安裝要求：

至 少應該在印制電路板三個邊沿邊緣1英寸的范圍內(nèi)支撐。根據(jù)實踐經(jīng)驗，厚度為0.031--0.062英寸的印制電路板支撐點的間距至少應為4英寸；厚度大 于0.093英寸的印制電路板，其支撐點的間距至少應為5英寸。采取這一措施可提高印制電路板的剛性，并破壞印制電路板可能出現(xiàn)的諧振。

某種印制電路板通常要在考慮下列因素之后，才能決定它們所采用的安裝技術。

（1）印制電路板的尺寸和形狀。

（2）輸入、輸出端接數(shù)。

（3）可以利用的設備空間。

（4）所希望的裝卸方便性。

（5）安裝附件的類型。

（6）要求的散熱性。

（7）要求的可屏蔽性。

（8）電路的類型及與其它電路的相互關系。

印制電路板的撥出要求：

（1）不需要安裝元件的印制電路板面積。

（2）插拔工具對兩印制電路板間安裝距離的影響。

（3）在印制電路板設計中要專門準備安裝孔和槽。

（4）插撥工具要放在設備中使用時，尤其是要考慮它的尺寸。

（5）需要一個插拔裝置，通常用鉚釘把它永久性地固定在印制電路板組裝件上。

（6）在印制電路板的安裝機架中，要求特殊設計如負載軸承凸緣。

（7）所用插拔工具與印制電路板的尺寸、形狀和厚度的適應性。

（8）使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的價錢，也包括所增加的支出。

（9）為了緊固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可進入設備內(nèi)部。

PCB機械方面的考慮：

對印制線路組裝件有重要影響的基材特性是：吸水性、熱膨張系數(shù)、耐熱特性、抗撓曲強度、抗沖擊強度、抗張強度、抗剪強度和硬度。所有這些特性既影響印制電路板結構的功能，也影響印制電路板結構的生產(chǎn)率。

有時可以考慮螺旋走線的方式進行繞線，仿真表明，其效果要優(yōu)于正常的蛇形走線。