日前，德州儀器 (TI)宣布推出業(yè)界最小封裝的低功耗單通道千兆以太網(wǎng) (GbE) 串行器/解串器 (SerDes) 器件——TLK1221，從而進一步提高了數(shù)據(jù)通信與電信設(shè)備的密度。新型接口器件不僅實現(xiàn)了 200 mW 低功耗，而且采用 6 毫米 x 6 毫米小型封裝，可減小以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò) (EPON)、GbE 交換機／路由器以及無線基站的電路板面積與復(fù)雜性。

    TLK1221 支持高速全雙工點到點數(shù)據(jù)傳輸，數(shù)據(jù)傳輸速度達 600 Mbps 至 1.3 Gbps，其中包括 GbE 與 CPRI 數(shù)據(jù)速率。這使設(shè)計人員能靈活而方便地采用統(tǒng)一的器件升級系統(tǒng)，且也無需外部濾波電容，從而進一步簡化了設(shè)計，降低了成本。其它主要特性包括：
•    支持 10 位接口；
•    適用于 -40°C到85°C的工業(yè)溫度；
•    符合 IEEE 802.3 GbE 標準；
•    內(nèi)置的完整的可測試性；
•    2.5V 電源電壓，支持最低功耗工作；
•    LVTTL 輸入上 3.3V 容限；
•    熱插拔保護。

    新推出的 TLK1221 SerDes 器件進一步豐富了 TI 的接口產(chǎn)品系列，該系列產(chǎn)品除了新增的千兆以太網(wǎng) SerDes 器件外還包括 M-LVDS、LVDS、PECL、RS-485、PCI-Express等多個系列產(chǎn)品。

    TLK1221 現(xiàn)已開始供貨，該產(chǎn)品采用 40 引腳無引線四方扁平封裝 (QFN)。