21ic訊 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)近日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)朝云™產(chǎn)品系列?？蓮V泛用于通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、工業(yè)視頻、服務(wù)器、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，幫助用戶降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，迅速克服產(chǎn)品上市時(shí)間帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

朝云™產(chǎn)品系列在目前FPGA市場(chǎng)上處于中密度范圍，邏輯單元從18K LUT到100K LUT。其中有兩個(gè)家族產(chǎn)品，分別為GW2A和GW3S。前者采用臺(tái)積電(TSMC)的55nm工藝，后者采用臺(tái)積電的40nm工藝。

朝云™產(chǎn)品系列提供了豐富的片上資源及靈活的操作模式：多達(dá)5兆位的存貯器塊能夠提供多種模式、多種深寬度配置及單雙端口的讀寫(xiě)操作;80個(gè)18X18的DSP模塊，可進(jìn)行高速的加法、減法、乘法及累積算法;498個(gè)數(shù)字單端輸入輸出，可支持從1.2V到3.3V的輸出電壓，驅(qū)動(dòng)電流可配置，多種廣泛應(yīng)用的輸入輸出協(xié)議如LVTTL、LVCOMS、PCI、HSTL、SSTL、RSDS、LVDS等;8個(gè)通用鎖相環(huán)工作范圍從3MHz到500MHz并提供多種用戶時(shí)鐘操作模式;動(dòng)態(tài)I/O bank控制器的獨(dú)立模塊的待機(jī)工作模式以及更低的工作電壓;可使用3.25Gpbs SERDES多達(dá)八通道;支持廣泛的接口標(biāo)準(zhǔn)，包括DDR2、DDR3、ADC、視頻、SPI4、PCI Express、以太網(wǎng)和CPRI。

朝云™產(chǎn)品系列提供多種封裝包括PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，將來(lái)可根據(jù)用戶需求，提供更多封裝類型。

“朝云™產(chǎn)品系列的推出使高云半導(dǎo)體成為國(guó)內(nèi)FPGA廠商中的領(lǐng)導(dǎo)者”，高云半導(dǎo)體首席執(zhí)行官陳同興先生表示，“在目前中密度的FPGA國(guó)際市場(chǎng)上，朝云™產(chǎn)品系列是同等密度的器件里提供輸入輸出最多的，成為輸入輸出單位成本的領(lǐng)先者。”

供貨信息

高云半導(dǎo)體擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的云源™設(shè)計(jì)軟件現(xiàn)已支持GW2A-55K FPGA產(chǎn)品。產(chǎn)品即將上市，并將于2015年4月開(kāi)始批量生產(chǎn)測(cè)試。