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[導(dǎo)讀]Alter公司昨日宣布在FPGA浮點DSP性能方面實現(xiàn)了變革。Altera是第一家在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮點運算功能的可編程邏輯公司,前所未有的提高了DSP性能、設(shè)計人員的效能和邏輯效率。硬核浮點DSP模塊集成在正在發(fā)

Alter公司昨日宣布在FPGA浮點DSP性能方面實現(xiàn)了變革。Altera是第一家在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮點運算功能的可編程邏輯公司,前所未有的提高了DSP性能、設(shè)計人員的效能和邏輯效率。硬核浮點DSP模塊集成在正在發(fā)售的Altera 20 nm Arria 10 FPGA和SoC中,也集成在14 nm Stratix 10 FPGA和SoC中。集成硬核浮點DSP模塊結(jié)合先進的高級工具流程,客戶可以使用Altera的FPGA和SoC來滿足越來越高的大計算量應(yīng)用需求,例如高性能計算 (HPC)、雷達、科學和醫(yī)療成像等。

含在Arria 10和Stratix 10器件中的硬核單精度浮點DSP模塊基于Altera創(chuàng)新的精度可調(diào)DSP體系結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)的方法使用定點乘法器和FPGA邏輯來實現(xiàn)浮點功能,而Altera的硬核浮點DSP與此不同,幾乎不使用現(xiàn)有FPGA浮點計算所需要的邏輯資源,從而提高了資源效率。這一革命性的技術(shù)支持Altera在Arria 10器件中實現(xiàn)1.5 TeraFLOP (每秒浮點運算次數(shù))的DSP性能,而在Stratix 10器件中DSP性能則高達10 TeraFLOP。DSP設(shè)計人員可以選擇定點或者浮點模式,浮點模塊與現(xiàn)有設(shè)計后向兼容。

Altera 公司軟件、IP及DSP市場總監(jiān)Alex Grbic評論說:“在我們的器件中實現(xiàn)IEEE 754兼容浮點DSP模塊的確在FPGA上實現(xiàn)了變革。采用硬核浮點功能,Altera FPGA和SoC的性能和功耗效率比在更多的應(yīng)用上優(yōu)于微處理器和GPU。”

FPGA的每瓦性能最高

FPGA具有精細粒度的密集流水線體系結(jié)構(gòu),因此非常適合用作高性能計算加速器。器件包含了硬核浮點DSP模塊,因此客戶可以使用Altera FPGA來解決大數(shù)據(jù)分析、石油和天然氣行業(yè)的地震建模,以及金融仿真等世界上最復(fù)雜的HPC問題。在這些以及很多其他大計算量應(yīng)用中,與DSP、CPU和GPU相比,F(xiàn)PGA的每瓦性能是最高的。

節(jié)省了數(shù)月的開發(fā)時間

在Altera FPGA和SoC中集成硬核浮點DSP模塊能夠縮短近12個月的開發(fā)時間。設(shè)計人員可以將其DSP設(shè)計直接轉(zhuǎn)譯成浮點硬件,而不是轉(zhuǎn)換為定點。結(jié)果,大幅度縮短了時序收斂和驗證時間。Altera還提供多種工具流程,幫助硬件設(shè)計人員、基于模型的設(shè)計人員以及軟件編程人員在器件中輕松實現(xiàn)高性能浮點DSP模塊。

· DSP Builder高級模塊庫提供了基于模型的設(shè)計流程,設(shè)計人員使用業(yè)界標準MathWorks Simulink工具在幾分鐘內(nèi)就可以完成系統(tǒng)定義和仿真,直至系統(tǒng)實現(xiàn)。

· 對于軟件編程人員,Altera在FPGA編程中率先使用了OpenCL,并面向FPGA提供基于C語言的通用高級設(shè)計流程。Arria 10 FPGA浮點DSP模塊結(jié)合使用方便的開發(fā)流程,為軟件編程人員提供了硬件直接轉(zhuǎn)譯方法,幫助他們縮短了開發(fā)和驗證時間。

Arria 10 FPGA和SoC詳細信息

基于TSMC 20SoC工藝技術(shù),Arria 10 FPGA和SoC在單個管芯中實現(xiàn)了業(yè)界容量最大、性能最好的DSP資源。應(yīng)用專利冗余技術(shù),Altera開發(fā)了含有1百15萬邏輯單元(LE)的業(yè)界密度最大的20 nm FPGA管芯。Arria 10器件性能比最快的28 nm高端FPGA高出15%,功耗比以前的28 nm Arria系列低40%。

20 nm Arria 10器件是業(yè)界唯一具有硬核浮點DSP模塊的FPGA,也是在FPGA架構(gòu)中嵌入了硬核ARM® Cortex®-A9處理器系統(tǒng)的唯一20 nm SoC。器件帶寬比前一代高4倍,還具有很多其他針對高性能應(yīng)用進行了優(yōu)化的特性。Arria 10器件特性包括:

· 芯片至芯片/芯片至模塊接口速率高達28.3 Gbps的串行收發(fā)器

· 支持17.4 Gbps的背板

· 單個器件中含有96個收發(fā)器通道

· 雙核ARM Cortex-A9處理器系統(tǒng)

· 硬核浮點DSP模塊

· 支持下一代存儲器,包括業(yè)界速率最高的2666 Mbps DDR4,支持高速串行存儲器的混合立方存儲器互操作功能。

供貨信息

現(xiàn)在可以提供具有硬核浮點DSP模塊的Altera 20 nm Arria 10 FPGA。將于2014年下半年提供面向Arria 10器件中硬核浮點DSP模塊的浮點設(shè)計流程,包括了演示和基準測試??蛻衄F(xiàn)在可以采用Arria 10 FPGA開始設(shè)計,軟件實現(xiàn)浮點,提供設(shè)計流程支持后,無縫移植到硬核浮點實現(xiàn)。

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