全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向市場日益擴大的智能手機、可穿戴式設(shè)備和活動計量等領(lǐng)域，開發(fā)出可檢測氣壓信息、用于高度和高低差檢測的氣壓傳感器“BM1383GLV”，并開始量產(chǎn)。

“BM1383GLV”利用ROHM多年積累的傳感器開發(fā)技術(shù)訣竅，通過搭載高精度的檢-測用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems / 微機電系統(tǒng))和低功耗、低噪音的集成電路，實現(xiàn)了業(yè)界最高級別※的精度--相對高度精度±20cm。另外，利用ROHM獨創(chuàng)的覆蓋高低溫的校正算法，在IC內(nèi)部進行溫度校正，從而實現(xiàn)不必考慮溫度影響的高精度氣壓信息檢測。不僅如此，作為氣壓傳感器實現(xiàn)了業(yè)界最小級別的尺寸(2.5mm×2.5mm×0.95mm)，非常有助于減少安裝面積。

本產(chǎn)品已于2014年11月開始出售樣品(800日元/個：不含稅)，并已于2015年5月開始暫以月產(chǎn)50萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM總部工廠(京都)，后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)。

今后，ROHM將繼續(xù)推進傳感器網(wǎng)絡(luò)不可或缺的小型、高精度傳感器產(chǎn)品的開發(fā)。

<背景>

近年來，智能手機和可穿戴式設(shè)備等開始搭載氣壓傳感器，使設(shè)備像GPS一樣既可檢測平面位置又可檢測立體位置，以增加室內(nèi)導(dǎo)航用的高度檢測功能和活動量的高低差檢測功能。

傳統(tǒng)氣壓傳感器存在著在低溫時很難提高氣壓檢測精度的課題。而隨著氣壓傳感器的用途越來越廣泛，更高精度的氣壓檢測和高度檢測功能的需求越來越高。

針對這些課題，ROHM利用多年積累的傳感器開發(fā)技術(shù)訣竅，通過獨創(chuàng)的校正算法，在IC內(nèi)部進行溫度補償，開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界最高級別的相對高度精度、可不必考慮溫度變化而能高精度檢測氣壓的氣壓傳感器。

<特點>

1.業(yè)界最高級別的相對高度精度±20cm

搭載高精度的檢測用MEMS和低功耗且高精度的A/D轉(zhuǎn)換器，實現(xiàn)業(yè)界最高級別的相對高度精度±20cm(相對氣壓精度±0.024hPa)。

2.從高溫到低溫在廣泛的范圍實現(xiàn)高精度

一直以來，氣壓傳感器存在著很難提高低溫時的檢測精度的課題，而ROHM利用獨創(chuàng)的覆蓋高低溫的校正算法，在IC內(nèi)部進行溫度校正，使新產(chǎn)品在低溫時也可進行高精度的氣壓檢測。同時，無需再給外部微控制器搭載溫度校正功能，這非常有助于減輕設(shè)計負擔。

3.業(yè)界最小級別、極小封裝

利用多年積累的傳感器開發(fā)技術(shù)訣竅，成功實現(xiàn)傳感模塊和運算模塊的小型化。從而作為內(nèi)置溫度校正功能的氣壓傳感器實現(xiàn)了業(yè)界最小級別(2.5mm×2.5mm×0.95mm)的封裝尺寸。

<應(yīng)用>

・智能手機、平板電腦等的室內(nèi)導(dǎo)航用高度檢測

・活動量計、可穿戴式設(shè)備等的高低差檢測

<術(shù)語解說>

・MEMS(Micro Electro Mechanical Systems / 微機電系統(tǒng))

MEMS是指將機械部件、傳感器和執(zhí)行器(驅(qū)動部)等集成于1枚PCB板上的元器件。

在半導(dǎo)體行業(yè)，一般多用于加速度傳感器和陀螺儀傳感器等，被稱為支撐以智能手機為首的IT設(shè)備和備受矚目的智能社會的傳感器網(wǎng)絡(luò)所不可或缺的技術(shù)。

・A/D轉(zhuǎn)換器

從傳感器獲得的信息為模擬信號，位于傳感器后段的微控制器等的演算部需要輸入可高速運算的數(shù)字信號。A/D轉(zhuǎn)換器是具有將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號功能的電路。