e絡(luò)盟日前宣布新增來(lái)自TE Connectivity、Hirose及Molex等全球領(lǐng)先供應(yīng)商的PCB連接器，進(jìn)一步豐富已超過(guò)3萬(wàn)種PCB連接器的產(chǎn)品庫(kù)存，其中包括板對(duì)板連接器、卡緣連接器、背板連接器、DIN 41612連接器、FFC/FPC連接器、堆疊連接器及線對(duì)板連接器。

e絡(luò)盟提供的PCB連接器包括傳輸速度達(dá)10Gbps至25Gbps的高速連接器、每路電流密度為10A到65A的高功率連接器、高度低至1.55m面向空間受限的PCB設(shè)計(jì)的輕薄型連接器，以及間距小至0.3mm的細(xì)小間距連接器。

e絡(luò)盟亞太區(qū)產(chǎn)品與資產(chǎn)管理總監(jiān)Marc Grange指出：“我們很高興能夠?yàn)榭蛻籼峁﹣?lái)自全球領(lǐng)先品牌的最全面的PCB連接器庫(kù)存產(chǎn)品。當(dāng)前，針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的工業(yè)應(yīng)用對(duì)高速連接器的需求日益增長(zhǎng)，如電信與建筑自動(dòng)化領(lǐng)域;另外，輕薄型連接器在移動(dòng)設(shè)備與運(yùn)輸領(lǐng)域也同樣如此”

Marc Grange進(jìn)一步表示：“用戶現(xiàn)在可通過(guò)e絡(luò)盟網(wǎng)站，根據(jù)連接器類(lèi)型、觸點(diǎn)數(shù)、排距及觸點(diǎn)鍍層等核心參數(shù)非常方便地選購(gòu)所需產(chǎn)品。”

新增系列PCB連接器包括：

TE Connectivity M.2連接器(新一代尺寸規(guī)格)-M.2 NGFF連接器的間距為0.5mm且有67處引腳，可使連接器的高度降低15%，是實(shí)現(xiàn)小型化尺寸和體積的設(shè)計(jì)的理想選擇

Molex MegaFit系列-具備業(yè)界領(lǐng)先的電流密度，每路高達(dá)23.0A;其接線端子可提供六個(gè)獨(dú)立觸點(diǎn)，以實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定性能

Hirose FH26系列–一款間距為0.3mm，高1.0mm的緊湊型FPC連接器，其安裝深度僅為3.2mm。執(zhí)行器開(kāi)口達(dá)135º，旋轉(zhuǎn)完成時(shí)， 可聽(tīng)到清脆的咔噠聲。

e絡(luò)盟提供的全新系列PCB連接器

圖為e絡(luò)盟亞太區(qū)產(chǎn)品與資產(chǎn)管理總監(jiān)Marc Grange