隨著制程-架構(gòu)技術(shù)演進(jìn)速度放緩，不少聲音認(rèn)為摩爾定律已然失效，已經(jīng)不適用于現(xiàn)階段以及未來(lái)半導(dǎo)體制程架構(gòu)發(fā)展的規(guī)律。不過(guò)，如果從摩爾定律本身出發(fā)來(lái)看的話就會(huì)發(fā)現(xiàn)，雖然在晶體管含義層面摩爾定律似乎快要褪色，但它仍然不失為一條極富普適性的經(jīng)濟(jì)規(guī)律，在很多方興未艾的新興行業(yè)里，摩爾定律仍然是最為黃金的準(zhǔn)則之一，代表著一種追求創(chuàng)新永不停歇的精神。

筆者認(rèn)為，如果把14nm制程之前的半導(dǎo)體行業(yè)歸為摩爾定律的“微觀”時(shí)代的話，那么14nm制程之后，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)摩爾定律的“宏觀”時(shí)代。

·六大技術(shù)支柱點(diǎn)燃創(chuàng)新引擎：從聚焦制程架構(gòu)突破到同時(shí)注重六大領(lǐng)域綜合性能

時(shí)下，半導(dǎo)體制程工藝和架構(gòu)技術(shù)的發(fā)展，以及價(jià)格成本等方面已經(jīng)與過(guò)去產(chǎn)生了極大差異。同時(shí)，事實(shí)證明制程和架構(gòu)技術(shù)已經(jīng)不是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的唯一準(zhǔn)則?？蛻?hù)關(guān)心的是整體性能，而不只是采用了什么制程工藝。未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，將牽涉到除制程、架構(gòu)之外更多相關(guān)聯(lián)的領(lǐng)域。如存儲(chǔ)、互聯(lián)、軟件甚至是安全性等層面。為此，英特爾在2018年末的架構(gòu)日活動(dòng)上，提出了六大戰(zhàn)略支柱，明確其在制程、架構(gòu)、存儲(chǔ)、互聯(lián)、安全、軟件方面為產(chǎn)業(yè)構(gòu)建全方位生態(tài)體系，這是摩爾定律宏觀時(shí)代英特爾交出的第一份答卷。

如今，單純的制程-架構(gòu)升級(jí)已經(jīng)越來(lái)越難以適應(yīng)多變的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。制程、架構(gòu)雖然仍舊是最為重要的兩大因素，但不再是唯一。英特爾六大戰(zhàn)略支柱的提出，正是為應(yīng)對(duì)未來(lái)變化莫測(cè)的半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展而提出的核心原則。

在分析六大戰(zhàn)略支柱對(duì)于行業(yè)創(chuàng)新的助力作用之前，我們不妨先來(lái)看看英特爾六大戰(zhàn)略支柱的解讀和意義

制程：制程技術(shù)仍然很重要。通過(guò)先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，英特爾希望在最需要的目標(biāo)IP模塊上應(yīng)用最新工藝，與單片設(shè)計(jì)的單獨(dú)工藝和結(jié)構(gòu)分離。因此英特爾推出了Foveros設(shè)計(jì)平臺(tái)，這個(gè)平臺(tái)包括異構(gòu)的CPU設(shè)計(jì)，將在2019年下半年推出一系列有關(guān)產(chǎn)品。

架構(gòu)：英特爾很久以前就已經(jīng)不再以CPU為其唯一中心，無(wú)論收購(gòu)Altera、Nervana、Movidius、eASIC，還是宣布將于2020推出獨(dú)立GPU，都是其轉(zhuǎn)型的證明。英特爾還悄悄創(chuàng)建了用于網(wǎng)絡(luò)和運(yùn)營(yíng)商的ASIC加速器，并取得了相當(dāng)大的成功。

英特爾現(xiàn)在認(rèn)識(shí)到，基于標(biāo)量、矢量、矩陣和空間架構(gòu)的處理器對(duì)客戶(hù)同樣重要，因此英特爾將在CPU、GPU、FPGA和AI加速器中部署這些功能。當(dāng)然，英特爾的轉(zhuǎn)型非常迅速，也需要更加強(qiáng)內(nèi)部和外部的溝通。

內(nèi)存：當(dāng)多個(gè)高速模塊整合到單一封裝中之后，高速的內(nèi)部存儲(chǔ)對(duì)跨模塊共享所有數(shù)據(jù)、減少芯片外延遲，都是至關(guān)重要的。正如我們?cè)诎硫v上看到的那樣，一旦有機(jī)會(huì)，英特爾就會(huì)全力以赴。

互聯(lián)：隨著英特爾對(duì)IP模塊進(jìn)行分割，處理器之間和封裝之間的通信便對(duì)整個(gè)局勢(shì)更加重要。此外，隨著需要處理和存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)越來(lái)越多，無(wú)線和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)對(duì)于在先進(jìn)封裝芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸變得至關(guān)重要。

軟件：英特爾已經(jīng)意識(shí)到，硬件的每一次巨大飛躍，軟件都有機(jī)會(huì)提升兩倍的性能，英特爾會(huì)將更多資源投入到軟件上。此前，英特爾已經(jīng)在openVINO方面取得了很大的進(jìn)步，至強(qiáng)的機(jī)器學(xué)習(xí)性能也提升了好幾個(gè)數(shù)量級(jí)。

以英特爾架構(gòu)日活動(dòng)上發(fā)布的“One API”為例，它汲取了openVINO上的經(jīng)驗(yàn)，可以簡(jiǎn)化跨CPU、GPU、FPGA、AI和其它加速器的各種計(jì)算引擎的編程，提供相關(guān)的工具和庫(kù)。

安全：英特爾在架構(gòu)、設(shè)計(jì)和產(chǎn)品中會(huì)更多地考慮安全性。英特爾新設(shè)了一個(gè)安全部門(mén)(IPAS)，將優(yōu)秀的安全人才匯聚到一起，在發(fā)現(xiàn)危險(xiǎn)的時(shí)立刻發(fā)出警報(bào)，甚至?xí)和．a(chǎn)品研發(fā)推進(jìn)來(lái)為客戶(hù)保駕護(hù)航。

從根本意義上來(lái)說(shuō)，英特爾六大戰(zhàn)略支柱幾乎涵蓋了半導(dǎo)體領(lǐng)域本身以及所有最重要的相關(guān)聯(lián)行業(yè)，它們共同為這些行業(yè)的創(chuàng)新打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。放眼全局，以硬件為根基、以平臺(tái)級(jí)解決方案為動(dòng)力來(lái)推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新才是英特爾未來(lái)立足的根基。

近年來(lái)，英特爾在5G、人工智能、自動(dòng)駕駛、IoT等領(lǐng)域傾注了大量精力，但歸根結(jié)底，都離不開(kāi)底層硬件基礎(chǔ)。在數(shù)據(jù)中心層面，至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器與傲騰技術(shù)保駕護(hù)航;人工智能領(lǐng)域，英特爾通過(guò)全棧式產(chǎn)品布局，以通用芯片和專(zhuān)用型處理器為AI推理提供驅(qū)動(dòng)力。

此外，F(xiàn)overos 3D封裝技術(shù)也是意義深遠(yuǎn)的平臺(tái)級(jí)解決方案。以往單片時(shí)代處理器內(nèi)部的CPU核心、GPU核心、IO單元、內(nèi)存控制器等子單元都必須是同一工藝制程下設(shè)計(jì)的，不過(guò)在實(shí)際應(yīng)用中其實(shí)并不需要大家都一樣。比如CPU、GPU核心需要更高的性能，那么以更加先進(jìn)的工藝去設(shè)計(jì)制造是必要的。但是像IO單元、控制器等器件，就不需要這么先進(jìn)的工藝了。以前的封裝技術(shù)無(wú)法解決這種問(wèn)題，但是通過(guò)EMIB或Foveros就可以實(shí)現(xiàn)不同工藝芯片之間的堆疊封裝了。

3D堆疊封裝示意

對(duì)于OEM合作伙伴來(lái)說(shuō)，全新的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)客制化需求，這一點(diǎn)極為重要。以往英特爾與OEM的關(guān)系是“我升級(jí)芯片你做相應(yīng)的產(chǎn)品”。OEM的選擇權(quán)不大，只能跟著英特爾的節(jié)奏走，英特爾不更新OEM就只能干等著。全新封裝技術(shù)的出現(xiàn)，可以允許OEM去向英特爾客制化自己想要的芯片，從而在不同類(lèi)型、不同形態(tài)的產(chǎn)品之上選擇不同的芯片方案，更加靈活，其創(chuàng)新性不言而喻。

·從引領(lǐng)制程架構(gòu)創(chuàng)新到為新興計(jì)算領(lǐng)域創(chuàng)新提供源動(dòng)力

近幾年，英特爾開(kāi)始從以PC為中心的公司轉(zhuǎn)型為以數(shù)據(jù)服務(wù)為中心的公司，其實(shí)這本身就是一個(gè)從微觀走向宏觀的過(guò)程。在這種背景之下，制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)、架構(gòu)技術(shù)升級(jí)、處理器性能提升對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)已經(jīng)不再是唯一使命。

其實(shí)在年初的CES 2019英特爾發(fā)布會(huì)上就可以初窺端倪。英特爾除了正式宣布10nm制程落地之外，更為重要的是通過(guò)創(chuàng)新性的技術(shù)，為10nm制程構(gòu)建起了非常完整的生態(tài)體系。其中包括：分別面向消費(fèi)級(jí)和服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的10nm Ice Lake平臺(tái);面向封裝領(lǐng)域的Foveros 3D封裝技術(shù)，以及首款3D封裝平臺(tái)LakeField;同時(shí)還包括面向5G領(lǐng)域的SnowRidge平臺(tái)。

英特爾10nm擁有更完整的生態(tài)體系

這些新平臺(tái)不僅僅涉及到傳統(tǒng)的制程、架構(gòu)領(lǐng)域，同時(shí)還涉及到了5G領(lǐng)域的創(chuàng)新，超微互聯(lián)領(lǐng)域(Foveros 3D封裝)的技術(shù)革新。

除此之外，英特爾在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域也有新的動(dòng)作——將傲騰內(nèi)存與QLC固態(tài)硬盤(pán)融合，一方面使SSD的性能得到提升;另一方面也可以借助傲騰內(nèi)存的緩存特性，有效延長(zhǎng)QLC閃存的壽命。這也是英特爾在存儲(chǔ)領(lǐng)域針對(duì)創(chuàng)新交出的第一份答卷。

全新的傲騰內(nèi)存解決方案

安全層面，英特爾一直以來(lái)都非常重視。去年X86、ARM架構(gòu)處理器普遍遭受的熔斷、幽靈漏洞威脅，英特爾也是最早作出積極回應(yīng)以及有效應(yīng)對(duì)方案的半導(dǎo)體企業(yè)。

可以說(shuō)，六大戰(zhàn)略支柱的提出，不僅僅明確了未來(lái)英特爾自身的聚焦領(lǐng)域，同時(shí)還為新時(shí)代下半導(dǎo)體制程及相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展埋下了創(chuàng)新的種子。

風(fēng)雨50年，英特爾在競(jìng)爭(zhēng)慘烈的半導(dǎo)體領(lǐng)域里浴血奮戰(zhàn)，成為當(dāng)今世界范圍內(nèi)最具影響力的科技公司之一，同時(shí)也站在了半導(dǎo)體行業(yè)的最高峰之上。

六大戰(zhàn)略支柱的提出，可以看作是英特爾回歸本源，安下心來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體制程架構(gòu)革新的征程再起，也可以看作是英特爾為引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新埋下的定海神針。近年來(lái)，英特爾以果決的執(zhí)行力從以PC芯片為核心的公司轉(zhuǎn)型為以數(shù)據(jù)為中心的公司，以適應(yīng)未來(lái)多變、多元化時(shí)代的計(jì)算需求。因此，制程、架構(gòu)、內(nèi)存、互聯(lián)、軟件和安全六大戰(zhàn)略支柱的提出，是時(shí)代發(fā)展的客觀需求，也是點(diǎn)燃未來(lái)創(chuàng)新引擎驅(qū)動(dòng)的必然。

今天的計(jì)算平臺(tái)范圍已經(jīng)變得非常廣泛

此外，從端到端的解決方案，到邊緣計(jì)算，從數(shù)據(jù)中心到5G、AI、自動(dòng)駕駛等等這些聚焦領(lǐng)域，英特爾借助底層硬件優(yōu)勢(shì)以及平臺(tái)級(jí)方案整合能力，輔以技術(shù)創(chuàng)新能力和卓越計(jì)算能力，為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新賦能，為新時(shí)代打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。