10月16日,華為在英國(guó)正式發(fā)布了年度旗艦產(chǎn)品——華為 Mate 20系列,搭載2018年度旗艦芯片麒麟980,備受業(yè)界矚目。

這款芯片是全球首發(fā)7nm制程工藝商用芯片,內(nèi)置69億晶體管,為華為 Mate 20帶來(lái)了強(qiáng)勁的芯動(dòng)力。在CPU上,麒麟980采用A76+A55的三級(jí)梯度設(shè)計(jì),此外,Mail-G76 MP10的性能升級(jí),配合NPU智能調(diào)度,更是為華為Mate 20帶來(lái)了低功耗和長(zhǎng)續(xù)航的完美平衡。這是強(qiáng)大的技術(shù)積淀帶來(lái)的節(jié)奏領(lǐng)先,無(wú)疑將對(duì)同行友商形成巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

顯然,要想手機(jī)運(yùn)行順暢,性能更強(qiáng)大,續(xù)航能力更長(zhǎng)久,擁有一顆強(qiáng)大的“芯臟”至關(guān)重要,一如華為手機(jī)的高端品質(zhì)離不開(kāi)芯片的支持。如今,手機(jī)芯片市場(chǎng)已成為各大芯片制造商爭(zhēng)奪的火熱戰(zhàn)場(chǎng),隨著芯片品質(zhì)的不斷升級(jí),生產(chǎn)商在芯片制造工藝上將提出更高的要求。

在手機(jī)的實(shí)際制造過(guò)程中,往往會(huì)加入BGA底部填充膠工藝,這是為了防止在運(yùn)輸及日常使用中造成BGA芯片焊點(diǎn)開(kāi)裂甚至損壞,但是這也制約了芯片元件維修的進(jìn)度,容易因加熱正面造成反面元件空焊,引起新的不良問(wèn)題,或者至因膠水問(wèn)題造成焊盤(pán)脫落而報(bào)廢PCBA。這意味著在芯片的制造與加工中,對(duì)于underfill底部填充膠的要求會(huì)更加苛刻。

針對(duì)手機(jī)芯片的高端制造,漢思化學(xué)自主開(kāi)發(fā)了系列芯片專(zhuān)用底部填充膠,流動(dòng)性好、耐沖擊、固化快等優(yōu)勢(shì)明顯,具體表現(xiàn)為:

第一,毛細(xì)速度快,填充飽滿(mǎn)度達(dá)到100%,適合高速?lài)娔z,解決產(chǎn)品填充不飽滿(mǎn),膠水滲透不進(jìn),底部填充不到位等問(wèn)題。

第二,耐高低溫-50~125℃、抗形變,分散降低焊球上的應(yīng)力,減低芯片與基材CTE差別,解決了產(chǎn)品易碎、不經(jīng)摔,容易出現(xiàn)質(zhì)量不過(guò)關(guān)等問(wèn)題。

第三,快達(dá)3分鐘完全固化,適合全自動(dòng)化批量生產(chǎn),幫助達(dá)到提質(zhì)降本的生產(chǎn)目標(biāo)。

漢思化學(xué)底部填充膠現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于手機(jī)藍(lán)牙芯片、攝像模組芯片、手機(jī)電池保護(hù)板等制造過(guò)程之中。

憑借出色的產(chǎn)品性能和優(yōu)質(zhì)的定制服務(wù),2015年伊始,漢思化學(xué)便與華為達(dá)成了長(zhǎng)達(dá)幾年的穩(wěn)定合作關(guān)系。漢思化學(xué)芯片底部填充膠質(zhì)量穩(wěn)定,清潔高效,滿(mǎn)足華為新雙85、500H測(cè)試需求,對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,采用加熱固化形式,將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋100%)填滿(mǎn),從而達(dá)到加固的目的,增強(qiáng)了BGA封裝模式的芯片與PCBA之間的抗跌落性能。

華為mate 20助推頂級(jí)芯片制造浪潮, 意味著漢思化學(xué)高端定制芯片底部填充膠還將大有可為。面向全球化戰(zhàn)略服務(wù),為了能向客戶(hù)和合作伙伴們提供更強(qiáng)大的技術(shù)支持,如今,漢思化學(xué)還與中國(guó)科學(xué)院、上海復(fù)旦、常州大學(xué)等名校達(dá)成了產(chǎn)學(xué)研合作,不斷加大研發(fā)投入,提高研發(fā)定制實(shí)力,以滿(mǎn)足客戶(hù)的日益?zhèn)€性化和高端化的產(chǎn)品需求,實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。