Nexperia(安世半導體)今天宣布安世半導體(中國)有限公司著力擴建的廣東新分立器件封裝和測試工廠正式投產，全廠總面積達到 72,000 平方米，新增 16,000 平方米生產面積，年產量達到900 億件;根據(jù)產品組合，實現(xiàn)增長約 50%，有力地支持了今后數(shù)年 Nexperia 雄心勃勃的業(yè)務發(fā)展計劃。廣東新工廠的投產，使 Nexperia 全年總產量超過 1 千億件。

安世半導體(中國)有限公司廣東工廠于 2000 年正式投產以來，保持每天 24 個小時、每周 7 天、每年 356 天不間斷運行，擁有 4 千多名員工，致力于降低成本、提高質量和交付效率。2017 年，該廠生產了 620 億件小信號晶體管和二極管;預計 2018 年，每秒就可以生產 2 千件產品。該廠除了提供 SOT23、SOD323 和 523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip 等封裝外，還提供安世半導體(中國)有限公司開發(fā)的最新封裝，包括：大型8x8mm LFPAK、最小 DFN 邏輯封裝(GX4、DFN0606-4)、滿足 ATGD - fc-QFN (SOT1232)和 0402 6 面保護晶圓級芯片尺寸封裝。

廣東工廠擁有先進的無鉛封裝生產單元和裝備了 1,500 臺以上先進的半導體生產設備的 100 多條高科技封裝流水線，設備包括：晶圓切割、貼片機、焊線機、注塑、電鍍、切筋和成型、測試、打印和編帶設備。

Nexperia 首席執(zhí)行官 Frans Scheper 表示：“我們的安世半導體(中國)有限公司廣東工廠通過專注于結果，以成本、質量和交付效率為目標、持續(xù)改進客戶服務，取得了成功。此戰(zhàn)略在現(xiàn)在和未來，將使安世半導體(中國)有限公司成為 Nexperia 制造戰(zhàn)略的關鍵因素。”

安世副總裁兼安世半導體(中國)有限公司總經理容詩宗說到：“建立強大的先進技術能力對 Nexperia 的成功至關重要。我們的廣東團隊專注于新封裝技術開發(fā)、先進材料應用、提高工藝和設備、產品可靠性、測試和損耗分析。我們另一個關鍵優(yōu)勢就是提供一系列新的封裝，及時為客戶提供所需產品。安世半導體(中國)有限公司充滿競爭力的產品、封裝能力，以及為多樣化市場提供靈活產品組合的優(yōu)勢，幫助 Nexperia 在開拓商業(yè)機會時扮演了重要的角色。”

Nexperia 行業(yè)峰會與安世半導體新工廠投產典禮同期舉行。Nexperia 行業(yè)峰會是產業(yè)專家和商業(yè)合作伙伴交流最新中國集成電路工業(yè)發(fā)展趨勢的交流平臺。

Nexperia 產品廣泛應用于各種消費電子、工業(yè)電子和汽車電子應用。安世半導體(中國)有限公司廣東工廠有著很強的追求卓越質量的文化，并獲得了 ISO9001 質量標準、ISO/TS 16949 汽車標準認證。工廠員工對自己的社會責任感感到自豪，工廠也獲得了 ISO14001 環(huán)境標準、 OHSAS18001 健康和安全標準。