IC封測龍頭日月光（2311）繼吃下蘋果WiFi模塊、指紋辨識芯片訂單之后，內(nèi)部啟動新一波搶食蘋果A系列新世代處理器計劃，相關產(chǎn)品已進行測試階段，并著手擴產(chǎn)迎商機，明年可望與臺積電分食蘋果處理器后段封測訂單。

蘋果過往A系列處理器訂單由三星代工并完成后段封裝，新一代A7芯片則傳出轉(zhuǎn)至臺積電代工，并委由臺積電與日月光分食封裝訂單。日月光否認蘋果相關訂單，強調(diào)不評論單一客戶。

設備廠透露，日月光今年成功擊敗競爭對手艾克爾（Amkor），拿下蘋果在iPhone 5s導入的指紋辨識芯片系統(tǒng)封裝訂單，加上子公司環(huán)電原本就是蘋果WiFi模塊主要構裝廠，促使日月光9月合并營收站上200億元，達到203.9億元，年增19.5%，第3季IC封裝測試及材料合并營收378.1億元，季增4.2%，同創(chuàng)歷史新高。

日月光成功拿下蘋果指紋辨識芯片大單，堪稱日月光今年拉大與對手差距的一大戰(zhàn)役。

日月光內(nèi)部稱為「A計劃」的蘋果指紋辨識芯片，已于9月開始出貨，明年將為日月光開啟另一波新的成功動能。公司乘勝追擊，啟動「B計劃」，瞄準訂單量更大、難度更高的蘋果新一代A系列處理器。

蘋果明年委由臺積電生產(chǎn)A7處理器，臺積電也決定以20納米于明年1季開始投片，明年第2季開始大量產(chǎn)出，雖然臺積電提出保證有足夠的能力完成后段封測，但基于先前子公司精材在蘋果的指紋辨識芯片量產(chǎn)時程未達蘋果預期，此次蘋果可能采取分散后段封測模式。

日月光為迎接新一波蘋果訂單，將在高雄和中壢擴大先進封測產(chǎn)能，內(nèi)部也成立專案小組，全力爭取蘋果新世代處理器后段封測訂單。

日月光在SiP整合及3D IC架構都具備產(chǎn)能及制程領先優(yōu)勢，出線機率甚高，一旦成功入袋，日月光明年來自蘋果訂單挹注將相當可觀。