近日消息，中國最大的晶圓代工廠中芯國際已經向荷蘭半導體設備制造商ASML訂購了一臺EUV設備。EUV是當前半導體產業(yè)中最先進也最昂貴的芯片制造設備，這臺設備價值1.2億美元，差不多花費了中芯一季度營收的14%。這臺機器預計將于2019年初交貨。

EUV對于未來芯片技術的發(fā)展至關重要，并一直被視為摩爾定律的救星。1965年提出的摩爾定律，隨著工藝演進，晶體管尺寸縮微越來越困難，在近年來越來越多人擔心它將走到盡頭。該光刻設備采用波長為13.5nm的極紫外光源，相比于現(xiàn)在主流光刻機用的193nm光源，新的EUV光源能給硅片刻下更精細的溝道，從而能在芯片上集成更多的晶體管，繼續(xù)延續(xù)摩爾定律。

目前，蘋果iPhone X和iPhone 8系列的核心處理器采用了臺積電的10nm工藝，今年新款iPhone的處理器預計將采用7nm工藝。工藝尺寸越小，開發(fā)越昂貴且難度越大，當然芯片性能也越強大。行業(yè)共識認為，更尖端的芯片制造工藝將小于5nm，并且必須使用EUV才能實現(xiàn)。

中芯國際在制造工藝方面大約比臺積電、三星和英特爾落后兩到三代。三星是全球最大的內存芯片制造商，而英特爾在個人電腦和服務器微處理器領域占據(jù)主導地位。目前中芯國際仍在努力改進自己的28nm工藝，去年梁孟松加盟使其14nm工藝研發(fā)進程提速不少。三星和臺積電則正在7nm領域展開競爭。

一位業(yè)內人士表示，中芯國際的努力表明，盡管費用高昂而且可能需要多年時間才能趕上行業(yè)領先者，它仍將在半導體技術方面繼續(xù)投資，購買這樣昂貴的設備并不能保證中芯國際芯片制造技術順利取得進展，但至少表明了這一承諾。

在中芯國際剛發(fā)布的第一季度財報中，公司實現(xiàn)營收8.31億美元，不含技術授權收入的銷售額為7.23億美元，毛利率為26.5%，去年同期為27.8%;凈利潤2937.7萬美元，同比下降57.9%。中芯聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事趙海軍透露，公司今年將全年資本支出從19億美元上調至23億美元，用于先進制程的研發(fā)、設備開支以及擴充產能。

預測未來幾年中國芯片設計廠商數(shù)量將繼續(xù)以每年20%的速度增長，中芯作為本土的晶圓代工廠處于有利地位，能夠抓住有潛力的市場，并通過加速公司制造工藝的發(fā)展來擴大可預期的市場空間。