臺積電當前的10nm工藝尚處于拉抬良率過程中，已經(jīng)開始急急高調(diào)宣傳7nm工藝，并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產(chǎn)下一代高端芯片驍龍 845 / 840，對于這個筆者認為很可能是又一個謊言!

臺積電7nm工藝能否按時量產(chǎn)存疑

自16nm FinFET工藝以來，臺積電一直都落后于三星。三星于2015年初量產(chǎn)14nm FinFET工藝，臺積電的16nm FinFET工藝則到同年三季度才量產(chǎn);前者于去年10月量產(chǎn)10nm工藝，臺積電方面雖然說今年初量產(chǎn)10nm工藝，但是采用該工藝的聯(lián)發(fā)科helio X30遲遲未能上市，讓人對其10nm工藝的規(guī)模量產(chǎn)存有較大疑問。

當前臺積電同時開發(fā)16nmFinFET的改進工藝12nm FinFET，10nm工藝良率還需要改善，目前已將大量精力投入采用10nm工藝生產(chǎn)蘋果的A11處理器，這一切都給它推進7nm工藝的研發(fā)造成干擾。

高通與三星的合作日益密切

2015年三星采用自己14nm FinFET工藝的Exynos 7420處理器性能和功耗表現(xiàn)卓越。臺積電的16nm FinFET工藝量產(chǎn)時間太晚導致高通不得不采用20nm工藝生產(chǎn)其高端芯片驍龍810，由于臺積電在20nm工藝上優(yōu)先照顧蘋果的A8處理器導致高通的驍龍810量產(chǎn)時間太晚缺乏足夠的時間進行優(yōu)化導致驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，進而導致2015年高通的高端芯片出貨量大跌六成，而讓三星的Exynos 7420獨霸這一年的Android市場。

受此影響，高通一怒之下離開臺積電，將其高端芯片轉(zhuǎn)由三星制造。2015年底的驍龍820、今年的驍龍835分別由三星的14nm FinFET、10nm工藝制造，性能和功耗都表現(xiàn)優(yōu)秀。作為對比的是，華為海思選用臺積電的16nm FinFET生產(chǎn)的麒麟950、聯(lián)發(fā)科采用其10nm工藝生產(chǎn)的helio X30俱出現(xiàn)量產(chǎn)時間延遲的問題。

去年高通的中端芯片驍龍625、近期的中高端芯片驍龍660都采用三星的14nmFinFET工藝，而這兩款芯片的上一代產(chǎn)品俱是采用臺積電的28nm工藝。從高端到中端芯片，高通正將更多的芯片訂單轉(zhuǎn)到三星，雙方的合作關(guān)系不斷加深。

臺積電的產(chǎn)能難以滿足高通和蘋果

高通和蘋果都是全球手機芯片的領(lǐng)導者，前者是全球最大的手機芯片企業(yè)，后者憑借iPhone、iPad等產(chǎn)品的熱銷每年消耗自家的A系處理器達到3億片左右，對先進制造工藝產(chǎn)能需求很大。

從臺積電獲得蘋果的A8處理器訂單開始，其每年都將其最先進工藝的產(chǎn)能優(yōu)先提供給蘋果，確保其A系處理器的規(guī)模量產(chǎn)，而其他芯片企業(yè)包括高通都因此受到影響，可見臺積電每年的先進工藝產(chǎn)能難以同時滿足高通和蘋果這兩個全球領(lǐng)先的芯片企業(yè)。

假如臺積電能如期在明年初量產(chǎn)其7nm工藝，初期由于良率較低恐怕難以同時滿足高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科等的需求，而到了二季度又要將大量產(chǎn)能用于生產(chǎn)蘋果的A12處理器，這自然不得不讓高通思考轉(zhuǎn)用其7nm工藝所面臨的產(chǎn)能困擾。

相反，從三星之兩代先進工藝直都領(lǐng)先于臺積電量產(chǎn)來看，筆者認為其很可能再次在7nm工藝上取得領(lǐng)先。由于高通是三星7nm工藝的最大客戶，后者自然愿意提供最好的服務和更優(yōu)惠的價格，此前在與臺積電爭奪蘋果A系處理器的訂單時三星就顯示出更進取的態(tài)度，兩廂比較之下顯然高通選擇三星會比臺積電更合適。

其實在高通的驍龍835確定采用三星的10nm工藝生產(chǎn)之前，臺媒方面就一再傳出消息指高通會回歸結(jié)果被證實是謊言，如今高通回歸臺積電采用其7nm工藝可能是又一個謊言!