【導(dǎo)讀】談3G市場與芯片解決方案的發(fā)展趨勢  
    全球3G市場的快速發(fā)展，為用戶提供嶄新的數(shù)據(jù)及多媒體服務(wù)，并為相關(guān)的芯片與手機(jī)制造商帶來龐大的商機(jī)。3G技術(shù)正迅速伸延至無線領(lǐng)域，而成本效益也驅(qū)使3G設(shè)備及服務(wù)的費(fèi)用相對下降，3G服務(wù)的研發(fā)將以穩(wěn)定成長的步伐向前邁進(jìn)。芯片作為一般3G設(shè)備的主要零件，搭配播放及內(nèi)置高效能處理器后，更成為決定裝置精密與否及提升使用者體驗(yàn)的關(guān)鍵零件。 

    近年來，整體無線通信產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，包括制造商、運(yùn)營商、開發(fā)商及芯片供應(yīng)商均對3G接口技術(shù)投入了龐大資源。當(dāng)3G商業(yè)化由CDMA2000 1X 標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)到EV-DO標(biāo)準(zhǔn)之際，WCDMA及HSDPA的商業(yè)化也于近期大獲好評。 這些技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)于過去幾年皆已商業(yè)化，而進(jìn)一步的標(biāo)準(zhǔn)商業(yè)化及新科技的研發(fā)亦已如火如荼地展開。 

    在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速演進(jìn)下，芯片解決方案、軟件研發(fā)平臺及更多先進(jìn)數(shù)據(jù)應(yīng)用方案的發(fā)展，促進(jìn)了3G用戶數(shù)量的驚人增長。根據(jù)3Gtoday.com數(shù)據(jù)顯示，目前全球已經(jīng)有92個國家共215家3G商業(yè)服務(wù)供貨商，并擁有超過3.24億個3G用戶。3G CDMA市場已被確立并迅速成長，預(yù)計到了2008年，3G用戶將達(dá)7億。 

    目前，市場上已有超過998個3G商用設(shè)備，芯片制造商將更強(qiáng)大的無線寬頻網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品的升級功能、引人入勝的手機(jī)內(nèi)容及應(yīng)用方案等功能整合起來，為用戶提供更先進(jìn)的3G商用設(shè)備。此外，流動無線產(chǎn)業(yè)也不斷投資，研發(fā)更快速、更精良的無線技術(shù)，以提升使用者的流動無線體驗(yàn)，而這正是3G用戶顯著增長的原因。 

    促進(jìn)無線通訊市場持續(xù)成長的三個主要因素包括：電話密度（tele-density），尤其是在新興市場主要支持話音/音樂功能的終端的增加；全球廣泛采用的話音/數(shù)據(jù)多媒體/GPS功能；以及提供予消費(fèi)者及企業(yè)市場的整合多媒體/多模式/流動數(shù)據(jù)之加強(qiáng)版設(shè)備。 

    芯片組發(fā)展的挑戰(zhàn)——BOM成本、上市時間、準(zhǔn)確定位 

    能夠?yàn)樵O(shè)備制造商推算產(chǎn)品推出市場的準(zhǔn)確時機(jī)，以及物料清單（BOM）的優(yōu)勢是所有芯片供貨商的成功關(guān)鍵。面對無線設(shè)備制造商、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商、內(nèi)容開發(fā)商及消費(fèi)者日漸增長的需求，高通公司研發(fā)了可橫跨四大主要平臺的Mobile Station Modem（MSM）芯片組。高通的MSM解決方案為制造商提供由支持基本話音及有限數(shù)據(jù)服務(wù)的入門級芯片組，到足以支持目前最先進(jìn)話音、影像、圖片、定位及廣播應(yīng)用的解決方案。高通的芯片組提供符合主要標(biāo)準(zhǔn)、極具成本效益及完備的整合方案，以滿足各層使用者需求。 

    目前，無線科技使用者對科技新知比以往更考究，并擁有深厚的科技涵養(yǎng)，故需要更多引人注目的應(yīng)用及更多強(qiáng)大功能，令商業(yè)及休閑生活上的體驗(yàn)更豐富。對芯片組開發(fā)商而言，每一位使用者的需求也極為重要，因此，芯片組開發(fā)商面對的另一項(xiàng)主要挑戰(zhàn)是找出正確的市場領(lǐng)域及地區(qū)。舉例而言，經(jīng)常到外地出差的商務(wù)人士或許不需要具備3D游戲功能的3G手機(jī)；然而橫跨各種網(wǎng)絡(luò)及空中接口、流暢無阻的漫游功能、耗電量低、延長電池壽命及遠(yuǎn)程電子郵件傳送功能等，將會是商務(wù)人士決定是否購買產(chǎn)品的關(guān)鍵因素。同樣，一名16歲的使用者則會考慮手機(jī)的體積大小、游戲功能及導(dǎo)航應(yīng)用才作決定。因此，能夠提供多種不同的芯片組，以符合多元市場地域的需要及使用者的習(xí)慣是十分重要的。因應(yīng)各方的需求，高通以不同平臺來區(qū)分芯片組，為每一個市場階層提供了解決方案。 

    芯片組的未來 

    高端整合的芯片組將在所有市場領(lǐng)域中，繼續(xù)成為提升產(chǎn)品及應(yīng)用方案水平的決定因素。整合功能包括調(diào)制解調(diào)器及多媒體功能，多頻支持及整體芯片效能所新增的整合方案。對芯片開發(fā)商而言，針對復(fù)雜的市場領(lǐng)域及不同的市場區(qū)域的需要，采用最合適的解決方案是很重要的。他們不僅要運(yùn)用3G技術(shù)，還要有效地縮短研發(fā)時間，讓整合產(chǎn)品的使用靈活有彈性。 

    對新興市場而言，最有效的高端整合可成為更具成本效益的解決方案。高通單芯片解決方案（Single Chip，QSC）將基頻調(diào)制解調(diào)器、多媒體引擎與射頻（Radio Frequency）及電源管理功能整合至單一芯片上，以滿足入門使用者 的需求。新興市場的設(shè)備制造商能以QSC解決方案為基礎(chǔ)，生產(chǎn)更具成本效益、更省電、更輕巧的設(shè)備。 

    不少芯片開發(fā)商已投放龐大資源革新流動技術(shù)，例如，高通7xxx系列的整合平臺MSM芯片組，將雙核心架構(gòu)整合于單一芯片上，以提供強(qiáng)大的多媒體 及數(shù)據(jù)應(yīng)用功能。當(dāng)無線技術(shù)逐步發(fā)展時，以7xxx系列芯片組為基礎(chǔ)的新設(shè) 備，可提供廣泛的效能和功能支持，如多人聯(lián)機(jī)3D游戲、下載影片、效能應(yīng)用方案及多種操作系統(tǒng)支持（如Linux或微軟Windows Mobile）。 

    芯片組發(fā)展的另一趨勢是日漸普及的A-GPS功能與更多芯片解決方案的整合。 最早期以高通gpsOne為主的A-GPS芯片于2000年推出市場后，此技術(shù)所提供精準(zhǔn)而覆蓋范圍廣闊的定位功能，儼然成為3G設(shè)備的基本功能。A-GPS不但讓手機(jī)制造商生產(chǎn)可遵照當(dāng)?shù)鼐o急服務(wù)（如：美國E-911或韓國119）的要求， 更為網(wǎng)絡(luò)營運(yùn)商帶來新商機(jī)，并為不斷增加的無線通訊使用者帶來創(chuàng)新的娛樂、企業(yè)、導(dǎo)航及電子商務(wù)等服務(wù)。 

    結(jié)論 

    為滿足現(xiàn)時高端使用者對具有多元化功能及應(yīng)用方案的3G設(shè)備日益增加的需求，符合成本效益的3G芯片組是不可缺少的。因此，芯片開發(fā)商不斷與設(shè)備制造商、營運(yùn)商及開發(fā)商保持緊密合作，為不斷增長的全球使用者創(chuàng)造更多3G優(yōu)勢。