【導(dǎo)讀】AMD提升300mm晶圓廠產(chǎn)能效率，450mm計(jì)劃推遲
    與英特爾(Intel Corp.)采取的策略不同，Advanced Micro Devices Inc.(AMD)在選擇邁入450mm晶圓尺寸之前，還期待在提高300mm晶圓廠產(chǎn)能效率方面有所作為。英特爾計(jì)劃在2012年左右邁入450mm晶圓時(shí)代，而AMD則準(zhǔn)備推遲450mm計(jì)劃。  

    AMD高級(jí)副總裁Douglas Grose日前在第四屆ISMI論壇上描述了AMD所謂的下一代晶圓廠(Next Generation Factory，NGF)戰(zhàn)略。NGF戰(zhàn)略似乎仍將圍繞300mm晶圓展開(kāi)而非450mm晶圓。Grose介紹了一個(gè)正在構(gòu)架的NGF布局，在邁入450mm晶圓之前，核心目標(biāo)是提高現(xiàn)有300mm晶圓技術(shù)的產(chǎn)能效率。  

    Grose在一份聲明中說(shuō)道：“除了傳統(tǒng)的增大晶圓尺寸和縮小晶體管尺寸外，這樣的規(guī)劃同樣可以讓客戶們享受到更準(zhǔn)確、更便捷和更有效的服務(wù)。  

    AMD正積極地通過(guò)加入ISMI等方式在業(yè)內(nèi)尋求合作，開(kāi)發(fā)新型設(shè)備和工藝，用于最新的前端和后端產(chǎn)品。例如，目前該公司正著手開(kāi)發(fā)一次能制造25片晶圓的技術(shù)，而現(xiàn)有的設(shè)備一次只能制造幾片或一片晶圓，相比之下，新技術(shù)使同樣制造25片晶圓所花的時(shí)間大大減少，為客戶和芯片制造商們縮短了銷(xiāo)售前的周期。  

    AMD還指出，屆時(shí)小批量制造(small lot manufacturinig，SLM)和單晶圓設(shè)備(single wafer tools，SWT)需要作一些變化以提高生產(chǎn)效率，但這需要整個(gè)行業(yè)范圍內(nèi)的思維轉(zhuǎn)變。業(yè)內(nèi)的合作對(duì)于解決這些問(wèn)題來(lái)說(shuō)尤為重要，合理分配時(shí)間、人力和資金使每個(gè)環(huán)節(jié)最終均能獲利。