【導(dǎo)讀】MCU用戶面臨三大挑戰(zhàn) 在日益全球化和競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境中，微控制器的用戶(OEM廠商)正在努力求得生存與發(fā)展。美國(guó)經(jīng)濟(jì)萎靡不振，使得他們的生存環(huán)境變得更加嚴(yán)峻。這些用戶面臨三種挑戰(zhàn)：首先，他們正在努力通過(guò)功能特點(diǎn)、性能或價(jià)格使其終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)差異化。其次，他們正在努力加快產(chǎn)品上市速度，以收回在復(fù)雜的設(shè)計(jì)上面所耗費(fèi)的越來(lái)越多的投資。第三，他們?cè)噲D在不增加成本的情況下實(shí)現(xiàn)上述兩個(gè)目標(biāo)。MCU用戶面臨的這些  
    在日益全球化和競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境中，微控制器的用戶(OEM廠商)正在努力求得生存與發(fā)展。美國(guó)經(jīng)濟(jì)萎靡不振，使得他們的生存環(huán)境變得更加嚴(yán)峻。這些用戶面臨三種挑戰(zhàn)：首先，他們正在努力通過(guò)功能特點(diǎn)、性能或價(jià)格使其終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)差異化。其次，他們正在努力加快產(chǎn)品上市速度，以收回在復(fù)雜的設(shè)計(jì)上面所耗費(fèi)的越來(lái)越多的投資。第三，他們?cè)噲D在不增加成本的情況下實(shí)現(xiàn)上述兩個(gè)目標(biāo)。MCU用戶面臨的這些挑戰(zhàn)為MCU的下一步發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。  

    為了使終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)差異化，OEM廠商更加熱衷于增加額外的功能特點(diǎn)，比如用戶界面與連接性。用戶界面正在迅速?gòu)陌存I型向觸摸感應(yīng)型轉(zhuǎn)變。尤其是在家電產(chǎn)業(yè)，觸摸感應(yīng)用戶界面在外觀和功能性方面都具有優(yōu)勢(shì)。比如煤氣灶表面可以是一塊光滑的玻璃，上面沒(méi)有任何活動(dòng)部件，這樣的灶具表面具有裝飾效果，而且容易清潔。但是，如何使觸摸感應(yīng)在臺(tái)面沾水、臟手或濕手、帶廚房手套的情況下也能工作，則是一件比較復(fù)雜的事情。未來(lái)的MCU將能夠克服這些復(fù)雜問(wèn)題，為OEM廠商提供易用的觸摸感應(yīng)界面。  

    Microchip最近發(fā)布廣泛供應(yīng)mTouch電感觸摸感應(yīng)技術(shù)，作為其電容觸摸感應(yīng)解決方案的補(bǔ)充。電感觸摸感應(yīng)的基本工作原理使其能夠透過(guò)塑料、不銹鋼或鋁面板工作。這種技術(shù)還可以穿透手套并在沾上液體的表面上工作。利用這種新技術(shù)，Microchip使設(shè)計(jì)師能夠把電感觸摸感應(yīng)功能與其現(xiàn)有的應(yīng)用碼整合到單一的標(biāo)準(zhǔn)8、16或32位PIC微控制器或16位dsPIC數(shù)字信號(hào)控制器之中，從而降低整體系統(tǒng)成本。  

    電感觸摸感應(yīng)用戶界面的主要應(yīng)用包括家電市場(chǎng)，因?yàn)檫@種技術(shù)允許使用不銹鋼面板；工業(yè)市場(chǎng)，因?yàn)檫@種技術(shù)比較強(qiáng)??；汽車市場(chǎng)，因?yàn)檫@種技術(shù)光潔美觀，而且能夠減少意外觸發(fā)。  

    連接性方面則是指系統(tǒng)用戶正在努力提高自家系統(tǒng)與其它系統(tǒng)連接的能力、本地連接或者遠(yuǎn)程連接能力。許多有線和無(wú)線連接協(xié)議變得日益流行：USB、以太網(wǎng)、CAN、LIN、IR、RF和ZigBee。在許多情況下，最靈活的解決方案由兩個(gè)芯片構(gòu)成：一個(gè)MCU和一個(gè)連接芯片。此外，單芯片解決方案也出現(xiàn)了，即在MCU上面帶有一個(gè)連接模塊。  

    MCU用戶面臨的第二項(xiàng)挑戰(zhàn)是加快其產(chǎn)品的上市速度。這要求MCU制造商加強(qiáng)提供出色的開(kāi)發(fā)工具鏈，包括編譯器、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境、調(diào)試器、RTOS、圖形工具、參考設(shè)計(jì)和代碼庫(kù)。越來(lái)越多的客戶缺乏足夠的工程資源，因此希望其MCU供應(yīng)商提供技術(shù)支持，幫助其完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)。對(duì)于許多應(yīng)用來(lái)說(shuō)，工程資源的效率比芯片價(jià)格更為重要。具有成本效益的遷移路徑正在變得越來(lái)越重要，因?yàn)榭蛻艨梢愿鶕?jù)它在下一個(gè)設(shè)計(jì)中采用同樣的MCU，或者選擇具有同樣封裝管腳、具有可比外設(shè)和重新使用其大部分代碼的MCU，從而將節(jié)省下來(lái)的投資用于固件上面。  

    在全球化的市場(chǎng)中，變化速度越來(lái)越快，只有反應(yīng)敏捷的廠商才能生存，因此適應(yīng)變化是成功的關(guān)鍵。所以，擁有最靈活、適應(yīng)性最強(qiáng)和低成本開(kāi)發(fā)資源的MCU制造商才能打造全面的產(chǎn)品套餐，硅片已不再是唯一的決定因素。