【導讀】（中國，上?！?010年4月12日）2010年中國半導體市場年會于2010年3月9日至10日在上海召開。大會公布了由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會、中國電子報等單位共同評選出的 “第四屆（2009年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術”獲獎結(jié)果，上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）的“0.13微米SONOS嵌入式存儲器工藝技術”和“芯片超級同測技術（SC

（中國，上?！?010年4月12日）2010年中國半導體市場年會于2010年3月9日至10日在上海召開。大會公布了由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會、中國電子報等單位共同評選出的 “第四屆（2009年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術”獲獎結(jié)果，上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）的“0.13微米SONOS嵌入式存儲器工藝技術”和“芯片超級同測技術（SCT）”兩個項目分獲殊榮。

華虹NEC的0.13微米SONOS 嵌入式存儲器工藝技術具有低動態(tài)電流，極低靜態(tài)電流，存儲單元小，容量可配置，讀出速度快等優(yōu)良性能。達到業(yè)內(nèi)領先的可靠性擦寫壽命和數(shù)據(jù)保持時間。目前該技術平臺擁有各種容量的嵌入式閃存IP，齊全的模擬IP，高速靜態(tài)隨機存儲器和低功耗設計庫，高性能的IO單元以及完善的產(chǎn)品和測試方案，可廣泛應用于智能卡、MCU/SOC以及USB Key等產(chǎn)品。

華虹NEC成功地研發(fā)出世界領先的芯片同測數(shù)最高可達512的“超級同測技術(SCT，Super Concurrent Testing)”。此技術的研發(fā)成功，有效地降低了晶圓測試成本，提升了測試效率和產(chǎn)品的競爭力，實現(xiàn)了最高可達較原有技術平臺的八倍測試效率，并可支持芯片高集成的晶圓測試，成為當今世界領先的測試技術平臺。此測試平臺現(xiàn)已成功應用，作為華虹NEC制造服務的拓展。此創(chuàng)新技術為國內(nèi)主要集成電路設計公司的自主產(chǎn)品（智能卡、USB Key、可編程MCU等）提供了最優(yōu)化的測試方案。

華虹NEC總裁兼首席執(zhí)行官邱慈云博士表示，“我們十分榮幸在中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術評選中榮獲兩個獎項，這是華虹NEC持續(xù)創(chuàng)新的結(jié)果。華虹NEC一直保持著嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術領域的業(yè)界領先地位，也是中國智能卡與SIM卡芯片的最主要的制造商。本次獲獎的兩個項目正是華虹NEC過去幾年來在嵌入式非揮發(fā)性存儲器領域的最新成果，為下一代智能卡芯片提供了極具競爭力的全套工藝、設計支持與量產(chǎn)測試解決方案?！?

關于華虹NEC：

上海華虹NEC電子有限公司成立于1997年7月，是中國大陸第一家8英寸晶圓廠，現(xiàn)已成為世界領先的專業(yè)集成電路晶圓代工企業(yè)。客戶遍及中國大陸、中國臺灣、韓國、日本以及美國等國家與地區(qū)。公司目前擁有兩條8英寸生產(chǎn)線，月產(chǎn)能接近9萬片。公司總部位于中國上海，在臺灣、日本、北美和歐洲等地均提供銷售與技術支持。

華虹NEC為國內(nèi)外客戶提供涵蓋1.0~0.13微米工藝的、專業(yè)的、高附加值代工服務，專注于嵌入式非揮發(fā)性存儲器、模擬/電源管理芯片、高壓、射頻以及功率器件等特色工藝平臺以及邏輯、混合信號等通用工藝平臺，代工產(chǎn)品已廣泛應用于智能卡(第二代身份證卡、SIM卡、社保卡等)、通訊、計算機、消費類電子以及汽車電子等領域。

華虹NEC為其客戶提供全方位、全天候服務，包括各類技術支持、單元庫與IP、版圖驗證、晶圓加工、晶圓測試、可靠性測試和失效分析等。此外，華虹NEC還可以透過其合作伙伴向客戶提供包括掩膜版制作和封裝測試在內(nèi)的一站式服務。

華虹NEC先后通過了ISO9001質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系、ISO27001信息安全管理體系、OHSAS18001職業(yè)健康安全管理體系認證，獲得美國商務部產(chǎn)業(yè)和安全局(“BIS”) 的“經(jīng)驗證最終用戶”(“VEU”) 授權，并且通過了TS16949體系符合性審核。華虹NEC由此具有更高的產(chǎn)品品質(zhì)和信息安全性。