摘要：受到金融危機影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)大幅下滑，在各國政府實施經(jīng)濟刺激計劃，各公司通過大規(guī)模減產(chǎn)和工廠重組來減少供應(yīng)庫存的情況下，從2009年2季度開始市場逐步回升，2010全球半導(dǎo)體市場預(yù)計達到3003億美元，同比增長31.5%。

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體 集成電路

受到金融危機影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)大幅下滑，在各國政府實施經(jīng)濟刺激計劃，各公司通過大規(guī)模減產(chǎn)和工廠重組來減少供應(yīng)庫存的情況下，從2009年2季度開始市場逐步回升，2010全球半導(dǎo)體市場預(yù)計達到3003億美元，同比增長31.5%。

根據(jù)協(xié)會初步統(tǒng)計，2010年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1424億，同比增長28.4%。其中，設(shè)計業(yè)銷售383億，同比增長41.9%；制造業(yè)銷售409億，同比增長19.9%；封測業(yè)銷售632億，同比增長26.8%。

根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，2010年1-11月國內(nèi)進口集成電路金額為1431.5億美元，同比增長34%；2010年1-11月國內(nèi)出口集成電路金額265.9億美元，同比增長28.8%。