摘要： 2012年12月10日，日本東京訊 — 全球領先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”)，在今年7月3日及9月28日發(fā)布了題為「關于構建穩(wěn)固的收益結構的諸項對策」，及「關于為構建穩(wěn)固的收益結構而采取的結構性調整正在順利實施」的新聞稿，目前各項相關對策正在加緊落實。
關鍵字： 瑞薩電子， 微控制器，
2012年12月10日，日本東京訊 — 全球領先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”)，在今年7月3日及9月28日發(fā)布了題為「關于構建穩(wěn)固的收益結構的諸項對策」，及「關于為構建穩(wěn)固的收益結構而采取的結構性調整正在順利實施」的新聞稿，目前各項相關對策正在加緊落實。
瑞薩以構筑公司盈利機制為目標，于2010年4月1日進行了公司業(yè)務整合，大力推進以全球市場份額遙遙領先的微控制器為支柱的業(yè)務整體優(yōu)化組合和生產結構改革，兩年實現(xiàn)了約20%的固定費用削減，切實落實了各項措施。但是，由于受到去年東日本大地震和全世界經濟形勢不穩(wěn)定等因素的影響，還需要進一步的措施來應對世界經濟和日本市場急劇的環(huán)境變化。
通過實施今年7月3日公布的提前退休優(yōu)待制度和國內生產基地大幅度重組方案推進了業(yè)務及生產結構的改革。通過提前退休優(yōu)待制度的實施，如今年10月16日公布的共有7，446名員工報名，截至10月31日全體報名員工順利離職。此外，關于國內生產基地的重組，今年10月12日公布的關于“將旗下的Renesas High Components， Inc. (青森工廠)轉讓給AOI株式會社”的有關事宜已達成一致，現(xiàn)在按計劃推行，進展順利。瑞薩今后仍將不斷努力，致力于建立完善的組織及營運體制，同時，在目前經營體制下，為進一步提高競爭力，采取優(yōu)化人員結構等合理化措施。
此外，關于改善財務狀況，正如今年9月28日公布的，除了向瑞薩的大股東及主要交易銀行籌措了共計970億日元的新資金以外，與主要交易銀行簽署辛迪加貸款協(xié)議將總額為1，611億日元的短期貸款改為長期貸款，以確保資金的長期穩(wěn)定，以此使目前正在推進的機構改革在確保資金的前提下得以順利實施。
另，如本日發(fā)布的「配發(fā)新股予第三方的融資以及作為主要股東、主要股東的第一大股東、母公司及有關其他關聯(lián)公司變動的通知」所述，為建立能夠應對世界經濟和日本市場環(huán)境劇變的堅實財務基礎，集中向業(yè)績復蘇的重點領域投資，瑞薩決定以株式會社產業(yè)革新機構、豐田汽車株式會社、日產自動車株式會社、株式會社Keihin、株式會社電裝、佳能株式會社、株式會社尼康，Panasonic株式會社及株式會社安川電機作為配發(fā)第三方，以配發(fā)股份予第三方的方式，進行總額1，500億日元的融資(以下，「配發(fā)新股予第三方的融資方案」)。關于融資的詳情，請參照今日發(fā)布的「配發(fā)新股予第三方的融資以及作為主要股東、主要股東的第一大股東、母公司及有關其他關聯(lián)公司變動的通知」。
隨著電子設備和社會基礎設施迅速網(wǎng)絡化的智能社會的到來，目前主要用于控制系統(tǒng)的MCU和主要用于IT設備內的SoC迅速地融合，以MCU為主軸的新型控制器市場不斷擴大。在發(fā)達國家和新興國家同時進行的這些變化對半導體產業(yè)來說是一個借機開拓市場的利好消息。
瑞薩本著強化效益基礎及財務基礎的策略，應對上述的市場變化，努力為顧客構筑高附加值的套件解決方案，更加強化與瑞薩的強項產品MCU套件解決方案中必不可少的模擬功率器件，同時，努力提高SoC產品的競爭力。此外，在此套件解決方案里增加相應的IP和OS等軟件通用平臺，以縮短顧客的開發(fā)周期、為提升成本競爭力和提高生產率貢獻力量，實現(xiàn)在新興市場的增長。
為實現(xiàn)瑞薩在智能社會創(chuàng)造良好業(yè)績的目標，此次通過配發(fā)股份予第三方募集的資金將用于下表所示的5個具體的增資項目中。以此保證在重點領域的銷售額增長及效益穩(wěn)定，提高企業(yè)價值及股東價值。
<本次第三方配發(fā)新股籌得資金的使用方案>
瑞薩電子關于提高企業(yè)價值的發(fā)展戰(zhàn)略 src="/News/UploadFile/2008/201212129529482.jpg" width=624 height=232>
(1) 提高核心競爭力
為了提高核心競爭力，瑞薩首先對上表①MCU的28納米先進工藝技術開發(fā)和開發(fā)基礎的標準化等方面進行投資，以確保世界第一的絕對競爭優(yōu)勢。上表中②的生產(試產、量產)相關的設備投資，是指為了提高現(xiàn)有量產工藝的效益的設備投資、提高已完成研發(fā)的先進工藝競爭力的設備投資，以及在模擬制品上運用更精細工藝和更大硅晶片而進行的設備投資，以此提高產品競爭力。
(2) 提高解決方案提案能力
關于上表中③及④的汽車類、工業(yè)類半導體解決方案投資，包括：以占世界第一的絕對優(yōu)勢的MCU為主軸向相關市場延伸，強化為客戶進行套件解決方案提案時不可或缺的模擬和功率半導體技術力量、為豐富產品線而進行的M&A或合作。為了進一步提高解決方案的提案能力，推進與嵌入式操作系統(tǒng)廠商、IP供應商的M&A及合作，與新興國家獨立設計中心的合作與M&A。 此外，汽車領域的HEV/EV、汽車信息終端應用;工業(yè)領域中的智能電網(wǎng)、及前文闡述的電子設備、未來智能社會中隨社會基礎設施網(wǎng)絡化進程而興起的新興控制設備的高速增長，可預見到半導體市場不斷擴大，瑞薩將會實現(xiàn)業(yè)務的持續(xù)增長。
(3) 提高對市場劇變的耐受性
關于上表中⑤的重建管理基礎的開發(fā)投資，是指：為了改善迅速響應市場劇變，提高決策速度的業(yè)務評價體系，加強生產設備的抗震性，加強硅晶片生產多元化，加強使客戶能放心使用我們產品的BCP(業(yè)務持續(xù)計劃)，以實現(xiàn)瑞薩業(yè)務的持續(xù)增長。[!--empirenews.page--]
瑞薩將因為以上成長性投資，在全球激烈的競爭中脫穎而出，盡早改善效益，提高核心競爭力。此外，立志于中長期平臺建設和業(yè)務增長，提高面向客戶的解決方案的提案能力，優(yōu)化客戶體系，實現(xiàn)上述重點領域的銷售及效益增長，進而提高瑞薩的企業(yè)價值及股東價值。
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