摘要：  全球手機(jī)芯片龍頭高通首席運(yùn)營(yíng)官莫蘭科夫(Steven Mollenkopf)近日表示，由于晶圓代工廠加速擴(kuò)產(chǎn)，28納米產(chǎn)能緊缺問(wèn)題10月已獲得紓解。業(yè)界認(rèn)為，高通芯片產(chǎn)出不再受晶圓代工產(chǎn)能吃緊局限，未來(lái)與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)將更白熱化。

關(guān)鍵字：  手機(jī)芯片，  高通，  晶圓代工，  28納米

全球手機(jī)芯片龍頭高通首席運(yùn)營(yíng)官莫蘭科夫(Steven Mollenkopf)近日表示，由于晶圓代工廠加速擴(kuò)產(chǎn)，28納米產(chǎn)能緊缺問(wèn)題10月已獲得紓解。業(yè)界認(rèn)為，高通芯片產(chǎn)出不再受晶圓代工產(chǎn)能吃緊局限，未來(lái)與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)將更白熱化。

莫蘭科夫是在香港受訪時(shí)，透露最新產(chǎn)能情況。高通先前預(yù)期，該公司未來(lái)5年獲利將隨著智能手機(jī)熱賣，呈現(xiàn)兩位數(shù)成長(zhǎng)，他認(rèn)為，隨著晶圓代工高階產(chǎn)能吃緊障礙逐步排除后，此一目標(biāo)達(dá)陣將更樂(lè)觀。

高通是臺(tái)積電28納米前三大客戶，更是貢獻(xiàn)臺(tái)積電12寸通信芯片產(chǎn)能主力，另一晶圓代工廠聯(lián)電也是高通先進(jìn)制程的第二供應(yīng)來(lái)源，隨著高通芯片產(chǎn)出不再受晶圓代工產(chǎn)能吃緊受限，有助宏達(dá)電、華寶、英華達(dá)，億光、晶技、勝華、華通、毅嘉等相關(guān)廠業(yè)績(jī)同步增溫。

莫蘭科夫指出，今年一直到10月，28納米智能手機(jī)芯片短缺問(wèn)題實(shí)在“令人頭大”，但高通3大主要晶圓代工伙伴臺(tái)積電、三星以及GlobalFoundries全面加速供應(yīng)28納米產(chǎn)能，目前已讓智能手機(jī)先進(jìn)處理器短缺問(wèn)題獲得解決。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀今年中就預(yù)估年底28納米將供需平衡，莫蘭科的說(shuō)法與臺(tái)積電看法一致。隨著晶圓代工高階產(chǎn)能吃緊警報(bào)解除，業(yè)界認(rèn)為，高通芯片產(chǎn)出不再受晶圓代工產(chǎn)能吃緊局限，未來(lái)與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)將更白熱化。

另一方面，臺(tái)積電未來(lái)雖然不再具有 28納米供不應(yīng)求利多題材，但臺(tái)積電目前在28納米產(chǎn)能仍是全球晶圓代工業(yè)界之冠，市占率達(dá)九成，高通手機(jī)芯片需求成長(zhǎng)潛力大，臺(tái)積電仍將受惠。

隨著晶圓代工產(chǎn)能吃緊問(wèn)題逐步解決，高通對(duì)公司營(yíng)運(yùn)后市深具信心。高通預(yù)期，智能手機(jī)銷售增加，將促使該公司獲利成長(zhǎng)，預(yù)估從今年至2016年止，全球智能手機(jī)銷售量可達(dá)50億支，平均1年將有10億支的規(guī)模。

除了主要產(chǎn)品線手機(jī)芯片外，高通也針對(duì)近年備受看好的平板電腦設(shè)計(jì)產(chǎn)品，積極搶進(jìn)。日前更宣布入股夏普5%，雙方共同攜手開(kāi)發(fā)先進(jìn)面板技術(shù)。