大陸機(jī)頂盒芯片廠商仍勢(shì)單力薄
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摘要: 在高清機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)從一家獨(dú)大轉(zhuǎn)為三足鼎立的情況下,本土芯片廠商卻仍在“打醬油”。
關(guān)鍵字: 機(jī)頂盒芯片,解決方案,有線機(jī)頂盒
2012年的中國(guó)機(jī)頂盒市場(chǎng)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),其中有線機(jī)頂盒依舊占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位,直播衛(wèi)星機(jī)頂盒市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模距離政府規(guī)劃仍有距離,地面機(jī)頂盒發(fā)展低于市場(chǎng)預(yù)期,IPTV機(jī)頂盒市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)增長(zhǎng),OTT機(jī)頂盒異軍突起。在高清機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)從一家獨(dú)大轉(zhuǎn)為三足鼎立的情況下,本土芯片廠商卻仍在“打醬油”。
機(jī)頂盒芯片
機(jī)頂盒芯片行業(yè)屬于資本密集型、技術(shù)密集型、人才密集型兼而有之的行業(yè),發(fā)展迅速并競(jìng)爭(zhēng)激烈,在有線機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)上,除了芯片的成熟度,應(yīng)用終端的廣泛性、技術(shù)的領(lǐng)先性,以及是否能夠給客戶提供全面的解決方案都是決定芯片廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要因素,同時(shí)由于中國(guó)是全球主要的機(jī)頂盒生產(chǎn)地,芯片市場(chǎng)越來越具有全球化競(jìng)爭(zhēng)的特點(diǎn)。
有線機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)上Hisilicon市場(chǎng)表現(xiàn)突出。調(diào)查顯示,有線機(jī)頂盒芯片主要供應(yīng)商有ST、Renesas、Fujitsu、BCM、Hisilicon等,以ST方案和Hisilicon方案為主。ST自進(jìn)入中國(guó)有線機(jī)頂盒市場(chǎng)就一直保持行業(yè)領(lǐng)先地位,其產(chǎn)品性能穩(wěn)定,具備價(jià)格優(yōu)勢(shì),有線運(yùn)營(yíng)商選用較多。隨著機(jī)頂盒市場(chǎng)的進(jìn)一步擴(kuò)大,Hisilicon機(jī)頂盒芯片由于產(chǎn)品性能和價(jià)格更有針對(duì)性,以及本土化公司對(duì)有線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)的深刻理解和 服務(wù)優(yōu)勢(shì),市場(chǎng)份額有后來居上之勢(shì)。
高清機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)從一家獨(dú)大轉(zhuǎn)為三足鼎立。有線高清交互機(jī)頂盒芯片主要供應(yīng)商有ST、BCM、Hisilicon、Renesas、Fujitsu等,以ST、Hisilicon、BCM為主。以2012年創(chuàng)維、九聯(lián)、長(zhǎng)虹、銀河、九洲、杭摩6個(gè)廠家高清機(jī)頂盒使用芯片情況進(jìn)行統(tǒng)計(jì),ST、Hisilicon、BCM芯片出貨量占該6家機(jī)頂盒廠商芯片使用量的七成以上,其中Hisilicon、BCM芯片出貨量基本持平。隨著高清整轉(zhuǎn)及高清二次整轉(zhuǎn)的推進(jìn),高清交互機(jī)頂盒市場(chǎng)逐步擴(kuò)大,芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)更加激烈,市場(chǎng)格局將進(jìn)一步演變。雖然本土芯片廠商強(qiáng)勢(shì)介入高清交互機(jī)頂盒芯片市場(chǎng),但國(guó)外芯片廠商依托較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力,致力于提升產(chǎn)品性能,整體仍保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
衛(wèi)星機(jī)頂盒芯片以國(guó)產(chǎn)為主:2012年,直播衛(wèi)星機(jī)頂盒芯片以國(guó)產(chǎn)為主,目前ABS-S衛(wèi)星信道解調(diào)芯片的廠商以杭州國(guó)芯、海爾集成、湖南國(guó)科、上海高清、泰合志恒5家為主;我國(guó)直播衛(wèi)星解碼芯片的提供商從以國(guó)外為主轉(zhuǎn)為以國(guó)內(nèi)為主,國(guó)外廠商只有Renesas有供貨,國(guó)內(nèi)廠商杭州國(guó)芯、湖南國(guó)科、四聯(lián)微電子均有出貨,其中以杭州國(guó)芯、湖南國(guó)科為主。