【導讀】在半導體制程朝20奈米及以下推進之下，晶圓代工廠和半導體制造商家數(shù)亦將急速縮減，連帶導致半導體設備商和IC設計業(yè)者的合作夥伴數(shù)量跟著驟減，將導致市場競爭加劇。 應用材料(AppliedMaterials)副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸表示，半導體制造的資本密集度在20奈米及其以下制程之后，將大幅增長，以記憶體產(chǎn)業(yè)為例，從60奈米進展至20奈米，資本支出將增加3.4倍;而在IC產(chǎn)業(yè)更是高達4倍之多。

余定陸進一步指出，隨著半導體制程推展至20奈米及其以下，能負荷龐大制造設備采購成本的晶圓廠家數(shù)亦逐漸減少，如目前在22/20奈米制程的晶圓廠家數(shù)僅余五家;進展至16/14奈米制程時，家數(shù)可能會再縮減。

此外，半導體產(chǎn)業(yè)近十余年來，亦因更多的整合元件制造商(IDM)紛紛轉向采取輕晶圓廠(Fab-lite)和無晶圓廠(Fabless)的策略，致使投資半導體制造資本支出的廠商家數(shù)大幅下降。

在半導體制程朝20奈米及以下推進之下，晶圓代工廠和半導體制造商家數(shù)亦將急速縮減，連帶導致半導體設備商和IC設計業(yè)者的合作夥伴數(shù)量跟著驟減，將導致市場競爭加劇，于是晶圓代工廠、IDM、半導體設備商及IC設計業(yè)者皆紛紛透過收購壯大企業(yè)規(guī)模，造成半導體產(chǎn)業(yè)大者恒大的態(tài)勢將會更趨明顯，如近期應用材料已藉由購并競爭對手東京威力科創(chuàng)(TokyoElectron)，躍升為全球最大半導體設備商。