科再奇在主題演講中，詳細闡述了英特爾在數(shù)據(jù)中心、PC、移動以及物聯(lián)網(wǎng)等市場的戰(zhàn)略?？圃倨孢€演示了一些最新的產(chǎn)品，并宣布了新的在華投資計劃。

英特爾在移動芯片市場上也有很大的進展?？圃倨嫱嘎?，英特爾通過一年時間研發(fā)的首款3G系統(tǒng)芯片已經(jīng)面世，并且已經(jīng)內(nèi)置到真正的產(chǎn)品之中。

同時，科再奇透露，英特爾研發(fā)的代號為7260的五模移動芯片也將在今年第二季度出貨。這款芯片支持4G LTE功能，最高下載速度可達到300M，支持全球網(wǎng)絡(luò)。

科再奇表示，目前英特爾正與運營商等合作伙伴測試這款芯片，未來也會有多家合作伙伴推出采用這款芯片的硬件產(chǎn)品。

據(jù)他透露，英特爾的2014 LTE平臺英特爾XMM 7260，符合當前中國移動五模十頻（TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）的要求。XMM 7260科再奇還在現(xiàn)場公開使用中國移動的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)場呼叫，而他接通的對象則是聯(lián)想集團CEO楊元慶。

按照英特爾的時間表，XMM 7260系列最快將在今年第二季度上市。根據(jù)相關(guān)介紹，XMM 7260系列首次支持LTE Cat.6、(最高40MHz)，理論下行速率可達300Mbps，并支持超過30個3GPP頻段，還整合了SMARTi 45收發(fā)器已減少零部件，實現(xiàn)了單芯片方案。

作為英特爾的“痛點”，智能終端芯片無疑成為了此次峰會的焦點，而LTE則成為了英特爾能否翻身的絕佳機會。顯然，英特爾不但不會放棄，而且已經(jīng)做好了準備。“我們做好了充分準備，將贏得LTE芯片組市場更多份額?！笨圃倨姹硎尽?