亞利桑那州錢德勒市 2014-04-09(中國商業(yè)電訊)--用于制造先進多層印刷電路板(PCB)的工程電介質材料方面的市場領導者Isola Group S.à.r.l.今天宣布，公司已經推行了一項技術專利項目，旨在緩解陽極導電絲(CAF)在制造PCB時遇到的技術問題。這項專有制造技術由ISOLA美國公司“Isola美國”提供，能夠減少固化樹脂電介質中的空隙數(shù)量，而空隙是導致CAF失效的主要原因。這項專利適用于全世界的層壓板和預浸料制造商及用戶，受到專利保護，美國專利號為6,083,855，臺灣專利號為I230657，并在在其他若干國家申請了技術專利。

層壓板制造工藝，以及用于層壓板的樹脂及增強材質方面的技術發(fā)展，已使得層壓板產品的制造快速高效且具備很高強度及穩(wěn)定性。層壓板的制造需通過用液體樹脂聚合物的混合溶液浸漬一種纖維強化材料。經過浸漬的纖維之后被加熱并轉化為一種半固化、無粘性狀態(tài)，稱作「預浸料」。若無有效的“空隙縮減”技術，預浸料通常會存在空隙，如纖維束中的小氣泡以及纖維束之間的間質空隙，這是導致CAF失效的主要原因。覆銅箔層壓板的下一步制造工藝是通過運用溫度及壓力適宜的方法，將預浸料壓制在銅箔薄片之間。預浸料中的大部分空隙被鎖定在這種完全固化狀態(tài)中。

Isola的技術專利項目提供的層壓板浸漬工藝，可生產出高質量、樹脂浸漬的預浸料，大幅減少空隙，緩解CAF失效問題。 CAF經常是原始設備制造商及PCB設計師關注的重點，因為他們力圖提升自身產品的穩(wěn)定性及質量。更小的鉆孔幾何面使PCB易受CAF發(fā)展的影響，這是一種主板內機電遷移形式。導致CAF失效的原因包括：

-- 硅烷同樹脂或玻璃不兼容

-- 樹脂與玻璃界面結合度低

-- 中空纖維(紗線生產工藝的一種人工制品)

-- PCB制造商鉆壓技術差，導致開裂脫膠

-- 浸漬工藝后留下空隙。這些空隙通常被稱為層間紗空隙(IYV)、條紋，在某些特殊情況下被稱為三相點。

Isola公司執(zhí)行副總裁和首席技術官Tarun Amla表示，電子設備制造當前的趨勢是向更小、更薄、更輕、更高性能方向發(fā)展，導致PCB中的互聯(lián)鉆壓孔之間的間隙更小。他評論：“電介質中的空隙如同CAF電流路線中的導體，會導致早期失效并產生嚴重的穩(wěn)定性及安全性風險。一種有效的風險緩解技術將減少或消除浸漬工藝中產生的空隙?！?/p>

對于有興趣獲得Isola公司的CAF緩解技術專利的層壓板制造商，請聯(lián)系Isola美國總顧問Mike Rafford。若希望確認現(xiàn)有供貨商是否為此項專利項的授權參與商，或欲了解額外信息，直接聯(lián)系Isola美國。

關于 isola

總部位于亞利桑納州 Chandler 的 Isola Group S.a.r.l. 是全球物料科技公司，專注于設計、研發(fā)、制造和營銷用來制造先進多層印刷電路板的銅包層壓板和電介質預浸料。公司的高效能物料可用于精密的電子應用，適用于通訊基礎建設、計算器/網絡、軍事、醫(yī)藥、航空和汽車產業(yè)。

聯(lián)絡人：編輯聯(lián)絡人：

Tiffany C. Zinn

全球營銷傳播經理

Isola Group