科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸從PC轉(zhuǎn)到智能型手機,傳統(tǒng)存儲器供應(yīng)商不論是上游芯片廠或下游存儲器模組廠,近年都紛紛尋求轉(zhuǎn)型,但移動產(chǎn)??品供應(yīng)鏈與傳統(tǒng)PC產(chǎn)業(yè)鏈不同,因此轉(zhuǎn)型也考驗跨界整合的能力,無法順利轉(zhuǎn)型者未來恐被邊緣化,或轉(zhuǎn)攻其他利基市場求生存。
DRAM廠經(jīng)歷慘烈大整合賽,存儲器大廠過去依賴超過20年的PC成功方程式早已失靈,都已陸續(xù)往移動裝置商機靠攏,內(nèi)嵌式存儲器eMMC模組是成長快速的應(yīng)用之一,成為智能型手機內(nèi)建儲存裝置也不過這幾年的事。
eMMC模組是NAND Flash芯片加上一顆控制芯片,看似簡單的設(shè)計,但實際運行此生意活是并不容易,因為eMMC模組品質(zhì)一旦出問題,會導(dǎo)致整臺手機被消費者退貨,不像是DRAM模組壞了換一條即可,eMMC這門生意學(xué)問發(fā)展至今,其實供應(yīng)商仍相當(dāng)少。
因為eMMC模組扮演儲存核心的角色,一般智能型手機系統(tǒng)大廠也不會和來路不明的供應(yīng)商做生意,一定會挑選門當(dāng)戶對的供應(yīng)商,因此這生意幾乎是NAND Flash供應(yīng)商獨占。
存儲器模組廠曾經(jīng)想要分杯羹,但最后都宣告放棄,想到產(chǎn)品出問題后的后續(xù)賠償問題,大多打退堂鼓,最后幾乎退守至工規(guī)領(lǐng)域的eMMC模組應(yīng)用,風(fēng)險較低。
上游NAND Flash大廠供應(yīng)的eMMC模組,多數(shù)以品牌智能型手機大廠為重心,但這幾年大力崛起的大陸白牌市場需求量其實龐大,金士頓和群聯(lián)組成的KSI就是專攻白牌市場的eMMC模組商機。
2013年又有東芝(Toshiba)加入,日前再引進美光(Micron)和金士頓(Kingston),等于是將所有零組件供應(yīng)NAND Flash芯片、Mobile RAM、控制芯片都??齊聚到位,然后再拉聯(lián)發(fā)科這位關(guān)鍵的客戶進來,可輕而易舉的拿下大陸白牌市場。
產(chǎn)品線仍是死守PC應(yīng)用的存儲器廠,已確定被淘汰命運,要轉(zhuǎn)型成功還要考驗跨界整合的能力和實力,不然就要另覓商機,DRAM和NAND Flash產(chǎn)業(yè)的大變動,也讓中小型存儲器模組廠的生存空間縮小;上游存儲器廠則是剛經(jīng)歷美日大整合,現(xiàn)存三家大廠三星電子(Samsung Electronics)、美光、海力士。
平板電腦和智能型手機帶動內(nèi)嵌式存儲器eMMC需求興起,之后又有eMCP規(guī)格,但目前全球eMMC/eMCP控制芯片供應(yīng)商有限,多數(shù)掌握在NAND Flash大廠身上,但上游NAND Flash大廠多數(shù)以支援品牌手機系統(tǒng)廠為主。