受惠于微機(jī)電(MEMS)需求增加帶動(dòng)，2014年傳感器集線器(Sensor Hub)出貨量也將增加。 2013年全球Sensor Hub出貨最大廠，則為Atmel。

通常傳感器執(zhí)行時(shí)會(huì)相當(dāng)耗電，例如手機(jī)與平板內(nèi)建的動(dòng)作傳感(Motion Sensor)、麥克風(fēng)，與光顏色感應(yīng)器(Light Sensor)都極耗電。

分析師表示，由于市場(chǎng)要求傳感器要能具備永不斷訊(always on)需求，讓可達(dá)到低功耗要求的Sensor Hub越來(lái)越重要。因?yàn)橥高^(guò)Sensor Hub將所有傳感器集中執(zhí)行，便可達(dá)到省電與延長(zhǎng)電池壽命結(jié)果。

從2013年Sensor Hub出貨量觀察，Atmel以32%居冠，其次則為29%高通(Qualcomm)，第三則為恩智浦半導(dǎo)體(NXP)，占24%。

IHS Technology指出，2014年Sensor Hub出貨量將達(dá)到6.58億組，相較前1年成長(zhǎng)1.54倍，且其成長(zhǎng)已從2011年開(kāi)始，2012年年成長(zhǎng)率更高達(dá)20倍之多。估計(jì)到2017年，將出現(xiàn)13倍成長(zhǎng)，出貨量也將攀升到13億組。

目前Sensor Hub的集中運(yùn)算主要是透過(guò)三種方式達(dá)成，第一種是透過(guò)專屬的微控制器(MCU)，供應(yīng)廠商包括Atmel、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、德州儀器(TI)與恩智浦半導(dǎo)體。

最新采用該Sensor Hub技術(shù)的手機(jī)，包括蘋果(Apple)iPhone 5S、三星電子(Samsung Electronics)的Galaxy S5與摩托羅拉行動(dòng)(Motorola Mobile)的Moto X。

第二種方法則是透過(guò)低功耗核心，讓Sensor Hub成為應(yīng)用處理器(AP)一部分，該產(chǎn)品供應(yīng)商有高通、英特爾(Intel)與NVIDIA，未來(lái)還將包括三星電子Exynos、聯(lián)發(fā)科與海思半導(dǎo)體。

該方法優(yōu)點(diǎn)可減少額外芯片設(shè)計(jì)且無(wú)須其他元件，但功耗表現(xiàn)則不如專屬M(fèi)CU。 IHS也預(yù)測(cè)在2016年之后，專屬M(fèi)CU將被AP相關(guān)的整合技術(shù)取代，但蘋果仍可能在其高階手機(jī)采用專屬M(fèi)CU。

第三種則是透過(guò)結(jié)合以MCU為主的處理器與加速傳感儀(accelerometer)與陀螺儀(gyroscope)等其他傳感器，其主要供應(yīng)商包括應(yīng)美盛(InvenSense)與意法半導(dǎo)體，而博世(Bosch)、飛思卡爾(Freescale Semiconductor)與Kionix也推出類似產(chǎn)品。

另外還有其他兩種新方法也開(kāi)始出現(xiàn)，包括以現(xiàn)場(chǎng)可程式化邏輯閘陣列(Field-Programmable Gate Array)為基礎(chǔ)的Sensor Hub，其特點(diǎn)包括具備低功耗及可重新設(shè)計(jì)，以及以GPS- chipset為基礎(chǔ)的Sensor Hub。

據(jù)IHS分析師指出，專屬M(fèi)CU由于可發(fā)揮最佳效能及最具彈性特點(diǎn)，未來(lái)幾代高階手機(jī)及平板都將采用該技術(shù)。至于結(jié)合AP方式則具便利性等特點(diǎn)，將成為中高階手機(jī)采用對(duì)象。第三種結(jié)合新傳感器方式，由于具備低功耗，也會(huì)獲得中階以上手機(jī)廠商所青睞。

事實(shí)上，具備低功耗特點(diǎn)的Sensor Hub，無(wú)疑將成為包括手機(jī)及穿戴式裝置等電子產(chǎn)品大量采用傳感器后，最重要的關(guān)鍵角色。